JP2018098325A - 発光部品実装体の製造方法及び発光部品実装体 - Google Patents

Abstract

【課題】 ＬＥＤ又はレーザー等の発光部品が発生する熱を効率良く放熱することができ、かつ発光部品の実装精度の極めて高い発光部品実装体及びその製造方法を提供する。【解決手段】 金属部材１０１に絶縁層１０２とパターン化された第１及び第２導体層１０３ａ、１０３ｂとを備え、かつ絶縁層から露出した露出部１０９内の金属部材上に第３導体層１０３ｃを備えた金属複合基板１０４に、２個の電極１０６ａ，１０６ｂを備えた発光部品１０５がはんだ接合され、かつ発光部品の２個の電極のうちの１個の電極１０６ｂが金属複合基板の金属部材上の第３導体層とはんだ１０７ｂを介して接合された発光部品実装体であって、金属複合基板の第１及び第２導体層の表面に、発光部品との間に間隙１１０がある樹脂部１０８ａ、１０８ｂを有し、かつ露出部内の第３導体層の表面と第２導体層の表面とが同じ材質である。【選択図】図１

Description

本発明は、ＬＥＤ又はレーザー等の発光部品が発生する熱を効率良く放熱することができる発光部品実装体とその製造方法に関するものである。

近年、ＬＥＤ又はレーザー等の発光部品の進化に伴い、住設照明器具のみならずヘッドライト又はテールライト等の車載用途まで採用範囲が拡大してきている。これに伴い、発光部品の高出力化及び小型化が加速する一方で、性能向上及び長寿命化の要求も高まっている。さらに、発光部品の用途の一つであるヘッドライトでは、法規制を満足させるように複数の発光部品の配光を整える必要があり、それに応じた光軸設計又は光軸調整がなされている。このため、ヘッドライトのように光軸精度が問われるアプリケーションにおいては、放熱性に加えて、発光部品の実装精度を従来より向上させることが必要である。一方で車載用途において、ＬＥＤ等の発光部品を実装したフレキシブル基板をアルミニウム製のヒートシンク又は銅板等の放熱部材に貼り付けた技術が実用化されてきているが、フレキシブル基板とヒートシンクとの間に熱伝導の低い絶縁層又は接着層が存在するため、放熱性が十分ではない。

このため、特許文献１では、図８に示すような構造が提案されている。この構造は、アルミニウム又は銅等からなる放熱部材２に、ＬＥＤ４を予め搭載する位置に、ＬＥＤ実装孔部３ｂを設けたフレキシブル基板３を固定し、ＬＥＤ実装孔部３ｂ内の放熱部材２の露出部８とＬＥＤの放熱部４ｂとの間と、フレキシブル基板３の導電箔３ａとＬＥＤ電極部４ｃとの間とを、それぞれ、はんだ６で接合した構造である。この構造は、ＬＥＤ４からの発熱を直接放熱部材２に効率良く放熱させる構造である。

特開２０１４−１４６７１４号公報

しかしながら、特許文献１では、ＬＥＤ４に対する放熱性及び放熱部材２とフレキシブル基板３との位置決めには言及しているが、ＬＥＤの実装部４ａ自体の実装精度の改善に関しては言及されていない。

次に、特許文献１に類似した放熱構造で、金属複合基板に関する従来技術について、図９を用いて、発光部品の実装精度に関して詳細を説明する。図９の（ａ）は、アルミニウム又は銅等の金属部材９０１を絶縁層９０２で覆った金属複合基板９０４であり、特許文献１と同様に、発光部品９０５の電極９０６と金属部材９０１とがはんだ９０７ａ，９０７ｂで接合した構造を有し、良好な放熱性を確保している。

