JP4560113B2 - プリント回路板及びプリント回路板を備えた電子機器 - Google Patents

プリント回路板及びプリント回路板を備えた電子機器 Download PDF

Info

Publication number
JP4560113B2
JP4560113B2 JP2008255617A JP2008255617A JP4560113B2 JP 4560113 B2 JP4560113 B2 JP 4560113B2 JP 2008255617 A JP2008255617 A JP 2008255617A JP 2008255617 A JP2008255617 A JP 2008255617A JP 4560113 B2 JP4560113 B2 JP 4560113B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor package
circuit board
printed circuit
wiring board
printed wiring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2008255617A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2010087294A (ja
Inventor
崇弘 菅井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP2008255617A priority Critical patent/JP4560113B2/ja
Priority to US12/467,915 priority patent/US7916496B2/en
Publication of JP2010087294A publication Critical patent/JP2010087294A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4560113B2 publication Critical patent/JP4560113B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H05K3/305—Affixing by adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00011—Not relevant to the scope of the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/023—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09909—Special local insulating pattern, e.g. as dam around component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10507—Involving several components
    • H05K2201/10522—Adjacent components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10734—Ball grid array [BGA]; Bump grid array
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0502—Patterning and lithography
    • H05K2203/0545—Pattern for applying drops or paste; Applying a pattern made of drops or paste
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

