CN1220078A - 电路板上接线端的安装方法以及电路板 - Google Patents

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Abstract

一种电路板上接线端的安装方法具备有在电路板(1)上涂抹焊膏(3)的涂抹工序、把具有连接端(4a)和非连接端(4b)的接线端(4)的连接端(4a)与焊膏(3)涂抹区重叠的重叠工序和为把连接端(4a)焊在电路板(1)上加热熔融焊膏(3)的加热工序,此外还具有在电路板(1)上涂抹粘合剂(6)的工序,上述重叠工序是使连接端(4a)与粘合剂(6)的涂抹区接触,上述加热工序是在通过粘合剂(6)使连接端(4a)粘合在电路板(1)上的状态下加热熔融焊膏(3)。

Description

电路板上接线端的安装方法以及电路板
本发明涉及一种在所要求的电子线路或构成电路的电路板上安装接线端的方法以及使用该方法的电路板。
作为一个例子，以往在电路板上安装完接线端后的构造有象图28所示的构造。在该图所示的构造中，接线端9由薄板状的金属制成的，包括连接端9a和非连接端9b。上述连接端9a被焊接在电路板1K上，同时，上述非连接端9b向电路板1K的外面凸出。根据这样的构造，如该图的虚线所示，如有必要，可以使上述非连接端9b弯曲，这样便于使上述非连接端9b与电池的电极或其它电路板的接线端相接。
操作者如用手工操作对上述接线端9进行焊接操作，操作效率就低。因此，以往采用回流焊接法作为上述接线端9的焊接方法。这种回流焊接法是先进行在电路板1K的表面上涂抹焊膏的工序、再进行使上述连接端9a重叠在焊膏涂抹区上的工序然后进行加热熔融上述焊膏的工序，并可以使这一连串的工序自动化。
可是，在以往用回流焊接法把上述连接端9a焊在电路板1K上的情况下，会发生如下的问题。
具体来说，如图29所示，使具有一定长度的接线端9A的两端部9c、9d重叠在被焊膏涂抹的2处焊膏涂抹部35、35上面的情况下，会获得自动对准的效果。这是因为当上述2处焊膏涂抹部35、35上的焊膏被加热熔融时，熔融焊料的表面张力分别作用在上述两端部9c、9d上，产生使上述接线端9A的全部与上述2处焊膏涂抹部35、35位置对准的力。这样，为通过回流焊接法获得自动对准的效果，在接线端的多处必须有熔融焊料的表面张力的作用。
对此，在图28所示的构造中，只有上述接线端9的连接端9a被焊接在电路板1K上，只有在这部分上熔融焊料的表面张力才起作用。因此，以往把在上述接线端9安装在电路板1K上的情况下，无法获得自动对准的效果，有对上述接线端9的定位精度差的问题。
以往作为提高上述接线端9的定位精度的手段，有预先在电路板1K上放置好为对上述接线端9定位的销钉的手段。可是，用这样的手段在上述电路板1K上装载接线端9时，上述销钉成为障碍，可能使得通过自动安装机自动放入上述接线端9的操作变得有些困难。还有，在电路板1K上放置上述销钉的操作繁杂，有操作费用高的问题。
本发明的目的是在于提供可以消除或减轻上述问题的在电路板上安装接线端的方法。还有，本发明另外的目的是在于提供可以很好地实施上述方法的电路板。
本发明的一种电路板上接线端的安装方法具备有在所要求的电路板上涂抹焊膏的涂抹工序、把具有连接端和非连接端的接线端的上述连接端与焊膏涂抹区重叠的重叠工序和为把上述连接端焊在上述电路板上加热熔融上述焊膏的加热工序的在电路板上安装接线端的方法，其特征在于具有在上述电路板上涂抹粘合剂的工序，上述重叠工序是使上述连接端与上述粘合剂的涂抹区接触，而且上述加热工序是在通过上述粘合剂使上述连接端粘合在上述电路板上的状态下加热熔融上述焊膏。
