JP2010087294A - プリント回路板及びプリント回路板を備えた電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 パッケージ本体21と複数のはんだボール22とを有した半導体パッケージ20をプリント配線板10に実装する際、パッケージ本体21の周囲に接合部材30を塗布しプリント回路板7と接合する。パッケージ本体21から遠ざかる側の接合部材30の近傍に位置する実装面上に実装された電子部品40に、接合部材30と比してガラス転移温度の高い部品保護部材50を塗布する。
【選択図】 図2
Description
図2は、図1に示すポータブルコンピュータの筐体内部に収容されるプリント回路板7の第1の実施の形態を示した図である。図2(a)は断面図、図2(b)は天面図を示す。
図4は、図1に示すポータブルコンピュータ1の筐体内部に収容されるプリント回路板7の第1の実施の形態の変形例を示した図である。
図5は、図1に示すポータブルコンピュータ1の筐体内部に収容されるプリント回路板7の第2の実施の形態を示した図である。本実施の形態では、接合部材30がパッケージ本体21のコーナー部及びこのコーナー部近傍に連続して塗布されている。即ち、本実施の形態が第1の実施の形態と異なる点は、各コーナー部に塗布する接合部材30を一体化している点である。
図6は、図1に示すポータブルコンピュータ1の筐体内部に収容されるプリント回路板7の第2の実施の形態の変形例を示した図である。
以下に、図7を用いて上述したプリント回路板7の製造方法の第1の実施の形態について説明する。図7は、図1に示すポータブルコンピュータ1の筐体内部に収容されるプリント回路板7の製造方法の第1の実施の形態を示した図である。
以下に、図8を用いて上述したプリント回路板7の製造方法の第2の実施の形態について説明する。図8は、図1に示すポータブルコンピュータ1の筐体内部に収容されるプリント回路板7の製造方法の第2の実施の形態を示した図である。
2 本体
2A ヒンジ機構
3 表示部筐体
4 ポインティングデバイス
5 キーボード
6 表示デバイス
7 プリント回路板
8 はんだごて
10 プリント配線板
10a 第1の面
10b 第2の面
11 パッド
20 半導体パッケージ
21 パッケージ本体
21a 上面
21b 下面
21c〜21f 側面
22 はんだボール
30 接合部材
30a〜30l 接合部材の塗布位置
30´ 軟化接合部材
30´´ 未硬化接合部材
40 電子部品
50 部品保護部材
50a〜50d 部品保護部材の塗布位置
50´´ 未硬化部品保護部材
Claims (10)
- 略方体形状の本体部と、前記本体部の1の面に設けられた複数のはんだボールとを有した半導体パッケージと、
前記複数のはんだボールが実装された実装面を有したプリント配線板と、
前記半導体パッケージ本体部の周囲に塗布され、前記半導体パッケージと前記プリント配線板とを接合する第1のガラス転移温度を有した第1の接合部材と、
前記第1の接合部材の近傍であって、前記半導体パッケージから遠ざかる側に位置する前記実装面上に実装された電子部品と、
前記実装面上に前記電子部品を覆って塗布され、前記第1のガラス転移温度よりも高い第2のガラス転移温度を有した第2の接合部材と
を有することを特徴とするプリント回路板。 - 前記第1の接合部材は前記半導体パッケージのコーナー部及びこのコーナー部近傍に接合されることを特徴とする請求項1に記載のプリント回路板。
- 前記第1の接合部材は前記半導体パッケージのコーナー部とこのコーナー部近傍とを連続して設けられていることを特徴とする請求項1に記載のプリント回路板。
- 前記第2の接合部材は、前記第1の接合部材と対向した位置に設けられていることを特徴とする請求項1乃至請求項3に記載のプリント回路板。
- 前記第2の接合部材は、前記半導体パッケージの周囲に環状に設けられていることを特徴とする請求項1乃至請求項3に記載のプリント回路板。
- 筐体と、
前記筐体に収容されたプリント回路板とを具備する電子機器であって、
前記プリント回路板は、
略方体形状の本体部と、前記本体部の1の面に設けられた複数のはんだボールとを有した半導体パッケージと、
前記複数のはんだボールが実装された実装面を有したプリント配線板と、
前記半導体パッケージの周囲に塗布され、前記半導体パッケージと前記プリント配線板とを接合する第1のガラス転移温度を有した第1の接合部材と、
前記第1の接合部材の近傍であって、前記半導体パッケージから遠ざかる側に位置する前記実装面上に実装された電子部品と、
前記実装面上に前記電子部品覆って塗布され、前記第1のガラス転移温度よりも高い第2のガラス転移温度を有した第2の接合部材と
を有することを特徴とする電子機器。 - 前記第1の接合部材は前記半導体パッケージのコーナー部及びこのコーナー部近傍に接合されることを特徴とする請求項4に記載の電子機器。
- 前記第1の接合部材は前記半導体パッケージのコーナー部とこのコーナー部近傍とを連続して設けられていることを特徴とする請求項4に記載の電子機器。
- 前記第2の接合部材は、前記第1の接合部材と対向した位置に設けられていることを特徴とする請求項6乃至請求項8に記載の電子機器。
- 前記第2の接合部材は、前記半導体パッケージの周囲に環状に設けられていることを特徴とする請求項6乃至請求項8に記載の電子機器。
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