本発明は半導体パッケージとプリント配線板とを接合部材で接合したプリント回路板及びプリント回路板を供えた電子機器に関する。
ポータブルコンピュータに用いられるプリント回路板には、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）やＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ）形の半導体パッケージが実装されたプリント配線板を有しているものがある。このようなプリント回路板は、複数のはんだボールを介して半導体パッケージとプリント配線板とが接続されているものの、接続信頼性の確保の観点から別途プリント配線板と半導体パッケージを固定する構造が採用されることがある。
例えば半導体パッケージの角部を樹脂製の接合部材を介してプリント配線板に固定することが行われている。接合部材の充填位置ははんだ接合部及び周辺部品に隣接しているため、接合部材がはんだ接合部及び周辺部品に流入する事態が起こりうる。この問題に対応するためプリント配線板にシルク印刷による凸部を形成し、接合部材の広がりを抑制する技術が開示されている（特許文献１参照）。
特開２００７−４８９７６（第８頁、図５）
しかし、上述の技術を用いて接合部材の広がりが抑制できたとしても、保守作業の際に周辺部品を破損する恐れが生じうる。即ち、近年電子機器の小型化が進んでおり、上述した接合部材のすぐ近傍に他の周辺部品が配置される高密度実装となっている。従って、半導体パッケージの交換修理等の保守作業を目的として接合部材を除去する際に、当該接合部材を加熱して軟化させようとすると、その熱が他の周辺部品にまで影響して破損させてしまう虞があった。
一方、周辺部品への配慮から接合部材の塗布量を減らしてしまうと、プリント配線板への半導体パッケージの固定が不十分になってしまう虞がある。
そこで、本発明は上記問題点を解決するためになされたものであり、半導体パッケージとプリント配線板との接続において、良好な保守性を確保したプリント回路板を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明に係るプリント回路板は、略方体形状の本体部と、前記本体部の１の面に設けられた複数のはんだボールとを有した半導体パッケージと、前記複数のはんだボールが実装された実装面を有したプリント配線板と、前記半導体パッケージ本体部の周囲に塗布され、前記半導体パッケージと前記プリント配線板とを接合する第１のガラス転移温度を有した第１の接合部材と、前記第１の接合部材の近傍であって、前記半導体パッケージから遠ざかる側に位置する前記実装面上に実装された電子部品と、前記半導体パッケージの周囲に連続し、前記実装面上に前記電子部品を覆って塗布されて凸部を形成するとともに、前記第１のガラス転移温度よりも高い第２のガラス転移温度を有する第２の接合部材と、を有し、前記第１の接合部材は、再加熱により軟化する部材であって、前記第２の接合部材と前記半導体パッケージの間に位置し、前記半導体パッケージのコーナー部から前記コーナー部近傍にかけて連続して設けられることを特徴としている。
また、本発明に係る電子機器は、筐体と、前記筐体に収容されたプリント回路板とを具備する電子機器であって、前記プリント回路板は、略方体形状の本体部と、前記本体部の１の面に設けられた複数のはんだボールとを有した半導体パッケージと、前記複数のはんだボールが実装された実装面を有したプリント配線板と、前記半導体パッケージ本体部の周囲に塗布され、前記半導体パッケージと前記プリント配線板とを接合する第１のガラス転移温度を有した第１の接合部材と、前記第１の接合部材の近傍であって、前記半導体パッケージから遠ざかる側に位置する前記実装面上に実装された電子部品と、前記半導体パッケージの周囲に連続し、前記実装面上に前記電子部品を覆って塗布されて凸部を形成するとともに、前記第１のガラス転移温度よりも高い第２のガラス転移温度を有する第２の接合部材と、を有し、前記第１の接合部材は、再加熱により軟化する部材であって、前記第２の接合部材と前記半導体パッケージの間に位置し、前記半導体パッケージのコーナー部から前記コーナー部近傍にかけて連続して設けられることを特徴としている。
本発明によれば、半導体パッケージと、プリント配線板との接続において、良好な保守性を確保できる。
以下に、図面を参照して、本発明のプリント回路板７の実施の形態について、例えば、電子機器の１つであるポータブルコンピュータ１に適用した場合を例に説明する。
