CN108227294A - 面状照明装置和面状照明装置的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供面状照明装置和面状照明装置的制造方法。其既满足薄型化的要求有可获得优异的亮度特性。实施方式的面状照明装置具备导光板、光源、基板以及固定部件。导光板将从侧面射入了的光从射出面射出。光源配置于导光板的侧面侧，具有向侧面发出光的发光面。通过借助焊锡与光源的接合面接合，从而在基板安装光源。固定部件以低于焊锡的熔点的温度固化，并以保持光源的位置和姿势的方式将光源固定于基板。

Description

面状照明装置和面状照明装置的制造方法

技术领域

本发明涉及面状照明装置和面状照明装置的制造方法。

背景技术

有像顶发光型、侧发光型的LED(Light Emitting Diode：发光二极管)那样的借助焊锡安装于基板的LED被配置为与导光板的入光面对置的面状照明装置。

以往已知有，在钎焊LED的情况下，通过自校准来矫正因焊锡熔融而产生的LED的错位、倾斜(姿势变化)的技术。

专利文献1：日本特开平8-130363号公报

近年来，随着面状照明装置的狭边框化的要求，导光板相对于顶发光型的LED的厚度而相对地变薄。为了在这样的状况下也获得足够的亮度特性，需要以高精度对LED与导光板进行对位，因此，需要事先以高精度将LED安装于基板。

然而，在如上所述的现有技术中，由于自校准发挥作用，因此LED的安装精度反而会恶化，由此，有时无法获得足够的亮度特性。

发明内容

本发明鉴于上述内容而产生，目的在于提供既能满足薄型化的要求又能获得优异的亮度特性的面状照明装置和面状照明装置的制造方法。

为了解决上述课题，实现目的，本发明的一个方式所涉及的面状照明装置具备：导光板，其将从侧面射入了的光从射出面射出；光源，其配置于所述导光板的所述侧面侧，具有向该侧面发出光的发光面；基板，其通过借助焊锡与所述光源的接合面接合而安装有所述光源；以及固定部件，其以低于所述焊锡的熔点的温度固化，并在保持所述光源的位置和姿势的状态下将该光源固定于所述基板。

根据本发明的一个方式，既能满足薄型化的要求，又能获得优异的亮度特性。

附图说明

图1是示出实施方式所涉及的面状照明装置的外观的一例的俯视图。

图2是图1的A-A线的剖视图。

图3A是示出安装于基板的光源的示意图(其1)。

图3B是示出安装于基板的光源的示意图(其2)。

图3C是示出安装于基板的光源的示意图(其3)。

图4是示出配置有多个光源的结构例的侧视图。

图5A是示出光源的固定构造的变形例1的图。

图5B是示出光源的固定构造的变形例2的图。

图5C是示出光源的固定构造的变形例3的图。

图6是用于说明光源的安装工序的一例的图。

图7是示出基板的电极的一例的图。

图8是示出焊锡的涂布方法的一例的图。

图9是示出焊锡的涂布方法的其它例子的图。

图10A是示出基板的电极相对于光源的电极的示意图(其1)。

图10B是示出基板的电极相对于光源的电极的示意图(其2)。

图10C是示出基板的电极相对于光源的电极的示意图(其3)。

图11是用于说明面状照明装置的组装工序的一例的图。

附图标记说明：

10-面状照明装置；12-基板(FPC)；14-光源(LED)；14a-发光面；15-导光板；51-固定部件(粘合剂)；52-焊锡。

具体实施方式

下面，参照附图说明实施方式所涉及的面状照明装置和制造方法。此外，附图中的各要素的尺寸关系、各要素之比率等有时与现实不同。即使是附图相互之间，有时也会包含相互尺寸关系、比率不同的部分。

＜面状照明装置的概况＞

首先使用图1说明面状照明装置10的概况。图1是示出实施方式所涉及的面状照明装置10的外观的一例的俯视图。如图1所示，实施方式所涉及的面状照明装置10从未由遮光片30覆盖的射出区域即有效区域40射出光。即，由遮光片30规定有效区域40。

实施方式所涉及的面状照明装置10被用作液晶显示装置的背光灯。该液晶显示装置例如被用于智能手机。

此外，在图1中，左侧的遮光片30的宽度大于右侧的遮光片30。这是因为，右侧的遮光片30覆盖不包括后述的光源14、基板12(参见图2)等的较狭小的区域，而左侧的遮光片30覆盖包括光源14、基板12等的较宽阔的区域。

左侧的遮光片30的宽度例如为1.5mm。另外，在图1中，省略了后述的遮光片31(参见图2)。此外，下面，为了区别遮光片30和遮光片31，而将遮光片30称为“第一遮光片30”，将遮光片31称为“第二遮光片31”。

