CN107707700A - 壳体制作方法、壳体及移动终端 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种壳体制作方法、壳体及移动终端。所述壳体制作方法包括：所述壳体制作方法包括：提供板材，所述板材包括相对设置的第一表面及第二表面；在所述板材的预设位置形成预设形状的通孔，所述通孔贯穿所述第一表面及所述第二表面；提供摄像头孔基体，所述摄像头孔基体设有摄像头孔；将摄像头孔基体组装在所述通孔内且固定至所述板材，且所述摄像头孔基体部分伸出所述通孔且突出于所述第一表面。本申请的壳体制作方法减少了壳体生产成本。

Description

壳体制作方法、壳体及移动终端

技术领域

本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种壳体制作方法、壳体及移动终端。

背景技术

手机等移动终端逐渐成为现代人生活的必需品之一，在现代生活中，工作联络等各种状况下作用愈来愈重要，因此，手机的美观度，购买手机的成本等因素都是消费者考虑的因素。手机一般包括摄像头，摄像头通常通过摄像头孔显露于手机的后壳上。传统的手机的后壳制作方法中通常是将板材在锻压模具中锻压，以形成壳体本体以及突出设置于所述壳体本体的摄像头孔基体且壳体本体与摄像头孔基体为一体结构，摄像头孔基体被进一步的加工以形成摄像头孔。摄像头孔基体进一步被加工可以包括将摄像头孔基体的周侧变为圆弧状等。然而，加工摄像头孔基体的过程较为复杂，一旦摄像头孔基体由于种种原因加工不良的话，由于摄像头孔基体和壳体本体是一体结构的，整个手机后壳将报废。从而浪费了较多的物料，进而增加了壳体的生产成本。

发明内容

本申请提供一种壳体制作方法，所述壳体制作方法包括：

提供板材，所述板材包括相对设置的第一表面及第二表面；

在所述板材的预设位置形成预设形状的通孔，所述通孔贯穿所述第一表面及所述第二表面；

提供摄像头孔基体，所述摄像头孔基体设有摄像头孔；

将摄像头孔基体组装在所述通孔内且固定至所述板材，且所述摄像头孔基体部分伸出所述通孔且突出于所述第一表面。

相较于现有技术，本申请的壳体制作方法单独制作板材以及摄像头孔基体，在所述板材的预设位置形成预设形状的通孔，再将摄像头孔基体组装在所述通孔内且固定至所述板材上，可以避免摄像头孔基体的加工不良或所述板材的加工不良导致的整个后壳的报废。从而避免了较多物理的浪费，以及降低了壳体的生产成本。

本申请还提供了一种壳体，所述壳体由所述壳体制作方法制作而成。

本申请还提供了一种移动终端，所述移动终端包括前面所述的壳体。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请第一较佳实施例中提供的壳体制作方法的流程图。

图2为本申请一较佳实施方式中壳体制作方法中所用到的板材的结构示意图。

图3为本申请壳体制作方法中经过步骤S120之后的板材的结构示意图。

图4为本申请的壳体制作方法中用到的摄像头孔基体的结构示意图。

图5为本申请的壳体制作方法中经过步骤S140之后的壳体的结构示意图。

图6为本申请的壳体制作方法中的步骤S140a所包括流程示意图。

图7为本申请第二较佳实施例中提供的壳体制作方法的流程图。

图8为本申请的壳体制作方法中步骤S240a所包括的流程示意图。

图9为本申请的壳体制作方法中步骤S250所包括的流程示意图。

图10为本申请第三较佳实施例中提供的壳体制作方法的流程图。

图11为本申请的壳体制作方法中步骤S340所包括的流程示意图。

图12为本申请一较佳实施例提供的移动终端的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请中所提到的方向用语，例如，“顶部”、“底部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