本发明的电路板是一种涂抹着焊膏的电路板，这种焊膏用于焊接具有连接端和非连接端的接线端的上述连接端，其特征在于当把上述连接端重叠在上述焊膏涂抹区时，该部分是涂抹着与上述连接端接触的粘合剂的。
理想的情况下，上述粘合剂是一种在比上述焊膏的熔融温度低的温度下热固化的热固性粘合剂，上述加热工序是在上述焊膏熔融前使上述粘合剂热固化。
理想的情况下，上述粘合剂是涂抹在上述焊膏的涂抹区的周围，上述重叠工序是指上述粘合剂的涂抹区与上述连接端的外边缘接触并超出上述连接端的外面使上述接线端对准位置。
理想的情况下，上述重叠工序是把上述接线端的全部重叠在上述电路板上，同时，当上述连接端的焊接完了之后，通过在上述连接端和非连接端之间沿上述接线端的横向切断上述电路板使得上述非连接端向上述电路板的切断边缘的外面凸出。
本发明的另一种电路板上接线端的安装方法具备有在所要求的电路板上涂抹焊膏的涂抹工序、把具有连接端和非连接端的接线端的上述连接端与焊膏涂抹区重叠的重叠工序和为把上述连接端焊在上述电路板上加热熔融上述焊膏的加热工序的在电路板上安装接线端的方法，其特征在于在上述电路板中设有嵌入部，在上述重叠工序中，把上述接线端的至少一部分嵌入到上述嵌入部中以便固定上述接线端，而且上述加热工序是在通过上述嵌入部使上述接线端在固定的状态下加热熔融上述焊膏。
本发明的另一种电路板是一种涂抹着焊膏的电路板，这种焊膏用于焊接具有连接端和非连接端的接线端的上述连接端，其特征在于当把上述连接端重叠在上述焊膏涂抹区时，要使上述接线端保持定位，并具备有使上述接线端的至少一部分可以嵌入的嵌入部。
理想的情况下，上述嵌入部是通过压力加工在上述电路板的一部分做成凹状而形成的凹部。
理想的情况下，上述嵌入部是通过蚀刻处理在上述电路板的一部分做成凹状而形成的凹部。
理想的情况下，上述嵌入部是通过在上述电路板上实施框状的厚膜印刷所形成的框部。
本发明还有一种电路板上接线端的安装方法具备有在所要求的电路板的单面上涂抹焊膏的涂抹工序、把具有连接端和非连接端的以强磁性体为材料的接线端的上述连接端与焊膏涂抹区重叠的重叠工序和为把上述连接端焊在上述电路板上加热熔融上述焊膏的加热工序的在电路板上安装接线端的方法，其特征在于具备有在与上述电路板的上述单面的反面配设相向的磁铁的工序，上述重叠工序是当把上述连接端重叠在上述焊膏涂抹区时通过上述磁铁的磁力使上述接线端固定，而且，而且上述加热工序是在通过上述磁力使上述接线端固定的状态下加热熔融上述焊膏。
本发明的各种特征及优点将通过下面参照附图说明的实施例给予进一步描述。
图1是表示适用于本发明的印刷电路板的一例的关键部分的俯视图。
图2是表示在图1所示的印刷电路板上涂抹焊膏和粘合剂的工序的一例的关键部分的俯视图。
图3是图2的关键部分的放大俯视图。
图4是表示在印刷电路板上装载了接线端的状态的一例的关键部分的俯视图。
图5是图4的关键部分的放大俯视图。
图6是表示切断印刷电路板工序的一例的关键部分的俯视图。
图7是表示通过在印刷电路板上安装接线端使用所制作的电子线路装置的一例的立体图。
图8a及图8b是表示涂抹焊膏和粘合剂工序的其它例的关键部分的俯视图。
图9a至图9c是表示与本发明有关的在电路板上安装接线端的方法的一整套操作工序的其它例的关键部分的俯视图。
图10是图9c沿X1-X1线的剖面图。
图11是表示在电路板上涂抹粘合剂工序的其它例的关键部分的俯视图。
图12a是表示适用于本发明的印刷电路板的其它例的关键部分的俯视图，图12b是该图沿X2-X2线的放大剖面图。
图13是表示在印刷电路板上形成垫片部工序的关键部分的剖面图。
图14是表示涂抹焊膏工序的关键部分的剖面图。
图15是表示在印刷电路板上装载接线端工序的关键部分的剖面图。
图16a是表示切断安装了接线端的印刷电路板的工序关键部分的俯视图，图16b是该图沿X3-X3线的剖面图。