＜面状照明装置的详细结构＞

进而，使用图2说明面状照明装置10的详细结构。图2是图1的A-A线的剖视图。如图2所示，面状照明装置10具备框架11、作为基板12的FPC(Flexible Printed Circuit：柔性印刷电路)(以下记载为FPC12)、连接部件13、作为光源14的LED(以下记载为LED14)、导光板15、连结部件16、连接部件17、扩散片18、棱镜片19、反射片20、第一遮光片30以及第二遮光片31。

框架11是收纳FPC12、连接部件13、LED14、导光板15、连结部件16、连接部件17、扩散片18以及棱镜片19的部件。框架11是刚度和光的反射率较大的、例如不锈钢制的金属板框架。框架11具有底部11a和侧壁部11b。

底部11a是沿导光板15的后述背面15c延展的部位。底部11a具有底板面11c。底板面11c具有平面11c1和形成为后述的凹部11e的凹状的面11c2。其中，在平面11c1载置有LED14、导光板15。

侧壁部11b是沿导光板15的后述侧面15a的长边从底部11a沿光射出的方向(底板面11c的平面11c1的法线方向)一体立设的部位。侧壁部11b具有侧面11d。

另外，在底部11a形成有凹部11e。凹部11e形成为从底板面11c的靠侧面11d侧的部分沿侧面11d向与光射出的方向相反的方向凹陷的、避让FPC12的下端部的部位。凹部11e的宽度形成得较窄，以便更大的连结部件16配置于底板面11c的平面11c1。凹部11e在底部具有凹状的面11c2。

FPC12是具有2个主面12a、12b并且在一个主面12a安装有LED14的基板。FPC12例如是聚酰亚胺基板。在FPC12形成有规定的布线图案(未图示)，能够经由该布线图案，将来自外部电源(未图示)的电力供给至LED14，使LED14发光。

连接部件13是使FPC12相对于框架11的侧面11d固定的部件。连接部件13例如是双面胶带。而且，连接部件13的一个面粘贴于FPC12的与主面12a相反一侧的主面12b，另一个面粘贴于侧面11d，由此FPC12相对于侧面11d固定。

LED14是点状的光源(点状光源)。LED14例如是由蓝色LED和黄色荧光体构成的准白色LED。LED14整体上形成为长方体状，具有向导光板15的侧面15a发出光的发光面14a。LED14通过借助焊锡使发光面14a以外的面(接合面)与FPC12接合，而安装于FPC12。LED14例如是在与安装于FPC12的面相反一侧的面具有发光面14a的所谓顶发光型的LED。

在实施方式中，设置有多个LED14。另外，多个LED14在使其发光面14a与导光板15的侧面15a对置的状态下，沿侧面15a的长度方向排列配置。而且，多个LED14向侧面15a发出光。这样，多个LED14发出向侧面15a射入的光。

另外，在图2的B部，LED14通过钎焊于FPC12而安装于FPC12。同时LED14固定于FPC12。此外，后面会使用图3A和图3B阐述B部的详细结构(LED14的固定构造)。

导光板15使用透明材料(例如，聚碳酸酯树脂)形成为平板状。导光板15在其外表面具有侧面15a、主面15b及背面15c。

侧面15a是供从LED14的发光面14a发光出的光射入的射入面。另外，主面15b是供从侧面15a射入了的光向外侧射出的射出面。并且，在与主面15b相反一侧的面即背面15c例如形成有由多个点构成的光路变更图案。

通过形成该光路变更图案，变更在导光板15内行进的光的行进方向，从而光从主面15b高效地射出。即，实施方式所涉及的面状照明装置10是所谓的边缘发光型的照明装置。

连结部件16是配置于LED14与底板面11c的平面11c1之间和导光板15与底板面11c的平面11c1之间并以光学和机械方式连结导光板15与LED14的部件。

具体而言，连结部件16在LED14的光轴与导光板15的光轴对齐的状态下，使LED14的发光面14a与导光板15的侧面15a连结。连结部件16例如，是长方形的单面胶带，具有基材16a和固定部件16b。即，连结部件16是仅固定部件16b侧能够粘合的部件。

基材16a例如，是PET等树脂。固定部件16b例如，是硅、丙烯酸等树脂，形成粘合层。固定部件16b与导光板15的背面15c的靠近LED14的至少一部分粘合，并且，与LED14的靠底板面11c侧的面的靠近导光板15的至少一部分粘合。

即，在连结部件16安装有导光板15的背面15c的至少一部分和LED14的靠底板面11c侧的面的至少一部分。由此，连结部件16能够连结导光板15的侧面15a与LED14的发光面14a。

