CN110324522A - 车载模组组装工艺 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种车载模组组装工艺，包括S1、将镜头、上壳体和第一PCB板组装成第一组合件；S2、将第二PCB板与所述第一组合件扣合形成第二组合件；S3、将尾线与下壳体组装形成第三组合件，将所述第三组合件与所述第二组合件组成形成车载模组；S4、通过激光焊接将所述第二PCB板与所述下壳体固定连接；S5、通过激光焊接将所述尾线与所述第二PCB板固定连接。本发明的组装工艺对车载模组各部件的组装顺序进行调整，有效地避免了组装过程中应力的产生。

Description

车载模组组装工艺

技术领域

本发明属于摄像模组的组装技术领域，尤其涉及一种车载模组组装工艺。

背景技术

随着摄像模组技术的发展，越来越多的高清车载摄像模组采用双层线路板结构，其包括设置在车载摄像模组上壳体中的第一PCB板(传感器PCB 板)以及设置在后壳体中的第二PCB板(电源PCB板)。

目前对于此种双层线路板结构的车载模组的组装方法如下：首先将镜头、上壳体和第一PCB板组装连接，然后将第二PCB与下壳体组装连接，接着通过浮动连接器将第一PCB板和第二PCB板扣合，同时上壳体和下壳体通过螺钉、胶水等固定连接，最后将尾线与下壳体组装，与第二PCB板固定配合。

上述的组装方法缺陷以下缺陷：

1、第二PCB板与下壳体组装过程中，需要通过螺钉固定连接，这种螺钉固定的机械组装方式会使第二PCB板产生形变及应力；

2、第二PCB板与下壳体采用螺钉固定的方式，需要预先在第二PCB 板上留用螺钉安装位置，不利于车载模组的小型化；

3、带有第一PCB板的上壳体和带有第二PCB板的下壳体组装时，需用采用浮动连接器用以调整第一PCB板和第二PCB板组合过程中产生的偏差，而浮动连接器的成本较高；

4、上壳体与下壳体组装后，需要将尾线与下壳体组装，此时尾线PIN 角与第二PCB板上的连接器对插时会产生应力，同时需要通过螺钉将尾线与下壳体固定，这种方式会进一步加剧应力。

发明内容

本发明的目的在于提供一种车载模组组装工艺，解决现有技术中车载模组在组装时第一PCB板和第二PCB板组装时容易产生应力、尾线与下壳体组装时容易产生应力的问题。

为实现上述目的，本发明提供一种车载模组组装工艺，包括：

S1、将镜头、上壳体和第一PCB板组装成第一组合件；

S2、将第二PCB板与所述第一组合件扣合形成第二组合件；

S3、将尾线与下壳体组装形成第三组合件，将所述第三组合件与所述第二组合件组成形成车载模组；

S4、通过激光焊接将所述第二PCB板与所述下壳体固定连接；

S5、通过激光焊接将所述尾线与所述第二PCB板固定连接。

根据本发明的一个方面，在所述步骤S2中，所述第二PCB板上设有板端连接器，所述第二PCB板通过所述板端连接器与所述第一PCB板扣合以实现所述第二PCB板与所述第一组合件的组合。

根据本发明的一个方面，所述下壳体内设有支承件，在所述步骤S3中，将所述第三组合件与所述第二组合件组装时，所述支承件位于所述第二PCB 板的下侧用于支承所述第二PCB板，并且所述支承件位于所述板端连接器的正下方。

根据本发明的一个方面，所述在所述步骤S3中，所述下壳体上预留有第一穿透孔和第二穿透孔；

在所述步骤S4中，通过所述第一穿透孔利用激光焊接将所述第二PCB 板与所述下壳体固定连接；

在所述步骤S5中，通过所述第二穿透孔利用激光焊接将所述尾线与所述第二PCB板固定连接。

根据本发明的一个方面，所述组装工艺还包括步骤S6：使用激光焊接依次对所述第一穿透孔和所述第二穿透孔进行熔接密封。

根据本发明的一个方面，所述第一穿透孔设有两个，当所述第二组合件与所述第三组件组装后，两个所述第一穿透孔分别位于所述板端连接器相对的两侧。

根据本发明的一个方面，所述尾线包括PIN角，所述第二PCB板上设有与所述PIN角相对应的配合孔，将所述第三组合件与所述第二组合件组装时，所述尾线的PIN角插入到所述配合孔中，通过所述第二穿透孔利用激光焊接将所述PIN角与配合孔固定。