图17a至图17c是表示与本发明有关的在电路板上安装接线端的方法的一整套操作工序的其它例的关键部分的剖面图。
图18a是表示适用于本发明的印刷电路板的其它例的关键部分的俯视图，图18b是该图沿X4-X4线的剖面图。
图19a是表示在如图18a及图18b所示的印刷电路板上装载了接线端的状态的关键部分的俯视图，图19b是该图沿X5-X5线的剖面图。
图20是表示在接线端的焊接完了后切断印刷电路板后的状态的关键部分的俯视图。
图21a是表示适用于本发明的印刷电路板的其它例的关键部分的俯视图，图21b是该图沿X6-X6线的剖面图。
图22a是表示在如图21a及图21b所示的印刷电路板上装载了接线端的状态的关键部分的俯视图，图22b是该图沿X7-X7线的剖面图。
图23是表示在接线端的焊接完了后切断印刷电路板后的状态的关键部分的俯视图。
图24a是表示在印刷电路板上设置的框部的其它例的关键部分的俯视图，图24b是该图沿X8-X8线的剖面图。
图25是表示切断如图24a及图24b所示的印刷电路板后的状态的关键部分的俯视图。
图26a是表示在印刷电路板上所设置的框部的其它例的关键部分的俯视图，图26b是该图沿X9-X9线的剖面图。
图27a至图27c是表示与本发明有关的在电路板上安装接线端的方法的一整套操作工序的其它例的一部分剖面侧视图。
图28是表示在电路板上安装接线端后的构造的以往例的关键部分立体图。
图29是表示通过回流焊接法获得自动对准的效果的说明图。
以下一边参照附图一边对本发明较理想的实施例进行说明。
首先，参照图1至图7对本发明的实施例1进行说明。
对于本实施例，用如图1所示的印刷电路板1，以制作为保护充电电池的电子线路装置的情况为例进行说明。
上述印刷电路板1比如是玻璃环氧树脂制的，在其表面上设有铜箔制的多个垫片部2。俯视上述各垫片部2大致为矩形，在图上虽然省略了，但在上述印刷电路板1的表面上形成有上述多个垫片部2和导通的多个模式布线，通过在上述印刷电路板1上安装规定的电子器件可以制作充电电池用的保护电路。上述印刷电路板1具有朝图1的左右方向延伸的形状。在上述印刷电路板1的长的方向上有规则地设着上述多个导电的模式布线以及上述多个垫片部2，使得可以在上述印刷电路板1上制作很多充电电池用的保护电路。图1所示的虚线N、N’是表示切断上述印刷电路板1的位置，以便把在上述印刷电路板1上所制作的多个充电电池用的保护电路分成一个个的保护电路。
为制作上述电子线路装置，如图2所示，首先在上述各垫片部2上涂抹焊膏3和粘合剂6。可以通过掩膜印刷进行上述焊膏3的涂抹，还有，如图3所示，上述焊膏3比如是按共4个区域3a～3d分开涂抹的。上述焊膏3的涂抹操作可以与在上述印刷电路板1的其它地方涂抹焊膏的操作同时进行，涂抹焊膏是为了焊接构成上述保护电路所规定的电子器件。
上述粘合剂6可以通过利用从管嘴吐出粘合剂类型的粘合剂涂抹装置(图示略)进行涂抹。因此，上述粘合剂6的涂抹操作与上述焊膏的涂抹操作一样可以高效率地进行，与以往在电路板上放置定位用的销钉的操作相比其操作性明显地好。上述粘合剂，如图3所示，比如在上述3a-3d区域大致中心涂抹。上述粘合剂6是热固性粘合剂，在比上述焊膏3的熔融温度(比如220℃)低的温度(比如150℃)下实现热固化。
在进行上述操作后，如图4及图5所示，在上述印刷电路板1上面装载多个接线端(4A,4B)。由此，把上述各接线端4的连接端4a重叠在上述焊膏3的涂抹区以及上述粘合剂6的涂抹区上。比如可以把镍制的薄金属板作为上述接线端4比较适用。在本实施例中，如后所述，可以在相对于上述印刷电路板1不使上述各接线端4发生位置滑移的情况下进行焊接，没有必要在在上述印刷电路板1上放置定位上述各接线端4用的销钉。因此，在上述印刷电路板1上就没有什么可以防碍在上述印刷电路板1上装载上述各接线端4的障碍物了，使用用于把芯片状的电子器件安装在所要求的印刷电路板上的一般的芯片安装器就可以高效地进行在上述印刷电路板1上装载上述各接线端4的操作。
