JPH0230194A - 面実装部品の実装方法 - Google Patents
面実装部品の実装方法Info
- Publication number
- JPH0230194A JPH0230194A JP18077988A JP18077988A JPH0230194A JP H0230194 A JPH0230194 A JP H0230194A JP 18077988 A JP18077988 A JP 18077988A JP 18077988 A JP18077988 A JP 18077988A JP H0230194 A JPH0230194 A JP H0230194A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- mounting
- lithium battery
- component
- printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 14
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 abstract description 14
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Control Of Position Or Direction (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
Ｕ発明の目的コ
（産業上の利用分野）
本発明は面実装部品（例えば、リチュウム電池等のよう
に、平板的でその形状が大きく人手により実装されるも
のをいう。）を位置決めして実装する場合に好適な面実
装部品の実装方法に関するものである。
に、平板的でその形状が大きく人手により実装されるも
のをいう。）を位置決めして実装する場合に好適な面実
装部品の実装方法に関するものである。
（従来の技術）
従来、プリント基板上に面実装部品を実装する場合、作
業員がおおよその見当て面実装部品の位置決めを行い、
当該面実装部品のリードをプリント基板のパターンに重
ね合せてハンダ付けしていた。
業員がおおよその見当て面実装部品の位置決めを行い、
当該面実装部品のリードをプリント基板のパターンに重
ね合せてハンダ付けしていた。
しかしながら、上記の従来例によると位置決めを人手で
行っているために位置精度が非常に悪いという問題点が
生じていた。
行っているために位置精度が非常に悪いという問題点が
生じていた。
（発明が解決しようとする課題）
上記のように従来の面実装部品をプリント基板上に実装
する場合、作業員の見当により行われているために位置
精度が非常に悪いという問題点が生じていた。
する場合、作業員の見当により行われているために位置
精度が非常に悪いという問題点が生じていた。
本発明はこのような従来の技術の課題を解決せんとして
なされたもので、その目的は、プリント基板上に面実装
部品を実装する場合に、面実装部品の位置精度を向上さ
せることができる面実装部品の実装方法を提供すること
である。
なされたもので、その目的は、プリント基板上に面実装
部品を実装する場合に、面実装部品の位置精度を向上さ
せることができる面実装部品の実装方法を提供すること
である。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明では、面実装部品が実装されるプリント基板に、
前記面実装部品が実装されたときにその側端面の少なく
とも２箇所に接触するように位置決め部材を実装した面
実装部品の実装方法により解決される。
前記面実装部品が実装されたときにその側端面の少なく
とも２箇所に接触するように位置決め部材を実装した面
実装部品の実装方法により解決される。
（作用）
上記構成によると、位置決め部材に面実装部品を当接さ
せて実装するだけで位置決めがなされ、結局位置決め部
材の実装位置で面実装部品の位置決めがなされることに
なる。
せて実装するだけで位置決めがなされ、結局位置決め部
材の実装位置で面実装部品の位置決めがなされることに
なる。
（実施例）
以下図面を参照して本発明の一実施例を説明する。第１
図は本発明の一実施例の平面図である同図において１は
プリント基板であり、２は面実装部品であるリチュウム
電池のリードがハンダ付けされるパターンである。３は
チップ部品を示し、リチュウム電池が実装精度よく実装
されたときに、チップ部品３とリチュウム電池の側端面
が図の一点鎖線で示すように２ケ所夫々チップ部品３と
接触するようになる位置に、オートマウント装置によっ
て実装されているものである。従って、チップ部品３の
位置決め精度は極めて高い。なお、チップ部品３の底面
は図示せぬパターンとハンダ付けされ、電気的接続がな
されている。
図は本発明の一実施例の平面図である同図において１は
プリント基板であり、２は面実装部品であるリチュウム
電池のリードがハンダ付けされるパターンである。３は
チップ部品を示し、リチュウム電池が実装精度よく実装
されたときに、チップ部品３とリチュウム電池の側端面
が図の一点鎖線で示すように２ケ所夫々チップ部品３と
接触するようになる位置に、オートマウント装置によっ
て実装されているものである。従って、チップ部品３の
位置決め精度は極めて高い。なお、チップ部品３の底面
は図示せぬパターンとハンダ付けされ、電気的接続がな
されている。
上記のようにチップ部品３は位置決め部材として機能し
ているチップ部品３が実装されたプリント基板に第２図
に示されるような面実装部品であるリチュウム電池４を
実装する方法を第３図を用いて説明する。リチュウム電
池４は円盤状であり、本体４△の上面から半径方向へ延
び、途中から底面方向へ折れ曲げられたリード５が設け
られ、底面から半径方向で上記リード５とは逆方向へ延
びるリード６が設けられる。リード５がマイナス側であ
り、リード６がプラス側である。このようなりヂュウム
電池４を、第２図の状態のままプリント基板１上に置き
側端面７がチップ部品３に当接するように矢印六方向く
第３図）に押し付け、リード５，６がパターン２に重な
るようにリチュウム電池３を回す。この状態で、パター
ン２とり一ド５，６とをハンダ付けして実装は終了する
。
ているチップ部品３が実装されたプリント基板に第２図
に示されるような面実装部品であるリチュウム電池４を