这里，即使在将连结部件16设为双面胶带的情况下，由于导光板15和LED14相对于底板面11c固定，因此担心当从外部对面状照明装置1施力时，导光板15和LED14无法避开该外力，而发生破损。在实施方式中，因为连结部件16是单面胶带，因此导光板15和LED14未相对于底板面11c固定，故而导光板15和LED14能够避开外力。因此，根据实施方式，能够抑制LED14和导光板15产生破损。

另外，连结部件16具有吸收光的部件或者反射光的部件。例如，在连结部件16具有反射光的部件的情况下，会反射来自LED14的发光面14a的光并使之返回导光板15，因此能够提高亮度。

此外，例如，即使在导光板15的厚度大于LED14的厚度等LED14的厚度与导光板15的厚度不同的情况下，通过使用连结部件16，也能使LED14的靠底板面11c侧的面与导光板15的背面15c共面，从而能够连结LED14与导光板15。因此，根据实施方式，通过使用连结部件16，能够稳定LED14与导光板15的光的耦合效率。

连接部件17是相对于LED14和导光板15配置于与连结部件16相反一侧并以光学和机械方式使LED14与导光板15连结的部件。具体而言，连接部件17使LED14的发光面14a与导光板15的侧面15a连结。连接部件17配置于LED14与后述的扩散片18之间和导光板15与后述的扩散片18之间。

连接部件17例如是双面胶带，一个面粘贴于LED14的与底板面11c相反一侧的面的靠导光板15的至少一部分，并且，粘贴于导光板15的主面15b的靠LED14的至少一部分。

即，在连接部件17安装有LED14的与底板面11c相反一侧的面的至少一部分和导光板15的主面15b的至少一部分。由此，连接部件17能够使LED14的发光面14a与导光板15的侧面15a连结。

另外，连接部件17的另一个面粘贴于扩散片18的靠侧壁部11b侧的至少一部分。由此，连接部件17使扩散片18固定于导光板15，因此能够抑制扩散片18从导光板15浮起。故而，根据实施方式，能够抑制从有效区域40射出的光的亮度、亮度分布等亮度特性的劣化。

扩散片18是配置于导光板15的主面15b侧并使从主面15b射出的光扩散的部件。具体而言，扩散片18被配置为覆盖LED14的与底板面11c相反一侧的面的至少一部分和主面15b。

棱镜片19是相对于扩散片18配置于与导光板15相反一侧并且实施对由扩散片18扩散后的光的配光控制进而将实施了配光控制的光射出的部件。

反射片20是反射从导光板15的背面15c漏出的光并使之再次返回导光板15的部件。反射片20在由双面胶带21固定于底板面11c的平面11c1上的状态下，配置于导光板15的背面15c与底板面11c之间。

双面胶带21例如为白色的带体，一个面粘贴于反射片20的一部分，另一个面粘贴于底板面11c的平面11c1。由此，反射片20被固定于底板面11c上。

第一遮光片30是被配置为覆盖棱镜片19的靠侧壁部11b侧的一部分并通过遮挡从导光板15的主面15b中的部分区域射出的光来规定供光从面状照明装置10射出的有效区域40的部件。

例如，第一遮光片30是能够遮挡光的单面胶带，其一端侧的部分粘贴于框架11的侧壁部11b的靠外侧的面。另外，第一遮光片30的另一端侧的部分的靠棱镜片19侧的面粘贴于棱镜片19的靠侧壁部11b侧的一部分。

第二遮光片31被配置为覆盖第一遮光片30。第二遮光片31例如是能够遮挡光的双面胶带。在第二遮光片31的两个面中，一个面粘贴于第一遮光片30的靠另一端侧的部分，另一个面粘贴于将面状照明装置10用作背光灯的液晶显示装置(未图示)等。由此，能够将面状照明装置10固定于液晶显示装置等。

这里，在设置有多个LED的情况下，需要一边使多个LED的发光面与导光板的侧面(入光面)的形状相对应地高精度地对位一边将多个LED安装于FPC。在该情况下，通常自校准发挥作用，对因焊锡熔融而产生的LED的错位、倾斜(姿势变化)进行矫正。

但是，随着面状照明装置的高性能化，有时无法通过自校准来获得所希望的安装精度。特别是，在面状照明装置薄型化的背景下，LED的纵横尺寸比呈现增大(变为1以上)的趋势，另外，重量变轻，因此焊锡回流时，LED容易倾斜或错位，由此，LED的安装精度降低。若LED的安装精度降低，则会对亮度特性(亮度、亮度分布等光学特性)产生负面影响。

