CN105594309A - 用于位置稳定的焊接的方法 - Google Patents

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Abstract

用于将电子部件部分（1）的至少一个部件部分接触面（11）位置稳定地焊接至承板（2）的至少一个相对应的承板接触面（12）的方法，所述方法包括如下步骤：a）将至少两个粘合点（3a、3b、8a、8b、9a、9b）施加于所述承板（2），其中，每个粘合点（3a、3b、8a、8b、9a、9b）的位置是预先设置的；b）给所述承板（2）装入所述至少一个电子部件部分（1），其中，所述粘合点（3a、3b、8a、8b、9a、9b）的位置按照如下方式在步骤a）中预先设置，即：使得所述至少一个电子部件部分（1）基本上在通过所述至少一个侧面（5a、5b、5c、5d）与下部面（6）形成的边缘区域中与所述至少两个粘合点（3a、3b、8a、8b、9a、9b）接触，并且所述至少一个部件部分接触面（11）至少部分地与所述至少一个承板接触面（12）重叠；c）在针对粘合点（3a、3b、8a、8b、9a、9b）的固化过程期间，等待可预设置的时间段t；d）加热焊接材料（13），以便在所述至少一个部件部分接触面（11）与所述至少一个承板接触面（12）之间产生电气、机械和/或热的连接。

Description

用于位置稳定的焊接的方法
技术领域
本发明涉及一种用于将电子部件部分（electroniccomponentpart）的至少一个部件部分接触面位置稳定地焊接至承板（carrierplate）的至少一个相对应的承板接触面的方法，其中，所述至少一个电子部件部分具有下部面和上部面，并且还具有将下部面连接至上部面的至少一个侧面，其中，部件部分接触面形成在下部面上，并且承板接触面至少部分地具有焊接材料，其中，电子部件部分优选地是光电子部件部分。
本发明还涉及一种具有至少一个电子部件部分的承板，所述至少一个电子部件部分具有至少一个部件部分接触面，其中，所述承板具有与所述部件部分接触面相对应的至少一个承板接触面，其中，所述至少一个电子部件部分具有下部面和上部面，并且还具有将下部面连接至上部面的至少一个侧面，其中，部件部分接触面形成在下部面上，并且所述至少一个承板接触面至少部分地具有焊接材料。
背景技术
将电子部件部分安装在承板上（例如，安装在印刷电路板上）是在电路的生产中通常非常必要的过程。在这种情况下，印刷电路板一般具有使单个或多个终端接触件相互连接的导电轨，其中，单个电子部件部分被连接至电气终端接触件。连接可以具有若干方面，例如电气连接、机械连接和/或热连接。
由现有技术已知不同的方法，借助于这些方法能够实现电子部件部分与承板之间的连接。举例来说，个别电子部件部分的接触面能够因此被焊接至布置在承板上的接触面。
此时，参考SMT（表面安装技术）的方法，其中，电子部件部分的电气终端或接触面以及承板的相对应的接触面分别位于所述电子部件部分和所述承板的表面上，并且电子部件部分仅需要被固定在承板的表面上，从而可以在设置通孔的情况下分配。在这种情况下，承板的接触面首先涂覆焊剂（solderagent），通常为焊膏。然后，给承板装配个别电子部件部分。
为了在电子部件部分与承板之间产生永久的电气和/或热和/或机械连接，作为示例已知回流焊接方法，其中，在给承板装配电子部件部分后，以如下方式加热焊膏和接触面，即：使得焊膏熔化并且与承板和相应的电子部件部分的接触面结合。
典型的电子部件部分重量只有数毫克。由于软焊料（焊膏）的高密度，电子部件部分浮在软焊料上。由于液体焊料和可能存在的任何焊剂残留物的表面张力，最小的力都可能是有效的，这能够使个别电子部件部分位移、旋转或游动到通常稳定但常常难以预测的位置。
该位移、旋转或游动（“浮动到位置中”）一般对电气连接而言不构成问题。相反，这种效果甚至被用于修复略微错位的电子部件部分。
