JP3205631U - 車両用灯具装置及びその発光モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】高精度の位置決め効果を確保することのできる発光モジュールと、当該発光モジュールを使用した車両用灯具装置とを提供する。【解決手段】発光モジュールＭは、回路基板１と、少なくとも１つの発光ダイオードチップ２と、少なくとも１つの導電性誘電体層３と、少なくとも１箇所に設けられる少なくとも１つの熱硬化性粘着剤４とを含む。回路基板１は、少なくとも１つのチップマウントエリア１０を含む。発光ダイオードチップ２及び導電性誘電体層３は、いずれもチップマウントエリア１０に設けられる。発光ダイオードチップ２は、導電性誘電体層３を介して回路基板１に電気的に接続される。少なくとも１つの熱硬化性粘着剤４は、チップマウントエリア１０の外周の少なくとも１箇所に設けられると共に発光ダイオードチップ２と接触する。熱硬化性粘着剤４の硬化温度は導電性誘電体層３の融点よりも低い。【選択図】図２

Description

本考案は、車両用灯具装置及びその発光モジュールに関し、特にＬＥＤ位置決め精度を高めるための車両用灯具装置及びその発光モジュールに関する。

発光ダイオードは、寿命が長く、体積が小さく、低電力消費であるといった様々な利点を有しており、現在ディスプレイや照明装置に幅広く使用されている。例えば、液晶ディスプレイのバックライト、携帯電話のバックライト及び自動車の車両用灯具において、発光ダイオードが応用されている。近年、表面実装技術（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，ＳＭＴ）を使用して複数の発光ダイオードを基板に取付けて成る発光モジュールが次々と開発されており、こうした発光モジュールを装着した照明装置（例えば車両用灯具装置）は、将来的に自動車の主要な照明光源となる可能性がある。

表面実装技術とは、先ず基板表面にはんだペーストを印刷し、次いで各種光学素子又は電子素子（例えば発光ダイオード、抵抗器、コンデンサ、チップ等）をはんだペーストが印刷された対応する位置にマウントして、その後、複数の素子を有する基板をリフロー炉に通してそれら素子を基板にはんだ付けすると共に、基板に電気的に接続させる工法をいう。しかしながら、素子自体の公差、素子同士の位置決め公差、はんだペースト溶融時に素子との間で生じる引張力が、素子のマウント位置に変位（位置ずれ）を生じさせる要因となる。発光ダイオードについて言えば、その最終位置及び所定位置の変位量は±１００μｍを超えている（リフロー工程の効果は計算に入れていない）。従って、構造上の構成と製造工程技術の改良により、上述した欠点を解消することが、本技術分野において解決が待たれる重要な課題となっている。

本考案は、はんだをリフローした後の発光ダイオードチップの変位量が±２５μｍよりも小さくなるよう高精度の位置決め効果を確保することができる発光モジュールと、当該発光モジュールを使用した車両用灯具装置とを提供することを課題とする。

上述した課題を解決するために、本考案に係る発光モジュールは、回路基板と、少なくとも１つの発光ダイオードチップと、導電性誘電体層と、少なくとも１つの熱硬化性粘着剤とを含む。回路基板は、少なくとも１つのチップマウントエリアを含む。少なくとも１つの発光ダイオードチップは、少なくとも１つのチップマウントエリアに設けられる。導電性誘電体層は、少なくとも１つのチップマウントエリアに設けられる。少なくとも１つの発光ダイオードチップは、導電性誘電体層を介して回路基板に電気的に接続される。少なくとも１つの熱硬化性粘着剤は、少なくとも１つのチップマウントエリアの外周に設けられると共に、少なくとも１つの発光ダイオードチップと接触する。熱硬化性粘着剤の硬化温度は、導電性誘電体層の融点よりも低い。

本考案の好ましい実施例において、発光モジュールは、回路基板と、少なくとも１つの発光ダイオードチップと、導電性誘電体層と、少なくとも１つの熱硬化性粘着剤とを含む。回路基板は、少なくとも１つのチップマウントエリアを含む。少なくとも１つの発光ダイオードチップは、少なくとも１つのチップマウントエリアに設けられる。導電性誘電体層は、少なくとも１つのチップマウントエリアに設けられる。少なくとも１つの発光ダイオードチップは、導電性誘電体層を介して回路基板に電気的に接続される。少なくとも１つの熱硬化性粘着剤は、リフロー前に予め少なくとも１つのチップマウントエリアの外周において硬化されると共に少なくとも１つの発光ダイオードチップと接触する。