上述多个接线端4之中一部分的接线端4(4A)配设在上述印刷电路板1的长的方向上的侧边部1a的情况下，使得那些非连接端4b凸出到上述第一个侧边部1a的外面并处于单边支撑的状态。当通过芯片安装器把上述接线端4(4A)装载在印刷电路板1上时，可以用一定的压力把上述接线端4(4A)压在上述焊膏3的涂抹区和粘合剂6的涂抹区上使之粘合。因此，因上述接线端4(4A)处于单边支撑的状态，可以使得从上述印刷电路板1上脱落上述接线端4(4A)之事不会发生。与此相对应，对于其它的接线端4(4B)，这些非连接端4b配设在上述虚线N、N’之间的狭窄区域S中。象这样的接线端的装载操作可以和用芯片安装器在上述印刷电路板1上安装构成上述保护电路规定的电子器件的操作一起高效地进行。
在进行上述操作后，把上述印刷电路板1移到焊料回流用的炉内进行加热。在这个加热过程中，首先上述粘合剂6热固化，然后上述接线端4被可靠地粘合并固定在上述印刷电路板1上。上述焊膏3是在上述粘合剂6热固化后熔融的。因此，在述焊膏3的熔融过程中即便没有产生自动对准的效果，上述接线端4也回照着当初通过芯片安装器装载时所定的位置被固化，并被焊接在上述印刷电路板1上。其结果是可以提高上述接线端4的定位精度。还有，因上述粘合剂6的热固化处理和上述焊膏3的加热熔融处理可以通过一个加热处理工序进行，全部的操作工序数可以减少。对上述各接线端4的焊接在上述焊膏3冷却并固化后完成。
在上述一整套操作完成后，如图6所示，把上述印刷电路板1按上述虚线N、N’的位置切断。由此可以获得多个电子线路装置A。上述电子线路装置A的构成是在切断了的印刷电路板1’上焊接着上述多个接线端4，同时这些接线端的各非连接端4b朝上述印刷电路板1’的外面凸出。
比如，如图7所示，上述电子线路装置A可以在对上述各接线端4的非连接端4b进行弯曲后使用。具体来说，对于2个接线端4A，可以使之与充电电池5的2个电极50碰接后再焊接。还有，对于2个接线端4B，可以使之沿着上述充电电池5的两个侧面部5a、5a夹住上述充电电池5。上述2个接线端4B比如可以装到带有上述充电电池5的移动电话机的机体中，用于使之与规定的电子线路导电连接。如上所述，上述各接线端4可以通过粘合剂6使之定位，由此结果可使之被正确地焊接在上述印刷电路板1’的所要求的位置上，为此，要按照与上述充电电池5之间的位置关系把上述各接线端4在规定的位置上恰当地进行导电连接。
本发明对于焊膏的涂抹区和粘合剂的涂抹区的具体配置并不受上述实施例的限制。本发明中，比如，如图8a或图8b所示，可以改变不同的在印刷电路板1上所涂抹的焊膏3或粘合剂6的涂抹形状、涂抹面积和配置模式。焊膏3的涂抹区或粘合剂6的涂抹区都必须至少有一处以上才可以。
下面参照图9a至图10对本发明的实施例2进行说明。
如图9a所示，在本实施例中采用设有铜箔制的垫片部2A的印刷电路板1A。首先，如图9b所示，在上述垫片部2A的表面上涂抹焊膏3，同时，在这个垫片部2A的周围把粘合剂6分散地涂抹在多个区域。其次，如图9c所示，用芯片安装器把接线端4A装在上述印刷电路板1A上，并把其连接端4a重叠在上述焊膏3的涂抹区。但是在此时，上述各粘合剂6与上述连接端4a的外边缘40a～40c分别接触，同时，确定上述接线端4A的位置使得上述粘合剂6的涂抹区的大部分露在上述接线端4A的外面。这样，如图10所示，可以不让很厚的上述粘合剂6渗入到上述接线端4A的下面。
