CN109474778A - 一种塑胶激光前壳穿透式焊接的车载摄像头 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种塑胶激光前壳穿透式焊接的车载摄像头，其前壳、后壳焊接在一起，不需增加额外的防水部件，彻底隔绝外界水分进入本体内部，整体的散热性能好，且可屏蔽外部的电磁干扰。其包括前壳、后壳、第一基板、第二基板，所述前壳、后壳均为塑料材质，所述前壳的前端固设有前凸镜头，所述前壳的用于定位后壳的侧凸端的后端面的外周设置内凹槽，所述侧凸端的对应于所述内凹槽的前端面为平面，所述后壳的朝向所述内凹槽的部分为凸起定位，所述第一基板固装于所述前壳的后端基板安装件上，所述第二基板固装于所述后壳的对应基板安装件上，所述第一基板的第一后端连接件连接于所述第二基板的前端插槽内。
Description
技术领域
本发明涉及车载摄像头的技术领域，具体为一种塑胶激光前壳穿透式焊接的车载摄像头。
背景技术
现有的车载摄像头，其后壳与前壳通过螺丝连接同时锁附有压缩密封垫，来实现前后壳的防水，后壳与前壳均为塑料结构注塑成型，同时后壳挤压内壳、内壳挤压镜头、镜头与前壳的安装孔内圈设置O型圈，从而实现前壳与镜头的防水，位于内腔的传感器的热量只能通过外部的塑胶件缓慢向外部传导，该结构具有如下缺点：密封垫和O型圈容易变形，进而导致防水失效；传感器的散热缓慢，温升过高进而导致图像噪点严重、甚至出现脱焦；整体结构没有屏蔽性能，受外界的电磁干扰大，影响图像的稳定。
发明内容
针对上述问题，本发明提供了一种塑胶激光前壳穿透式焊接的车载摄像头，其前壳、后壳焊接在一起，不需增加额外的防水部件，彻底隔绝外界水分进入本体内部，整体的散热性能好，且可屏蔽外部的电磁干扰。
一种塑胶激光前壳穿透式焊接的车载摄像头，其特征在于：其包括前壳、后壳、第一基板、第二基板，所述前壳、后壳均为塑料材质，所述前壳的前端固设有前凸镜头，所述前壳的用于定位后壳的侧凸端的后端面的外周设置内凹槽，所述侧凸端的对应于所述内凹槽的前端面为平面，所述后壳的朝向所述内凹槽的部分为凸起定位，所述第一基板固装于所述前壳的后端基板安装件上，所述第二基板固装于所述后壳的对应基板安装件上，所述第一基板的第一后端连接件连接于所述第二基板的前端插槽内，所述后壳的凸起定位嵌装于所述前壳的内凹槽内、并通过激光穿透式焊接连接、形成闭合焊缝，所述第一基板、第一后端连接件、第二基板、前端插槽位于后壳盖合于前壳后的安装腔内，所述前壳、后壳对应于安装腔所在的面域的内壁表面覆合有金属层。
进一步特征在于：
所述第一后端连接件插装定位于所述第二基板的前端插槽内，所述后壳的后端面设置有后凸外接接口，所述后壳盖装于所述前壳时、所述第二基板的第二后端连接件定位插装于所述后凸外接接口的前端内，使得第二基板的数据方便通过线路传输至外部；
所述后凸外接接口位于所述后壳的后板的中心位置，确保接头的方便安装；
所述激光穿透式焊接通过侧凸端的前端面传递光的热能至凸起定位、内凹槽的互相接触面；
所述侧凸端的厚度为0.4mm～2mm，确保激光穿透焊的有效可靠进行；
所述后端基板安装件的外周面紧贴所述后壳的前凸止挡内周面布置，所述后壳的凸起定位的内周壁即为所述前凸止挡内周面，所述内凹槽的内周面即为所述后端基板安装件的外周面的前端部分，使得整个结构制作简单方便；
所述前壳的内壁的金属层延伸至前凸止挡内周面，所述后壳的内壁的金属层延伸至所述后端基板安装件的整个外周面，所述前壳、后壳的对应于前凸止挡内周面的对应的金属层互相贴合形成相互连接的封闭金属层，屏蔽内外部的电磁干扰；
所述金属层具体通过溅镀覆合于所述前壳、后壳的对应内壁上。
采用本发明后，通过激光穿透焊将前壳、后壳焊接在一起，不需增加额外的防水部件，彻底隔绝外界水分进入本体内部，前壳、后壳均为塑料材质，前壳、后壳对应于安装腔所在的面域的内壁表面覆合有金属层，第一基板、第二基板所产生的热量经过金属层加快传导至后壳、前壳，其整体的散热性能好，且金属层的设置可屏蔽外部的电磁干扰。
附图说明
图1为本发明的主视剖视结构示意简图；
图中序号所对应的名称如下：
前壳1、后壳2、第一基板3、第二基板4、前凸镜头5、侧凸端6、内凹槽7、前端面61、凸起定位8、后端基板安装件9、基板安装件10、第一后端连接件11、前端插槽12、安装腔13、金属层14、后凸外接接口15、第二后端连接件16、前凸止挡内周面17。
具体实施方式
一种塑胶激光前壳穿透式焊接的车载摄像头，见图1：其包括前壳1、后壳2、第一基板3、第二基板4，前壳1、后壳2均为塑料材质，前壳1的前端固设有前凸镜头5，前壳1的用于定位后壳2的侧凸端6的后端面的外周设置内凹槽7，侧凸端6的对应于内凹槽7的前端面61为平面，后壳2的朝向内凹槽7的部分为凸起定位8，第一基板3固装于前壳1的后端基板安装件9上，第二基板4固装于后壳2的对应基板安装件10上，第一基板3的第一后端连接件11连接于第二基板4的前端插槽12内，后壳2的凸起定位8嵌装于前壳1的内凹槽7内、并通过激光穿透式焊接连接、形成闭合焊缝，第一基板3、第一后端连接件11、第二基板4、前端插槽12位于后壳2盖合于前壳1后的安装腔13内，前壳1、后壳2对应于安装腔13所在的面域的内壁表面覆合有金属层14。