本考案の他の好ましい実施例において、発光モジュールは、回路基板と、少なくとも１つの発光ダイオードチップと、導電性誘電体層とを含む。回路基板は、少なくとも１つのチップマウントエリアを含む。少なくとも１つの発光ダイオードチップは、リフロー前に予め粘着剤によって少なくとも１つのチップマウントエリアに位置決めされる。導電性誘電体層は、少なくとも１つのチップマウントエリアに設けられる。少なくとも１つの発光ダイオードチップは、導電性誘電体層を介して回路基板に電気的に接続される。

本考案に係る車両用灯具装置は、発光モジュールと、車両用灯具ハウジングとを含む。発光モジュールは、回路基板と、少なくとも１つの発光ダイオードチップと、導電性誘電体層と、少なくとも１つの熱硬化性粘着剤とを含む。回路基板は、少なくとも１つのチップマウントエリアを含む。少なくとも１つの発光ダイオードチップは、少なくとも１つのチップマウントエリアに設けられる。導電性誘電体層は、少なくとも１つのチップマウントエリアに設けられ、少なくとも１つのチップマウントエリアにおいて、導電性誘電体層を介して回路基板が電気的に接続される。少なくとも１つの熱硬化性粘着剤は、少なくとも１つのチップマウントエリアの外周に設けられると共に少なくとも１つの発光ダイオードチップと接触する。熱硬化性粘着剤の硬化温度は、導電性誘電体層の融点よりも低い。発光モジュールは、車両用灯具ハウジングの内部に取付けられる。

本考案に係る発光モジュールは、「発光ダイオードチップがチップマウントエリアに設けられると共に導電性誘電体層を介して回路基板に電気的に接続され、更に熱硬化性粘着剤がチップマウントエリアの外周に設けられると共に発光ダイオードチップと接触し、当該熱硬化性粘着剤の硬化温度が導電性誘電体層の融点よりも低いこと」及び「発光ダイオードチップがチップマウントエリアに設けられると共に導電性誘電体層を介して回路基板に電気的に接続され、更に各種粘着剤を使用してリフロー前に発光ダイオードチップを効果的に位置決めする」構成としたことにより、導電性誘電体層が高温溶融状態におかれることで発光ダイオードチップの最終位置及び所定位置にずれが生じることを防止することができるため、発光ダイオードチップの精密な位置決めを実現して、将来的な自動車用ＬＥＤ前照灯の精度に対する需要を満たすことができる。

本考案の第１の実施例に係る発光モジュールを示す上面図である。 本考案の第１の実施例に係る発光モジュールの１つの態様を示す断面図である。 本考案の第１の実施例に係る発光モジュールの他の態様を示す断面図である。 本考案の位置決め演算フローに基づくフローチャートである。 本考案の位置決め演算フローに基づくステップを示す図（１）である。 本考案の位置決め演算フローに基づくステップを示す図（２）である。 本考案の位置決め演算フローに基づいて撮影された発光ダイオードチップの表面画像を示す図である。 本考案の位置決め演算フローに基づくステップを示す図（３）である。 本考案の位置決め演算フローに基づいて撮影された発光ダイオードチップの裏面画像を示す図である。 本考案の第２の実施例に係る車両用灯具装置を示した図である。

本考案は、自動車等車両用灯具に使用されるＬＥＤ発光モジュールの改良構造に関するものであり、本考案に係る発光モジュールは、回路基板にマウントされた各ＳＭＴ素子（例えばＳＭＴＬＥＤ素子）のそれぞれについて、その素子配置領域の外周に予め硬化温度がはんだペースト融点よりも低い少なくとも１つの熱硬化性粘着剤が少なくとも１箇所に設けられると共に、当該熱硬化性粘着剤がＳＭＴ素子と接触することを特徴とする。この構成により、ＳＭＴ素子がリフローはんだ付け時にはんだペーストが溶けることで変位することを防止することができ、素子の精密な位置決め効果を達成することができる。

以下、特定の具体的な実施例を用いて本考案に係る車両用灯具装置及びその発光モジュールの実施形態を説明する。当業者は、本明細書に記載された内容により本考案の利点と効果を理解することができる。本考案は、その他の異なる具体的な実施例によって実施又は応用することが可能であり、本明細書の細部の内容についても、異なる観点及び応用により、本考案の主旨を逸脱しない範囲において各種修正及び変更を行うことができる。また、本考案の図面は、説明を簡略化するために提示されるに過ぎず、実際の寸法を描画したものではない。以下の実施形態において、本考案の関連技術内容を更に詳しく説明するが、その内容は本考案の技術的範囲を制限するものではない。