本说明书中用“～”表示的数值范围是指将“～”前后记载的数值分别作为最小值及最大值包括在内的范围。在附图中，结构相似或相同的用相同的标号表示。

请参阅图1，图1为本申请第一较佳实施例中提供的壳体制作方法的流程图。所述壳体由金属板材200加工而成。所述壳体的外表面由多个曲面构成，以使得所述壳体外观圆润，增加用户体验。可以理解的是，所述壳体应用于移动终端，所述移动终端可以是手机、平板电脑或笔记本电脑等。本实施方式中，所述壳体为手机的背盖。所述壳体制作方法包括但不仅限于以下步骤。

步骤S110，提供板材200，所述板材200包括相对设置的第一表面200a及第二表面200b。请参阅图2，图2为本申请一较佳实施方式中壳体制作方法中所用到的板材的结构示意图。所述板材200的形状为矩形，所述板材200的材质为金属，所述金属可以为但不仅限于为铝合金。

步骤S120，在所述板材200的预设位置形成预设形状的通孔210，所述通孔210贯穿所述第一表面200a及所述第二表面200b。在所述板材200的预设位置形成预设形状的通孔210的方式可以为但不仅限于为：探测所述板材200的外形，并根据所述板材200的外形确定所要形成通孔210的位置为预设位置，并在所述预设位置形成通孔210。优选地，在所述板材200的预设位置形成预设形状的通孔210时，可以先在预设位置的中心形成一个较小的中心孔，再以所述中心孔为中心，将所述中心孔周缘的材料减少，以形成预设形状的通孔210。通过在所述预设位置的中心形成一个较小的中心孔，再以所述中心孔为中心，将所述中心孔周缘的材料减薄，可以更容易控制所述通孔的形成，以避免从所述预设位置的周缘开始加工所述通孔的时候，使得所述通孔在相对于所述预设位置偏位。所述通孔210的形状可以为但不仅限于为圆孔，矩形孔，椭圆形孔等。请参阅图3，图3为本申请壳体制作方法中经过步骤S120之后的板材的结构示意图。

步骤S130，提供摄像头孔基体300，所述摄像头孔基体300设有摄像头孔310。请参阅图4，图4为本申请的壳体制作方法中用到的摄像头孔基体的结构示意图。

步骤S140，将摄像头孔基体300组装在所述通孔210内且固定至所述板材200，且所述摄像头孔基体300部分伸出所述通孔210且突出于所述第一表面200a。请参阅图5，图5为本申请的壳体制作方法中经过步骤S140之后的壳体的结构示意图。

相较于现有技术，本申请的壳体制作方法单独制作板材以及摄像头孔基体，在所述板材的预设位置形成预设形状的通孔，再将摄像头孔基体组装在所述通孔内且固定至所述板材上，可以避免摄像头孔基体的加工不良或所述板材的加工不良导致的整个后壳的报废。从而避免了较多物理的浪费，以及降低了壳体的生产成本。

在本实施方式中，所述摄像头孔基体300组装在所述通孔210内时，所述摄像头孔基体300和所述通孔210的内壁之间形成间隙。相应地，所述步骤S140包括：步骤S140a，自所述第一表面200a向所述间隙内填充胶料并固化，以将所述摄像头孔基体300固定至所述板材200。

在本实施方式中，所述步骤S140a包括但不仅限于如下步骤。请参阅图6，图6为本申请的壳体制作方法中的步骤S140a所包括流程示意图。

步骤S141，自所述第一表面200a向所述间隙内填充第一胶料，并固化所述第一胶料，以形成第一密封层。

步骤S143，自所述第二表面200b向所述间隙内填充第二胶料，并固化所述第二胶料，以形成第二密封层。

优选地，所述第一胶料及所述第二胶料均为液态胶，且所述第一胶料的粘度小于所述第二胶料的粘度。由于所述第一胶料的粘度小于所述第二胶料的粘度，因此，所述第一胶料与所述第二胶料相较具有更好的流动性，因此，当第一胶料填充在所述间隙内之后，可以在所述间隙中充分流动，以填充于所述间隙底部，从而防止所述凹槽间隙的底部产生气泡，以提高所述摄像头孔基体300与所述板材200的粘结性能，进而提高移动终端的壳体的整体性能。