第一后端连接件11插装定位于第二基板4的前端插槽12内，后壳2的后端面设置有后凸外接接口15，后壳2盖装于前壳1时、第二基板4的第二后端连接件16定位插装于后凸外接接口15的前端内，使得第二基板4的数据方便通过线路传输至外部；
后凸外接接口15位于后壳2的后板的中心位置，确保接头的方便安装；
激光穿透式焊接通过侧凸端6的前端面61传递光的热能至凸起定位8、内凹槽7的互相接触面；
侧凸端6的厚度为0.4mm～2mm，确保激光穿透焊的有效可靠进行；
后端基板安装件9的外周面紧贴后壳2的前凸止挡内周面布17置，后壳2的凸起定位8的内周壁即为前凸止挡内周面17，内凹槽7的内周面即为后端基板安装件9的外环面的前端部分，使得整个结构制作简单方便；
前壳1的内壁的金属层延伸至前凸止挡内周面17，后壳2的内壁的金属层延伸至后端基板安装件9的整个外环面，前壳1、后壳2的对应于前凸止挡内周面17的对应的金属层互相贴合形成相互连接的封闭金属层，屏蔽内外部的电磁干扰；
金属层14具体通过溅镀覆合于前壳1、后壳2的对应内壁上。
其有益效果如下：
1、车载摄像头塑胶壳体通过激光透过焊接的方式达到密封防水的目的。
2、激光透过塑胶前壳(镜头侧)与塑胶后壳(线束侧)焊接在一起。
3、塑胶前后壳内壁溅镀金属层，并且结合在一起，形成封闭的空间。
通过激光穿透焊将前壳、后壳焊接在一起，不需增加额外的防水部件，彻底隔绝外界水分进入本体内部，前壳、后壳均为塑料材质，前壳、后壳对应于安装腔所在的面域的内壁表面覆合有金属层，第一基板、第二基板所产生的热量经过金属层加快传导至后壳、前壳，其整体的散热性能好，且金属层的设置可屏蔽外部的电磁干扰。
以上对本发明的具体实施例进行了详细说明，但内容仅为本发明创造的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明创造的实施范围。凡依本发明创造申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本专利涵盖范围之内。
Claims (8)
1.一种塑胶激光前壳穿透式焊接的车载摄像头，其特征在于：其包括前壳、后壳、第一基板、第二基板，所述前壳、后壳均为塑料材质，所述前壳的前端固设有前凸镜头，所述前壳的用于定位后壳的侧凸端的后端面的外周设置内凹槽，所述侧凸端的对应于所述内凹槽的前端面为平面，所述后壳的朝向所述内凹槽的部分为凸起定位，所述第一基板固装于所述前壳的后端基板安装件上，所述第二基板固装于所述后壳的对应基板安装件上，所述第一基板的第一后端连接件连接于所述第二基板的前端插槽内，所述后壳的凸起定位嵌装于所述前壳的内凹槽内、并通过激光穿透式焊接连接、形成闭合焊缝，所述第一基板、第一后端连接件、第二基板、前端插槽位于后壳盖合于前壳后的安装腔内，所述前壳、后壳对应于安装腔所在的面域的内壁表面覆合有金属层。
2.如权利要求1所述的一种塑胶激光前壳穿透式焊接的车载摄像头，其特征在于：所述第一后端连接件插装定位于所述第二基板的前端插槽内，所述后壳的后端面设置有后凸外接接口，所述后壳盖装于所述前壳时、所述第二基板的第二后端连接件定位插装于所述后凸外接接口的前端内。
3.如权利要求2所述的一种塑胶激光前壳穿透式焊接的车载摄像头，其特征在于：所述后凸外接接口位于所述后壳的后板的中心位置。
4.如权利要求1所述的一种塑胶激光前壳穿透式焊接的车载摄像头，其特征在于：所述激光穿透式焊接通过侧凸端的前端面传递光的热能至凸起定位、内凹槽的互相接触面。
5.如权利要求1所述的一种塑胶激光前壳穿透式焊接的车载摄像头，其特征在于：所述侧凸端的厚度为0.4mm～2mm。
6.如权利要求1所述的一种塑胶激光前壳穿透式焊接的车载摄像头，其特征在于：所述后端基板安装件的外周面紧贴所述后壳的前凸止挡内周面布置，所述后壳的凸起定位的内周壁即为所述前凸止挡内周面，所述内凹槽的内周面即为所述后端基板安装件的外周面的前端部分。
7.如权利要求6所述的一种塑胶激光前壳穿透式焊接的车载摄像头，其特征在于：所述前壳的内壁的金属层延伸至前凸止挡内周面，所述后壳的内壁的金属层延伸至所述后端基板安装件的整个外周面，所述前壳、后壳的对应于前凸止挡内周面的对应的金属层互相贴合形成相互连接的封闭金属层。
8.如权利要求1或7所述的一种塑胶激光前壳穿透式焊接的车载摄像头，其特征在于：所述金属层具体通过溅镀覆合于所述前壳、后壳的对应内壁上。
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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