对于精确地维持这些电子部件部分相对于承板的目标位置非常重要的应用而言，此浮动到位置中的过程可以引起与相应的目标位置的不容许的偏差。
一种借助于其能够在焊接过程之前就已确定个别电子部件部分的位置的方法在于例如借助于螺钉和/或夹具连接机械地固定夹持部件部分。然而，提供这样的螺钉和/或夹具连接先决条件为在承板和电子部件部分上存在机械接合点，由此，电子部件部分的微型化和/或承板的装配密度受到限制。甚至常规的预胶合方法也假定了在电子部件部分的下侧上存在自由粘合面，在所述常规的预胶合方法中，粘合剂被施加于电子部件部分的下侧，并且因此，利用所述常规的预胶合方法，电子部件部分能够被胶合至承板。但情况通常不是这样，特别是当电子部件部分的下侧基本上完全由接触面形成时。
发明内容
因此，本发明的目的在于创建一种在介绍中提到的类型的用于位置稳定的焊接的方法，所述方法能够被容易地执行，允许电子部件部分的节省空间的布置，并且仍然使得能够实现电子部件部分至承板的永久稳定的电气连接、机械连接和/或热连接。光电子部件部分理解为意指能够将电信号转换成光和/或能够将光转换成电信号的电子部件部分，其中，术语“光”理解为意指具有优选为100nm至1cm、优选为400nm至700nm的波长的电磁波。示例包括例如LED、激光二极管、二极管激光器、超级发射器、光电二极管或任何其他光电子部件的电子部件部分。
该目的利用在介绍中提到的类型的方法来实现，根据本发明，所述方法包括如下步骤：
a）将至少两个粘合点安装在承板上，其中，每个粘合点的位置是预先限定的；
b）给印刷电路板/承板装配所述至少一个电子部件部分，其中，粘合点的位置按照如下方式在步骤a）中预先限定，即：所述至少一个电子部件部分基本上在通过所述至少一个侧面与下部面形成的边缘区域中接触所述至少两个粘合点，并且所述至少一个部件部分接触面至少部分地与所述至少一个承板接触面重叠；
c）等待粘合点的固化过程完成，所述等待持续可预定的时间段t；
d）加热焊接材料，以便在所述至少一个部件部分接触面与所述至少一个承板接触面之间建立电气、机械和/或热的连接。
由于根据本发明的方法，可以以位置稳定的方式将个别的或多个电子部件部分安装在通常为印刷电路板的承板上，并且用于防止个别电子部件部分在焊接过程期间的任何移位或游动（swimming），并且同时使得能够实现电子部件部分的密集布置。此外，根据本发明的方法能够被容易和经济地执行，并且使得能够在电子部件部分与承板之间实现永久稳定的电气、机械和/或热连接。该方法能够被用于已知的焊接方法，例如回流焊接或波峰焊接方法。术语“电子部件部分”理解为意指任何电气元件，举例来说，电阻器、线圈、电容器、晶体管、传感器或二极管，特别是需要在承板上采用精确位置的电子部件部分（例如，光学模块中的LED）。这样的部件部分和承板被用于例如车辆（作为“车辆电子设备”）中，特别是用于车辆前灯（“前灯电子设备”）中。特别是在前灯模块的情况下，光源（其在SMD设计中越来越多地形成为发光二极管或半导体激光二极管）的精确定位和接触已变得越来越重要。部件部分接触面可以在形状和尺寸方面与承板接触面匹配。部件部分接触面还可以与承板接触面重叠多达20%、30%、40%、50%、60%、70%、80%、90%或完全重叠（从而覆盖承板接触面）。
承板接触面优选地涂覆有焊接材料，所述焊接材料在其熔化之前（并且优选地也在其熔化期间）是塑性可变形的，使得与承板接触面电气接触的部件部分的位置能够被改变，而不中断电气接触。因此，可以在不中断电气接触的情况下改变部件部分相对于承板接触面的高度。已证明当焊接材料借助于丝网印刷（screenprinting）施加于承载体时是特别有利的，这是由于因此确保了个别焊料沉积物之间的共面性，并且部件部分能够与承板平行放置。
