CN110519950A - 金属板材及制备方法，壳体和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了金属板材及制备方法，壳体和电子设备。该金属板材包括：基体，所述基体是由金属形成的，所述基体上具有天线凹槽，所述天线凹槽的底部是由金属氧化物形成的，并且所述天线凹槽内填充有绝缘层。由此，该金属板材的天线凹槽在外观面也可具有阳极氧化的金属外观，从而可获得较为一致的整体外观效果，而无需通过窄化天线凹槽的宽度，进而可适应5G通讯的要求。

Description

金属板材及制备方法，壳体和电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备领域，具体地，本申请涉及金属板材及制备方法，壳体和电子设备。

背景技术

随着通讯电子行业的不断发展，3G/4G通讯已难以全面满足用户需求，5G通讯技术即将实现实际应用。5G通讯对于电子设备中用于接收和发送通讯信号的天线具有比3G/4G通讯更加严苛的要求，因此，为了适应5G时代的来临，目前电子设备中基于3G/4G通讯而设计的天线、壳体等结构也需要根据5G的通讯方式而进行改进。金属壳体由于具有良好的金属光泽，以及较优的散热性能和机械强度，被广泛用于制备电子设备的壳体。为了防止金属壳体屏蔽通讯信号，通常需要在金属壳体上形成贯穿金属壳体的天线缝，并在天线缝中填充绝缘材料。虽然上述绝缘材料的填充会造成金属壳体在天线缝处的外观不统一，但对于3G/4G通讯而言，可通过窄化天线缝等方式，缓解上述外观不统一的问题。然而对于5G通讯而言，为了保证通讯质量和信号的传输，要求天线缝需要具有一定的宽度。

因此，目前的金属板材及制备方法，壳体和电子设备仍有待改进。

发明内容

本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

有鉴于此，在本申请的一个方面，本申请提出了一种金属板材。根据本申请的实施例，该金属板材包括：基体，所述基体是由金属形成的，所述基体上具有天线凹槽，所述天线凹槽的底部是由金属氧化物形成的，并且所述天线凹槽内填充有绝缘层。由此，该金属板材的天线凹槽在外观面也可具有阳极氧化的金属外观，从而可获得较为一致的整体外观效果，而无需通过窄化天线凹槽的宽度，进而可适应5G通讯的要求。

在本申请的另一方面，本申请提出了一种制备金属板材的方法。该方法包括：提供基体，所述基体是由金属形成的；在所述基体上形成凹槽，将所述凹槽的底部处的金属通过阳极氧化处理转换为金属氧化物，并在所述凹槽中注塑塑料形成绝缘层，以形成天线凹槽，并获得所述金属板材。该方法可简便的获得金属板材，且获得的金属板材的天线凹槽的外观面也可以具有金属阳极氧化的外观。

在本申请的又一方面，本申请提出了一种壳体。该壳体，所述壳体的至少一部分是由前面所述的金属板材形成的，或是利用前面所述的方法获得的金属板材形成的，所述壳体包括底面以及侧壁，所述底面以及所述侧壁限定出容纳空间，所述金属板材中位于天线凹槽内的绝缘层，朝向所述容纳空间一侧设置。由此，该壳体的天线凹槽处也可具有金属阳极氧化外观，壳体整体外观一致性较好，且天线凹槽宽度可适于5G通讯的要求。

在本申请的又一方面，本申请提出了一种电子设备。该电子设备包括前面所述的壳体，所述壳体中位于天线凹槽内的绝缘层，位于朝向所述壳体的容纳空间的一侧，主板和显示屏，所述主板和所述显示屏电连接，并收纳于所述容纳空间内部，以及天线，所述天线位于所述容纳空间内部。由此，该电子设备可具有较为一致的外观效果，且壳体天线凹槽的宽度可适于5G通讯的要求。