図１は、本発明の実施の形態に係るポータブルコンピュータ１の斜視図を示す。図１において、ポータブルコンピュータ１の本体２には、表示部筐体３がヒンジ機構２Ａを介して回動自在に設けられている。本体２には、ポインティングデバイス４、キーボード５等の操作部が設けられている。表示部筐体３には例えばＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）等の表示デバイス６が設けられている。
また本体２には、上記ポインティングデバイス４、キーボード５等の操作部および表示デバイス６を制御する制御回路を組み込んだプリント回路板（マザーボード）７が設けられている。
（プリント回路板の第１の実施の形態）
図２は、図１に示すポータブルコンピュータの筐体内部に収容されるプリント回路板７の第１の実施の形態を示した図である。図２（ａ）は断面図、図２（ｂ）は天面図を示す。
プリント回路板７は、プリント配線板１０と、半導体パッケージ２０と、接合部材３０と、電子部品４０と、部品保護部材５０とを有する。
プリント配線板１０は、第１の面１０ａと、第２の面１０ｂとを有する。プリント配線板１０には、後述する半導体パッケージ２０のはんだボール２２と対向した領域と、電子部品４０が実装される領域に、複数のパッド１１が設けられている。プリント配線板１０は、単層板か多層板の別は問わない。プリント配線板１０は、第１の面１０ａや第２の面１０ｂに、若しくは多層板であれば内層に配線や電極を有していても良い。また、第１の面１０ａや第２の面１０ｂにはソルダーレジストが塗布されていても良い。
半導体パッケージ２０は、例えば略直方体の形状を有するパッケージ本体２１と、このパッケージ本体２１の１の面から突出した複数のはんだボール２２とを有している。即ち、パッケージ本体２１は、上面２１ａと、この上面に対向する下面２１ｂと、上面２１ａ及び下面２１ｂの夫々の周辺を囲む側面２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆから構成されて偏平の略直方体を形成している。半導体パッケージ２０は例えばＢＧＡ型やＣＳＰ型等の半導体パッケージである。
接合部材３０は、本発明に係る第１の接合部材に該当し、半導体パッケージ２０とプリント配線板１０とを接合する部材である。通常、接合部材３０には熱硬化性の樹脂を用いる。接合部材３０は熱硬化性の樹脂の代わりに、二液混合タイプの樹脂、ＵＶ（Ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ）等を照射することで硬化する性質の樹脂、接合部材３０の塗布後に硬化剤を噴射して硬化を促進させる樹脂も用いることができる。接合部材３０は絶縁性であることが好ましい。
本実施の形態においては、接合部材３０は３０ａ〜３０ｌに示したコーナー部及びコーナー部近傍に塗布されている。即ち、接合部材３０をパッケージ本体２１の外周全てに環状に塗布するのではなく、接合部材３０の塗布する位置を限定することでパッケージ本体２１とプリント回路板７の間が密閉されることを避ける。これは、はんだボール２２及び接合部材３０の接合のための加熱処理の際、密閉された空気が膨張しパッケージ本体２１の破損を生じる虞があるためである。従って、パッケージ本体２１とプリント配線板１０を接合する接合部材３０はパッケージ本体２１の周囲の内、一箇所以上を開放して塗布することが望ましい。
電子部品４０は、プリント配線板１０上に実装された電子部品である。電子部品４０は、接合部材３０の近傍であって、半導体パッケージ２０から遠ざかる側の位置に実装されている。電子部品４０は例えば、チップコンデンサ、チップ抵抗、チップインダクタ等である。
部品保護部材５０は、本発明に係る第２の接合部材に該当し、電子部品４０上に塗布される部材である。図２に示すように、接合部材３０を３０ａ〜３０ｌに示したコーナー部及びコーナー部近傍に塗布している場合、部品保護部材５０を３０ａ〜３０ｌの塗布位置に対向した５０ａ〜５０ｄの塗布位置に塗布して凸部を形成する。図２では、３０ａ，３０ｅ，３０ｆの３箇所の塗布位置に対向した５０ａの塗布位置に、部品保護部材５０が連続して塗布されている。同様に、３０ｂ，３０ｇ，３０ｈの３箇所の塗布位置に対向した５０ｂの塗布位置に、部品保護部材５０が連続して塗布されている。３０ｃ，３０ｉ，３０ｊの３箇所の塗布位置に対向した５０ｃの塗布位置に、部品保護部材５０が連続して塗布されている。３０ｄ，３０ｋ，３０ｌの３箇所の塗布位置に対向した５０ｄの塗布位置に、部品保護部材５０が連続して塗布されている。５０ａ〜５０ｄの塗布位置において電子部品４０が実装されていない部分には、部品保護部材５０がプリント配線板１０の第１の面１０ａ上に塗布されても良い。