＜第１の実施例＞
図１乃至図３に示すように、本考案の好ましい実施例において、本考案に係る発光モジュールＭは、主として回路基板１、少なくとも１つの発光ダイオードチップ２、少なくとも１つの導電性誘電体層３、及び少なくとも１つの熱硬化性粘着剤４を含む。構造上、発光ダイオードチップ２は回路基板１に設けられ、導電性誘電体層３は発光ダイオードチップ２と回路基板１との間に形成され、熱硬化性粘着剤４は発光ダイオードチップ２の配置領域の外周に形成される。この具体的な実施例において、回路基板１は、ＬＥＤ向けの基板であり、一般的なＰＣＢ用ガラス繊維基板、金属ベースプリント基板（Ｍｅｔａｌ Ｃｏｒｅ ＰＣＢ，ＭＣＰＣＢ）、セラミック基板等からなるものであってよい。回路基板１は、発光ダイオードチップ２の配置位置を特定するための少なくとも１つのチップマウントエリア１０を含む。チップマウントエリア１０には、間隔を置いて配列された複数の導電ボンディングパッド１１（ＰＣＢ Ｐａｄｓ）が設けられており、その位置はマウントしようとする発光ダイオードチップ２の電極２１と上下に対応している。導電ボンディングパッド１１は、回路基板１の制御回路（図示せず）と電気的に接続されると同時に、発光ダイオードチップ２を駆動して発光効果を奏することができるように、導電性誘電体層３を介して発光ダイオードチップ２の電極２１と電気的に接続される。

所要の回路配置に基づいて、回路基板１には、トランス、コンデンサ、抵抗器、インダクタ、ダイオード、集積回路（ＩＣ）、コネクタ等の回路部品が更に取付けられてもよい。これらの部品は、回路基板１の適切な接合位置に取付けられる。

発光ダイオードチップ２は、ＳＭＴ形式の素子構造を採用している。即ち、発光ダイオードチップ２は、表面実装技術を用いて回路基板１のチップマウントエリア１０に取付けられる。具体的に言えば、発光ダイオードチップ２の実装工程は、印刷機（Ｓｃｒｅｅｎ Ｐｒｉｎｔｅｒ）を用いてチップマウントエリア１０の導電ボンディングパッド１１に導電性誘電体層３を印刷し、次いでＬＥＤマウンター（Ｍｏｕｎｔｅｒ）を用いて発光ダイオードチップ２を導電性誘電体層３にマウントし、その後、はんだ付け機器（例えばエアリフロー炉、窒素リフロー炉、真空はんだ付け装置）によって導電性誘電体層３を溶融させることで、発光ダイオードチップ２を導電ボンディングパッド１１に溶接させる。

導電性誘電体層３が高温溶融状態で発光ダイオードチップ２に対して引張作用をもたらすことで、発光ダイオードチップ２の最終位置及び所定位置にずれが生じることを回避するために、本考案では、発光ダイオードチップ２の変位量を制限するように、チップマウントエリア１０の外周の少なくとも１箇所に熱硬化性粘着剤４を形成する。例えば、発光ダイオードチップ２の２つの隣接する又は対向する側面下部とそれぞれ接触するように、２つの熱硬化性粘着剤４を形成してもよい。また、同時に発光ダイオードチップ２のすべての側面下部と接触するように、４つの熱硬化性粘着剤４を形成してもよい。換言すれば、熱硬化性粘着剤４の数及びチップマウントエリア１０の外周上の分布位置は制限されない。また、熱硬化性粘着剤４と発光ダイオードチップ２との接触する箇所は側面下部のどの位置でもよく、本考案では制限されない。また、熱硬化性粘着剤４の位置はチップマウントエリア１０の外周に限定されず、製造工程の要求又は製品の要求に応じて、少なくとも１つの熱硬化性粘着剤４は対応するチップマウントエリア１０の任意の位置に形成してもよい。また、熱硬化性粘着剤４の代わりに、ＩＲ粘着剤を用いてもよいが、本考案はこれに限定されない。リフロー前に発光ダイオードチップ２を予め対応するチップマウントエリア１０に位置決めする手段であれば、いずれも本考案の保護範囲に含まれる。