実装する方法を第３図を用いて説明する。リチュウム電
池４は円盤状であり、本体４△の上面から半径方向へ延
び、途中から底面方向へ折れ曲げられたリード５が設け
られ、底面から半径方向で上記リード５とは逆方向へ延
びるリード６が設けられる。リード５がマイナス側であ
り、リード６がプラス側である。このようなりヂュウム
電池４を、第２図の状態のままプリント基板１上に置き
側端面７がチップ部品３に当接するように矢印六方向く
第３図）に押し付け、リード５，６がパターン２に重な
るようにリチュウム電池３を回す。この状態で、パター
ン２とり一ド５，６とをハンダ付けして実装は終了する
。
このように、本実施例ではオートマウント装置で精度よ
く実装された２つのチップ部品３を位置決め部材として
、リチュウム電池４をその側端面７が当接するようにし
て実装することで、リチュウム電池３の位置精度のよい
実装を行うことができる。また、位置決め部材はチップ
部品に限らずパターンを厚く形成したものやその他の突
出物であってもよい。
く実装された２つのチップ部品３を位置決め部材として
、リチュウム電池４をその側端面７が当接するようにし
て実装することで、リチュウム電池３の位置精度のよい
実装を行うことができる。また、位置決め部材はチップ
部品に限らずパターンを厚く形成したものやその他の突
出物であってもよい。
［発明の効果］
以上説明したように本発明によれば、位置決め部材に面
実装部品を接触させるだけで位置決めがなされ、この位
置決め部材の位置精度を高くするだけで同精度での位置
決めが保証される。
実装部品を接触させるだけで位置決めがなされ、この位
置決め部材の位置精度を高くするだけで同精度での位置
決めが保証される。
第１図は本発明の一実施例の要部平面図、第２図は面実
装部品の一例であるリチュウム電池の側面図、第３図は
本発明によって面実装部品が位置決めされ実装された状
態を示す平面図である。 １・・・プリント基板 ２・・・パターン３・・・チ
ップ部品 ４・・・リチュウム電池５．６・・・リ
ード 代理人 弁理士 本 １） 崇 第３図
装部品の一例であるリチュウム電池の側面図、第３図は
本発明によって面実装部品が位置決めされ実装された状
態を示す平面図である。 １・・・プリント基板 ２・・・パターン３・・・チ
ップ部品 ４・・・リチュウム電池５．６・・・リ
ード 代理人 弁理士 本 １） 崇 第３図
Claims (1)
- 面実装部品が実装されるプリント基板に、前記面実装部
品が実装されたときにその側端面の少なくとも２箇所に
接触するように位置決め部材が実装されていることを特
徴とする面実装部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18077988A JPH0230194A (ja) | 1988-07-20 | 1988-07-20 | 面実装部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18077988A JPH0230194A (ja) | 1988-07-20 | 1988-07-20 | 面実装部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0230194A true JPH0230194A (ja) | 1990-01-31 |
Family
ID=16089184
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18077988A Pending JPH0230194A (ja) | 1988-07-20 | 1988-07-20 | 面実装部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0230194A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5974682A (en) * | 1996-09-02 | 1999-11-02 | Tokyo Electron Limited | Cooling process system |
| US6266125B1 (en) | 1998-05-25 | 2001-07-24 | Tokyo Electron Limited | Resist processing method and apparatus |
| US6318948B1 (en) | 1998-05-15 | 2001-11-20 | Tokyo Electron Limited | Substrate transfer apparatus and substrate processing apparatus |
| EP1308783A2 (en) | 1997-01-30 | 2003-05-07 | Tokyo Electron Limited | Resist coating-developing apparatus |
-
1988
- 1988-07-20 JP JP18077988A patent/JPH0230194A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5974682A (en) * | 1996-09-02 | 1999-11-02 | Tokyo Electron Limited | Cooling process system |
| EP1308783A2 (en) | 1997-01-30 | 2003-05-07 | Tokyo Electron Limited | Resist coating-developing apparatus |
| US6318948B1 (en) | 1998-05-15 | 2001-11-20 | Tokyo Electron Limited | Substrate transfer apparatus and substrate processing apparatus |
| US6266125B1 (en) | 1998-05-25 | 2001-07-24 | Tokyo Electron Limited | Resist processing method and apparatus |
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