在实施方式中构成为，在将LED14向FPC12安装的情况下，限制自校准的作用，一边使LED14保持位置、姿势，一边将LED14固定于FPC12。因此，面状照明装置10还具备后述的固定部件51(参见图3A～图3C)。

＜LED的固定构造＞

下面，使用图3A～图3C，说明用于将LED14高精度地固定于FPC12的固定构造。图3A～图3C是示出安装于基板(FPC)12的光源(LED)14的示意图。此外，图3A中示出LED14在安装后的状态下的侧面(图2中的矢线D1方向视角)，图3B中示出该LED14的上表面(图2中的矢线D2方向视角)，图3C中示出该LED14的另一侧面(在图2中为从纸面的近前向进深或者从进深向近前的方向视角，或者，图3B中为矢线D3方向视角)。

如图3A～图3C所示，LED14是形成为长方体状且高度h与宽度w的纵横尺寸比例如为1以上的形状。例如，通过设定为高度h＝0.5mm，宽度w＝0.3mm，高度h与宽度w的纵横尺寸比为1以上。此外，在本实施方式中，LED14是被设定为高度h＝0.5mm、宽度w＝0.3mm、进深d＝1.3mm的立方体。

这里，有关LED14，“进深(d)”是指配置于FPC12的LED14的排列方向上的长度。另外，如图3B和图3C所示，“高度(h)”是指配置于FPC12的LED14中远离FPC12的方向上的长度，“宽度(w)”是分别与“进深(d)”和“高度(h)”正交的方向上的长度。

另外，如上所述，LED14是高度h和宽度w的纵横尺寸比例如为1以上的形状，但也可以是高度h与宽度w、宽度w与进深d、进深d与高度h各自的纵横尺寸比例如为1以上的形状。

LED14通过以包括在与发光面14a相反一侧的面设置的电极50的方式借助焊锡52与FPC12接合(钎焊)，而与设置于FPC12的电极53可通电地接合。此外，FPC12的电极53可以在接合面方向上形成得大于LED14的电极50。后面会使用图9阐述这样的电极53的结构。另外，LED14还借助固定部件51固定于FPC12。固定部件51在保持LED14的位置和姿势的状态下，使LED14固定于FPC12。固定部件51以低于焊锡52的熔点的温度固化。另外，固定部件51优选为热固化性粘合剂。

如图3A和图3C所示，固定部件51优选配置于与LED14的发光面14a相反一侧的面中的长度方向上的大致中央并且在厚度方向上的两端部的两个部位。这里，如图3A所示，长度方向是指配置于FPC12的LED14的进深d方向，如图3C所示，厚度方向是配置于FPC12的LED14的宽度w方向。此外，固定部件51未必需要分离，可以在制造时配置于多个部位，在产品完成后，作为连续体配置于一个部位。另外，固定部件51例如可以以一个椭圆形状配置。

另外，如图3A和图3C所示，固定部件51优选从LED14的与发光面14a相反一侧的面向外侧的FPC12上突出。此外，在本实施方式中，说明了固定部件51从LED14的与发光面14a相反一侧的面突出的结构，但也可以构成为固定部件51不从LED14的与发光面14a相反一侧的面突出。

如上所述，根据实施方式所涉及的面状照明装置10，固定部件51以低于焊锡52的熔点的温度固化。即，在焊锡52回流时，固定部件51在焊锡52熔融之前固化。因此，即使焊锡52熔融，LED14也能够借助固定部件51而保持位置、姿势。因此，借助熔融了的焊锡52而实现的自校准不发挥作用。由此，能够将LED14高精度地安装于FPC12。其结果是，既能满足薄型化的要求，又能获得优异的亮度特性。

另外，LED14即使是纵横尺寸比为1以上那样的在安装方面平衡差的形状，也能够实现对LED14的高精度安装。固定部件51通过配置于LED14的长度方向上的大致中央并且在厚度方向上的两端部的两个部位，而能够使LED14稳固地固定。另外，即使将LED14设定为高度h与宽度w、宽度w与进深d、进深d与高度h的各自纵横尺寸比为1以上那样的平衡差的形状，也能实现对LED14的高精度安装。

另外，固定部件51是热固化性粘合剂，通过从与FPC12的接合面向外侧突出，而能够使LED14更加稳固地固定。在顶发光型的LED14的情况下，即使固定部件51从LED14的外形突出，突出了的固定部件51也不会与其它部件形成干扰。因此，能够抑制在侧发光型的LED的情况下所担心的在LED14与导光板15之间产生间隙的情况，也能够抑制因LED14与导光板15的光的耦合率降低所致的亮度的降低。并且，由于在制造时不要求固定部件51的配置精度，因此容易制造。