进行上述操作后，把上述印刷电路板1A移到焊料回流用的炉内进行加热。在这个加热过程中，与上述实施例1一样，通过粘合剂6的热固化使得上述接线端4A被可靠地固定在上述印刷电路板1A上，然后上述焊膏3被熔融，最后完成焊接。因此，可以正确地把上述接线端4A焊接在规定的位置上。还有，因为没有让很厚的上述粘合剂6渗入到上述接线端4A的下面，即便在上述粘合剂6加热固化时其体积膨胀，也可以防止上述连接端4a被漂起而超过上述焊膏3的上面。因此，可以使对上述连接端4a的焊接变得更加可靠。还有，由于上述粘合剂6的涂抹量稍微多些关系不大，对上述粘合剂6的涂抹量的控制也就变得容易了。
本发明在构成使得粘合剂露出接线端的连接端外面的情况下，该粘合剂的涂抹形态并不受上述实施例的限制。本发明比如可以象图11所示那样，可以把上述粘合剂6涂抹成线状使得粘合剂6与接线端4A的连接端4a的3处外边缘40a～40c分别进行线接触。
下面参照图12a至图16b对本发明的实施例3进行说明。
在本实施例中采用如图12a及图12b所示的印刷电路板1B。在上述印刷电路板1B的长的方向上的侧边部1a的表面上设有俯视大致矩形状的多个凹部13，还有，在在上述印刷电路板1B的表面上设有多条深刻线14用于把这个印刷电路板1B切断成多块电路板。上述各深刻线14是沿上述印刷电路板1B的横向延伸并呈沟状，是通过压力加工形成的。上述各凹部13是在进行压力加工形成上述各深刻线14的同时通过压力加工形成的。这样，如果在一个压力工序中形成上述各凹部13和上述各深刻线14，这些加工操作会变得容易。
在本实施例中，首先，如图13所示，在上述凹部13的底部粘贴着铜箔，形成垫片部2B，这个垫片部2B可以设在上述凹部13的整个底部或者其中一部分。完成上述操作后，如图14所示，在上述垫片部2B的表面上，涂抹焊膏3，这个时候，要使上述凹部13不被焊膏3抹平，上述焊膏3的涂抹区的表面要比上述印刷电路板1B的表面低适当的尺寸H。
其次，如图15所示，把接线端4B嵌入到上述凹部13中去，这个时候，如图16b所示，只把上述接线端4B的连接端4a嵌入到上述凹部13中去。由此，可以使上述连接端4a与上述焊膏3的涂抹区接触，同时，还可以使整个上述接线端4B相对于上述印刷电路板1B定位并固定。至于上述接线端4B的非连接端4b，使之朝上述印刷电路板1B的外面凸出。当把接线端4B嵌入到上述凹部13中去的时候，在上述印刷电路板1B的上面不存在什么影响操作的障碍物。因此，与前述的实施例一样，把接线端4B嵌入到上述凹部13中去的操作可以利用芯片安装器高效地进行。
进行上述操作后，把上述印刷电路板1B移到焊料回流用的炉内进行加热。因上述接线端4B是通过凹部13定位并固定的，在上述焊膏3熔融时不会使上述接线端4B产生位置滑移，可以正确地把上述接线端4B焊接在规定的位置。在完成上述焊接操作后，如图16a所示，沿上述深刻线14切断上述印刷电路板1B。由此，可获得安装了上述多个接线端4B的印刷电路板1B’。由于上述接线端4B的非连接端4b朝上述印刷电路板1B’的外面凸出，与图7所示的上述电子线路装置A的情况一样，可以把上述非连接端4b弯曲。
本发明在印刷电路板上形成凹部的方法并不只限于通过压力加工的方法。本发明也可以用如图17a及图17c所示的手段。具体来说，图17a所示的印刷电路板1C是通过在电路板板体11的表面上加一层具有一定厚度的感光耐蚀层12形成的。采用上述印刷电路板1C的情况下，如图17b所示，通过对上述感光耐蚀层12实施蚀刻处理可以在上述印刷电路板1C的表面上形成具有一定宽度和一定深度的凹部13C。这个蚀刻处理与一般的感光蚀刻处理一样，是利用光掩膜进行暴光处理及进行显影处理后把上述印刷电路板1C浸泡在蚀刻处理溶液中进行的。在形成上述凹部13C后，如图17c所示，经过在上述凹部13C的底面上设置垫片部2C的工序、在上述垫片部2C上涂抹焊膏3的工序以及把接线端4C嵌入到上述凹部13C中去的工序后就可以使上述焊膏3加热熔融了。