附图说明

图1显示了根据本申请一个实施例的金属板材的结构示意图；

图2显示了根据本申请另一个实施例的金属板材的结构示意图；

图3显示了根据本申请又一个实施例的金属板材的结构示意图；

图4显示了根据本申请一个实施例的制备金属板材的方法的流程示意图；

图5显示了根据本申请一个实施例的制备金属板材的方法的流程示意图；

图6显示了根据本申请另一个实施例的制备金属板材的方法的流程示意图；

图7显示了根据本申请另一个实施例的制备金属板材的方法的流程示意图；

图8显示了根据本申请另一个实施例的制备金属板材的方法的流程示意图；

图9显示了根据本申请一个实施例的壳体的结构示意图；以及

图10显示了根据本申请一个实施例的电子设备的结构示意图。

附图标记说明：

100：基体；110：凹槽；10：底部；11：第一阳极氧化层；12：硬质阳极氧化层；120：绝缘层；200：天线凹槽；300：注塑部；1100：壳体；1000：电子设备。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“连通”等术语应做广义理解，例如，可以是直接相连，也可以通过中间媒介或部件间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义，只要满足根据本申请实施例的结构关系即可。

在本申请的一个方面，本申请提出了一种金属板材。参考图1，该金属板材包括基体100，基体100上具有天线凹槽，天线凹槽的底部10是由金属氧化物形成的，且天线凹槽内填充有绝缘层120。基体100是由金属形成的。此处需要特别说明的是，在本申请中“金属”应做广义理解，即可以为金属单质，或是合金。例如，形成基体100的材料可以包括铝、铝合金、镁合金以及不锈钢的至少之一。例如，可采用铝或铝合金形成基体100。总的来说，该金属板材具有以下优点的至少之一：该金属板材的天线凹槽在外观面也可具有阳极氧化的金属外观，从而可获得较为一致的整体外观效果，而无需通过窄化天线凹槽的宽度，进而可适应5G通讯的要求。

为了方便理解，下面首先对该金属板材可实现上述有益效果的原理进行简单说明：

如前所述，当采用金属板材为电子设备的壳体时，需要在金属板材上设置天线凹槽，以防止金属壳体屏蔽通讯信号。目前常用的处理方式是在金属板材的基体上形成贯穿的狭缝，并在狭缝中注塑绝缘的塑胶等材料，形成天线缝。该技术的一个缺点是注塑形成的塑胶部分在外观上难以和金属壳体的金属部分外观保持一致：本领域技术人员熟悉的是，对于金属壳体而言，多采用阳极氧化技术形成具有一定颜色或是呈现金属本色的阳极氧化外观。而塑胶部分即便是通过染色处理，也难以获得与金属的阳极氧化外观相近似的颜色，因此金属壳体通常具有较为明显的天线缝。虽然上述问题可以通过将天线缝的宽度缩小，并设置多个天线缝的策略而得到一定程度的缓解，但该策略难以适用于5G通讯：5G通讯对于信号传输的要求较高，如窄化天线缝的宽度，则容易导致信号传输效果的下降。

根据本申请实施例的金属板材，天线凹槽的底部是由金属氧化物形成的，因此首先该天线凹槽和填充与天线凹槽中的绝缘层可以起到防止金属壳体屏蔽通讯信号的作用。并且，金属氧化物的外观可以更好地与该金属基体其他部分的外观相一致：金属基体其余部分如需要获得一定的外观效果，常用的处理方式即为阳极氧化处理，而阳极氧化处理的结果即是在金属基体表面形成一层具有特定颜色的氧化膜。因此，由金属氧化物构成的天线凹槽的底部可令该金属板材具有更加一致的外观效果。

下面根据本申请的具体实施例，对该金属板材的各个结构进行详细说明：

根据本申请的实施例，天线凹槽的底部10可以是通过对该位置处的基体进行阳极氧化而形成的。由此，天线凹槽的底部10与基体100实际上是一体化的结构，进而可以简化制备工艺，仅需对特定位置处的基体100进行处理即可，无需额外引入蒸镀或是溅射的工艺形成底部10。

根据本申请的实施例，参考图7中的(a)-(c)，可以首先在基体一侧形成不贯穿基体100的凹槽110，随后对凹槽110底部10的部分进行阳极氧化处理，以将底部处的金属基体转换为金属氧化物。随后可在凹槽内填充塑料等绝缘物质，形成绝缘层120(如图7中的(d)所示出的)。由此，在该金属板材的天线凹槽由绝缘层120，以及由金属氧化物构成的底部10共同组成，可防止金属形成的基体100对信号的屏蔽，同时该金属板材的天线凹槽在远离天线凹槽开口(即远离绝缘层120)一侧的表面由底部10构成，底部10处金属氧化物的外观可以为该板材提供较为一致的外观效果。