此外，在本实施方式中，通过将固定部件51设定为具有热固化性的部件(例如热固化性粘合剂)，使得固定部件51以低于焊锡52的熔点的温度固化，但并不局限于此，还可以将固定部件例如设定为具有光(例如紫外线)固化性的部件，在达到焊锡52的熔点之前使固定部件固化。作为具有光固化性的固定部件，例如，优选为紫外线固化树脂。即使将固定部件设定为紫外线固化树脂，由于固定部件在达到焊锡52的熔点之前固化，也能够抑制自校准对LED14发挥作用。

＜LED的复数配置的结构例＞

这里，使用图4说明LED14配置有多个的情况下的结构例。图4是示出配置有多个光源(LED)14的结构例的侧视图。如上所述，在作为光源使用多个LED14的情况下，优选相邻的LED14、14彼此接近，并以狭窄的间距配置为一条直线状。

但是，在LED14以狭窄的间距配置有多个的情况下，在LED14的长度方向上的一对侧面不存在形成焊锡52(参见图3B和图3C)的焊脚的空间。因此，考虑减少焊锡52的量来接合LED14，但接合强度可能不足。在实施方式中，因为借助固定部件51将LED14固定于FPC12，因此与借助焊锡52实现的接合相加成，能够增强LED14的接合强度。

另外，例如，在制造时，在固定部件(粘合剂)51为少量的情况下，有时固定部件51的高度不足，有时固定部件51到达不了LED14的侧面。因此，可以在固定部件51与FPC12之间设置后述的隔离物。

＜变形例＞

接下来，使用图5A～图5C，说明LED14的固定构造的变形例。图5A～图5C是示出LED14的固定构造的变形例1～3的图。此外，在图5A～图5C中示出LED14在安装后的状态下的上表面。另外，图5A～图5C所示的变形例1～3在具备隔离物这一点上，与上述实施方式结构不同。由于其它部位与实施方式相同，因此省略详细说明。

如图5A所示，在变形例1中，电极50、50中的任一者以延伸至中央附近的方式设置于LED14的侧面。在变形例1中，在靠LED14侧的电极50与靠FPC12侧的电极53之间配置有焊锡52，在FPC12与LED14之间有距离，尽管如此，仍借助少量的固定部件51而到达LED14。这样，延伸设置至中央附近的电极50作为隔离物发挥功能。换言之，隔离物通过延伸设置电极50而形成。根据变形例1的结构，即使在一对电极53、53间的距离小且仅能少量涂布固定部件51的情况下，也能使固定部件51可靠地到达LED14。

如图5B所示，在变形例2中，在LED14的侧面，除了电极50、50外，还设置有与电极50、50不同的导体(虚设电极)60作为隔离物。换言之，隔离物由虚设电极60形成。在变形例2中，也是在靠LED14侧的电极50与靠FPC12侧的电极53之间配置有焊锡52，且在FPC12与LED14之间有距离，尽管如此，仍借助少量固定部件51而到达LED14。此外，虚设电极60不作为电极发挥功能。根据变形例2的结构，与上述变形例1相同，即使固定部件51为少量，也能够使固定部件51可靠地到达LED14。

另外，可以在FPC12侧设置隔离物。如图5C所示，在变形例3中，在FPC12中的供LED安装的面，与电极53、53不同的导体(例如，在FPC12形成图案的铜箔)61作为隔离物发挥功能。换言之，隔离物借助与电极53、53不同的导体(铜箔)61而形成。在变形例3中，也是在靠LED14侧的电极50与靠FPC12侧的电极53之间配置有焊锡52，且在FPC12与LED14之间有距离，尽管如此，仍借助少量的固定部件51而到达LED14。根据变形例3的结构，与上述变形例1和变形例2相同，即使固定部件51为少量，也能使固定部件51可靠地到达LED14。

另外，除了如上所述的结构外，例如，还可以构成为，在固定部件51与FPC12之间，覆盖FPC12的表面的保护膜即覆盖膜作为隔离物发挥功能。采用这样的结构，也与上述变形例1～3相同，即使固定部件51为少量，也能够使固定部件51可靠地到达LED14。

＜LED的安装工序＞

接下来，使用图6说明LED14的安装(回流)工序。图6是用于说明光源(LED)14的安装工序的一例的图。此外，在图6中，示出安装于FPC12的LED14的上表面。另外，在图6中，为了强调固定部件51，而在固定部件51标注斜线。如图6所示，首先，在工序1中，在FPC12中的供LED14安装的安装面上打印(涂布)焊锡52、52。在该情况下，例如，在金属薄板使用与电极53的形状具体而言与用作电极的焊盘或者焊块(以下，焊盘或者焊块亦称为“电极”)的形状相对应而形成有开口的所谓金属掩膜。