电子部件部分在焊接位置处的游动取决于（更具体而言，涉及到）部件部分的重量和承板接触面的扩张（expansion）（面积）。待借助于根据本发明的方法来焊接的典型的电子部件部分具有至少10mg多达几克（例如，薄方形扁平封装）的重量，例如10g。部件部分的重量与电气有效（electricallyeffective）的接触面的比率有利地在1mg/mm2与在任何情况下优选为小于50mg/mm2并且特别优选为小于10mg/mm2之间。在这种情况下，电气有效的接触面是电子部件部分电气接触承板的面。这里，电气有效的接触面是否在承板处电气延续至其他部件部分或接触是无关紧要的。因此，电气有效的接触面可以用于将电子部件部分电连接至位于承板上或连接至承板的其他电子部件部分，和/或用于使电子部件部分在承板上机械稳定，和/或用于将热从电子部件部分消散到承板中。优选地在执行步骤b）之前，特别优选地在执行步骤a）之前，承板接触面已具有焊接材料。
在根据本发明的方法的有利的实施例中，粘合点以如下方式来布置，即：使得粘合点之间的虚拟的直连接线形成穿过所述至少一个电子部件部分的下部面的中心点的直线。这允许特别简单地并且同时稳定地固定所述至少一个电子部件部分。
此外，在根据本发明的方法的有益的改进方案中，粘合点可以按照如下方式来布置，即：使得粘合点被布置在所述至少一个电子部件部分的每个角部处。举例来说，两个粘合点能够被布置在电子部件部分的相对的角部处。表达“电子部件部分的角部”理解为意指如下区域，即：在所述区域处，在侧面与下部面之间形成的电子部件部分的边缘的路线（course）以形成角部的方式改变。可替代地，电子部件部分还可以具有圆整的（rounded），特别是圆形的下部面。举例来说，具有圆形的下部面的LEDSMD（表面安装装置）是已知的，其中，粘合点被安装在形成于这些电子部件部分的下部面与侧面之间的边缘上。
电子部件部分到承板的特别稳定的连接能够通过在电子部件部分的每个角部处设置相对应的粘合点来实现。电子部件部分优选地具有矩形的设计，由此，在这种情况下总共四个粘合点能够被安装在电子部件部分的角部处。
按照根据本发明的方法的改进方案，能够设置三个粘合点，其虚拟的直连接线形成等边三角形，其中，该等边三角形的形心与下部面的中心点重合。因此，能够高效和经济地增加电子部件部分与承板之间的粘接的稳定性。
在根据本发明的方法的特别有益的实施例中，所述至少两个粘合点可以包括热固化的粘合材料，其中，热固化所需的温度低于焊接材料的熔点。这确保了在焊接材料熔化之前就已在所述至少一个电子部件部分与承板之间产生位置稳定的连接，由此，能够可靠地防止所述至少一个电子部件部分的位移、旋转或游动。可替代地，还能够使用任何其他粘合方法和粘合材料。重要的是，使粘接在启动焊接材料的熔化过程之前充分地固化。
在所述方法的改进方案中，粘合点可以被布置在于步骤c）中暴露于热固化的位置，并且在这样做时暴露于基本上相同的热状态下。在本申请的范围内，术语“基本上相同的热状态”理解为意指在热固化过程期间个别粘合点之间的至多10℃、优选为至多5℃的最大可容许温度差。
按照根据本发明的方法的另一有利的实施例，粘合点的体积可以是在步骤a）中可预先限定的。能够通过对每个粘合点施加的粘合剂量的有目的的计量以简单的方式影响粘合点的体积。因此，所述方法能够容易地适于个别电子部件部分的需求和尺寸。
在根据本发明的方法的第一变体中，施加于（印刷电路板表面）承板表面的阻焊层可以覆盖所述至少一个承板接触面的边缘区域，并且在步骤a）中，粘合点能够在阻焊层上被安装在该边缘区域中。因此，能够有目的地影响粘合点的粘附力（adhesion）和高度。
在根据本发明的方法的替代性的第二变体中，施加于印刷电路板表面/承板表面的阻焊层可以在所述至少一个承板接触面的边缘区域之前终止，并且在步骤a）中，粘合点可以在阻焊层上被安装在该边缘区域中。因此，能够有目的地影响粘合点的粘附力和高度。