根据本发明的一个方面，当所述尾线的PIN角为多个时，按照与所述第二穿透孔的距离由远到近的顺序依次固定多个PIN角。

根据本发明的一个方面，所述尾线在组装之前对于所述尾线的PIN角进行预上锡处理。

根据本发明的一个方面，在所述步骤S6中，按照由外向内的方式将所述第一穿透孔和第二穿透孔处的下壳体材料变成熔融状态，然后移除或减弱激光强度使熔融状态的材料形成固体密封所述第一穿透孔和第二穿透孔。

根据本发明的一个方面，在所述步骤S3中，所述下壳体由激光透射材料制成；

在所述步骤S4中，利用激光透过所述下壳体将所述第二PCB板与所述下壳体固定连接；

在所述步骤S5中，利用激光透过所述下壳体将所述尾线与所述第二 PCB板固定连接。

根据本发明的一个方案，本发明的车载模组组装工艺，有别于现有技术中的车载模组组装顺序和固定方式，避免了现有技术中机械式硬组装过程中产生的应力。同时采用激光照射焊接的方式实现第二PCB与下壳体的固定、尾线与第二PCB板的固定，有利于避免应力的产生，同时符合车载模组小型化设计的趋势。

根据本发明的一个方案，将第一PCB板和第二PCB板通过板端连接器进行连接，代替现有技术中使用浮动连接器的连接，有效降低了成本，提升了第一PCB板和和第二PCB板的连接稳定性。

根据本发明的一个方案，在下壳体中设有支承件，用于位于第二PCB 板的下侧并位于板端连接器的下方支承PCB板，使得可以对第二PCB板进行有效支撑，能够防止板端连接器的脱落，进一步保证第二PCB板和第一 PCB板连接的稳定性。

根据本发明的一个方案，第二PCB板和第一组合件的扣合过程为可视过程，如此可以将原本依靠定位精度的暗组装方式改变为可视条件下的组装方式，使得组装更为可靠，避免了暗组装时产生的错位问题，以及硬组装导致的连接器压坏等问题。

根据本发明的一个方案，第二PCB板与尾线连接方式采用尾线的PIN 角直接与第二PCB板焊接的方式，相比于现有技术，省去了第二PCB板原先为与尾线的PIN角连接的连接器，省出了空间，能够有效降低车载模组的高度。

附图说明

图1示意性表示根据本发明的车载模组组装工艺流程图；

图2示意性表示根据本发明一种实施方式车载模组组装工艺流程图；

图3示意性表示根据本发明的车载模组的爆炸示图；

图4示意性表示根据本发明第一种实施方式的车载模组组装工艺组装后的车载模组立体图；

图5为沿图4中B方向的剖视图；

图6为沿图4中A方向的剖视图；

图7示意性表示根据本发明第一种实施方式的车载模组组装工艺组装成的车载模组的部分结构图；

图8示意性表示根据本发明第一种实施方式的车载模组组装工艺的激光焊接的焊点示图；

图9示意性表示利用通过第二穿透孔利用激光焊接将尾线PIN角与第二 PCB板固定的工艺示图；

图10示意性表示根据本发明一种实施方式的尾线多PIN角固定顺序示图；

图11示意性表示根据本发明一种实施的第一穿透孔或第二穿透孔的密封示图；

图12示意性表示根据本发明第二种实施方式的车载模组组装工艺组成的车载模组的结构图；

图13示意性表示根据本发明第二种实施方式的车载模组组装工艺的尾线与第二PCB板固定连接示图；

图14示意性表示根据本发明第二种实施方式的车载模组组装工艺流程图。

附图中标号所代表的含义如下：

1、镜头。2、上壳体。3、第一PCB板。4、第二PCB板。5、板端连接器。

6、下壳体。61、第一穿透孔。62、第二穿透孔。63、支承件。7、尾线。

71、PIN角。

具体实施方式

为了更清楚地说明本发明实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

在针对本发明的实施方式进行描述时，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”所表达的方位或位置关系是基于相关附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。