优选地，所述第一胶料的填充量小于所述第二胶料的填充量。在填充所述第一胶料后，由于所述第一胶料的填充量少，所述间隙中还具有较多的空间，使得所述第一胶料能够在所述间隙中更好地流动，使得所述第一胶料可以流动至所述间隙的底部的任意角落，在形成第一密封层后，所述第一密封层可以与所述间隙的底部紧密贴合，从而减少所述第一密封层与所述间隙的底部之间存在间隙、气泡等缺陷，进而避免该间隙、气泡等缺陷导致的第一密封层开裂或造成漏胶等问题。具体而言，所述第一胶料的填充质量可以是所述第二胶料的填充质量的0.1～0.8倍。

可以通过加热固化工艺或紫外光固化工艺固化所述第一胶料。在通过加热固化工艺固化所述第一胶料的过程中，热固化的温度可以为80～110℃，尽量选适于固化且较低的温度，以避免固化温度过高，所述第一胶料发生开裂或收缩变形或与所述通孔210的内侧壁分离。可选的，所以热固化的时间可以为0.5～2h。若固化时间过短，可能所述第一胶料未完全固化，若固化时间过长，也可能导致所述第一胶料开裂、变形。

可选的，在一实施例中，所述步骤S140a在所述步骤步骤S141及步骤S143之间包括步骤S142：冷却所述第一密封层至第一预设温度范围。在本实施方式中，冷却所述第一密封层至20～40℃。在填充所述第二胶料过程中，所述第二胶料接触到冷却后的所述第一密封层时，若冷却后的所述第一密封层的温度过高，可能导致所述第二胶料突然升温，从而影响所述第二胶料的流动性和收缩性能，进而影响所述摄像头孔基体300与所述板材200之间的粘合性，进而影响最终形成的壳体的性能。

进一步地，在所述冷却所述第一密封层过程中，冷却所述第一密封层的冷却速率可以为0.1～0.8℃/min，以较慢的速度降温，以确保冷却所述第一密封层的降温过程中，不发生收缩或发生较少的收缩，进而确保冷却后的所述第一密封层始终贴合于通孔210的内侧壁及所述通孔210的邻近所述第二表面200b的底部，以提高所述摄像头孔基体300与所述板材200之间的粘合性。

优选地，在所述步骤S141之前，所述壳体制作方法还包括：对所述通孔210的内侧壁以及所述摄像头孔基体300的外侧壁中的至少一个侧臂进行粗糙化处理。具体地，在所述通孔210的内侧壁以及所述摄像头孔基体300的外侧壁形成纳米级凹坑。当向所述摄像头孔基体300和所述通孔210的内壁之间形成的间隙填充胶料并固化时，可以增加所述摄像头孔基体300与所述板材200之间的粘结度，使得所述摄像头孔基体300与所述板材200之间粘结得更牢固。

优选地，所述摄像头孔基体300和所述通孔210的内壁之间形成的间隙内也可以作为壳体的天线微缝。金属壳体对电磁波有屏蔽作用，所述壳体应用的移动终端的内置天线无法接收和发送电磁波信号，为了解决移动终端的金属壳体对电磁波的屏蔽问题，通过在金属材质的壳体上形成微缝，以使得移动终端的内置天线通过所述微缝来接收和发送电磁波信号。为了密封壳体，在微缝中填充对电磁波的接收和发送没有影响的胶料，来实现壳体的密封。在本实施方式中，所述摄像头孔基体300和所述通孔210的内部之间形成的间隙作为壳体的天线微缝来应用，可以节省了再加工天线微缝的步骤，节约了制备所述壳体的工序。