除非另外规定，否则关于粘合点的陈述总是涉及单个电子部件部分。如果多个电子部件部分按照根据本发明的方法来固定，则为此粘合点以上文描述的方式被安装在相应的电子部件部分上。
按照根据本发明的方法的有益的变体，为了使得能够实现所述至少一个电子部件部分至承板的电气连接的供给和返回（feedandreturn），所述至少一个电子部件部分具有至少两个或三个部件部分接触面以及至少两个或三个相对应的承板接触面。所述至少两个部件部分接触面彼此电绝缘（除了通过接触面供给的和部件部分的功能所需的电连接），并且所述至少两个相对应的承板接触面彼此电绝缘，因此，电路经由所述至少一个电子部件部分经由（承板和所述至少一个电子部件部分的）相对应的接触面能够闭合。作为示例，能够设置第三接触面（部件部分和承载体的接触面），以便使得能够实现将热从电子部件部分传递至承板。为此，承板能够装配有散热器或也能形成为散热器。
在根据本发明的方法的特别有益的实施例中，所述至少一个电子部件部分可以是LED。因此，能够特别精确地限定LED的发射方向和位置。
如果所述至少一个电子部件部分为SMD部件部分，特别是没有突出的终端销（terminalpin）或部件部分接触面的SMD部件部分（“平坦无引脚”的部件部分），则能够实现所述至少一个电子部件部分的特别节省空间的布置。
所述至少一个电子部件部分的重量与电气有效的接触面的比率可以有利地小于50mg/mm2，优选为小于10mg/mm2。电气有效的接触面是电子部件部分经由其电气接触承板的面。
本发明的另一方面涉及一种在介绍中提到的类型的承板，其中，所述承板具有至少两个粘合点，其中，每个粘合点的位置是可预先限定的，其中，所述承板装配有所述至少一个电子部件部分，其中，电子部件部分优选地是光电子部件部分，其中，粘合点的位置能够按照如下方式来预先限定，即：使得所述至少一个电子部件部分基本上在通过所述至少一个侧面与下部面形成的边缘区域中接触所述至少两个粘合点，并且所述至少一个部件部分接触面部分地与所述至少一个承板接触面重叠，其中，粘合点被配置成从接收电子部件部分的未固化状态改变成机械地稳定电子部件部分的固化状态，其中，所述至少一个部件部分接触面能够通过加热焊接材料而被电气地、机械地和/或热地连接至所述至少一个承板接触面。
附图说明
下文基于附图中图示的示例性、非限制性的实施例来更详细地解释本发明连同另外的实施例和优点，在附图中：
图1示出了粘附在承板（carrierplate）上的电子部件部分的平面图；
图2示出了按照图1中的剖面线AA的所述电子部件部分与承板之间的粘接的第一变体的剖面图的细节；
图3示出了按照图1中的剖面线AA的所述电子部件部分与承板之间的粘接的第二变体的剖面图的细节；
图4示出了温度曲线的示意图；以及
图5示出了借助于根据本发明的方法来固定的电子部件部分的径向位置误差的概率分布函数的示例图。
具体实施方式
图1以平面图示出了电子部件部分1，其中，所述电子部件部分为光电子部件部分，所述电子部件部分1借助于两个粘合点3a、3b固定至承板2的一部分（粘合点3a和粘合点3b被预先施加于承板2，并且随后，给承板2装配电子部件部分1；理论上，也能够所述承板一旦装配有电子部件部分1，就将粘合点3a和3b施加于承板，然而，由于粘合剂的施加和由此导致的力，存在电子部件部分1将在其位置上移位的风险）。电子部件部分1具有基本上矩形的形式并且通过上部面4、四个侧面5a、5b、5c和5d以及下部面6来限定（参见图2和图3），所述下部面6与上部面4相对地在四个侧面5a至5d之间延伸。电子部件部分1在上部面4上具有耦接面7。例如，电子部件部分1可以是传感器或LED，其中，作为示例，耦接面7可以是用于接收外部信号（光、温度等）的传感器面或例如LED的发光面。粘合点3a和3b以如下方式来布置，即：使得粘合点之间的虚拟的直连接线（其在所示示例中与剖面线AA重合）将电子部件部分1划分成相等尺寸的两半，并且因此，所述直连接线与下部面6的虚拟中心点相交。