しかしながら、発光部品９０５を実装する際、導体層９０３ａ、９０３ｂのはんだ９０７ａ，９０７ｂが、それぞれのばらつきを持って大きく濡れ拡がる。図９の（ｂ）は、１箇所の接合部のはんだ９０７ａが大きく濡れ拡がった場合を示した従来の発光部品実装体の模式的断面図であり、はんだ９０７ａが発光部品９０５の外側より大きく濡れ拡がる。この濡れ拡がりは、溶融したはんだ９０７ａの流れが実装時に制御されていない状態であり、発光部品９０５が大きく傾き、実装精度としては極めて不安定な状態となる。すなわち、複数の発光部品実装体を製造した場合、発光部品９０５毎に傾きが大きく異なるため、それらの実装体の光軸が大きくばらついてしまい、光学品質の低下要因となる。また、この品質低下を防ぐためには、光軸ばらつきに応じた商品設計又は商品組立方法が必要であるが、実装体毎に個々の調整設計又は調整工数が発生するため、経済的な影響も大きい。

次に、図９の（ｃ）は、すべての接合部のはんだ９０７ａ，９０７ｂが大きく濡れ拡がった場合を示した従来の発光部品実装体の模式的断面図であり、はんだ９０７ａ、９０７ｂが発光部品９０５の外側に大きく濡れ拡がっている。この場合、それぞれのはんだ９０７ａ、９０７ｂの濡れ拡がり量が異なれば、発光部品９０５は図９の（ｂ）のように傾き、ほぼ均等に濡れ拡がれば、発光部品９０５の接合高さが設計値より沈み込んで低くなる。したがって、光軸ばらつきに加え、距離ばらつきも出てきて、光学品質の低下要因となる。

そこで、本発明は、金属複合基板と発光部品とを有する発光部品実装体の光学品質を向上させることができる発光部品実装体の製造方法及び発光部品実装体を提供することである。

上記課題を解決するために、本発明の１つの態様にかかる発光部品実装体の製造方法は、
金属部材に絶縁層とパターン化された第１及び第２導体層とを備え、かつ前記絶縁層から露出した露出部内の前記金属部材上に第３導体層を備えた金属複合基板に、２個の電極を備えた発光部品がはんだ接合され、かつ前記発光部品の前記２個の電極のうちの１個の電極が前記金属複合基板の前記金属部材上の前記第３導体層とはんだを介して接合された発光部品実装体の製造方法であって、
前記露出部内の前記第３導体層の表面と前記第２導体層の表面との距離を計測し、
計測された前記距離の値に基づいた量のはんだを前記露出部に供給するとともに、前記第１及び第２導体層の所定位置にはんだをそれぞれ供給し、
前記発光部品との間に間隙を設けるように樹脂を前記第１及び第２導体層上に供給する。

また、本発明の別の態様にかかる発光部品実装体は、金属部材に絶縁層とパターン化された第１及び第２導体層とを備え、かつ前記絶縁層から露出した露出部内の前記金属部材上に第３導体層を備えた金属複合基板に、２個の電極を備えた発光部品がはんだ接合され、かつ前記発光部品の前記２個の電極のうちの１個の電極が前記金属複合基板の前記金属部材上の前記第３導体層とはんだを介して接合された発光部品実装体であって、
前記金属複合基板の前記第１及び第２導体層の表面に、前記発光部品との間に間隙がある樹脂部を有し、かつ前記露出部内の前記第３導体層の表面と前記第２導体層の表面とが同じ材質である。

本発明の前記態様によれば、金属複合基板と発光部品とを有する発光部品実装体で構成される放熱効率の極めて高い実装体において、発光部品の実装時におけるはんだの濡れ拡がりを制御し、かつ実装される金属複合基板の露出部の出来栄えに応じたはんだ量を供給することで発光部品の高い実装精度を確保できて、光学品質を向上させることができる。

