CN101514469A - 连铸结晶器铜表面的电镀前的预处理液及其处理方法 - Google Patents

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侯峰岩
黎德育
黄丽
李宁
蒋丽敏
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Abstract

本发明涉及连铸结晶器，尤其涉及连铸结晶器铜表面的电镀前的预处理方法。一种连铸结晶器铜表面的电镀前的预处理液，它包括：络合剂10％～40％，缓冲剂5％～30％，表面活性剂0.01％～1％，余量为水；所述预处理液的pH值为8～12。一种所述的连铸结晶器铜表面的电镀前的预处理方法，它是将所述连铸结晶器置的铜板于所述的预处理液中，并以其为阳极，在20～60℃下，进行电解刻蚀，电流密度为1～30A/dm2，电解刻蚀时间为1～40min。本发明效果更加优异，所得镀层的结合力更好，而且简化了前处理工艺，减少了设备，节省了工时，节约了清洗水及化工原料。

Description

连铸结晶器铜表面的电镀前的预处理液及其处理方法
技术领域
本发明涉及连铸结晶器，尤其涉及连铸结晶器铜表面的电镀前的预处理方法。
背景技术
连铸结晶器是最大的冶金耗材之一，我国每年结晶器的消耗费用大约20亿左右。随着钢铁产能的不断快速增长，对连铸结晶器的需求也不断扩大。
连铸结晶器产品制造的增值、核心环节是结晶器表面电镀耐磨损、耐热疲劳涂层的工序过程，而电镀前处理又是电镀工序的必需的关键步骤，其作用是对准备电镀的连铸结晶器铜基体进行脱脂和浸蚀，从而获得与铜基材具有高结合力的镀层。
通常的预处理工艺先是热碱脱脂，经水洗后再酸洗浸蚀，即除油、浸蚀是分开进行的，这种方法不仅工艺繁琐，占地较多，而且清洗用水和化工原料的消耗量较大，成本较高。
发明内容
本发明旨在解决现有预处理方法的缺陷，提供一种连铸结晶器铜表面的电镀前的预处理液及其处理方法。本发明的一步预处理方法的脱脂、浸蚀效果更加优异，所得镀层的结合力更好，而且简化了前处理工艺，减少了设备，节省了工时，节约了清洗水及化工原料。
本发明是这样实现的：
一种连铸结晶器铜表面的电镀前的预处理液，它包括：络合剂10％～40％，缓冲剂5％～30％，表面活性剂0.01％～1％，余量为水；所述预处理液的pH值为8～12。
所述的连铸结晶器铜表面的电镀前的预处理液，述络合剂为乙二胺四乙酸盐、焦磷酸盐、三乙撑四胺、甘氨酸、氨三乙酸中一种或几种的混合物。
所述的连铸结晶器铜表面的电镀前的预处理液，所述缓冲剂为碳酸盐、磷酸盐、碳酸氢盐(中一种或几种)的混合物。
所述的连铸结晶器铜表面的电镀前的预处理液，所述表面活性剂为十二烷基磺酸钠、十二烷基苯磺酸钠、十二烷基磺酸钠、十二烷基三甲基氯化铵、十六烷基三甲基氯化铵中的一种。
一种所述的连铸结晶器铜表面的电镀前的预处理方法，它是将所述连铸结晶器置的铜板于所述的预处理液中，并以其为阳极，在20～60℃下，进行电解刻蚀，电流密度为1～30A/dm2，电解刻蚀时间为1～40min。
本发明将脱脂和浸蚀结合在一起同时进行，即在一槽前处理液中同时完成除油和浸蚀的工序，特别在大面积、厚镀层结晶器铜板上使用可以提高镀层与基体结合力。其中的络合剂能够有效的将阳极溶解下来的金属离子进行络合，保证铜合金表面均匀的发生阳极溶解，同时避免金属离子随着浓度的增加以盐的形式析出。碱性盐起倒导电和脱脂的作用；缓冲剂的使用能够保证刻蚀溶液的pH值稳定，避免由于在阴极上氢气的析出而使得溶液pH值上升过快；表面活性剂的加入可以增加溶液的润湿性，增强脱脂效果，也使得铜合金的溶解均匀。与现有技术相比，本发明的脱脂、浸蚀效果更加优异，所得镀层的结合力更好，而且简化了前处理工艺，减少了设备，节省了工时，节约了清洗水及化工原料。
具体实施方式
下面，结合具体实施例，进一步说明本发明：
本发明的处理液的配比与工艺为：络合剂(乙二胺四乙酸盐、甘氨酸、焦磷酸盐、三乙撑四胺、氨三乙酸组合而成)10～40％；缓冲剂(如碳酸盐、磷酸盐、碳酸氢盐)5％～30％；表面活性剂(十二烷基磺酸钠、十二烷基苯磺酸钠、十二烷基三甲基氯化铵、十六烷基三甲基氯化铵中一种)0.01％～1％；水10％～50％。电解刻蚀溶液的pH值在8～12之间，温度20～60℃，电解刻蚀电流密度为1～30A/dm2，处理时间1～40min。
下面以列表方式对本发明的各个实施例进行说明(见表1)：
表1：本发明的实施例的预处理液和预处理工艺条件
  配比与工艺  络合剂  缓冲剂   表面活性剂   水   工艺
  实施例1  乙二胺四乙酸盐5％焦磷酸盐15％甘氨酸5％  碳酸盐15％碳酸氢盐5％   十二烷基苯磺酸钠0.03％   剩余   温度25℃电流密度5A/dm2时间40min
  实施例2  焦磷酸盐20％三乙撑四胺5％甘氨酸5％  碳酸盐15％碳酸氢盐5％   十二烷基三甲基氯化铵0.03％   剩余   温度25℃电流密度5A/dm2时间35min
  实施例3  焦磷酸盐20％氨三乙酸10％  碳酸盐20％碳酸氢盐5％   十二烷基磺酸钠0.03％   剩余   温度35℃电流密度15A/dm2时间20min
  实施例4  乙二胺四乙酸盐15％焦磷酸盐25％  磷酸盐25％碳酸氢盐5％   十二烷基苯磺酸钠0.03％   剩余   温度40℃电流密度20A/dm2时间10min
  实施例5  三乙撑四胺10％焦磷酸盐20％  碳酸盐25％碳酸氢盐5％   十六烷基三甲基氯化铵0.03％   剩余   温度60℃电流密度30A/dm2时间5min
在实施例1-5中，经过上述脱脂、浸蚀处理后的铜材，均能得到刻蚀晶粒大小均匀、外观良好的表面。将采用本发明处理过的铜板进行电镀，电镀后将试样进行冷热疲劳试验，在600℃温度下保温5分钟，然后在处于室温的水中淬火，再在600℃温度下保温5分钟，重复此类保温与淬火试验350次，结果发现，镀层表面无裂纹、剥落、鼓泡等缺陷，镀层与铜基材的结合力均非常良好。