また５０ａ〜５０ｄの塗布位置は、各コーナー部の内、半導体パッケージ２０に対して最も近くに実装されている電子部品４０を基準に定められる。例えば各コーナー部の内、３０ａの位置するコーナー部において半導体パッケージ２０と電子部品４０との距離が最も近いとすると、５０ａの塗布位置が基準となる。この５０ａと半導体パッケージ２０との位置関係と同様の位置関係を保ち、３０ｂ〜３０ｄの位置するコーナー部においても５０ｂ〜５０ｄが決定され、より接合部材３０の濡れ広がりを抑制することができる。即ち、あるコーナー部において接合部材３０の対向する位置に電子部品４０が１つも実装されていない場合、そのコーナー部には電子部品４０が存在している他のコーナー部に対応した位置に部品保護部材５０を塗布する。尚、半導体パッケージ２０と電子部品４０の距離が所定以上の距離を有する場合は、部品保護部材５０は対応した位置よりも半導体パッケージ２０に近い位置に塗布されても良い。
部品保護部材５０は電子部品４０の表面を全て覆い、電子部品４０をプリント配線板１０と部品保護部材５０とで囲むように塗布する。また、接合部材３０の濡れ広がりを堰き止める構造であれば良いので、電子部品４０の接合部材３０側の片側表面のみに塗布しても良い。
このように、接合部材３０を塗布する位置に対向する位置に連続して塗布することで、プリント配線板１０の第１の面１０ａ上に凸部を形成し、接合部材３０の濡れ広がりを抑制する。
部品保護部材５０には接合部材３０に比してガラス転移温度の高い材質を採用する。即ち、接合部材３０除去作業の際、接合部材３０のみが軟化し、部品保護部材５０は軟化せず一定の強度を保持するような性質のものを用いる。部品保護部材５０は、絶縁性であることが好ましい。部品保護部材５０は熱硬化性の樹脂、二液混合タイプの樹脂、ＵＶ等を照射することで効果する性質の樹脂等であり、具体的にはエポキシ樹脂やアクリル樹脂等が用いられる。
図３は、図１に示すポータブルコンピュータ１の筐体内部に収容されるプリント回路板の半導体パッケージ２０とプリント配線板１０とを接合する接合部材３０の除去作業の様子の一例を示した図である。はんだごて８を用いて接合部材３０を加熱すると、接合部材３０は軟化し（以下、硬化した接合部材３０を再加熱により軟化させたものを「接合部材３０´」と表記する）、ピンセット等の器具を用いて接合部材３０´を除去することが可能になる。即ち、半導体パッケージ２０を交換することができる。一方、部品保護部材５０は接合部材３０に比してガラス転移温度が高い。従って、部品保護部材５０は軟化せず一定の強度を保持し、電子部品４０は部品保護部材５０によって保護されたままの状態である。通常、接合部材３０に１５０〜２００℃で軟化する樹脂が用いられるので、部品保護部材５０は１５０〜２００℃で軟化することのない樹脂を用いれば良い。接合部材３０と部品保護部材５０に上述のような性質の材料を採用することで、保守作業の際に電子部品４０を保護できる。即ち接合部材３０の除去作業時に、電子部品４０は部品保護部材５０により熱及び接合部材３０の除去作業を行う器具から保護される。
上述のように電子部品４０に部品保護部材５０を塗布することで、プリント配線板１０の第１の面１０ａ上に凸部を形成し、接合部材３０の濡れ広がりを抑制する構造が実現する。これにより接合部材３０の塗布される領域は限定されるので、接合部材３０の除去作業の効率が上がる。また半導体パッケージ２０の周辺に位置する電子部品４０に接合部材３０が塗布される虞がなくなる。従って、接合部材３０を必要十分に塗布することが可能になるので、限られた実装面積において所定の強度を保ち半導体パッケージ２０を実装することができる。
更に部品保護部材５０を接合部材３０に比してガラス転移温度の高い材質を採用することで、半導体パッケージ２０周辺の電子部品４０を熱及び除去作業を行う器具から保護することができる。
また、部品保護部材５０は半導体パッケージ２０に周囲に形成されることで半導体パッケージ２０を実装した範囲のプリント配線板１０の変形を抑制する補強板としての機能を有し、プリント回路板７の堅牢性が向上する。
上述したように本実施の形態によれば、半導体パッケージ２０と、プリント配線板１０との接続において、接合部材３０の除去作業が容易であり、且つ半導体パッケージ２０の周辺に位置する電子部品４０を破損する虞がなく、良好な保守性を確保できる。
（プリント回路板の第１の実施の形態の変形例）
図４は、図１に示すポータブルコンピュータ１の筐体内部に収容されるプリント回路板７の第１の実施の形態の変形例を示した図である。
本実施の形態の変形例が、上述の第１の実施の形態と異なる点は、部品保護部材５０の塗布される領域である。第１の実施の形態においては主として接合部材３０の塗布位置に対向した位置に部品保護部材５０が塗布されていたが、本変形例では、部品保護部材５０が半導体パッケージ２０を取り囲んで環状になっている。本変形例においても、部品保護部材５０が塗布される領域の下に、必ずしも常に電子部品４０が存在している必要はない。電子部品４０が存在していない第１の面１０ａ上に直接、部品保護部材５０が塗布される領域が存在していても良い。