下面结合附图和具体实施方式对本发明作详细地描述，实施方式不能在此一一赘述，但本发明的实施方式并不因此限定于以下实施方式。

如图1所示，本发明的车载模组组装工艺包括：S1、将镜头、上壳体和第一PCB板组装成第一组合件；S2、将第二PCB板与第一组合件扣合形成第二组合件；S3、将尾线与下壳体组装形成第三组合件，将第三组合件与所述第二组合件组成形成车载模组；S4、通过激光焊接将第二PCB板与下壳体固定连接；S5、通过激光焊接将尾线与第二PCB板固定连接。

本发明的车载模组组装工艺，有别于现有技术中的车载模组组装顺序和固定方式，避免了现有技术中机械式硬组装过程中产生的应力。同时采用激光照射焊接的方式实现第二PCB与下壳体的固定、尾线与第二PCB板的固定，有利于避免应力的产生，同时符合车载模组小型化设计的趋势。

以下对本发明的车载模组组装工艺进行详细说明，结合图2-图9所示，本发明的车载模组组中工艺首先在步骤S1中，将镜头1、上壳体2和第一 PCB板3组装成第一组合件。根据本发明的一种实施方式中，首先将镜头1 和上壳体2进行组合，可以将镜头1和上壳体2进行螺纹连接，然后点胶固定。之后在将第一PCB板从上壳体2下方通过点胶固定方式与装好镜头 1的上壳体2组合形成第一组合件。

之后在步骤S2中，将第二PCB板4与第一组合件扣合形成第二组合件。具体来说，在本发明中，第二PCB板4位于第一PCB板3的下方，第二PCB 板4上侧面设有板端连接器5(非浮动连接器)，第二PCB板4通过板端连接器5实现与第一PCB板3的扣合连接，即实现第二PCB板4与第一组合件的扣合形成第二组合件。

接着在步骤S3中，将尾线7与下壳体6组装形成第三组合件，在本发明中，可以采用螺钉固定方式将尾线7与下壳体6固定连接。尾线7包括 PIN角71。之后将第三组合件和第二组合件组装形成车载模组。在本发明中，第三组合件和第二组合件组装形成车载模组包括将尾线7的PIN角71 与第二PCB板4连接以及上壳体2和下壳体6的固定封装连接。具体来说上壳体2和下壳体6可以采用螺钉连接、激光焊接或超声波焊接等方式。

在本发明中，第二PCB板4上设有与PIN角71相对应的配合孔，当第三组件和第二组件组装时，尾线7的PIN角71插入到第二PCB板4上的配合孔中。

至此，车载模组各组件组装完成，然后只需要对第二PCB板4和下壳体6进行固定以及对尾线7的PIN角71与第二PCB板4进行固定，即本发明的步骤S4和S5。

结合图2-图11所示，根据本发明的一种实施方式，本发明的车载模组组装工艺包括：a、将镜头、上壳体和第一PCB板组装成第一组合件；b、将第二PCB板与第一组合件扣合形成第二组合件；c、将尾线与预留有第一穿透孔和第二穿透孔的下壳体组装形成第三组合件；d、将第三组合件与第二组合件组装形成车载模组，通过第一穿透孔利用激光焊接将第二PCB板和下壳体固定；e、通过第二穿透孔利用激光焊接将尾线与第二PCB板固定连接；f、使用激光焊接依次对第一穿透孔和第二穿透孔进行熔接密封。

即在本实施方式中，本发明的下壳体6上预先设有第一穿透孔61和第二穿透孔62。按照上述具体操作完成步骤a-d之后，可以用激光通过第一穿透孔61照射下壳体6的内壁，使内壁材料熔融流至下壳体6与第二PCB 板4结合处形成固体固定。

在本实施方式中，下壳体6上设有两个第一穿透孔61，当第三组合件和第二组合件组装完成后，两个第一穿透孔61分别位于板端连接器5相对的两侧。

本发明的第二穿透孔62设置在下壳体6靠近尾线7的侧壁上，可以从第二穿透孔62利用激光焊接使尾线7的PIN角71与第二PCB板4固定。

将第二PCB板4和下壳体6固定、尾线7与第二PCB板4固定处理之后，最终在步骤S6中，利用激光依次将第一穿透孔61和第二穿透孔62熔融密封处理。

在本发明中，下壳体6中还设有支承件63，当第三组件和第二组合组装配合时，支承件63位于第二PCB板4下侧用于支承第二PCB板4，并且支承件63位于板端连接器5的正下方，如此可以有效保证第一PCB板3和第二PCB板4的配合稳定性，避免板端连接器5的脱落或Z向位移。根据本发明的一种实施方式，支承件63为板状结构，支承件63在第二PCB板下侧沿着板端连接器5长度方向排布。根据本发明的另一种实施方式，如图6所示，支承件63为立柱结构，在第二PCB板下侧、板端连机器5长度方向的两端对应处分别设有一个支承件63。