Claims (5)

1.一种连铸结晶器铜表面的电镀前的预处理液，它包括：络合剂10％～40％，缓冲剂5％～30％，表面活性剂0.01％～1％，余量为水；所述预处理液的pH值为8～12。
2.根据权利要求1所述的连铸结晶器铜表面的电镀前的预处理液，其特征在于，所述络合剂为乙二胺四乙酸盐、焦磷酸盐、三乙撑四胺、甘氨酸、氨三乙酸中一种或几种的混合物。
3.根据权利要求1所述的连铸结晶器铜表面的电镀前的预处理液，其特征在于，所述缓冲剂为碳酸盐、磷酸盐、碳酸氢盐中的一种或几种的混合物。
4.根据权利要求1所述的连铸结晶器铜表面的电镀前的预处理液，其特征在于，所述表面活性剂为十二烷基磺酸钠、十二烷基苯磺酸钠、十二烷基磺酸钠、十二烷基三甲基氯化铵、十六烷基三甲基氯化铵中的一种。
5.一种根据权利要求1所述的连铸结晶器铜表面的电镀前的预处理方法，其特征在于，它是将所述连铸结晶器置的铜板于所述的预处理液中，并以其为阳极，在20～60℃下，进行电解刻蚀，电流密度为1～30A/dm2，电解刻蚀时间为1～40min。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102191522A (zh) * 2010-03-02 2011-09-21 上村工业株式会社 电镀预处理剂、用于电镀的预处理方法以及电镀方法
CN103132093A (zh) * 2011-11-25 2013-06-05 北汽福田汽车股份有限公司 脱脂液、油污处理方法和装置
CN103147114A (zh) * 2013-01-07 2013-06-12 中航电测仪器股份有限公司 箔式应变计调阻方法
CN103233251A (zh) * 2013-04-24 2013-08-07 秦皇岛首钢长白结晶器有限责任公司 连铸结晶器用铜板Co-Ni合金镀层电铸方法
CN106048704A (zh) * 2016-08-05 2016-10-26 广州三孚新材料科技股份有限公司 用于铬锆铜合金的电解刻蚀剂和电解刻蚀方法
CN109399960A (zh) * 2017-08-15 2019-03-01 蓝思科技（长沙）有限公司 用于退除玻璃ncvm膜层的退镀液及退镀工艺

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102191522A (zh) * 2010-03-02 2011-09-21 上村工业株式会社 电镀预处理剂、用于电镀的预处理方法以及电镀方法
CN103132093A (zh) * 2011-11-25 2013-06-05 北汽福田汽车股份有限公司 脱脂液、油污处理方法和装置
CN103132093B (zh) * 2011-11-25 2016-08-17 北汽福田汽车股份有限公司 脱脂液、油污处理方法和装置
CN103147114A (zh) * 2013-01-07 2013-06-12 中航电测仪器股份有限公司 箔式应变计调阻方法
CN103147114B (zh) * 2013-01-07 2016-05-11 中航电测仪器股份有限公司 箔式应变计调阻方法
CN103233251A (zh) * 2013-04-24 2013-08-07 秦皇岛首钢长白结晶器有限责任公司 连铸结晶器用铜板Co-Ni合金镀层电铸方法
CN106048704A (zh) * 2016-08-05 2016-10-26 广州三孚新材料科技股份有限公司 用于铬锆铜合金的电解刻蚀剂和电解刻蚀方法
CN106048704B (zh) * 2016-08-05 2018-06-19 广州三孚新材料科技股份有限公司 用于铬锆铜合金的电解刻蚀剂和电解刻蚀方法
CN109399960A (zh) * 2017-08-15 2019-03-01 蓝思科技（长沙）有限公司 用于退除玻璃ncvm膜层的退镀液及退镀工艺
CN109399960B (zh) * 2017-08-15 2021-08-27 蓝思科技（长沙）有限公司 用于退除玻璃ncvm膜层的退镀液及退镀工艺

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