下面参照图18a至图20对本发明的实施例4进行说明。
在本实施例中采用如图18a及图18b所示的印刷电路板1D。这个印刷电路板1D除了在其表面上设有凹部13D之外还设有横跨上述凹部13D的深刻线14D。如以后对图20所说明，上述深刻线14D是为了切断上述印刷电路板1D用的。上述深刻线14D虽然做成不连续的狭缝，但取而代之，把它设成连续的沟状的深刻线也是可以的。上述深刻线14D及上述凹部13D可以通过压力加工同时形成。在上述凹部13D的底部的一端部设有垫片部2D。
如图19a及图19b所示，为在上述印刷电路板1D上安装接线端4D，首先，在上述垫片部2D的表面上涂抹焊膏3，然后，用芯片安装器把上述接线端4D的整体嵌入到上述凹部13D中去。因此，与只有接线端的一部分嵌入到凹部的情形相比，接线端的定位固定可以做得更加可靠。其结果导致在以后通过对上述焊膏3加热熔融在上述印刷电路板1D上焊接上述接线端4D的情况下，可以进一步提高上述接线端4D的定位精度。
在对上述接线端4D的焊接操作完成后，如图20所示，沿上述深刻线14D切断上述印刷电路板1D，分开上述印刷电路板1D的侧边部15。在上述侧边部15上没有涂抹上述焊膏3，上述接线端4D也没有被焊接在上面。因此，分开上述侧边部15的操作容易进行。这样当切断上述印刷电路板1D时，可以使上述接线端4D的非连接端4b向该切断边缘的外面凸出。因此，可以获得安装了根据必要性可弯曲的接线端的印刷电路板。
下面参照图21a至图23对本发明的实施例5进行说明。
在本实施例中采用如图21a及图21b所示的印刷电路板1E。在这个印刷电路板1E的表面上设有框部19，这个框部19是由分布在4个地方的俯视为L字状的印刷部19a～19d组成，是通过掩膜印刷把适当的涂料厚膜印刷在上述印刷电路板1E上。在上述印刷电路板1E上设有横跨上述框部19的深刻线14E。垫片部2E设在上述框部19内。
如图22a及图22b所示，在上述垫片部2E的表面上涂抹焊膏3，然后，把接线端4E的整体嵌入到框部19中。上述框部19虽然从印刷电路板1E的表面向上凸出，但其厚度非常薄。因此，把接线端4E嵌入到框部19中的操作也可以用芯片安装器高效地进行。然后，加热熔融上述焊膏3，但此时因上述接线端4E的整体是通过上述框部19定位固定的，可以防止上述接线端4E不经意的位置滑移。
在对上述接线端4E的焊接操作完成后，如图23所示，沿上述深刻线14E切断上述印刷电路板1E，分开上述印刷电路板1E的侧边部15E。这样，可以使上述接线端4E的非连接端4b向上述印刷电路板1E的切断边缘16E的外面凸出。因此，可以获得安装了根据必要性可弯曲的接线端的印刷电路板。
本发明对在印刷电路板设置的框部的具体构成上不受上述实施例的限制，也可以用如下的手段。具体来说，如图24a及图24b所示，在印刷电路板1F上靠深刻线14F的一个侧面上预先设好框部19F。这个框部19F可以通过厚膜印刷设得。还有，在靠上述深刻线14F的另一个侧面上设置垫片部2F，在其表面上涂抹焊膏3。把接线端4F的非连接端4b嵌入到上述框部19F中，把接线端4F的连接端4a重叠在上述焊膏3的涂抹区。即便是这样的手段也可以通过上述框部19F把上述接线端4F固定住，并可以正确地把上述连接端4a焊接在规定的位置上。在对上述连接端4a的焊接完成后，如图25所示，沿上述深刻线14F切断上述印刷电路板1F。由此，可以使上述非连接端4b向上述印刷电路板1F的切断边缘16F的外面凸出。