本発明の実施の形態における発光部品実装体の模式的断面図 （ａ）及び（ｂ）はそれぞれ本発明の実施の形態における発光部品実装体の一例を上から見た概略図 （ａ）〜（ｄ）はそれぞれ本発明の実施の形態における発光部品実装体の製造方法の一例を示す模式的断面図 （ｅ）〜（ｇ）はそれぞれ本発明の実施の形態における発光部品実装体の製造方法の一例を示す模式的断面図 （ａ）及び（ｂ）はそれぞれ発光部品実装体における発光部品の傾きの一例を示す模式的断面図 （ａ）〜（ｃ）はそれぞれ本発明の実施の形態における発光部品実装体の製造方法の一例を示す模式的断面図 （ｄ）〜（ｆ）はそれぞれ本発明の実施の形態における発光部品実装体の製造方法の一例を示す模式的断面図 （ａ）〜（ｄ）はそれぞれ本発明の実施の形態における発光部品実装体の製造方法の一例を示す模式的断面図 （ｅ）〜（ｇ）はそれぞれ本発明の実施の形態における発光部品実装体の製造方法の一例を示す模式的断面図 （ａ）〜（ｄ）はそれぞれ本発明の実施の形態における発光部品実装体の製造方法の一例を示す模式的断面図 （ｅ）〜（ｇ）はそれぞれ本発明の実施の形態における発光部品実装体の製造方法の一例を示す模式的断面図 従来のＬＥＤ実装体の模式的断面図 （ａ）は従来の発光部品実装体の模式的断面図、（ｂ）は従来の発光部品実装体における発光部品の傾きの一例を示す模式的断面図、（ｃ）は従来の発光部品実装体における発光部品の沈み込みの一例を示す模式的断面図

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。

図１は、本発明の実施の形態における発光部品実装体の模式的断面図である。

図１の発光部品実装体は、金属複合基板１０４に、発光部品１０５の少なくとも２か所以上備えられた第１及び第２電極１０６ａ、１０６ｂを第１及び第２はんだ１０７ａ、１０７ｂでそれぞれ接合した形態である。第１及び第２はんだ１０７ａ、１０７ｂは、一例として、同じ材料であるとする。

金属複合基板１０４は、放熱部材である金属部材１０１の表面に絶縁層１０２が形成され、さらにその絶縁層１０２の表面に、パターン化された第１及び第２導体層１０３ａ、１０３ｂを備えている。第１及び第２導体層１０３ａ、１０３ｂは、発光部品１０５の第１及び第２電極１０６ａ、１０６ｂに対向した位置に配置され、第１及び第２はんだ１０７ａ、１０７ｂを介してそれぞれ接続されている。発光部品１０５の第２電極１０６ｂに対向する第２導体層１０３ｂには、露出部１０９が形成されて絶縁層１０２から金属部材１０１が露出し、露出した金属部材１０１上に第３導体層１０３ｃを備えている。さらに、第２はんだ１０７ｂは、金属複合基板１０４の露出部１０９に充填されて、第２はんだ１０７ｂにより、第３導体層１０３ｃと第２導体層１０３ｂと電極１０６ｂとが接続されている。

この構造によれば、金属部材１０１と発光部品１０５とが、第１及び第２はんだ１０７ａ、１０７ｂを介して接合されているため、極めて効率の良い放熱構造を有する。さらに、第１及び第２導体層１０３ａ、１０３ｂの表層に、第１及び第２はんだ１０７ａ、１０７ｂの濡れ拡がりを抑制する第１及び第２樹脂部１０８ａ、１０８ｂを備えている。第１及び第２樹脂部１０８ａ、１０８ｂの高さは、第１及び第２はんだ１０７ａ、１０７ｂの濡れ拡がりをせき止めることができれば、特に限定しない。ただし、第１及び第２樹脂部１０８ａ、１０８ｂの高さについては、金属複合基板１０４の第１及び第２導体層１０３ａ、１０３ｂの表面と発光部品１０５の第１及び第２電極１０６ａ、１０６ｂの表面との間の距離より大きいことが好ましい。

図２に、本発明の実施の形態における発光部品実装体の上面から見た概略図を示す。発光部品１０５には、十分な光量を得るために大電流を流す必要があるため、図２に示したように、第１及び第２導体層１０３ａ、１０３ｂの面積を発光部品１０５よりも大きくとって、第１及び第２導体層自体の発熱を抑制する。また、第１及び第２樹脂部１０８ａ、１０８ｂの幅は、図２の（ａ）に示したような発光部品１０５の外形に沿うように「コ」字状に延びた線状、又は、図２の（ｂ）で示したような発光部品１０５の外形に沿うように「コ」字状に延びた帯状等でもよく、第１及び第２はんだ１０７ａ、１０７ｂの濡れ拡がりをせき止めることができれば、特に限定はしない。また、第１及び第２導体層１０３ａ、１０３ｂの表面には第１及び第２樹脂部１０８ａ、１０８ｂ以外に熱抵抗となる樹脂類で覆う必要がないため、第１及び第２導体層１０３ａ、１０３ｂからも効率的に放熱することができる。