接下来，在工序2中，在FPC12的面上涂布固定部件(粘合剂)51。此外，固定部件51优选在FPC12的面上，被配置为在安装后位于LED14的与发光面14a相反一侧的面的长度方向上的大致中央并且在厚度方向上的两端部的2个部位。

接下来，在工序3中，一边控制LED14的位置和姿势，一边将LED14配置于FPC12。

接下来，在工序4中，为了进行焊锡52的回流，使温度升高，达到焊锡52的熔点以上。这里，固定部件51具有以低于焊锡52的熔点的温度固化的热固化性。因此，当温度升高，达到固定部件51固化的温度时，在焊锡52例如成为膏状那样的半固体状的时刻，固定部件51开始固化。

当温度进一步升高，达到焊锡52的熔点温度时，焊锡52开始熔融。在该阶段，自校准拟对LED14发挥作用，但由于借助固定部件51保持LED14的位置和姿势，因此自校准不对LED14发挥作用。

如上所述，根据实施方式所涉及的面状照明装置10的制造方法，固定部件51以低于焊锡52的熔点的温度固化。即，固定部件51在焊锡52回流时，在焊锡52熔融之前固化。因此，即使焊锡52熔融，LED14也会借助固定部件51保持位置、姿势，与焊锡52的熔融相伴随的自校准不发挥作用。由此，能够将LED14高精度地安装于FPC12。其结果是，既能满足薄型化的要求，又能获得优异的亮度特性。

此外，在实施方式中，使用具有热固化性的固定部件51的特性，实施上述工序4，即在使配置于FPC12的固定部件51固化后使焊锡52熔融的工序，但并不局限于此，例如，还可以实施利用具有光(例如紫外线)固化性的固定部件(例如紫外线固化树脂)的特性在使配置于FPC12的固定部件固化后使焊锡52熔融的工序。在该情况下，例如，在温度上升到焊锡52的熔点以上之前，实施向固定部件照射紫外线等来使固定部件固化。即使设定为这样的工序，也能够抑制自校准对LED14发挥作用。

另外，在LED的安装工序中，在回流时焊锡的体积减少，由此有时LED与FPC之间的焊锡的量不足，LED与FPC的接合不稳定。因此，在实施方式中，在图6中的工序1即焊锡52的涂布工序中，在FPC12的电极53涂覆焊锡52，以使LED14与FPC12的接合稳定。

＜焊锡的涂布方法的一例＞

接下来，使用图7和图8说明焊锡52的涂布方法的一例。图7是示出基板(FPC)12的电极53的一例的图。图8是示出焊锡52的涂布方法的一例的图。此外，在图7和图8中，示出从图2中的矢线D1方向观察FPC12的情况(矢线D1方向视角)。

如图7所示，有关FPC12的电极53，例如电极形状为矩形状，且在供LED14安装的面的长度方向上排列设置有多个。此外，FPC12的电极53在相邻的LED14之间经由窄幅部53a连接为能够导通。另外，LED14的电极50为与FPC12的电极53同等形状，且为收容于FPC12中的供LED14安装的安装面内的大小。

如图8所示，在焊锡52的涂布工序中，以从电极53突出到安装面上的方式对FPC12的电极53涂覆焊锡52。这里通过将金属掩膜的开口形成得大于FPC12的电极53的宽度W，从而扩大范围地涂布焊锡52以使其突出到安装面上。此外，也可以将焊锡52涂布为也在电极53的进深方向(与宽度W正交的方向)上突出。

这样，通过较多地涂布焊锡52使之从电极53突出到安装面上，由此在焊锡52的回流工序中，熔融了的焊锡52在LED14的电极50与FPC12的电极53之间的空间凝结。另外，即使在电极53的一个方向(宽度W方向)上，像α1、α2、α3[μm]那样，从电极53增宽焊锡52的涂布范围，也能够实现更加良好的焊锡接合。

此外，如上所述，FPC12例如为聚酰亚胺基板。因此，即使焊锡52突出到FPC12的安装面，在回流时，焊锡52也会向电极53侧移动，而不易在安装面上残留焊锡52。

这样，根据实施方式所涉及的焊锡52的涂布方法，即使回流时的焊锡52的体积减少，在LED14与FPC12之间也会填充焊锡52，因此能够使LED14与FPC12的接合稳定。由此，能够将LED14高精度地安装于FPC12。其结果是，既能满足薄型化的要求，又能获得优异的亮度特性。