请参阅图7，图7为本申请第二较佳实施例中提供的壳体制作方法的流程图。所述壳体制作方法包括但不仅限于如下步骤。

步骤S210，提供板材200，所述板材200包括相对设置的第一表面200a及第二表面200b。所述板材200的材质为金属，所述金属可以为但不仅限于为铝合金。

步骤S220，在所述板材200的预设位置形成预设形状的通孔210，所述通孔210贯穿所述第一表面200a及所述第二表面200b。

步骤S230，提供摄像头孔基体300，所述摄像头孔基体300设有摄像头孔310。

步骤S240，将摄像头孔基体300组装在所述通孔210内且固定至所述板材200，且所述摄像头孔基体300部分伸出所述通孔210且突出于所述第一表面200a。

在本实施方式中，所述步骤S240包括：步骤S240a，自所述第一表面200a将所述摄像头孔基体300焊接在所述板材200上，并形成突出第一表面200a的焊点。请参阅图8，图8为本申请的壳体制作方法中步骤S240a所包括的流程示意图。

相应地，所述壳体制作方法还包括但不仅限于包括步骤S250及步骤S260。

步骤S250，加工所述摄像头孔基体300与所述板材200之间的焊接处，以使得焊点突出所述第一表面200a的高度在预设高度范围内。

在一实施方式中，所述步骤S250包括但不仅限于步骤S251及步骤S252。请参阅图9，图9为本申请的壳体制作方法中步骤S250所包括的流程示意图。

步骤S251，打磨所述摄像头孔基体300与所述板材200之间的焊接处，以使得所述焊点突出所述第一表面200a高度降低第一高度。优选地，打磨所述摄像头孔基体300与所述板材200之间的焊接处的时候，打磨的精度逐渐增大，可以防止在打磨所述摄像头孔基体300与所述板材200之间的焊接处的时候，快要达到所需减薄的厚度的时候，将所述板材200或者所述摄像头孔基体300损伤，也避免了将所述摄像头孔基体300与所述板材200之间的焊接处减薄的过多。

步骤S252，铣削所述摄像头孔基体300与所述板材200之间的焊接处，以使得所述焊点突出所述第一表面200a的高度降低第二高度。优选地，经过步骤S251及步骤S252之后，所述焊点突出所述第一表面200a的高度在预设高度范围内，所述预设高度范围为一个比较小的范围，举例而言，经过步骤S251及步骤S252之后，所述焊点突出所述第一表面200a的高度为0～0.1㎜。在本实施方式中，加工所述摄像头孔基体300与所述板材200之间的焊接处时，先采用较为粗犷的(打磨的方式)加工方式，再采用更为精细的(铣削的方式)加工方式来加工所述摄像头孔基体300与所述板材200之间的焊接处，在较为快速的加工所述摄像头孔基体300与所述板材200之间的焊接处的同时也可避免快到达到所需减薄的厚度的时候，将所述板材200或者所述摄像头孔基体300损伤，也避免了将所述摄像头孔基体300与所述板材200之间的焊接处减薄的过多。

步骤S260，提供装饰圈，并将所述装饰圈覆盖所述摄像头孔基体300与所述板材200之间的焊接处。由于所述摄像头孔基体300与所述板材200之间的焊接处具有焊点，因此，所述摄像头孔基体300与所述板材200之间的焊接处即使经过打磨和铣削之后，还是和所述摄像头孔基体300或者所述板材200之间的外形存在差异，所述装饰圈掩盖所述摄像头孔基体300与所述板材200之间的焊点，以使得最终加工出来的壳体较为美观。优选地，所述装饰圈接地，以将所述摄像头孔310或者所述摄像头上的静电传导至地极，以避免静电荷影响所述所述摄像头的性能。

请参阅图10，图10为本申请第三较佳实施例中提供的壳体制作方法的流程图。在本实施方式中，所述通孔210为台阶孔，所述台阶孔包括台阶面，所述台阶面朝向所述第一表面200a。所述壳体制作方法包括但不仅限于如下步骤。