还有，取代上述手段，本发明还可以用如图26a及图26b所示的手段。这个手段是在印刷电路板1G上设置只能够嵌入接线端4G的连接端4a的框部19G。在由上述框部19G所围起来的区域上设置垫片部2G，在其表面上预先涂好焊膏3。即便是这样的手段也可以利用上述框部19G把上述接线端4G固定在规定的位置上，可以提高其定位精度。还有，在把上述连接端4a嵌入到上述框部19G内的时候，可以使上述接线端4G的非连接端4b设置成朝上述印刷电路板1G的外面凸出。因此，作为使上述非连接端4b朝上述印刷电路板1G的外面凸出的手段，在焊接完上述接线端4G后就没有再切断上述印刷电路板1G的必要了，可以使整体的操作工序数减少。
本发明用厚膜印刷以外的方法设置框部。比如，在一般是印刷电路板上设置为保护其表面的的抗蚀层(图26b中标号17所表示的位置)。因此，通过涂厚的方法在这个抗蚀层上面再添上同样材料的抗蚀层来在印刷电路板上设置框部也是可以的。
关于本发明的实施例6将参照图27a至图27c进行说明。
在本实施例中，如图27a及图27b所示，在磁铁7上装载具备有垫片部2H及孔18的印刷电路板1H，这个磁铁7的尺寸与上述印刷电路板1H的尺寸大致相同，呈平板状，在上述孔部18中有可插通的定位销钉70。通过上述定位销钉70和上述孔18之间的相互嵌合，可以把上述印刷电路板1H固定在上述磁铁7上。
其次，在上述垫片部2H上涂抹焊膏3后，如图27c所示，在上述印刷电路板1H上装载接线端4H，并使其连接端与上述焊膏3的涂抹区重叠。上述接线端4H是由强磁性体的镍所制。因此，通过上述磁铁7的磁力吸附作用使上述接线端4H按原来在上述印刷电路板1H上所装的位置被固定。即便在上述印刷电路板1H上只装载上述连接端使得上述接线端4H的非连接端朝上述印刷电路板1H的外面凸出的情况下，通过上述磁铁的磁力吸附作用使上述接线端4H可以保持原来的状态。因此，以后如果把上述印刷电路板1H和磁铁7一起移到焊料回流用的炉内进行加热，上述接线端4H在规定的位置会正确地保持在对好的位置上，可以把这个接线端4H的连接端恰当地焊接在印刷电路板1H上规定的位置上。
在本发明中用磁铁作为使接线端固定的手段，接线端并不只限于是镍制的，接线端用除此之外的强磁性材料为主要成分的情况也能适用。还有，磁铁也未必非得在印刷电路板单面相向地整面配置，比如，也可以只在和接线端的安装位置相应的地方配设一部分的磁铁。
在上述实施例中，都使在印刷电路板上焊接的接线端的非连接端朝印刷电路板的外面凸出，但本发明并不受此限制。本发明在安装接线端时非连接端不朝印刷电路板的外面凸出的情况下也可能适用。
还有，本发明所说的焊膏以及焊料并不只限于Sn-Pb组的合金，包括了除此之外的成分的各种电子工业用的焊料。还有，本发明所说的电路板并不只限于环氧树脂等制的印刷电路板，比如包括了可弯曲的电路板等。当然，在电路板上制作的电子线路或电路的具体构成并不受限制。
如上所述，本发明的在电路板上安装接线端的方法以及电路板可以用于构成电路或电子线路的各种电路板的接线端的安装。

Claims (17)

1．一种电路板上接线端的安装方法，是具备有在所要求的电路板上涂抹焊膏的涂抹工序、把具有连接端和非连接端的接线端的上述连接端与焊膏涂抹区重叠的重叠工序和为把上述连接端焊在上述电路板上加热熔融上述焊膏的加热工序的在电路板上安装接线端的方法，其特征在于具有在上述电路板上涂抹粘合剂的工序，上述重叠工序是使上述连接端与上述粘合剂的涂抹区接触，而且上述加热工序是在通过上述粘合剂使上述连接端粘合在上述电路板上的状态下加热熔融上述焊膏。
2．根据权利要求1所述的电路板上接线端的安装方法，其特征在于上述粘合剂是一种在比上述焊膏的熔融温度低的温度下热固化的热固性粘合剂，上述加热工序是在上述焊膏熔融前使上述粘合剂热固化。