此外，图1中指示了粘合点布置的替代性变体。因此，能够设置两个粘合点8a和8b，其基本上对应于粘合点3a和3b的90°旋转。可替代地，能够设置粘合点9a和9b，其被布置在电子部件部分1的角部10a和10c处，其中，穿过这些角部10a和10c的虚拟的直连接线与下部面6的虚拟中心点相交。在另一变体中，每个角部10a、10b、10c、10d都能够具有粘合点。此外，粘合点还能够以围绕电子部件部分1的等边三角形的形式来布置，其中，该等边三角形的形心（centroid）优选地与下部面6的虚拟中心点重合。
如已在介绍中提到的，表达“电子部件部分1的角部”理解为意指如下区域，即：在所述区域处，在侧面与下部面6之间形成的电子部件部分的边缘的路线以使得形成角部的方式改变。因此，角部10a基本上通过侧面5a和5d与下部面6的公共交点形成。相似地，角部10b基本上通过侧面5a和5b与下部面6的公共交点形成（角部10c和10d能够相应地通过侧面5b和5c以及还通过侧面5c和5d与下部面6相似地限定）。
图2示出了按照图1的剖面线AA的电子部件部分1与承板2之间的粘接的第一变体的剖面图的细节。电子部件部分1在其中具有布置在下部面6上的部件部分接触面11，所述部件部分接触面经由焊接材料13的层接触在承板2的表面上布置在其下的承板接触面12。表达“下部面6”理解为意指部件部分1的朝向承板2的面。部件部分1的上部面4相应地背离承板2。部件部分接触面11和承板接触面12不需要是连续的，而是可包括多个单独的接触面，以便产生彼此分离的多个接触。通常，能够设置两个或三个部件部分接触面以及与其相对应的承板接触面。承板2的表面有些部分还具有带有阻焊层（solderstopmask）14（未在图1中图示）的涂层，所述阻焊层14延伸至承板接触面12的边缘区域15并且覆盖该边缘区域15。粘合点3b（与相对的粘合点3a相似）位于该边缘区域15内的阻焊层14上，其中，通过侧面5a和下部面6形成的边缘区域伸入到粘合点3b中，并且因此，利用接触连接至所述粘合点3b。
图3示出了按照图1的剖面线AA的电子部件部分1与承板2之间的粘接的第二变体的剖面图的细节，其中，与图2相似，除非另外规定，否则相同的附图标记描述与图1中相同的特征。图3中所示的本发明的变体与图2区别在于，阻焊层14在承板接触面12的边缘区域15之前已终止，并且粘合点3b（并且与其相似，另外的粘合点）基本上在承板接触面12上被直接安装在该边缘区域中。
在本申请的范围内，承板接触面12的未被焊接材料13覆盖并且位于电子部件部分1的通常相距至多0.07mm、0.1mm、0.2mm或0.5mm的距离的靠近的附近区域中的区域被理解为是边缘区域15。
现在参照图4，其示出了温度曲线的示意图，电子部件部分1通常在回流焊接过程之前、期间和之后暴露于所述温度曲线。电子部件部分1首先被加热，并且达到预加热区（作为示例，在多达大约160℃的温度下持续150秒的持续时间），在所述预加热区中，例如，热固化的粘合点能够固化，并且焊接材料13尚未熔化，以便有利地确保粘合剂在焊接材料失去其保持/粘合力之前固化。按照限定的时间段，快速增加温度（例如，在大约50秒内达到大约250℃的温度，其被维持持续大约50秒），以便快速地熔化焊接材料13，并且将所述焊接材料永久地连接至两个接触面11和12。一旦限定的时间段过去（例如，大约100秒，其是快速加热并且保持大约250℃的温度所需的），随后就能够再次降低温度。然后，电子部件部分1被永久地电气、机械和/或热地连接至承板2。
图5示出了借助于根据本发明的方法来固定的电子部件部分1的径向位置误差的概率分布函数的示例图。在常规焊接方法的情况下，该径向位置误差的算术平均值处于大约多于150μm。图5中图示的径向位置误差（以mm计的偏差（deviation））的频率分布（frequencydistribution）示出了处于25μm与50μm之间的范围中的显著最大，其中，最大位置误差为90μm。