如图8所示，本发明下壳体6上设有两个第一穿透孔61和一个第二穿透孔62，组好第三组件和第二组件之后，可以依次通过左侧的第一穿透孔 61、右侧的第一穿透孔61利用激光照射下壳体内壁，使内壁材料熔融流至下壳体6与第二PCB板4结合处形成固体实现下壳体6与第二PCB板4的固定。然后在通过第二穿透孔62利用激光焊接实现尾线7与第二PCB板4 的固定。

具体来说，在尾线7组装之前，需要对PIN角71进行预上锡处理。当第三组合件和第二组合件配合后，尾线7的PIN角插入到第二PCB板4上的配合孔中。之后激光束可以从车载模组(摄像头)腔体外部通过第二穿透孔62，照射到内部第二PCB板与尾线7的PIN角71结合处，照射的激光束PIN角71周围的焊锡达到熔点熔化，在PIN角与第二PCB板4板的配合孔的交界处，熔融的焊锡形成熔池。然后缓慢减弱激光的功率，使熔融的焊锡逐步冷却固化，实现PIN角71与第二PCB板4的固定。

在本发明中，对于具有多个PIN角71的尾线7的固定，按照PIN角 71与第二穿透孔62的距离由远到近的顺序依次固定多个PIN角71。

如图9所示，对于具有两个PIN角71的固定方式如下：先采用激光A 方向的激光焊接，对较远端的焊点进行焊接。其次调整激光束的方向，采用激光B方向的激光焊接，对较近段进行激光焊接。

如图10所示，在本实施方式中，尾线7具有四个PIN角，分别为a、b、c和d。此时，先焊接较远端a或c(若先焊接a，则再焊接c，若先焊接c则再焊接a)，然后移动激光头的方向，焊接较近端b，最后移动激光头的方向，焊接最近端的d。

如图11所示，最终在步骤S6中，采用由外向内(图中箭头所示方向) 的方式将下壳材料变成熔融状态，形成熔池，然后缓慢移除激光或减弱激光的强度，使熔融的下壳体材料变成固体，完成密封。在本实施方式中，依次对两个第一穿透孔61、第二穿透孔63进行焊接，使整个车载模组能够实现密封的效果。

结合图12-14所示，根据本发明的第二种实施方式，本发明车载模组组装工艺包括：A、将镜头、上壳体和第一PCB板组装成第一组合件；B、将第二PCB板与第一组合件扣合形成第二组合件；C、将尾线与由透射材质制成的下壳体组装形成第三组合件，将第三组合件与所述第二组合件组成形成车载模组；D、通过由透射材质制成的下壳体利用激光焊接将第二PCB 板与下壳体固定连接；E、通过由透射材质制成的下壳体利用激光焊接将尾线与第二PCB板固定连接。

即在本实施方式中，按照第一种实施方式相同的步骤将车载模组相进行组装，只是在本实施方式，下壳体6采用的是透射材质，下壳体6为密封结构。也就是说，在利用激光焊接是，激光可以透过下壳体6进行照射，从而实现第二PCB板4与下壳体6的固定连接。同样地，激光可以透过下壳体6照射第二PCB板6与尾线引脚71的结合处，实现第二PCB板4与尾线7的固定连接。在此种方案下，可以不需要对下壳体6的结构进行改动，即不需要另外设置第一穿透孔61和第二穿透孔62，结构简单方便。

本发明的车载模组组装工艺，将第一PCB板3和第二PCB板4通过板端连接器5进行连接，代替现有技术中使用浮动连接器的连接，有效降低了成本，提升了第一PCB板和3和第二PCB板4的连接稳定性。

本发明的车载模组组装工艺，在下壳体6中设有支承件63，用于位于第二PCB板4的下侧并位于板端连接器5的下方支承PCB板4，使得可以对第二PCB板4进行有效支撑，能够防止板端连接器5的脱落，进一步保证第二PCB板4和第一PCB板3连接的稳定性。