步骤S310，提供板材200，所述板材200包括相对设置的第一表面200a及第二表面200b。所述板材200的材质为金属，所述金属可以为但不仅限于为铝合金。

步骤S320，在所述板材200的预设位置形成预设形状的通孔210，所述通孔210贯穿所述第一表面200a及所述第二表面200b。

步骤S330，提供摄像头孔基体300，所述摄像头孔基体300设有摄像头孔310。

步骤S340，将摄像头孔基体300组装在所述通孔210内且固定至所述板材200，且所述摄像头孔基体300部分伸出所述通孔210且突出于所述第一表面200a。在本实施方式中，所述步骤S340包括但不仅限于包括步骤S341及步骤S342。请参阅图11，图11为本申请的壳体制作方法中步骤S340所包括的流程示意图。

步骤S341，将所述摄像头孔基体300自所述第一表面200a安装在所述通孔210内，所述摄像头孔基体300部分伸出所述通孔210且突出于所述第一表面200a。

步骤S342，自所述第二表面200b将所述摄像头孔基体300焊接在所述板材200上。

在本实施方式中，在所述步骤S342之后，所述壳体制作方法还包括但不仅限于包括如下步骤。

步骤S350，自所述第二表面200b加工所述板材200，以使得所述板材200形成内腔。

步骤S360，向所述内腔内填充第三胶料，固化所述第三胶料，以形成密封在所述摄像头孔基体300与所述通孔210之间的第三密封层。

步骤S370，加工固化后的第三胶料，以形成内腔内的定位件。

可以理解地，虽然在本实施方式中所述步骤S350、所述步骤S360及所述步骤S370是在所述步骤S342之后进行介绍的，所述步骤S350、所述步骤S360及所述步骤S370也可以应用于所述壳体制作方法的第一实施例以及第二实施例。当所述步骤S350、所述步骤S360及所述步骤S370应用于所述壳体制作方法的第一实施例时，所述步骤S350位于所述步骤S140之后；当所述步骤S350、所述步骤S360及所述步骤S370应用于所述壳体制作方法的第二实施例时，所述步骤S350位于所述步骤S260之后。

请参阅图12，图12为本申请一较佳实施例提供的移动终端的结构示意图。所述移动终端1包括但不仅限于为智能手机、互联网设备(mobile internet device，MID)、电子书、便携式播放站(Play Station Portable,PSP)或个人数字助理(Personal DigitalAssistant，PDA)等便携式设备。所述移动终端1包括壳体60、中框30、电路板40、摄像头模组2以及闪光灯50。所述壳体20用前面所描述的壳体制作方法制备而成。所述壳体60为所述移动终端1的后盖，用于和所述移动终端1的前盖(图未示)配合形成收容空间，并将中框30、电路板40、电池等收容进来。所述中框30用于提供接地的地极。所述电路板40固定设置在所述中框30中，用于提供所述移动终端1工作所需要的各种信号，比如时序控制信号，驱动信号等。所述摄像头模组2包括摄像头20及接地组件10。所述接地组件10用于将摄像头20与所述中框30电连接，以实现所述摄像头20的接地设置。所述闪光灯50邻近所述摄像头20设置且所述闪光灯50与所述摄像头20间隔设置，所述闪光灯50用于在打开的时候发出光线。当所述摄像头20被打开进行拍照或者拍摄视频的时候，当所述移动终端1所处于的环境的光线较暗，则拍摄出来的图像或者视频的亮度较暗，图像或者视频的拍摄效果不佳。所述闪光灯50被打开以对外界光线进行补偿。以提高所述摄像头20拍摄出来的图像或者视频的亮度。可以理解地，所述移动终端1可以不包括所述闪光灯50，即，所述闪光灯50并不是所述移动终端1的必须的元件。

以上是本申请实施方式的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请实施方式原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种壳体制作方法，其特征在于，所述壳体制作方法包括：

提供板材，所述板材包括相对设置的第一表面及第二表面；

在所述板材的预设位置形成预设形状的通孔，所述通孔贯穿所述第一表面及所述第二表面；

提供摄像头孔基体，所述摄像头孔基体设有摄像头孔；

将摄像头孔基体组装在所述通孔内且固定至所述板材，且所述摄像头孔基体部分伸出所述通孔且突出于所述第一表面。

2.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述摄像头孔基体组装在所述通孔内时，所述摄像头孔基体和所述通孔的内壁之间形成间隙；

所述步骤“将摄像头孔基体组装在所述通孔内且固定至所述板材，且所述摄像头孔基体部分伸出所述通孔且突出于所述第一表面”包括：自所述第一表面向所述间隙内填充胶料并固化，以将所述摄像头孔基体固定至所述板材。

3.如权利要求2所述的壳体制作方法，其特征在于，所述步骤“自所述第一表面向所述间隙内填充胶料并固化，以将所述摄像头孔基体固定至所述板材”包括：

自所述第一表面向所述间隙内填充第一胶料，并固化所述第一胶料，以形成第一密封层；

自所述第二表面向所述间隙内填充第二胶料，并固化所述第二胶料，以形成第二密封层。

4.如权利要求2所述的壳体制作方法，其特征在于，在所述步骤“将摄像头孔基体组装在所述通孔内且固定至所述板材，且所述摄像头孔基体部分伸出所述通孔且突出于所述第一表面”之前，所述壳体制作方法还包括：

在所述通孔的内侧壁以及所述摄像头基体的外侧壁形成纳米级凹坑。

5.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述步骤“将摄像头孔基体组装在所述通孔内且固定至所述板材，且所述摄像头孔基体部分伸出所述通孔且突出于所述第一表面”包括：

自所述第一表面将所述摄像头孔基体焊接在所述板材上，并形成突出第一表面的焊点；

所述壳体制作方法还包括：

加工所述摄像头孔基体与所述板材之间的焊接处，以使得焊点突出所述第一表面的高度在预设高度范围内；

提供装饰圈，并将所述装饰圈覆盖所述摄像头孔基体与所述板材之间的焊接处。

6.如权利要求5所述的壳体制作方法，其特征在于，所述步骤“加工所述摄像头孔基体与所述板材之间的焊接处，以使得所述摄像头孔基体与所述板材之间的焊接处突出所述第一表面的高度在预设高度范围内”包括：

打磨所述摄像头孔基体与所述板材之间的焊接处，以使得所述焊点突出所述第一表面高度降低第一高度；

铣削所述摄像头孔基体与所述板材之间的焊接处，以使得所述焊点突出所述第一表面的高度降低第二高度。

7.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述通孔为台阶孔，所述台阶孔包括台阶面，所述台阶面朝向所述第一表面，所述步骤“将摄像头孔基体组装在所述通孔内且固定至所述板材，且所述摄像头孔基体部分伸出所述通孔且突出于所述第一表面”包括：

将所述摄像头孔基体自所述第一表面安装在所述通孔内，所述摄像头孔基体部分伸出所述通孔且突出于所述第一表面；

自所述第二表面将所述摄像头孔基体焊接在所述板材上。

8.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，在所述步骤“将摄像头孔基体组装在所述通孔内且固定至所述板材，且所述摄像头孔基体部分伸出所述通孔且突出于所述第一表面”之后，所述壳体制作方法还包括：

自所述第二表面加工所述板材，以使得所述板材形成内腔；

向所述内腔内填充第三胶料，固化所述第三胶料，以形成密封在所述摄像头孔基体与所述通孔之间的第三密封层；

加工固化后的第三胶料，以形成内腔内的定位件。

9.一种壳体，其特征在于，所述壳体由如权利要求1￣8任意一项所述的壳体制作方法制作而成。

10.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括如权利要求9所述的壳体。