なお、図１及び図２で説明した第１及び第２樹脂部１０８ａ、１０８ｂは、熱硬化性樹脂が好ましく、第１及び第２はんだ１０７ａ、１０７ｂの溶融温度より低い温度で硬化することが好ましい。さらに、具体的な硬化温度としては、１５０℃以下が好ましく、この温度域であれば、第１及び第２樹脂部１０８ａ、１０８ｂをリフローのプリヒートで形成できるため、樹脂硬化とはんだ接合とが同一設備内でできる利点が得られる。また、第１及び第２樹脂部１０８ａ、１０８ｂは、所謂ソルダーレジストの役割を果たすが、一般的なソルダーレジストとは異なり、基板の導体層を保護する機能は特に必要ない。したがって、第１及び第２樹脂部１０８ａ、１０８ｂは、リフロー数回レベルの耐熱性があれば良く、長期信頼性までは必要としない。第１及び第２樹脂部１０８ａ、１０８ｂは、高さ調整又は幅調整のために、シリカ又はアルミナ等の無機フィラーで粘調された樹脂でも構わない。

次に、図３Ａ〜図６Ｂを用いて、本発明の実施の形態における製造方法について説明する。

図３Ａ及び図３Ｂの（ａ）〜（ｇ）は、本発明の実施の形態における製造方法の一例を示した模式的断面図である。

まず、図３Ａの（ａ）に示すように、金属複合基板１０４を準備して、その第２及び第３導体層１０３ｂと１０３ｃのそれぞれの表面を距離計測装置１１１で計測して、第２及び第３導体層１０３ｂと１０３ｃの表面間距離を求める。例えば、露出部１０９の第３導体層１０３ｃの表面と、露出部１０９の周囲の絶縁層１０２上の第２導体層１０３ｂの表面との距離を計測する。この時の計測方法としては、レーザー変位計又はカメラ等の光学系計測器などの距離計測装置１１１を用いて測定すればよい。また、第３導体層１０３ｃは計測用に設けたものであるが、より正確に計測するためには、第２導体層１０３ｂの表面と第３導体層１０３ｃの表面との材質が同一であることが好ましく、より具体的には、銅で第２及び第３導体層１０３ｂ、１０３ｃをそれぞれ形成し、それぞれの表面が金でめっきされていることが好ましい。このように計測対象の第２及び第３導体層１０３ｂ，１０３ｃの表面が同一材質であれば、レーザー又はカメラ等で計測した場合、その反射率差による計測バラツキを抑制することができる。また、第３導体層１０３ｃは、底面のみの図示であるが、露出部周辺の絶縁層１０２の側壁に同材質の導体層があってもよい。