＜焊锡的涂布方法的其它例子＞

接下来，使用图9～图10说明焊锡52的涂布方法的其它例子。图9是示出焊锡52的涂布方法的其它例子的图。图10A～图10C是示出基板(FPC)12的电极53相对于光源(LED)14的电极50的示意图。此外，图9中示出图6中的工序3～工序4的焊锡52的方式。另外，在图10A～图10C中，示出LED14在安装后的状态下的侧面(图2中的矢线D1方向视角)，省略LED14和FPC12的各自电极50、53以外的部分。另外，在图10A～图10C中，为了使图简单易懂，而将LED14的电极50表示得小于FPC12的电极53，但实际上LED14的电极50与FPC12的电极53可以是相互的边重叠，也可以是LED14的电极50比FPC12的电极53略大。

如图9所示，FPC12的电极53可以在接合面方向上形成得大于LED14的电极50。此外，LED14的电极50为收容于FPC12中的供LED14安装的安装面内的大小。

在焊锡52的涂布工序中，通过针对FPC12的电极53，在电极53的整个面涂覆焊锡52，结果是，在大于LED14的电极50的范围涂覆焊锡52。此外，相比LED14的电极50，可以仅向接合面的一个方向(进深方向)扩展地形成FPC12的电极53，也可以向接合面的一个方向以外的方向(与进深方向正交的方向)扩展地形成FPC12的电极53。

如图10A所示，FPC12的电极53例如可以相对于LED14的电极50向进深方向上的一侧扩展而形成。另外，如图10B所示，FPC12的电极53例如，可以相对于LED14的电极50向与进深方向正交的方向(宽度方向)上的一侧和另一侧两者扩展而形成。另外，如图10C所示，FPC12的电极53例如可以相对于LED14的电极50向进深方向上的一侧以及宽度方向上的一侧和另一侧两者扩展而形成。

此外，在其它例子中，也是通过将金属掩膜的开口形成得大而扩展涂布范围地涂布焊锡52。另外，通过将焊锡52涂布于在接合面方向上比LED14的电极50大的电极53，从而所涂布的焊锡52的量变多，在焊锡52的回流工序中，熔融了的焊锡52在LED14的电极50与FPC12的电极53之间的空间凝结。

采用这样的其它例子所涉及的焊锡52的涂布方法，也是即使回流时的焊锡52的体积减少，也会在LED14与FPC12之间填充焊锡52，因此能够使LED14与FPC12的接合稳定。由此，能够将LED14高精度地安装于FPC12。其结果是，既能满足薄型化的要求，又能获得优异的亮度特性。

＜面状照明装置的组装工序＞

接下来，使用图1说明面状照明装置10的组装工序。图11是用于说明面状照明装置10的组装工序的一例的图。此外，图11所示的截面是包括LED14的发光面14a的截面。

如图11所示，在工序1中，首先，在FPC12的主面12a安装LED14。接下来，在LED14的靠底板面11c侧的面的至少一部分安装连结部件16。进而，使用连结部件13使FPC12的主面12b固定于框架11的侧面11d。

例如，将连结部件16载置于底板面11c的平面11c1。进而，以连结部件16在底板面11c的平面11c1上滑动的方式，使FPC12和LED14向侧面11d移动。进而，使用连接部件13，将FPC12的主面12b固定于侧面11d。

根据实施方式，像这样，像将连结部件16载置于底板面11c的平面11c1并使连结部件16在底板面11c的平面11c1上滑动那样，使用使FPC12和LED14向侧面11d移动的简便方法，便能够使FPC12固定于侧面11d。

这里，暂且对连结部件16的两面都能够粘合的情况进行说明。此时，在工序1中，若将连结部件16载置于底板面11c的平面11c1，则连结部件16粘贴于底板面11c的平面11c1。

由此，无法以连结部件16在底板面11c的平面11c1上滑动的方式使FPC12和LED14向侧面11d移动。因此，在连结部件16的两面都能够粘合的情况下，无法如实施方式所示，以简便的方法，使用连结部件13将主面12b固定于侧面11d。

然而，如上所述，根据实施方式，连结部件16只有配置有固定部件16b的单面能够粘合，因此能够以简便的方法，使FPC12固定于侧面11d。

在工序2中，将底板面11c的平面11c1作为厚度方向上的对位基准，实施导光板15的光轴与LED14的光轴的对位(LED14的靠底板面11c侧的面与导光板15的背面15c的对位)。

而且，在两个光轴对齐的状态下，将导光板15的背面15c的至少一部分安装于连结部件16。由此，在导光板15的光轴与LED14的光轴对齐且导光板15的侧面15a与LED14的发光面14a连结的状态下，使导光板15相对于LED14固定。