为了完整起见，应当注意的是，承板2当然可以具有多个电子部件部分1，由于本发明，所述多个电子部件部分1一方面能够彼此特别紧密地布置，并且还能以位置上稳定的方式来布置。此外，能够以对于本领域技术人员而言显而易见的任何方式来修改根据本发明描述的方法的技术结构以及根据本发明的包括所述至少一个部件部分1的承板2的技术结构。

Claims (15)

1.一种用于将电子部件部分（1）的至少一个部件部分接触面（11）位置稳定地焊接至承板（2）的至少一个相对应的承板接触面（12）的方法，其中，至少一个电子部件部分（1）具有下部面（6）和上部面（4），并且还具有将所述下部面（6）连接至所述上部面（4）的至少一个侧面（5a、5b、5c、5d），其中，所述至少一个部件部分接触面（11）形成在所述下部面（6）上，并且所述至少一个承板接触面（12）至少部分地具有焊接材料（13），其中，所述电子部件部分（1）为光电子部件部分，其特征在于如下步骤：
a）将至少两个粘合点（3a、3b、8a、8b、9a、9b）安装在所述承板（2）上，其中，每个粘合点（3a、3b、8a、8b、9a、9b）的位置是预先限定的，
b）给所述承板（2）装配所述至少一个电子部件部分（1），其中，所述粘合点（3a、3b、8a、8b、9a、9b）的位置按照如下方式在步骤a）中预先限定，即：使得所述至少一个电子部件部分（1）基本上在通过所述至少一个侧面（5a、5b、5c、5d）与所述下部面6形成的边缘区域中接触所述至少两个粘合点（3a、3b、8a、8b、9a、9b），并且所述至少一个部件部分接触面（11）至少部分地与所述至少一个承板接触面（12）重叠，
c）等待所述粘合点（3a、3b、8a、8b、9a、9b）的固化过程完成，所述等待持续能够预定的时间段t，
d）加热所述焊接材料（13），以便在所述至少一个部件部分接触面（11）与所述至少一个承板接触面（12）之间建立电气连接、机械连接和/或热连接。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述粘合点（3a、3b、8a、8b、9a、9b）以如下方式来布置，即：使得所述粘合点（3a、3b、8a、8b、9a、9b）之间的虚拟的直连接线形成穿过所述至少一个电子部件部分（1）的下部面（6）的中心点的直线。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述粘合点（3a、3b、8a、8b、9a、9b）以如下方式来布置，即：使得粘合点（3a、3b、8a、8b、9a、9b）被布置在所述至少一个电子部件部分（1）的每个角部（10a、10b、10c、10d）处。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，在所述电子部件部分（1）的每个角部（10a、10b、10c、10d）处设置相对应的粘合点（3a、3b、8a、8b、9a、9b）。
5.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，设置了三个粘合点（3a、3b、8a、8b、9a、9b），所述三个粘合点（3a、3b、8a、8b、9a、9b）的虚拟的直连接线形成等边三角形，其中，所述等边三角形的形心与所述下部面（6）的中心点重合。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其特征在于，所述至少两个粘合点（3a、3b、8a、8b、9a、9b）包括热固化的粘合材料，其中，热固化所需的温度低于所述焊接材料（13）的熔点。