ここで、図３Ａの（ａ）で説明した計測の目的について、図４を用いて詳細に説明する。図４の（ａ）及び図４の（ｂ）は、金属複合基板１０４の絶縁層１０２の厚みがそれぞれ異なり、大きい場合と小さい場合とでの発光部品実装体の模式的断面図を示す。図４の（ａ）及び（ｂ）のように、第１及び第２電極１０６ａ，１０６ｂにおいて第１及び第２はんだ１０７ａ、１０７ｂの量のバランスが崩れると、発光部品１０５が大きく傾いた状態となる。これは、第１はんだ１０７ａと第２はんだ１０７ｂとのはんだ量の差が、金属複合基板１０４の露出部１０９の体積と同等でないと傾いてしまう。すなわち、第２はんだ１０７ｂが必要とするはんだ量は、金属複合基板１０４の絶縁層１０２の厚みばらつきによって変動する。このため、従来のように一定量のはんだを供給する方式では、図４の（ａ）のように絶縁層１０２の厚みが大きい側に振れた場合は、露出部１０９の体積が大きくなり、露出部１０９内に入り込む第２はんだ１０７ｂの量が多くなり、第２導体層１０３ｂと第２電極１０６ｂとの間に配置される第２はんだ１０７ｂの量が少なくなって、発光部品１０５が露出側の第２電極１０６ｂ側に傾いてしまう。一方、図４の（ｂ）のように絶縁層１０２の厚みが小さい側に振れた場合は、露出部１０９の体積が小さくなり、露出部１０９内に入り込む第２はんだ１０７ｂの量が少なくなり、第２導体層１０３ｂと第２電極１０６ｂとの間に配置される第２はんだ１０７ｂの量が多くなって、発光部品１０５が露出側の第２電極１０６ｂとは反対側の第１電極１０６ａ側に傾く。これを解決するためには、絶縁層１０２の厚みを、はんだ供給前に露出部１０９毎に予め個々に計測し、それらの計測値に基づいたはんだ量を、対応する露出部１０９に供給すれば、前記不具合を解消することができる。そこで、本実施の形態では、適切なはんだ量を露出部１０９毎に個々に供給できるようにするため、図３Ａの（ａ）では絶縁層１０２の厚みと連動する第２及び第３導体層１０３ｂと１０３ｃとの表面間距離を、露出部１０９毎、すなわち、発光部品１０５の実装箇所毎に計測し、それに基づいた最適なはんだ量を設定供給することができる。

次に、具体的なはんだの供給方法について、実施の形態を用いて説明する。

図３Ａの（ｂ）に示すように、第３導体層１０３ｃの面積と計測された表面間距離とから露出部１０９の体積を算出し、その体積に該当する量のはんだを露出部１０９に供給する。第３導体層１０３ｃの面積は、設計値を用いればよいが、レーザー又はカメラ等で第３導体層１０３ｃのサイズを実測した面積を用いれば、より精度は向上する。また、露出部１０９へのはんだ供給は、ディスペンサ等でクリームはんだを供給する方法又は露出部１０９と同等体積のはんだチップを露出部１０９に投入してもよく、計測された露出部体積と同等量のはんだを個別供給することができれば、特に手段は限定しない。

次に、図３Ａの（ｃ）に示すように、第１及び第２導体層１０３ａ、１０３ｂの所定の位置に所望量の第１及び第２クリームはんだ１１７ａ、１１７ｂを供給する。ここでの供給は、ディスペンサ又はマスク印刷等で第１及び第２クリームはんだ１１７ａ、１１７ｂを供給する方法でよく、所望のはんだ量を供給することができれば、特に手段は限定しない。

次に、図３Ａの（ｄ）に示すように、発光部品１０５の外形に沿うように第１及び第２樹脂部１０８ａ、１０８ｂを供給する。この時の第１及び第２樹脂部１０８ａ、１０８ｂは、図２で説明したように発光部品１０５との間に間隙１１０ができる位置に供給することが必要である。未硬化の第１及び第２樹脂部１０８ａ、１０８ｂが発光部品１０５に接触していると、硬化反応の際、樹脂の膨張収縮により発光部品１０５が動かされ、発光部品１０５が位置ずれした状態で固定されてしまう可能性があるためである。また、それらの間隙１１０の距離は、発光部品１０５の装着時に第１及び第２樹脂部１０８ａ、１０８ｂが接触していなければよく、間隙距離としては、０．０５ｍｍ〜０．３ｍｍが好ましい。間隙距離が０．０５ｍｍ未満となった場合、第１及び第２樹脂部１０８ａ、１０８ｂに発光部品１０５を接触させないためには装着精度を０．０５ｍｍ未満にする必要があり、一般的な実装設備では装着が困難になる。一方、間隙距離が０．３ｍｍより大きく、第１及び第２クリームはんだ１１７ａ、１１７ｂの濡れ拡がりの終点よりも離れた位置に第１及び第２樹脂部１０８ａ、１０８ｂが位置した場合、本実施の形態の効果が得られない。また、間隙距離が０．３ｍｍより大きい場合に、はんだ濡れ拡がりを第１及び第２樹脂部１０８ａ、１０８ｂの位置まで到達するように第１及び第２クリームはんだ１１７ａ、１１７ｂを供給すると、発光部品１０５の仕様によっては、はんだ供給過多となり、電極間でショートするため、最大間隙距離は０．３ｍｍが好ましい。また、第１及び第２樹脂部１０８ａ、１０８ｂの供給方法として、ディスペンサ方式又はインクジェット方式等が挙げられるが、図２のように連続的かつ所定の位置に形成することができれば、方式は特に限定しない。また、第１及び第２樹脂部１０８ａ、１０８ｂの高さは、それぞれ、第１クリームはんだ１１７ａ、第２クリームはんだ１１７ｂの高さ以上であることが好ましい。