本変形例においては、部品保護部材５０を半導体パッケージ２０の周囲を環状に塗布することで、半導体パッケージ２０の実装部におけるプリント回路板７の変形をより抑制することができる。
（プリント回路板の第２の実施の形態）
図５は、図１に示すポータブルコンピュータ１の筐体内部に収容されるプリント回路板７の第２の実施の形態を示した図である。本実施の形態では、接合部材３０がパッケージ本体２１のコーナー部及びこのコーナー部近傍に連続して塗布されている。即ち、本実施の形態が第１の実施の形態と異なる点は、各コーナー部に塗布する接合部材３０を一体化している点である。
本実施の形態においても第１の実施の形態と同様に、部品保護部材５０は３０ａ〜３０ｄの塗布位置に対向した５０ａ〜５０ｄの塗布位置に塗布される。即ち、接合部材３０を塗布する位置に対向する位置において、プリント回路板の第１の面１０ａ上に凸部を形成し、接合部材３０の濡れ広がりを抑制する。尚、電子部品４０が実装されていない部分における部品保護部材５０の塗布、及び電子部品４０が１つも実装されていない部品保護部材５０の塗布位置についても上述の第１の実施の形態と同様である。
更に部品保護部材５０を接合部材３０に比してガラス転移温度の高い材質を採用することで、第１の実施の形態と同様に半導体パッケージ２０周辺の電子部品４０を熱及び除去作業を行う器具から保護することができる。
上述のように本実施の形態においても、半導体パッケージ２０と、プリント配線板１０との接続において良好な保守性を確保できる。
本実施の形態では第１の実施の形態に比して、接合部材３０を各コーナー部において一体化して塗布しているので、除去作業がより容易であり保守性に優れている。
（プリント回路板の第２の実施の形態の変形例）
図６は、図１に示すポータブルコンピュータ１の筐体内部に収容されるプリント回路板７の第２の実施の形態の変形例を示した図である。
本実施の形態の変形例が、上述の第２の実施の形態と異なる点は、部品保護部材５０の塗布される領域である。第２の実施の形態においては主として接合部材３０の塗布位置に対向した位置に部品保護部材５０が塗布されていたが、本変形例では、部品保護部材５０が半導体パッケージ２０を取り囲んで環状になっている。本変形例においても、部品保護部材５０が塗布される領域の下に、必ずしも常に電子部品４０が存在している必要はない。電子部品４０が存在していない第１の面１０ａ上に直接、部品保護部材５０が塗布される領域が存在していても良い。
本変形例においては、部品保護部材５０を半導体パッケージ２０の周囲を環状に塗布することで、半導体パッケージ２０の実装部におけるプリント回路板７の変形を第２の実施の形態に比して、より抑制することができる。
（プリント回路板の第１の製造方法）
以下に、図７を用いて上述したプリント回路板７の製造方法の第１の実施の形態について説明する。図７は、図１に示すポータブルコンピュータ１の筐体内部に収容されるプリント回路板７の製造方法の第１の実施の形態を示した図である。
まず、図７（ａ）に示すように、半導体パッケージ２０及び電子部品４０が実装される複数のパッド１１を有したプリント配線板１０を準備する（配線板準備工程、ステップＳ１）。
次に、図７（ｂ）に示すように、各パッド１１に、はんだペーストＨを塗布する（はんだ塗布工程、ステップＳ２）。このはんだ塗布工程は、はんだを塗布する領域に開口部を有したメタルマスクをプリント配線板１０上に搭載し、このメタルマスクの上からはんだペーストＨを塗布し、スキージ等の所定の工具を用いてメタルマスク上に塗布されたはんだペーストＨを均一に塗り広げる。これにより開口部からはんだペーストＨが塗布される。
次に、図７（ｃ）に示すように、半導体パッケージ２０及び電子部品４０をプリント配線板１０上に実装する（実装工程、ステップＳ３）。半導体パッケージ２０は、例えばマウンタ等の実装機を用いて半導体パッケージ２０の上面２１ａを吸着し、はんだボール２２をプリント配線板１０上のパッド１１に対向させる位置に移動し、上からマウンタで搭載する。電子部品４０はプリント配線板１０の所定のパッド１１の位置にマウンタ等で搭載する。
次に、図７（ｄ）に示すように、半導体パッケージ２０及び電子部品４０を実装したプリント配線板１０を加熱して、はんだによる接合を行う（第１の加熱工程、ステップＳ４）。この加熱工程は例えばリフロー炉を使用して所定の温度プロファイルの加熱処理を行う。半導体パッケージ２０は、はんだペーストＨとはんだボール２２が一体化することでプリント配線板１０に実装される。電子部品４０ははんだペーストＨによりプリント配線板１０に実装される。