根据本申请的实施例，天线凹槽的底部的厚度可不小于160微米。由此，一方面可简化制备工艺对于精度的要求，另一方面可保证天线凹槽底部处的可靠程度，防止该位置处的金属氧化物过薄而在实际应用中发生金属氧化物的剥离和破裂。

根据本申请的具体实施例，天线凹槽的底部处可以由一层金属氧化物膜构成，也可包括层叠的两层金属氧化物膜。具体地，参考图2，天线凹槽的底部可以由层叠的硬质阳极氧化层12以及第一阳极氧化层11构成，硬质阳极氧化层12朝向绝缘层120一侧设置。

根据本申请的具体实施例，硬质阳极氧化层12的厚度可以为150-300微米，第一阳极氧化层的厚度可以为10-30微米。具体地，参考图8，由于该金属板材可利用背离凹槽110开口的一侧作为外观面，因此也即是说，朝向凹槽110一侧的表面是对用户不可见的，且后期该位置处会被填充在凹槽110中的绝缘层120覆盖。因此，可以首先将凹槽110朝向开口的一侧进行硬质阳极氧化处理，以形成硬质阳极氧化层12(参考图8中的(a)-(c)。硬质阳极氧化处理是一种厚膜阳极氧化法，可在铝和铝合金等基体的表面进行。此种工艺与常规的阳极氧化工艺相比，可形成较厚的阳极氧化层，但形成的阳极氧化层的颜色有局限性，例如只能做黑色、灰色等特定颜色。但鉴于硬质阳极氧化层12并非位于该金属板材的外观面上，因此这一局限性并不会对该金属板材造成负面影响。在向凹槽110中填充塑料并形成绝缘层120之后，可以对该基体100远离绝缘层120的一侧进行阳极氧化处理，以形成第一阳极氧化层11。第一阳极氧化层11的厚度可以较薄，且颜色也可较硬质阳极氧化层更为丰富。例如，第一阳极氧化层11的厚度可以为10-30微米。

根据本申请的实施例，上述天线凹槽中金属氧化物的具体位置以及形成的技术不受特别限制，例如如前所述，该金属基板可以具有如图1或是图2中所示出的结构。或者，参考图3，该金属基板在天线凹槽的侧壁处也可以具有金属氧化物膜，更具体地，可具有硬质阳极氧化膜12。也即是说，在形成硬质阳极氧化膜12时，可同步在凹槽的内底部以及侧壁处形成硬质阳极氧化膜12。

需要特别说明的是，本申请提出的金属板材只要天线凹槽在外观面一侧的表面由金属氧化物构成即可，金属氧化物的具体组成、厚度、颜色、层叠结构和顺序均可根据实际情况进行调节。例如，该金属板材的天线凹槽底部也可以由一层硬质金属阳极氧化层构成，即图1中所示出的底部10可以是通过对该位置处的基体进行硬质阳极氧化，并将凹槽底部处的全部金属均氧化为硬质阳极氧化膜而形成的。虽然如前所述，硬质阳极氧化膜在外观颜色上具有一定局限性，但当该金属板材的外观面的整体颜色为硬质阳极氧化处理可获得的颜色时，该底部10也可全部由硬质阳极氧化形成的金属氧化物构成。总的来说，天线凹槽的底部处金属氧化物的总厚度，可以为160-600微米。

根据本申请的一些实施例，天线凹槽的宽度可以大于2微米。该金属板材中可具有多个天线凹槽。如前所述，由于该天线凹槽的外观面由金属氧化物构成，因此不必通过窄化天线凹槽的宽度的策略来提升天线凹槽处的板材的一体化效果。因此，该金属板材中天线凹槽的宽度可以较宽。

在本申请的另一方面，本申请提出了一种制备金属板材的方法。根据本申请的实施例，该方法制备的金属板材可以具有与前面所述的金属板材相同的特征以及优点，在此不再赘述。具体地，参考图4，该方法包括：