図１に示す発光モジュールＭでは、リフローはんだ付けプロセスにおいて効果的に発光ダイオードチップ２を位置決めできるように、チップマウントエリア１０の外周に熱硬化性粘着剤４が形成されているに過ぎないが、本実施例の他の実施形態において、その他のＳＭＴ形式の回路部品も熱硬化性粘着剤４の接着作用によって同一の効果を得ることができる。従って、図１に示す発光モジュールＭに含まれる熱硬化性粘着剤４の相対関係は説明の参考として提示するものであって、本考案を制限するものではない。

更に言えば、本考案に係る好ましい構成において、熱硬化性粘着剤４は、熱硬化接着に係る装置を用いて形成された接着点であり、且つ発光ダイオードチップ２の１つの側面下部の中心寄りの位置に漸次接触している。これにより、熱硬化性粘着剤４は、限られた体積において、発光ダイオードチップ２の変位（移動）を効果的に制限することができ、熱硬化性粘着剤４と発光ダイオードチップ２との接触程度によって影響を受けることがない。ここで言う「漸次接触している」とは、熱硬化性粘着剤４が半硬化状態又は硬化状態にある場合、熱硬化性粘着剤４の一部が発光ダイオードチップ２の任意の位置で発光ダイオードチップ２と接触するか（図２を参照）、又は熱硬化性粘着剤４の一部が発光ダイオードチップ２と回路基板１との間に浸入していることをいう（図３を参照）。

熱硬化性粘着剤４は、硬化温度が導電性誘電体層３の融点よりも低いものを選択する必要がある。これにより、リフローはんだ付けを行う際、熱硬化性粘着剤４が第１温度で熱処理されることで発光ダイオードチップ２を効果的に位置決めすることができると共に、導電性誘電体層３が第１温度よりも高い第２温度で熱処理されることで発光ダイオードチップ２をチップマウントエリア１０の導電ボンディングパッド１１にはんだ付けすることができ、熱硬化性粘着剤４が再加熱によって再度軟化又は溶融することがない。

本実施例において、熱硬化性粘着剤４としては、エポキシ樹脂を用いてもよく、エポキシ樹脂に対応する第１温度は９０℃〜１５０℃である。また、導電性誘電体層３としては、はんだ層を用いてもよく、はんだ層に対応する第２温度は２１７℃〜２３０℃である。はんだ層は、錫銀銅の合金又は錫金の合金であってもよいが、本考案はこれらに限定されない。硬化温度がはんだの融点よりも低く、且つはんだ層が溶融するまで加熱した場合に再度軟化又は溶融することのない材料であれば、いずれも本考案に係る発光モジュールＭに含まれる熱硬化性粘着剤４として用いることができる。例えば、本実施例の他の実施形態において、熱硬化性粘着剤４は、錫金の合金又は非導電性粘着剤を用いてもよい。

図４乃至図９に示すように、回路基板１及び発光ダイオードチップ２には一般的に部品の公差がある。各発光ダイオードチップ２又は回路基板１自体の公差及び発光ダイオードチップ２と回路基板１との間の位置決め公差を減らす又はなくして、発光ダイオードチップ２のチップマウントエリア１０に対する精密な位置決めを実現するために、本考案では、次の位置決め演算フローを採用している。即ち、ステップＳ１００において、発光ダイオードチップの発光エリア中心点の位置及びその表面の外形中心点の位置を検知する。ステップＳ１０２において、発光ダイオードチップの裏面の外形中心点の位置を検知する。ステップＳ１０４において、発光ダイオードチップの発光エリア中心とチップの外形中心との偏差値を演算すると共に、得られた偏差値と参考点に対する２次元偏差量とに基づいて、発光ダイオードチップの理想的な位置を推定する。

図５乃至図７に示すように、ステップ１００を実際に実行する場合、先ずマニピュレータ１００を用いて複数の発光ダイオードチップ２をフィーダからキャリア２００に移すことができる。キャリア２００は内部に少なくとも１つの磁気吸引又は真空吸引装置及び発光装置３００を有する。これにより、磁気又は真空吸引力及び素子のバックライトを生成して、これらの発光ダイオードチップ２をキャリア２００に安定して吸着することができる。その後、光学位置決め装置４００（例えばＣＣＤカメラ）を用いてこれら発光ダイオードチップ２の表面画像を取得し、その後、各発光ダイオードチップ２の発光エリア中心点２２の位置及びその表面２０ａの外形中心点２３の位置をそれぞれ識別すると共に、第１の電気信号に変換して処理ユニットに伝送する。