次に、図７（ｅ）に示すように、電子部品４０に熱硬化性の部品保護部材５０を塗布する（部品保護部材塗布工程、ステップＳ５）。加熱する以前の未硬化状態の部品保護部材５０を部品保護部材５０´´として図示している。
次に、図７（ｆ）に示すように、プリント配線板１０を加熱して部品保護部材５０を硬化させる（第２の加熱工程、ステップＳ６）。即ち、電子部品４０が部品保護部材５０により覆われた構造となる。
次に、図７（ｇ）に示すように、熱硬化性の接合部材３０を塗布する（接合部材塗布工程、ステップＳ７）。即ち、プリント配線板１０上かつパッケージ本体２１の側面に接する領域に接合部材３０を塗布する。加熱する以前の未硬化状態の接合部材３０を接合部材３０´´として図示している。
次に、図７（ｈ）に示すように、プリント配線板１０を加熱して接合部材３０を硬化させる（第３の加熱工程、ステップＳ８）。即ち、接合部材３０が硬化することでプリント配線板１０と半導体パッケージ２０が接合される。
上述したステップＳ１〜ステップＳ８の工程を経ることにより、プリント回路板７が得られる。このプリント回路板７による効果は、プリント回路板７の第１の実施の形態で述べた効果と同様である。
（プリント回路板の第２の製造方法）
以下に、図８を用いて上述したプリント回路板７の製造方法の第２の実施の形態について説明する。図８は、図１に示すポータブルコンピュータ１の筐体内部に収容されるプリント回路板７の製造方法の第２の実施の形態を示した図である。
本実施の形態において、ステップＳ４（図８（ｄ））まではプリント回路板７の第１の製造方法のステップＳ４（図７（ｄ））と同様であるので説明を省略する。
図８（ｅ）に示すように、接合部材３０及び部品保護部材５０を塗布する（塗布工程、ステップＳ５）。接合部材３０はプリント配線板１０上かつパッケージ本体２１の側面に接する領域に、部品保護部材５０は電子部品４０を覆うように夫々塗布する。加熱する以前の未硬化状態の接合部材３０を接合部材３０´´、また未硬化状態の部品保護部材５０を部品保護部材５０´´として図示する。接合部材３０及び部品保護部材５０の塗布する順番は順不同であり、また同時に塗布するとしても良い。
次に、図８（ｆ）に示すように、プリント配線板１０を加熱して、接合部材３０及び部品保護部材５０を硬化させる（第２の加熱工程，ステップＳ６）。即ち、接合部材３０が硬化することでプリント配線板１０と半導体パッケージ２０が接合され、また部品保護部材５０が硬化することで電子部品４０が部品保護部材５０により覆われた構造となる。
上述したステップＳ１〜ステップＳ６の工程を経ることにより、プリント回路板７が得られる。第１の実施の形態と異なる点は、同塗布工程において接合部材３０と部品保護部材５０を塗布し、同加熱工程において両部材を硬化させている点である。これにより塗布工程及び加熱工程が夫々１回ずつ省略でき、プリント回路板７の製造が第１の製造方法に比して容易である。得られるプリント回路板７の効果は、上述した第１の製造方法によるものと同様である。
本発明の実施の形態に係るポータブルコンピュータの斜視図。 図１に示すポータブルコンピュータの筐体内部に収容されるプリント回路板の第１の実施の形態を示した図。 図１に示すポータブルコンピュータの筐体内部に収容されるプリント回路板の半導体パッケージとプリント配線板を接合する接合部材の除去作業の様子の一例を示した図。 図１に示すポータブルコンピュータの筐体内部に収容されるプリント回路板の第１の実施の形態の変形例を示した図。 図１に示すポータブルコンピュータの筐体内部に収容されるプリント回路板の第２の実施の形態を示した図。 図１に示すポータブルコンピュータの筐体内部に収容されるプリント回路板の第２の実施の形態の変形例を示した図。 図１に示すポータブルコンピュータの筐体内部に収容されるプリント回路板の製造方法の第１の実施の形態を示した図。 図１に示すポータブルコンピュータの筐体内部に収容されるプリント回路板の製造方法の第２の実施の形態を示した図。
符号の説明
１ ポータブルコンピュータ
２ 本体
２Ａ ヒンジ機構
３ 表示部筐体
４ ポインティングデバイス
５ キーボード
６ 表示デバイス
７ プリント回路板
８ はんだごて
１０ プリント配線板
１０ａ 第１の面
１０ｂ 第２の面
１１ パッド
２０ 半導体パッケージ
２１ パッケージ本体
２１ａ 上面
２１ｂ 下面
２１ｃ〜２１ｆ 側面
２２ はんだボール
３０ 接合部材
３０ａ〜３０ｌ 接合部材の塗布位置
３０´ 軟化接合部材
３０´´ 未硬化接合部材
４０ 電子部品
５０ 部品保護部材
５０ａ〜５０ｄ 部品保護部材の塗布位置
５０´´ 未硬化部品保護部材