本发明的车载模组组装工艺，第二PCB板4和第一组合件的扣合过程为可视过程，如此可以将原本依靠定位精度的暗组装方式改变为可视条件下的组装方式，使得组装更为可靠，避免了暗组装时产生的错位问题，以及硬组装导致的连接器压坏等问题。

本发明的车载模组组装工艺，通过在下壳体6上预留第一穿透孔61和第二穿透孔62，通过第一穿透孔61、第二穿透孔62采用照射激光的方式实现第二PCB板4与下壳体6的固定、第二PCB板与尾线7PIN角71的固定。如此相比于现有的机械固定方式而言，避免了组装时应力的产生，同时节省了空间，有利于车载模组的小型化。

本发明的车载模组组装工艺，第二PCB板4与尾线7连接方式采用尾线的PIN角71直接与第二PCB板4焊接的方式，相比于现有技术，省去了第二PCB板原先为与尾线7的PIN角71连接的连接器，省出了空间，能够有效降低车载模组的高度。

以上所述仅为本发明的一个方案而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种车载模组组装工艺，其特征在于，包括：

S1、将镜头、上壳体和第一PCB板组装成第一组合件；

S2、将第二PCB板与所述第一组合件扣合形成第二组合件；

S3、将尾线与下壳体组装形成第三组合件，将所述第三组合件与所述第二组合件组成形成车载模组；

S4、通过激光焊接将所述第二PCB板与所述下壳体固定连接；

S5、通过激光焊接将所述尾线与所述第二PCB板固定连接。

2.根据权利要求1所述的车载模组组装工艺，其特征在于，在所述步骤S2中，所述第二PCB板上设有板端连接器，所述第二PCB板通过所述板端连接器与所述第一PCB板扣合以实现所述第二PCB板与所述第一组合件的组合。

3.根据权利要求2所述的车载模组组装工艺，其特征在于，所述下壳体内设有支承件，在所述步骤S3中，将所述第三组合件与所述第二组合件组装时，所述支承件位于所述第二PCB板的下侧用于支承所述第二PCB板，并且所述支承件位于所述板端连接器的正下方。

4.根据权利要求3所述的车载模组组装工艺，其特征在于，所述在所述步骤S3中，所述下壳体上预留有第一穿透孔和第二穿透孔；

在所述步骤S4中，通过所述第一穿透孔利用激光焊接将所述第二PCB板与所述下壳体固定连接；

在所述步骤S5中，通过所述第二穿透孔利用激光焊接将所述尾线与所述第二PCB板固定连接。

5.根据权利要求4所述的车载模组组装工艺，其特征在于，所述组装工艺还包括步骤S6：使用激光焊接依次对所述第一穿透孔和所述第二穿透孔进行熔接密封。

6.根据权利要求4所述的车载模组组装工艺，其特征在于，所述第一穿透孔设有两个，当所述第二组合件与所述第三组件组装后，两个所述第一穿透孔分别位于所述板端连接器相对的两侧。

7.根据权利要求4所述的车载模组组装工艺，其特征在于，所述尾线包括PIN角，所述第二PCB板上设有与所述PIN角相对应的配合孔，将所述第三组合件与所述第二组合件组装时，所述尾线的PIN角插入到所述配合孔中，通过所述第二穿透孔利用激光焊接将所述PIN角与配合孔固定。

8.根据权利要求7所述的车载模组组装工艺，其特征在于，当所述尾线的PIN角为多个时，按照与所述第二穿透孔的距离由远到近的顺序依次固定多个PIN角。

9.根据权利要求7或8所述的车载模组组装工艺，其特征在于，所述尾线在组装之前对于所述尾线的PIN角进行预上锡处理。

10.根据权利要求5所述的车载模组组装工艺，其特征在于，在所述步骤S6中，按照由外向内的方式将所述第一穿透孔和第二穿透孔处的下壳体材料变成熔融状态，然后移除或减弱激光强度使熔融状态的材料形成固体密封所述第一穿透孔和第二穿透孔。

11.根据权利要求3所述的车载模组组装工艺，其特征在于，在所述步骤3中，所述下壳体由激光透射材料制成；

在所述步骤S4中，利用激光透过所述下壳体将所述第二PCB板与所述下壳体固定连接；

在所述步骤S5中，利用激光透过所述下壳体将所述尾线与所述第二PCB板固定连接。