図８に示すように、ステップＳ１０２を実際に実行する場合、再度マニピュレータ１００を用いてキャリア２００からこれらの発光ダイオードチップ２を吸引し、次いで光学位置決め装置４００（例えばカメラ）を用いてこれら発光ダイオードチップ２の裏面画像を取得し、その後、各発光ダイオードチップ２の裏面２０ｂの外形中心点２４の位置をそれぞれ識別すると共に、第２の電気信号に変換して処理ユニットに伝送する。

ステップＳ１０４を実際に実行する場合、処理ユニットを用いて第１の電気信号及び第２の電気信号に基づいて各発光ダイオードチップ２の発光エリア中心とチップの外形中心との偏差値を算出すると共に、回路基板１の位置決め孔１２を参考点として、マニピュレータ１００を制御してこれらの発光ダイオードチップ２をそれぞれ正確に回路基板１の所定位置にマウントする。

＜第２の実施例＞
図１及び１０に示すように、本考案に係る第２の実施例では、更に車両用灯具装置Ｄ（例えばＬＥＤ自動車前照灯）を提供する。本考案に係る車両用灯火装置は、主として発光モジュールＭ及び車両用灯具ハウジングＨを含む。発光モジュールＭは、車両用灯具ハウジングＨの内部に取付けられる。発光モジュールＭの素子構成及び得られる効果については第１の実施例において述べたため、詳しい説明は省略する。

＜本考案に係る実施例の奏し得る効果＞
本考案に係る発光モジュールは、「発光ダイオードチップがチップマウントエリアに設けられると共に導電性誘電体層を介して回路基板に電気的に接続され、更に少なくとも１つの熱硬化性粘着剤がチップマウントエリアの外周の少なくとも１箇所に設けられると共に発光ダイオードチップと接触し、当該熱硬化性粘着剤の硬化温度が導電性誘電体層の融点よりも低いこと」及び「発光ダイオードチップがチップマウントエリアに設けられると共に導電性誘電体層を介して回路基板に電気的に接続され、更に各種粘着剤を使用してリフロー前に発光ダイオードチップを効果的に位置決めする」構成としたことにより、発光ダイオードチップのリフローはんだ付けを行った際に、熱硬化性粘着剤（各種粘着剤）によって発光ダイオードチップの変位を制限することができると同時に、熱硬化性粘着剤（各種粘着剤）が導電性誘電体層（即ちはんだ層）の溶融温度まで加熱された場合に再度軟化又は溶融することがないため、発光ダイオードチップの変位量を±２５μｍより小さくする精密な位置決めを実現することができる。このように、本考案に係る発光モジュールを採用した車両用灯具装置によれば、将来的なＬＥＤ自動車前照灯の高い精度に対する需要を満たすことができると共に、市場における優位性の向上に資することができる。

以上は本考案の実施例に過ぎず、本考案の実用新案登録請求の範囲を限定するものではない。当業者が本考案の主旨を逸脱しない範囲において為した等価の変更や修正は、依然として本考案の保護範囲に含まれる。

Ｄ 車両用灯具装置
Ｈ 車両用灯具ハウジング
Ｍ 発光モジュール
１ 回路基板
１０ チップマウントエリア
１１ 導電ボンディングパッド
１２ 位置決め孔
２ 発光ダイオードチップ
２０ａ 表面
２０ｂ 裏面
２１ 電極
２２ 発光エリア中心点
２３、２４ 外形中心点
３ 導電性誘電体層
４ 熱硬化性粘着剤
１００ マニピュレータ
２００ キャリア
３００ 磁気吸引又は真空吸引装置及び発光装置
４００ 光学位置決め装置

Claims (15)