Claims (4)

  1. 略方体形状の本体部と、前記本体部の１の面に設けられた複数のはんだボールとを有した半導体パッケージと、
    前記複数のはんだボールが実装された実装面を有したプリント配線板と、
    前記半導体パッケージ本体部の周囲に塗布され、前記半導体パッケージと前記プリント配線板とを接合する第１のガラス転移温度を有した第１の接合部材と、
    前記第１の接合部材の近傍であって、前記半導体パッケージから遠ざかる側に位置する前記実装面上に実装された電子部品と、
    前記半導体パッケージの周囲に連続し、前記実装面上に前記電子部品を覆って塗布されて凸部を形成するとともに、前記第１のガラス転移温度よりも高い第２のガラス転移温度を有する第２の接合部材と、
    を有し、
    前記第１の接合部材は、再加熱により軟化する部材であって、前記第２の接合部材と前記半導体パッケージの間に位置し、前記半導体パッケージのコーナー部から前記コーナー部近傍にかけて連続して設けられることを特徴とするプリント回路板。
  2. 前記第２の接合部材は、前記半導体パッケージの周囲に環状に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板。
  3. 筐体と、
    前記筐体に収容されたプリント回路板とを具備する電子機器であって、
    前記プリント回路板は、
    略方体形状の本体部と、前記本体部の１の面に設けられた複数のはんだボールとを有した半導体パッケージと、
    前記複数のはんだボールが実装された実装面を有したプリント配線板と、
    前記半導体パッケージ本体部の周囲に塗布され、前記半導体パッケージと前記プリント配線板とを接合する第１のガラス転移温度を有した第１の接合部材と、
    前記第１の接合部材の近傍であって、前記半導体パッケージから遠ざかる側に位置する前記実装面上に実装された電子部品と、
    前記半導体パッケージの周囲に連続し、前記実装面上に前記電子部品を覆って塗布されて凸部を形成するとともに、前記第１のガラス転移温度よりも高い第２のガラス転移温度を有する第２の接合部材と、
    を有し、
    前記第１の接合部材は、再加熱により軟化する部材であって、前記第２の接合部材と前記半導体パッケージの間に位置し、前記半導体パッケージのコーナー部から前記コーナー部近傍にかけて連続して設けられることを特徴とする電子機器。
  4. 前記第２の接合部材は、前記半導体パッケージの周囲に環状に設けられていることを特
    徴とする請求項３に記載の電子機器。
JP2008255617A 2008-09-30 2008-09-30 プリント回路板及びプリント回路板を備えた電子機器 Expired - Fee Related JP4560113B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008255617A JP4560113B2 (ja) 2008-09-30 2008-09-30 プリント回路板及びプリント回路板を備えた電子機器
US12/467,915 US7916496B2 (en) 2008-09-30 2009-05-18 Printed circuit board and electronic apparatus having printed circuit board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008255617A JP4560113B2 (ja) 2008-09-30 2008-09-30 プリント回路板及びプリント回路板を備えた電子機器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010087294A JP2010087294A (ja) 2010-04-15
JP4560113B2 true JP4560113B2 (ja) 2010-10-13