S100：提供基体，所述基体是由金属形成的

根据本申请的实施例，在该步骤中，首先提供基体。如前所述，基体可以是由金属形成的。关于构成基体的材料前面已经进行了详细的说明，在此不再赘述。例如，基体可具有第一表面和第二表面，第一表面以及第二表面相对设置。具体地，当基体为板材时，第一表面和第二表面可以是垂直于板材厚度方向的两个主面。

S200：在所述基体上形成凹槽，将所述凹槽的底部处的金属通过阳极氧化处理转换为金属氧化物，并在所述凹槽中注塑塑料形成绝缘层

根据本申请的实施例，在该步骤中，首先在基体的第一表面上形成凹槽。此处需要特别说明的是，该步骤中形成凹槽，并不贯穿基体，而是在基体的一侧形成深度小于基体厚度，并且具有底部的凹槽。凹槽底部朝向凹槽开口的一侧为凹槽底部的内表面，凹槽的底部背离凹槽开口的一侧，即基体第二表面与凹槽相对应处的表面与基体第二表面的其余位置是一体的。形成有凹槽的基体的结构可以如图7中的(b)以及图8中的(b)所示出的。

随后，通过阳极氧化处理，将凹槽底部处的金属转换为金属氧化物，并在凹槽中注塑塑料以形成绝缘层，进而获得天线凹槽，以便获得该金属板材。由此，该金属板材的天线凹槽在外观面也可具有阳极氧化的金属外观，从而可获得较为一致的整体外观效果，而无需通过窄化天线凹槽的宽度，进而可适应5G通讯的要求。

需要特别说明的是，前述的第一表面以及第二表面，仅为了区分基体的两个面，而不能够理解为对本申请的限制。

根据本申请的实施例，形成天线凹槽的具体步骤不受特别限制，只要能够将凹槽底部处的金属全部转换为金属氧化物，并实现绝缘层的填充即可。例如，根据本申请的一些具体示例，参考图5，形成天线凹槽可以是通过以下步骤实现的：

S10：对基体进行第一切割处理，并在第一表面上形成凹槽

根据本申请的实施例，在该步骤中首先在基体的第一表面上形凹槽。形成凹槽的具体工艺不受特别限制，例如，可通过数控机床切割(CNC)而实现凹槽的制备。例如，在该步骤中可以对基体进行开粗CNC加工，即粗加工，以将基体加工成和最终需要获得的金属板材大致相符的形状。此时可在基体用于形成金属板材的外观面的一侧留有加工余量，即在基体的第二表面上，预留有加工余量，以方便后续处理。

S20：对所述凹槽处进行硬质阳极氧化处理

根据本申请的实施例，在该步骤中，对凹槽处的基体先进行一次阳极氧化处理，以将凹槽底部处的部分金属转换为金属氧化物。具体地，可对凹槽朝向第一表面的一侧进行硬质阳极氧化处理，以在凹槽底部的内表面处形成硬质阳极氧化膜。如前所述，由于硬质阳极氧化膜是在金属板材的内部，后续步骤中会用塑胶填满，因此该步骤中可以将氧化膜的厚度适当做厚。例如可以采用硬质阳极氧化，将膜厚做到150-300微米。由此，可保证该处基体的可靠性，防止最终形成的金属板材由于阳极氧化膜厚度过薄而发生剥离脱落。另一方面，如凹槽的底部厚度过低，则在前一步进行CNC加工凹槽的步骤中，需要对凹槽的厚度进行严格的控制，将大幅提高数控机床加工的成本，且影响生产效率和产品良率。

S30：在所述凹槽中注塑塑料以形成所述绝缘层

根据本申请的实施例，在该步骤中，可以通过注塑，填满凹槽以形成绝缘层。在该步骤中，注塑的塑料的具体化学组成不受特别限制，本领域技术人员可根据实际需要进行选择，只要能够防止金属基体对通讯信号造成屏蔽即可。此处需要特别说明的是，该步骤中形成的绝缘层并不位于最终获得的金属板材的外观面上，即该绝缘层最终是对于用户不可见的。因此，对绝缘层的选择可以不考虑外观、耐磨等要求，只要该种材料可以构成绝缘的天线缝的一部分即可。

S40：对基体的第二表面上与凹槽相对应的部分进行第一阳极氧化处理

根据本申请的实施例，在该步骤中，对所述基体中所述第二表面上和所述凹槽相对应的部分进行第一阳极氧化处理，以将凹槽底部处剩余的金属全部转换为金属氧化物。具体地，在该步骤中可对第一阳极氧化处理进行检测，以保证该处的金属全部转换为金属氧化物。根据本申请的一些实施例，该步骤中形成的第一阳极氧化膜的厚度可以为10-30微米。由此，可实现天线凹槽的制备，进而获得金属板材。获得的金属板材可以具有如图8中的(e)所示出的结构。

如前所述，本申请提出的方法中，形成天线凹槽的具体步骤不受特别限制，只要保持最终形成的天线凹槽的底部全部由非金属材料，即金属氧化物构成即可。参考图6，该方法在形成凹槽之后，还可以直接在凹槽中进行形成绝缘层的步骤(如图6中所示出的S10以及S20)。随后再对基体中第二表面上和凹槽相对应的部分进行阳极氧化处理，直接将凹槽的底部一次性全部转换为金属氧化物。需要特别说明的是，在该实施例中，由于仅进行一次阳极氧化处理，为了保证最终形成的金属基体的外观面可以具有较好的可靠性，可对第二表面的相应部分进行硬质阳极氧化处理，形成一层较厚的硬质阳极氧化膜。

或者，也可进行两次硬质阳极氧化处理，形成两层较厚的硬质阳极氧化膜。具体地，可首先对凹槽朝向第一表面的一侧进行第一次硬质阳极氧化处理，随后在凹槽中形成绝缘层。随后，对基体中第二表面上和凹槽相对应的部分进行第二次硬质阳极氧化处理，将凹槽底部的残余金属转换为金属氧化物。由此，可获得相对较厚的阳极氧化膜，例如，根据本申请的一些具体实施例，最终获得的天线凹槽底部的金属氧化物的总厚度(由两次硬质阳极氧化处理共同形成)可以为200-600微米。

根据本申请的实施例，为了进一步提该方法的产品良率，如前所述，加工形成凹槽时可进行开粗CNC处理，并在基体的外观面一侧留有一定的加工余量，即在基体的第二表面一侧留有一定的加工余量。因此该方法还可以具有第二切割处理的步骤，以对基体进行精雕，获得形状、尺寸符合产品预订尺寸的基体。具体而言，可以在形成绝缘层之后，进行后续步骤之前，进一步包括以下步骤：

对基体的第二表面进行第二切割处理，并控制第二切割处理的切割精度。由此，控制凹槽底部处对应的基体的厚度。例如具体地可控制基体的厚度不小于160微米。本领域技术人员能够理解的是，切割之后凹槽的底部将在后续步骤中完全通过阳极氧化处理而转变为金属氧化物，因此第二切割处理控制的厚度，实际为最终获得的金属基体的天线凹槽处金属氧化物的总厚度。而如果该厚度控制的精度不准确，且后续的阳极氧化处理过程中也没有对阳极氧化过程进行严格检测，将可能会导致凹槽底部处有部分残留金属没有被氧化，导致天线凹槽制备失败。

由此，通过第二切割处理可以较为精确的控制凹槽底部处的厚度，第二切割处理可以对该基体的外观面一侧进行的，即：第一切割处理是对基体的第一表面进行的，仅形成凹槽内表面的形状，通过第二切割处理，从第二表面一侧对基体进行再次切割，从而最终获得厚度与预定尺寸相符合的凹槽。具体地，控制第二切割处理的切割精度可以是通过设置一个或多个探针而实现的，该探针用于监测基体第二表面处的切割位置。

根据本申请一些具体的实施例，上述利用探针控制第二切割处理的精度可以是如以下操作般实现的：在进行第一切割处理时，可以在基体的特定位置预留出一处结构与凹槽相同的预留凹槽，而在后续形成绝缘层时该预留凹槽不做注塑处理，也即是说在基体的内表面多加工出一个预留凹槽，该预留凹槽的深度与填充绝缘层的凹槽相同。随后，在进行第二切割处理时，通过探针探头获取此预留凹槽的结构位置作为参考，再相应的确定第二切割处理需要去除的基体的厚度并利用探针控制第二切割处理的精度。

根据本申请的实施例，该方法还可以进一步包括对形成有天线凹槽的基体进行第二阳极氧化的处理。由此，可以在基体的外观面上形成具有一定颜色的外观。例如，在将凹槽的底部处的全部金属转换为金属氧化物，即实现了天线凹槽的制备之后，可以再对该基体，即壳体的外观面做整体的阳极氧化处理，将最外层的金属也氧化为金属氧化物膜。由此，一方面可提升该金属板材的外观效果，另一方面，也可以确保天线性能，防止有残余的金属没有转换为金属氧化物。

在本申请的又一方面，本申请提出了一种壳体。参考图9，该壳体1100的至少一部分可由前面所述的金属板材形成的，或是利用前面所述的方法获得的金属板材形成的。具体地，该壳体上可具有天线凹槽200，例如，可具有多个天线凹槽200。壳体1100可具有底面以及侧壁，底面以及侧壁限定出容纳空间，板材中的天线凹槽内的绝缘层朝向容纳空间一侧设置(图中未示出)。该壳体1100还可以具有注塑部300，注塑部300可位于容纳空间内，用于限定后续需要收纳在该壳体1100中的各个部件。

总的来说，该壳体具有前面描述的金属板材所具有的全部特征以及优点，例如该壳体的天线凹槽处也可具有金属阳极氧化外观，壳体整体外观一致性较好，且天线凹槽宽度可适于5G通讯的要求。

在本申请的又一方面，本申请提出了一种电子设备。参考图10，该电子设备1000可以包括前面所述的壳体1100，以及主板和显示屏(主板和显示屏图中未示出)。主板和显示屏电连接，并收纳于壳体的容纳空间内部，壳体中位于天线凹槽内的绝缘层，位于朝向容纳空间的一侧。该电子设备还具有天线，天线位于容纳空间内部，可自壳体的天线凹槽处进行信号的收发。

根据本申请的实施例，该壳体1100的天线凹槽200朝向用户的一侧(图10中示出的一侧)，即与前述板材的第二表面相对应的一侧，可以由金属氧化物构成，因此，该电子设备1000可以采用金属材质的壳体，进而获得较好的外观效果以及机械强度，同时能够保证电子设备的散热。同时，由于该壳体采用了前述的金属板材，因此可以在不窄化天线凹槽200的宽度的同时，保持壳体外观的一致性，从而可适于5G通讯。此处需要特别说明的是，图10中仅示出了根据本申请的一个电子设备的结构示意图，电子设备的具体类型、壳体1100的形状以及天线凹槽200的数量、形状、在壳体1100上的位置均不受特别限制。

根据本申请的实施例，上述电子设备可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种。具体的，电子设备可以为移动电话或智能电话(例如，基于iPhone TM，基于Android TM的电话)，便携式游戏设备(例如Nintendo DS TM，PlayStation Portable TM，Gameboy Advance TM，iPhone TM)、膝上型电脑、PDA、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备以及诸如手表、入耳式耳机、吊坠、头戴式耳机等，电子设备还可以为其他的可穿戴设备(例如，诸如电子眼镜、电子衣服、电子手镯、电子项链、电子纹身或智能手表的头戴式设备(HMD))。

根据本申请的实施例，电子设备还可以是多个电子设备中的任何一个，多个电子设备包括但不限于蜂窝电话、智能电话、其他无线通信设备、个人数字助理、音频播放器、其他媒体播放器、音乐记录器、录像机、照相机、其他媒体记录器、收音机、医疗设备、车辆运输仪器、计算器、可编程遥控器、寻呼机、膝上型计算机、台式计算机、打印机、上网本电脑、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1或MPEG-2)音频层3(MP3)播放器，便携式医疗设备以及数码相机及其组合。

根据本申请的实施例，在一些情况下，电子设备可以执行多种功能(例如，播放音乐，显示视频，存储图片以及接收和发送电话呼叫)。如果需要，电子设备可以是诸如蜂窝电话、媒体播放器、其他手持设备、腕表设备、吊坠设备、听筒设备或其他紧凑型便携式设备的便携式设备。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“另一个实施例”等的描述意指结合该实施例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (17)