因此，根据实施方式，导光板15与LED14的光轴的对位精度提高。因此，根据实施方式所涉及的面状照明装置10，能够以较高的等级使亮度、亮度分布等亮度特性稳定化。

另外，根据实施方式，由于使导光板15与LED14连结的连结部件16的厚度较薄，因此能够满足薄型化的要求。因为以上内容，根据实施方式，既能满足薄型化的要求，又能具有优异的亮度特性。

另外，在工序2中，在将导光板15安装于连结部件16的情况下，可以使用双面胶带21，将反射片20固定于底板面11c的平面11c1上。

在工序3中，将双面胶带即连接部件17的一个面粘贴于导光板15的主面15b的靠LED14的至少一部分，并且粘贴于LED14的与底板面11c相反一侧的面的靠导光板15的至少一部分。由此，连接部件17能够连结导光板15的侧面15a与LED14的发光面14a。

在工序4中，在连接部件17的另一个面粘贴扩散片18的靠侧壁部11b侧的至少一部分。

在工序5中，将棱镜片19相对于扩散片18配置于与导光板15相反一侧。另外，在工序5中，将单面胶带即第一遮光片30的一端侧的部分粘贴于框架11的侧壁部11b的靠外侧的面。

并且，在工序5中，将第一遮光片30的另一端侧的部分的靠棱镜片19侧的面粘贴于棱镜片19的靠侧壁部11b侧的一部分。而且，在工序5中，将双面胶带即第二遮光片31的两个面中的一个面粘贴于第一遮光片30的另一端侧的部分。通过以上的工序1～工序5，实施方式所涉及的面状照明装置10完成。

此外，在上述实施方式中，说明了LED14为顶发光型的LED的情况，但例如，LED14也可以是所谓的侧发光型的LED，与发光面14a不同的面即沿着与沿发光面14a的方向正交的方向的面为接合面，借助固定部件51，接合面与FPC12接合。

另外，上述实施方式并不限定本发明。本发明还包括将上述各构成要素适当地组合而构成的方式。另外，进一步的效果、变形例能够由本领域技术人员容易地导出。由此，本发明的更宽范围的方式并非限定于上述实施方式，而能够进行各种变更。

Claims (14)

1.一种面状照明装置，其中，具备：

导光板，其将从侧面射入的光从射出面射出；

光源，其配置于所述导光板的所述侧面侧，具有向该侧面发出光的发光面；

基板，其借助焊锡与所述光源的接合面接合，从而安装所述光源；以及

固定部件，其通过在低于所述焊锡的熔点的温度下发生固化，保持着所述光源的位置和姿势而使该光源固定于所述基板。

2.根据权利要求1所述的面状照明装置，其中，

所述固定部件被配置于所述接合面中的所述光源的长度方向上的大致中央，并且位于厚度方向上的两端部。

3.根据权利要求2所述的面状照明装置，其中，

所述固定部件是热固化性粘合剂，其从所述光源的与所述发光面相反一侧的面向外侧突出。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的面状照明装置，其中，

还具备设置于所述固定部件与所述基板之间的隔离物。

5.根据权利要求4所述的面状照明装置，其中，

所述光源在所述接合面具有电极，

所述隔离物由所述电极延伸设置而形成。

6.根据权利要求4所述的面状照明装置，其中，

所述光源在所述接合面具有与电极不同的导体，

所述隔离物由所述导体形成。

7.根据权利要求4所述的面状照明装置，其中，

所述基板在供所述光源安装的面具有与电极不同的导体，所述隔离物由所述导体形成。

8.根据权利要求7所述的面状照明装置，其中，

所述基板的电极在所述接合面方向上大于所述光源的电极。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的面状照明装置，其中，

所述光源是形成为长方体状并且高度尺寸与宽度尺寸的纵横尺寸比为1以上的形状。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的面状照明装置，其中，

所述光源在与所述发光面相反一侧的面具有所述接合面。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的面状照明装置，其中，

所述光源配置有多个，并且相邻的所述光源被彼此接近配置。

12.一种面状照明装置的制造方法，是权利要求1～11中任一项所述的面状照明装置的制造方法，其中，

包含在使配置于所述基板的所述固定部件固化后，使所述焊锡熔融的工序。

13.根据权利要求12所述的面状照明装置的制造方法，其中，

对于所述基板中的与所述光源的电极同等形状的电极，以从所述基板的电极突出的方式涂覆所述焊锡。

14.根据权利要求12所述的面状照明装置的制造方法，其中，

对于所述基板中的在接合面方向上大于所述光源的电极的电极，以大于所述光源的电极的范围涂布所述焊锡。