1. 少なくとも１つのチップマウントエリアを含む回路基板と、
   少なくとも１つの前記チップマウントエリアに設けられる少なくとも１つの発光ダイオードチップと、
   少なくとも１つの前記チップマウントエリアに設けられた導電性誘電体層であって、少なくとも１つの前記発光ダイオードチップが前記導電性誘電体層を介して前記回路基板に電気的に接続される、導電性誘電体層と、
   少なくとも１つの前記チップマウントエリアの外周の少なくとも１箇所に設けられると共に、少なくとも１つの前記発光ダイオードチップと接触し、硬化温度が前記導電性誘電体層の融点よりも低い、少なくとも１つの熱硬化性粘着剤と、
   を含むことを特徴とする発光モジュール。
2. 前記熱硬化性粘着剤が第１温度下に置かれることによって少なくとも１つの前記発光ダイオードチップが少なくとも１つのチップマウントエリアの外周に位置決めされ、前記導電性誘電体層が第１温度よりも高い第２温度下に置かれることによって少なくとも１つの前記発光ダイオードチップが少なくとも１つの前記チップマウントエリアにおいて溶接されることを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
3. 前記第１温度は９０℃〜１５０℃であり、前記第２温度は２１７℃〜２３０℃であることを特徴とする請求項２に記載の発光モジュール。
4. 前記導電性誘電体層ははんだ層であり、前記熱硬化性粘着剤はエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項２に記載の発光モジュール。
5. 前記導電性誘電体層は錫銀銅の合金又は錫金の合金を含むことを特徴とする請求項２に記載の発光モジュール。
6. 前記導電性誘電体層ははんだ層であり、前記熱硬化性粘着剤は非導電性粘着剤であることを特徴とする請求項２に記載の発光モジュール。
7. 前記回路基板は、参考点を更に含み、前記参考点の位置は前記チップマウントエリアと対応することを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
8. 前記参考点は位置決め孔であることを特徴とする請求項７に記載の発光モジュール。
9. 少なくとも１つの前記熱硬化性粘着剤は、少なくとも１つの前記発光ダイオードチップの一つの側面下部の中心寄りの位置に設けられることを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
10. 少なくとも１つの前記熱硬化性粘着剤は、少なくとも１つの前記チップマウントエリアの外周の少なくとも１箇所に設けられると共に、少なくとも１つの前記発光ダイオードチップの少なくとも１つの側面下部と接触することを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
11. 少なくとも１つの前記熱硬化性粘着剤の一部は、少なくとも１つの前記発光ダイオードチップと前記回路基板との間に浸入していることを特徴とする請求項９又は１０に記載の発光モジュール。
12. 少なくとも１つの前記熱硬化性粘着剤が半硬化又は硬化状態にある場合、少なくとも１つの前記熱硬化性粘着剤の一部が少なくとも１つの前記発光ダイオードチップと接触することを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
13. 少なくとも１つのチップマウントエリアを含む回路基板と、
    少なくとも１つの前記チップマウントエリアに設けられる少なくとも１つの発光ダイオードチップと、
    少なくとも１つの前記チップマウントエリアに設けられた導電性誘電体層であって、少なくとも１つの前記発光ダイオードチップが前記導電性誘電体層を介して前記回路基板に電気的に接続される、導電性誘電体層と、
    リフロー前に予め少なくとも１つの前記チップマウントエリアの外周において硬化されると共に少なくとも１つの前記発光ダイオードチップと接触する、少なくとも１つの熱硬化性粘着剤と、
    を含むことを特徴とする発光モジュール。
14. 少なくとも１つのチップマウントエリアを含む回路基板と、
    リフロー前に予め粘着剤によって少なくとも１つの前記チップマウントエリアに位置決めされる少なくとも１つの発光ダイオードチップと、
    少なくとも１つの前記チップマウントエリアに設けられた導電性誘電体層であって、少なくとも１つの前記発光ダイオードチップが前記導電性誘電体層を介して前記回路基板に電気的に接続される、導電性誘電体層と、
    を含むことを特徴とする発光モジュール。
15. 少なくとも１つのチップマウントエリアを含む回路基板と、
    少なくとも１つの前記チップマウントエリアに設けられる少なくとも１つの発光ダイオードチップと、
    少なくとも１つの前記チップマウントエリアに設けられた導電性誘電体層であって、少なくとも１つの前記チップマウントエリアにおいて前記導電性誘電体層を介して前記回路基板が電気的に接続される、導電性誘電体層と、
    少なくとも１つの前記チップマウントエリアの外周の少なくとも１箇所に設けられると共に、少なくとも１つの前記発光ダイオードチップと接触し、硬化温度が前記導電性誘電体層の融点よりも低い、少なくとも１つの熱硬化性粘着剤と、
    を含む発光モジュールと、
    前記発光モジュールが内部に取付けられた車両用灯具ハウジングと、
    を含むことを特徴とする車両用灯具装置。

Images