1.一种金属板材，其特征在于，包括：

基体，所述基体是由金属形成的，所述基体上具有天线凹槽，所述天线凹槽的底部是由金属氧化物形成的，

并且所述天线凹槽内填充有绝缘层。

2.根据权利要求1所述的金属板材，其特征在于，所述天线凹槽的底部是通过对所述基体进行阳极氧化而形成的。

3.根据权利要求1所述的金属板材，其特征在于，所述天线凹槽的底部的厚度不小于160微米。

4.根据权利要求1所述的金属板材，其特征在于，所述天线凹槽的底部包括层叠的硬质阳极氧化层以及第一阳极氧化层，所述硬质阳极氧化层朝向所述绝缘层一侧设置。

5.根据权利要求4所述的金属板材，其特征在于，所述硬质阳极氧化层的厚度为150-300微米，所述第一阳极氧化层的厚度为10-30微米。

6.根据权利要求1所述的金属板材，其特征在于，所述天线凹槽的侧壁处具有金属氧化物膜。

7.根据权利要求1所述的金属板材，其特征在于，所述天线凹槽的宽度大于2微米，所述金属板材中具有多个所述天线凹槽。

8.根据权利要求1所述的金属板材，其特征在于，形成所述基体的材料包括铝、铝合金、镁合金以及不锈钢的至少之一。

9.一种制备金属板材的方法，其特征在于，包括：

提供基体，所述基体是由金属形成的，所述基体具有相对设置的第一表面和第二表面；

在所述基体的所述第一表面上形成凹槽，将所述凹槽的底部处的金属通过阳极氧化处理转换为金属氧化物，并在所述凹槽中注塑塑料形成绝缘层，以形成天线凹槽，并获得所述金属板材。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，包括：

对所述基体进行第一切割处理，并在所述基体的所述第一表面上形成所述凹槽；

对所述凹槽处进行硬质阳极氧化处理，以至少将所述凹槽的底部朝向所述第一表面一侧的金属转化为金属氧化物；

在所述凹槽中注塑塑料以形成所述绝缘层；

对所述基体中所述第二表面上和所述凹槽相对应的部分进行第一阳极氧化处理，以令所述凹槽的底部处残余的金属转化为金属氧化物，从而形成所述天线凹槽。

11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述方法包括：

对所述基体进行第一切割处理，并在所述基体的所述第一表面上形成所述凹槽；

在所述凹槽中注塑塑料以形成所述绝缘层；

对所述基体的所述第二表面上和所述凹槽相对应的部分进行硬质阳极氧化处理，以令所述凹槽的底部处的金属转化为金属氧化物，从而形成所述天线凹槽。

12.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述方法包括：

对所述基体进行第一切割处理，并在所述基体的所述第一表面上形成所述凹槽；

对所述凹槽处的所述基体进行第一硬质阳极氧化处理，以至少将所述凹槽的底部朝向所述第一表面一侧的金属转化为金属氧化物；

在所述凹槽中注塑塑料以形成所述绝缘层；

对所述基体的所述第二表面上与所述凹槽相对应的部分进行第二硬质阳极氧化处理，以令所述凹槽的底部处的残余金属转化为金属氧化物，从而形成所述天线凹槽。

13.根据权利要求10-12任一项所述的方法，其特征在于，形成所述绝缘层之后，进行后续阳极氧化处理之前，所述方法进一步包括：

对所述基体的所述第二表面进行第二切割处理，并控制所述第二切割处理的切割精度，以令所述凹槽底部处的所述基体的厚度不小于160微米。

14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，控制所述第二切割处理的切割精度，是通过设置一个或多个探针而实现的，所述探针用于监测所述第二表面处的切割位置。

15.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述方法进一步包括：对形成有所述天线凹槽的基体进行第二阳极氧化。

16.一种壳体，其特征在于，所述壳体的至少一部分是由权利要求1-8任一项所述的金属板材形成的，或是利用权利要求9-15任一项所述的方法获得的金属板材形成的，

所述壳体包括底面以及侧壁，所述底面以及所述侧壁限定出容纳空间，所述金属板材中位于天线凹槽内的绝缘层，朝向所述容纳空间一侧设置。

17.一种电子设备，其特征在于，包括：

权利要求16所述的壳体，所述壳体中位于天线凹槽内的绝缘层，位于朝向所述壳体的容纳空间的一侧，

主板和显示屏，所述主板和所述显示屏电连接，并收纳于所述容纳空间内部，以及

天线，所述天线位于所述容纳空间内部。