次に、図３Ｂの（ｅ）のように、発光部品１０５を金属複合基板１０４に装着した後、図３Ｂの（ｆ）のように、第１及び第２樹脂部１０８ａ、１０８ｂを硬化させ、図３Ｂの（ｇ）のように、第１及び第２クリームはんだ１１７ａ、１１７ｂ及び露出電極部のはんだを溶融させて発光部品１０５と金属複合基板１０４を接合させることで、本実施の形態の発光部品実装体を製造することができる。

従って、本発明の前記実施の形態によれば、金属複合基板１０４と発光部品１０５とを有する発光部品実装体で構成される放熱効率の極めて高い実装体において、発光部品１０５の実装時におけるはんだ１０７ａ，１０７ｂの濡れ拡がりを制御し、かつ実装される金属複合基板１０４の露出部１０９の形成状態に応じたはんだ量を供給することで、発光部品１０５の高い実装精度を確保できて、光学品質を向上させることができる。これにより、発光部品実装体の光学品質を向上させることができ、住設照明器具又は車載照明器具等の商品に実施の形態の実装体を使用すれば、光軸公差による商品設計の制約緩和及び組立工程における光軸調整等の改善ができる。言い換えれば、商品設計の自由度の拡大及び組立製造ロスの改善につながるため、結果として所望のデザインの商品を低コストで提供できる。

なお、本発明は、図３Ａ及び図３Ｂの（ａ）〜（ｇ）に示した製造方法に限定されるものではないが、さらに、図５Ａ〜図７Ｂを用いて、本発明の他の実施の形態を示す。

図５Ａは、その工程（ｂ）において、図３Ａ及び図３Ｂに示した製造方法の図３Ａの（ｂ）と（ｃ）を一括で実施する形態であり、その他の工程は、図３Ａ及び図３Ｂと全く同一である。

図５Ａ及び図５Ｂに示した実施の形態であれば、はんだ供給工程を１工程で済ますことができる。また、本実施の形態では、第１クリームはんだ１１７ａの供給量に対して、第２クリームはんだ１１７ｂの供給量が、露出部１０９の体積分だけ多い必要がある。このため、図５Ａの（ｂ）におけるはんだ供給の方法としては、計測された露出部１０９の体積と同等量のはんだを個別供給することができるディスペンサ方式が好ましい。

図６Ａ及び図６Ｂは、図３Ａの（ｃ）に示した製造方法のはんだの供給方法が異なる実施の形態であり、その他の工程は、図３Ａ及び図３Ｂと全く同一である。図６Ａ及び図６Ｂの実施の形態におけるはんだの供給方法は、金属複合基板１０４に第１及び第２クリームはんだ１１７ａ、１１７ｂを供給するのではなく、予め発光部品１０５の第１及び第２電極１０６ａ，１０６ｂにディスペンサ等で必要な第１及び第２クリームはんだ１１７ａ、１１７ｂを塗布してから図６Ｂの（ｅ）で装着する。

この方法であれば、発光部品１０５に第１及び第２クリームはんだ１１７ａ、１１７ｂを供給している間に図６Ａの（ｃ）に示した第１及び第２樹脂部１０８ａ、１０８ｂの供給も平行して進めることができるため、図３Ａ及び図３Ｂに示した実施の形態より製造タクトが短くできる。なお、図示していないが、図６Ａの（ｄ）の工程において、発光部品１０５の第２クリームはんだ１１７ｂに露出部１０９の体積分まで供給すれば、図６Ａの（ｂ）の工程を省略することもでき、さらなる製造タクトの短縮も可能である。

図７Ａ及び図７Ｂは、図３Ａ及び図３Ｂに示した製造方法における第１及び第２樹脂部１０８ａ、１０８ｂを供給する順番が異なるだけであり、その他の工程は、図３Ａ及び図３Ｂと全く同一である。

図７Ａ及び図７Ｂは、発光部品１０５を装着した後に第１及び第２樹脂部１０８ａ、１０８ｂを供給するため、発光部品１０５の装着位置を確認しながら第１及び第２樹脂部１０８ａ、１０８ｂを供給することができ、発光部品１０５と第１及び第２樹脂部１０８ａ、１０８ｂの接触不良を未然に防止することができる。

これまで、図３Ａ及び図３Ｂ及び図５Ａ〜図７Ｂで説明した実施の形態に共通する点として、第１及び第２樹脂部１０８ａ、１０８ｂを供給する工程と、露出部１０９のはんだ供給量を計測算出して第１及び第２クリームはんだ１１７ａ、１１７ｂを供給する工程と、発光部品１０５を装着する工程が、同一設備内にあることが好ましい。

また、図３Ａの（ｂ）では、第３導体層１０３ｃの面積と計測された表面間距離とから露出部１０９の体積を算出し、その体積に該当する量のはんだ１０７ｂを露出部１０９に供給している。本発明は、これに限られるものではなく、例えば、複数の発光部品１０５において第３導体層１０３ｃの面積が一定である場合には、最初の発光部品１０５を実装するとき、第３導体層１０３ｃの面積と計測された表面間距離とから露出部１０９の体積を算出し、その体積に該当する量のはんだ１０７ｂを求めておけば、残りの発光部品１０５の実装時に計測された表面間距離と、最初に計測した表面間距離との割合から、はんだ１０７ｂの量を算出することもできる。すなわち、計測された表面間距離の値に基づいた量のはんだ１０７ｂを露出部１０９に供給すればよい。この場合は、実装毎に露出部１０９の体積を算出する必要がなくなり、工程をより簡略化することができる。

なお、本発明は、図１〜図３Ｂ及び図５Ａ〜図７Ｂで説明した構造及び実施の形態に限るものではない。また、本発明は発光部品の実装精度に関して述べてきたが、それ以外の効果もある。本発明は、はんだの濡れ拡がりを制御しつつ所望のはんだ量を電極毎に供給することができるため、発光部品の接続高さを従来より高くすることができる。この構造により発光部品１０５と金属複合基板１０４との熱膨張差による応力を緩和することができるため、発光部品１０５の実装信頼性を向上させることができる。さらに、本発明は、部分的にソルダーレジストを形成する手段も提供することができるため、発光部品実装体のみならず、高い部品実装精度が要求される他の実装体に、本発明の製造方法を適用すれば、精度改善及び信頼性向上ができる。

なお、前記様々な実施の形態又は変形例のうちの任意の実施の形態又は変形例を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。また、実施の形態同士の組み合わせ又は実施例同士の組み合わせ又は実施の形態と実施例との組み合わせが可能であると共に、異なる実施の形態又は実施例の中の特徴同士の組み合わせも可能である。

本発明の前記態様によれば、発光部品の放熱効率が極めて高く、かつ発光部品の実装精度に優れる発光部品実装体の製造方法及び発光部品実装体を提供することができる。この態様にかかる発光部品実装体は、室内又は屋外の住設照明器具等又はヘッドライト又はテールランプ等の車載照明器具等に利用することが可能である。