Family

ID=42057258

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008255617A Expired - Fee Related JP4560113B2 (ja) 2008-09-30 2008-09-30 プリント回路板及びプリント回路板を備えた電子機器

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7916496B2 (ja)
JP (1) JP4560113B2 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012054417A (ja) * 2010-09-01 2012-03-15 Panasonic Corp 電子部品の実装構造体及びその製造方法
JP5482605B2 (ja) * 2010-09-27 2014-05-07 パナソニック株式会社 電子部品実装方法
WO2012160817A1 (ja) * 2011-05-26 2012-11-29 パナソニック株式会社 電子部品実装方法、電子部品搭載装置および電子部品実装システム
JP2013062472A (ja) * 2011-09-15 2013-04-04 Toppan Printing Co Ltd 半導体パッケージおよびその製造方法
AT515071B1 (de) * 2013-09-03 2019-03-15 Zkw Group Gmbh Verfahren zum positionsstabilen Verlöten
US10211072B2 (en) * 2017-06-23 2019-02-19 Applied Materials, Inc. Method of reconstituted substrate formation for advanced packaging applications

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0197557U (ja) * 1987-12-21 1989-06-29
JPH067250U (ja) * 1992-02-06 1994-01-28 株式会社精工舎 電気部品の実装構造
JPH1098077A (ja) * 1996-09-20 1998-04-14 Ricoh Co Ltd 半導体装置の製造方法
JP2001267473A (ja) * 2000-03-17 2001-09-28 Hitachi Ltd 半導体装置およびその製造方法
JP2007048976A (ja) * 2005-08-10 2007-02-22 Toshiba Corp プリント回路板、およびプリント回路板を備えた電子機器

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0197557A (ja) 1987-10-06 1989-04-17 Hitachi Metals Ltd 研磨方法
JP3188984B2 (ja) 1992-06-25 2001-07-16 株式会社エフ・エム・アイ コーヒーの自動抽出方法およびその装置
JP2613846B2 (ja) 1994-02-04 1997-05-28 帝国通信工業株式会社 電極シート片付きチップ型電子部品
US5866953A (en) * 1996-05-24 1999-02-02 Micron Technology, Inc. Packaged die on PCB with heat sink encapsulant
JPH10163368A (ja) * 1996-12-02 1998-06-19 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法及び半導体装置
US6329220B1 (en) * 1999-11-23 2001-12-11 Micron Technology, Inc. Packages for semiconductor die
JP2008153583A (ja) 2006-12-20 2008-07-03 Toshiba Corp プリント回路板および電子機器
JP2008300538A (ja) * 2007-05-30 2008-12-11 Toshiba Corp プリント回路板、プリント回路板の製造方法および電子機器

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0197557U (ja) * 1987-12-21 1989-06-29
JPH067250U (ja) * 1992-02-06 1994-01-28 株式会社精工舎 電気部品の実装構造
JPH1098077A (ja) * 1996-09-20 1998-04-14 Ricoh Co Ltd 半導体装置の製造方法
JP2001267473A (ja) * 2000-03-17 2001-09-28 Hitachi Ltd 半導体装置およびその製造方法
JP2007048976A (ja) * 2005-08-10 2007-02-22 Toshiba Corp プリント回路板、およびプリント回路板を備えた電子機器

Also Published As

Publication number Publication date
JP2010087294A (ja) 2010-04-15
US20100079965A1 (en) 2010-04-01
US7916496B2 (en) 2011-03-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4560113B2 (ja) プリント回路板及びプリント回路板を備えた電子機器
CN100444374C (zh) 印刷电路板和包括印刷电路板的电子设备
JP2008300538A (ja) プリント回路板、プリント回路板の製造方法および電子機器
JP2009135150A (ja) プリント回路板、プリント回路板の製造方法および電子機器
JP4724652B2 (ja) アンダーフィル薄膜を有する印刷配線アセンブリ
JP4909823B2 (ja) プリント回路板、電子部品の実装方法および電子機器
JP2008153583A (ja) プリント回路板および電子機器
TW201342555A (zh) 銲料安裝基板及其製造方法，以及半導體裝置
KR100748558B1 (ko) 칩 사이즈 패키지 및 그 제조 방법
JP2011222742A (ja) プリント基板及びその製造方法、電子部品の実装方法
JP6112796B2 (ja) 半導体装置実装構造体
KR101199614B1 (ko) 프린트 배선판 유닛, 전자기기, 및 프린트 배선판 유닛의 제작 방법
CN102209434B (zh) 印制电路板以及印制电路板的制造方法
JP2009010201A (ja) プリント回路板、及び電子機器
JP2006114588A (ja) 可撓性回路基板の処理方法
JP2010283085A (ja) 電子機器
JP2010219346A (ja) プリント回路板及びプリント回路板を備えた電子機器
JP2005302971A (ja) 半導体チップ実装体の製造方法、半導体チップ実装体
JP5066208B2 (ja) プリント回路板の製造方法、プリント回路板およびそのプリント回路板を備えた電子機器
TWI838816B (zh) 封裝結構及其製造方法
JP2010118364A (ja) プリント回路板、及び電子機器
JP6147990B2 (ja) 表面実装構造体および表面実装方法
JP2012204717A (ja) 電子機器、及び電子部品のリワーク方法
JP2009218436A (ja) 電子部品の実装構造体とその実装方法およびリペア方法とプリント基板
KR20100085100A (ko) 접합 접착제를 가진 부품

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100119

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100319

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20100319

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100413

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100603

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100629

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100723

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130730

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees