JPH03192756A - 混成集積回路 - Google Patents

混成集積回路

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Publication number
JPH03192756A
JPH03192756A JP33361489A JP33361489A JPH03192756A JP H03192756 A JPH03192756 A JP H03192756A JP 33361489 A JP33361489 A JP 33361489A JP 33361489 A JP33361489 A JP 33361489A JP H03192756 A JPH03192756 A JP H03192756A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead wires
integrated circuit
hybrid integrated
wires
alumina substrate
Prior art date
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Pending
Application number
JP33361489A
Other languages
English (en)
Inventor
Hirobumi Tanaka
博文 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPH03192756A publication Critical patent/JPH03192756A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals

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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は混成集積回路に使用する基板構造に関するも
のである。
〔従来の技術〕
第２図は従来の混成集積回路の構成を示す斜視図で、図
において、１１はアルミナ基板、１２はアルミナ基板１
１上にパターン化された電極、Ｉ３は外部リード線で、
電極１２に半田付けされている。
高周波高出力用混成集積回路では、外部リード線に丸形
のリード線を使用している。平坦なアルミナ基板ｌｌ上
の電極１２に、丸形のリード線１３を半田付けし、これ
により、混成集積回路と外部とを電気的に接続している
。
〔考案が解決しようとする課題〕
従来の混成集積回路は以上の様に構成されていたので、
アルミナ基板が平坦であり、この電極上に丸形のリード
線を半田付けするために、リード線が動き易く、位置を
固定するのに時間がかかり作業性が悪いという問題点が
あった。
この考案は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、アルミナ基板の外部リード線を接続する電極
部に、リード線を半田付けする事が容易に出来る混成集
積回路を得ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この考案に係る混成集積回路は、アルミナ基板上の外部
リードと接続する電極部にくぼみを設けて、丸形の外部
リードが一定した位置に半田付は出来る様にすると共に
、半田付けの作業性を良くしたものである。
〔作用〕
この考案における電極部のくぼみは、混成集積回路の基
板に外部リード線を半田付けする際に、くぼみにリード
線が収納される事により、位置決めか出来て、半田付け
が容易に出来る。
〔実施例〕
以下、この考案の一実施例を図について説明する。第１
図において、１は混成集積回路のアルミナ基板で、この
基板１上にパターン配線がなされている。２はアルミナ
基板１上の外部リードを半田付けする電極、３は２中に
形成されたくぼみ部で、丸形リード線を収納し半田付け
する部分である。４は丸形リード線である。
混成集積回路において、外部リード線に丸形リード線４
を使用しているが、アルミナ基板１は平坦であるため、
リード線４を基板１に取付けるのに位置決めが困難であ
ったが、リード線４を半田付けする電極部２に、くぼみ
３を設けてリード線４を定位値に収納出来る様にし、品
質の均一性向上が出来ると共に作業性の向上が図れる。
〔考案の効果〕
以上の様にこの考案によれば、アルミナ基板の外部リー
ドとの接続電極部にくぼみを設ける事により、混成集積
回路のリード線の位置決めが容易になり、均一な品質の
製品が得られるとともに、作業性が良くなり、作業工数
が低減出来る効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案の一実施例による混成集積回路の斜視
図で、第２図は従来の混成集積回路の斜視図である。図
において、１はアルミナ基板、２はアルミナ基板上にパ
ターン化された電極、３は電極中に形成されたくぼみ、
４は丸形リード線を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. アルミナ基板上の外部リードと接続する電極においてく
    ぼみのある電極を設けたことを特徴とする混成集積回路
    。
JP33361489A 1989-12-21 1989-12-21 混成集積回路 Pending JPH03192756A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0941020A2 (de) * 1998-03-04 1999-09-08 Philips Patentverwaltung GmbH Leiterplatte mit SMD-Bauelementen
EP0952761A4 (en) * 1996-05-31 2005-06-22 Rohm Co Ltd METHOD OF MOUNTING TERMINAL ON CIRCUIT BOARD AND CIRCUIT BOARD

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