3．根据权利要求1所述的电路板上接线端的安装方法，其特征在于上述粘合剂是涂抹在上述焊膏的涂抹区的周围，上述重叠工序是指上述粘合剂的涂抹区与上述连接端的外边缘接触并超出上述连接端的外面使上述接线端对准位置。
4．根据权利要求1所述的电路板上接线端的安装方法，其特征在于上述重叠工序是把上述接线端的全部重叠在上述电路板上，同时，当上述连接端的焊接完了之后，通过在上述连接端和非连接端之间沿上述接线端的横向切断上述电路板使得上述非连接端向上述电路板的切断边缘的外面凸出。
5．一种电路板，是一种涂抹着焊膏的电路板，这种焊膏用于焊接具有连接端和非连接端的接线端的上述连接端，其特征在于当把上述连接端重叠在上述焊膏涂抹区时，该部分是涂抹着与上述连接端接触的粘合剂的。
6．根据权利要求5所述的电路板，其特征在于上述粘合剂是一种在比上述焊膏的熔融温度低的温度下热固化的热固性粘合剂。
7．根据权利要求5所述的电路板，其特征在于上述粘合剂是在把上述连接端与上述焊膏涂抹区重叠时，这个粘合剂被涂抹成与上述连接端的外边缘接触并超出上述连接端的外面。
8．一种电路板上接线端的安装方法，是具备有在所要求的电路板上涂抹焊膏的涂抹工序、把具有连接端和非连接端的接线端的上述连接端与焊膏涂抹区重叠的重叠工序和为把上述连接端焊在上述电路板上加热熔融上述焊膏的加热工序的在电路板上安装接线端的方法，其特征在于在上述电路板中设有嵌入部，在上述重叠工序中，把上述接线端的至少一部分嵌入到上述嵌入部中以便固定上述接线端，而且上述加热工序是在通过上述嵌入部使上述接线端在固定的状态下加热熔融上述焊膏。
9．根据权利要求8所述的电路板上接线端的安装方法，其特征在于上述嵌入部是通过压力加工在上述电路板的一部分做成凹状而形成的凹部。
10．根据权利要求8所述的电路板上接线端的安装方法，其特征在于上述嵌入部是通过蚀刻处理在上述电路板的一部分做成凹状而形成的凹部。
11．根据权利要求8所述的电路板上接线端的安装方法，其特征在于上述嵌入部是通过在上述电路板上实施框状的厚膜印刷所形成的框部。
12．根据权利要求8所述的电路板上接线端的安装方法，其特征在于上述重叠工序是把上述接线端的全部重叠在上述电路板上，同时，当上述连接端的焊接完了之后，在上述连接端的长的方向上的中间位置沿上述连接端的横向切断上述电路板使得上述非连接端向上述电路板的切断边缘的外面凸出。
13．一种电路板，是一种涂抹着焊膏的电路板，这种焊膏用于焊接具有连接端和非连接端的接线端的上述连接端，其特征在于当把上述连接端重叠在上述焊膏涂抹区时，要使上述接线端保持定位，并具备有使上述接线端的至少一部分可以嵌入的嵌入部。
14．根据权利要求13所述的电路板，其特征在于上述嵌入部是通过压力加工在上述电路板的一部分做成凹状而形成的凹部。
15．根据权利要求13所述的电路板，其特征在于上述嵌入部是通过蚀刻处理在上述电路板的一部分做成凹状而形成的凹部。
16．根据权利要求13所述的电路板，其特征在于上述嵌入部是通过在上述电路板上实施框状的厚膜印刷所形成的框部。
17．一种电路板上接线端的安装方法，是具备有在所要求的电路板的单面上涂抹焊膏的涂抹工序、把具有连接端和非连接端的以强磁性体为材料的接线端的上述连接端与焊膏涂抹区重叠的重叠工序和为把上述连接端焊在上述电路板上加热熔融上述焊膏的加热工序的在电路板上安装接线端的方法，其特征在于具备有在与上述电路板的上述单面的反面配设相向的磁铁的工序，上述重叠工序是当把上述连接端重叠在上述焊膏涂抹区时通过上述磁铁的磁力使上述接线端固定，而且，而且上述加热工序是在通过上述磁力使上述接线端固定的状态下加热熔融上述焊膏。
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