２ 放熱部材
３ フレキシブル基板
３ａ 導電箔
３ｂ ＬＥＤ実装孔部
４ ＬＥＤ
４ａ 実装部
４ｂ 放熱部
４ｃ 電極部
６ はんだ
８ 露出部
１０１ 金属部材
１０２ 絶縁層
１０３ａ 第１導体層
１０３ｂ 第２導体層
１０３ｃ 第３導体層
１０４ 金属複合基板
１０５ 発光部品
１０６ａ 第１電極
１０６ｂ 第２電極
１０７ａ 第１はんだ
１１７ａ 第１クリームはんだ
１０７ｂ 第２はんだ
１１７ｂ 第２クリームはんだ
１０８ａ 第１樹脂部
１０８ｂ 第２樹脂部
１０９ 露出部
１１０ 間隙
１１１ 距離計測装置
９０１ 金属
９０２ 絶縁層
９０３ａ 導体層
９０３ｂ 導体層
９０４ 金属複合基板
９０５ 発光部品
９０６ 電極
９０７ａ はんだ
９０７ｂ はんだ

Claims (8)

1. 金属部材に絶縁層とパターン化された第１及び第２導体層とを備え、かつ前記絶縁層から露出した露出部内の前記金属部材上に第３導体層を備えた金属複合基板に、２個の電極を備えた発光部品がはんだ接合され、かつ前記発光部品の前記２個の電極のうちの１個の電極が前記金属複合基板の前記金属部材上の前記第３導体層とはんだを介して接合された発光部品実装体の製造方法であって、
   前記露出部内の前記第３導体層の表面と前記第２導体層の表面との距離を計測し、
   計測された前記距離の値に基づいた量のはんだを前記露出部に供給するとともに、前記第１及び第２導体層の所定位置にはんだをそれぞれ供給し、
   前記発光部品との間に間隙を設けるように樹脂を前記第１及び第２導体層上に供給する、発光部品実装体の製造方法。
2. 前記露出部内の前記第３導体層の表面と前記第２導体層の表面との前記距離を計測したのち、計測された前記距離の値に基づいた量の前記はんだを前記露出部に供給するとき、
   計測された前記距離の値と前記第３導体層の面積とを用いて前記露出部の体積を算出し、
   算出した前記体積に基づいた量の前記はんだを前記露出部に供給する、請求項１に記載の発光部品実装体の製造方法。
3. 前記露出部内の前記第３導体層の表面と前記第２導体層の表面との前記距離を計測すとるき、距離計測装置により前記距離を計測する、請求項１又は２に記載の発光部品実装体の製造方法。
4. 前記樹脂を供給する工程において、前記金属複合基板の前記第１及び第２導体層の上に供給された前記樹脂で設けられた樹脂部と前記発光部品との間の前記間隙の距離が０．０５ｍｍ〜０．３ｍｍとなるような位置に前記樹脂を供給する、請求項１〜３のいずれか１つに記載の発光部品実装体の製造方法。
5. 前記樹脂を供給する工程において、前記金属複合基板の前記第１及び第２導体層の上に供給された前記樹脂で設けられた樹脂部の高さが、前記金属複合基板の前記第２導体層の表面と前記発光部品の前記電極の表面との距離より大きくなるように前記樹脂を供給する、請求項１〜４のいずれか１つに記載の発光部品実装体の製造方法。
6. 金属部材に絶縁層とパターン化された第１及び第２導体層とを備え、かつ前記絶縁層から露出した露出部内の前記金属部材上に第３導体層を備えた金属複合基板に、２個の電極を備えた発光部品がはんだ接合され、かつ前記発光部品の前記２個の電極のうちの１個の電極が前記金属複合基板の前記金属部材上の前記第３導体層とはんだを介して接合された発光部品実装体であって、
   前記金属複合基板の前記第１及び第２導体層の表面に、前記発光部品との間に間隙がある樹脂部を有し、かつ前記露出部内の前記第３導体層の表面と前記第２導体層の表面とが同じ材質である発光部品実装体。
7. 前記樹脂部と前記発光部品との間の前記間隙の距離が０．０５ｍｍ〜０．３ｍｍである、請求項６に記載の発光部品実装体。
8. 前記樹脂部の高さが、前記金属複合基板の前記第２導体層の表面と前記発光部品の前記電極の表面との距離より大きい、請求項６又は７に記載の発光部品実装体。

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