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其特征在于，所述粘合点（3a、3b、8a、8b、9a、9b）被布置在于步骤c）中暴露于热固化的位置，并且在这样做时基本上暴露于相同的热状态下。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法，其特征在于，所述粘合点（3a、3b、8a、8b、9a、9b）的体积在步骤a）中能够预先限定。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的方法，其特征在于，施加于所述承板的表面的阻焊层（14）覆盖所述至少一个承板接触面（12）的边缘区域（15），并且在步骤a）中，粘合点（3a、3b、8a、8b、9a、9b）在所述阻焊层（14）上被安装在所述边缘区域（15）中。
10.根据权利要求1至8中任一项所述的方法，其特征在于，施加于所述承板的表面的阻焊层（14）在所述至少一个承板接触面（12）的边缘区域（15）之前终止，并且在步骤a）中，粘合点（3a、3b、8a、8b、9a、9b）在所述阻焊层（14）上被安装在所述边缘区域（15）中。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的方法，其特征在于，所述至少一个电子部件部分（1）具有至少两个或三个部件部分接触面（11）以及至少两个或三个相对应的承板接触面（12）。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的方法，其特征在于，所述至少一个电子部件部分（1）为LED。
13.根据权利要求1至12中任一项所述的方法，其特征在于，所述至少一个电子部件部分（1）为SMD部件部分，特别是没有突出的终端销和/或没有突出的部件部分接触面（11）的SMD部件部分。
14.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述至少一个电子部件部分（1）的重量与电有效的接触面积的比率小于50mg/mm2，优选为小于10mg/mm2。
15.一种具有至少一个电子部件部分（1）的承板（2），所述至少一个电子部件部分（1）具有至少一个部件部分接触面（11），其中，所述承板（2）具有与所述部件部分接触面相对应的至少一个承板接触面（12），其中，所述至少一个电子部件部分（1）具有下部面（6）和上部面（4），并且还具有将所述下部面（6）连接至所述上部面（4）的至少一个侧面（5a、5b、5c、5d），其中，所述至少一个部件部分接触面（11）形成在所述下部面（6）上，并且所述至少一个承板接触面（12）至少部分地具有焊接材料（13），其中，所述电子部件部分（1）为光电子部件部分，其特征在于，所述承板（2）具有至少两个粘合点（3a、3b、8a、8b、9a、9b），其中，每个粘合点（3a、3b、8a、8b、9a、9b）的位置能够预先限定，其中，所述承板（2）装配有所述至少一个电子部件部分（1），其中，所述粘合点（3a、3b、8a、8b、9a、9b）的位置能够按照如下方式来预先限定，即：使得所述至少一个电子部件部分（1）基本上在通过所述至少一个侧面（5a、5b、5c、5d）与所述下部面（6）形成的边缘区域中接触所述至少两个粘合点（3a、3b、8a、8b、9a、9b），并且所述至少一个部件部分接触面（11）部分地与所述至少一个承板接触面（12）重叠，其中，所述粘合点（3a、3b、8a、8b、9a、9b）被配置成从接收所述电子部件部分（1）的未固化状态改变成在机械上使所述电子部件部分（1）稳定的固化状态，其中，所述至少一个部件部分接触面（11）能够通过加热所述焊接材料（13）来被电气地、机械地和/或热地连接至所述至少一个承板接触面（12）。
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