KR100298542B1

KR100298542B1 - 회로기판으로의단자의실장방법및회로기판

Info

Publication number: KR100298542B1
Application number: KR1019980709410A
Authority: KR
Inventors: 사토시 나카무라
Original assignee: 사토 게니치로; 로무 가부시키가이샤
Priority date: 1996-05-31
Filing date: 1997-05-30
Publication date: 2001-10-29
Also published as: KR20000015860A; TW326097B; US6225573B1; EP0952761A4; EP0952761A1; WO1997046060A1; CN1164154C; CN1220078A

Abstract

회로기판(1)에 납땜페이스트(3)을 도포하는 도포공정과, 접속단말(4a) 및 비접속단말(4b)를 갖는 단자(4)의 접속단말(4a)를 납땜페이스트(3)의 도포부분에 겹치게하는 중첩공정과, 접속단말(4a)를 회로기판(1)에 납땜접착시키기 위해 납땜페이스트(3)을 가열 용융시키는 가열공정을 갖는다.

회로기판(1)에 접착제(6)을 도포하는 공정을 다시 가지며, 상기 중첩공정에서는, 접속단말(4a)를 접착제(6)의 도포부분에 접촉시킨다.

상기 가열공정에서는, 접속단말(4a)를 접착제(6)에 의해서 회로기판(1)에 접착시킨 상태로 납땜페이스트(3)을 가열 용융시킨다.

Description

회로기판에로의 단자의 실장방법 및 회로기판

종래의, 회로기판에 단자를 실장한 구조의 한 예로서는, 예를들면, 도 28에 도시한 구조가 있다.

도 28에 도시하는 구조에서는, 단자(9)가 금속제의 박판형태이며, 접속단말(9a)와 비접속단말(9b)를 갖는다.

상기 접속단말(9a)는 회로기판(1K)에 납땜접착되어 있고, 상기 비접속단말(9b)는 상기 회로기판(1K)의 바깥쪽으로 돌출해 있다.

이와같은 구성에 의하면, 이 도면의 가상선으로 나타내는 바와같이 상기 비접속단말(9b)를 필요에 따라 굴곡시킬수가 있어, 상기 비접속단말(9b)를 전지의 전극이나 다른 회로기판의 단자에 접촉시키는 것이 편리하게 된다.

그러나, 상기 단자(9)의 납땜접착작업을 작업자가 수작업으로 한다고 하였을때에, 그 작업능률은 나쁘다.

그래서, 종래에는 상기 단자(9)의 납땜접착방법으로서, 리플로잉(reflowing) 납땜접착법이 채용되고 있다.

이 리플로잉 납땜접착법에 있어서는, 회로기판(1K)의 표면에 납땜페이스트(soldering paste)를 도포하는 공정과, 그 납땜페이스트 도포부분에 상기 접속단말(9a)를 중첩시키는 공정, 그리고 상기 납땜페이스트를 가열 용융시키는 공정이 이루어지고, 이들 일련의 공정을 자동화할 수가 있다.

그러나, 종래에 리플로잉 납땜접착법을 사용하여 상기 접속단자(9a)를 회로기판(1K)에 납땜접착시키는 경우, 다음과 같은 문제점이 있었다.

즉, 예를들어 도 29에 나타내는 바와같이 납땜페이스트가 도포된 두 개의 납땜페이스트 도포부(35), (35)의 위에 일정한 길이를 갖는 단자(9A)의 양단말부(9c), (9d)를 중첩시키는 경우에는, 자기정렬(self-alignment)효과를 얻을 수 있다.

왜냐하면, 상기 두 개의 납땜페이스트 도포부(35), (35)의 납땜페이스트를 가열하여 용융시켰을 때에는, 용융납땜의 표면장력이 상기한 양단말부(9c), (9d)의 각각에 작용하여, 상기 단자(9A) 전체를 상기 두 개의 납땜페이스트 도포부(35), (35)에 위치를 맞추는 힘을 발휘하기 때문이다.

이와같이, 리플로잉 납땜접착법에 의해서 자기정렬의 효과를 얻기 위해서는, 단자의 복수개소에 용융납땜의 표면장력이 작용하지 않으면 안된다.

이에 대하여, 도 28에 도시한 구조에 있어서는, 상기 단자(9)의 접속단말(9a)만이 상기 회로기판(1K)에 납땜접착되므로, 이 부분에만 용융납땜의 표면장력이 작용할 뿐이다.

따라서, 종래에 있어서는 상기 단자(9)를 회로기판(1K)에 실장하는 경우에, 자기정렬효과를 얻지 못하여, 상기 단자(9)의 위치결정 정밀도가 나빠지는 문제점이 있었다.

종래에 있어서, 상기 단자(9)의 위치결정 정밀도를 높이는 수단으로써, 상기 단자(9)를 위치결정시키기 위한 핀을 상기 회로기판(1K)위에 세워두는 수단도 있다.

그런데, 이와같은 수단으로서는 상기 회로기판(1K)위에 단자(9)를 올려놓을때에 상기의 핀이 지장물이 되어, 자동장착기에 의한 상기 단자(9)의 자동투입이 곤란하게 되는 경우가 있었다.

또, 회로기판(1K)에 상기의 핀을 세우는 작업도 대단히 번잡하고, 그 작업비용이 고가라는 문제점도 있었다.

본 발명은, 소망하는 전자회로나 전기회로를 구성하는 회로기판에 단자를 실장하는 방법 및 그 방법에 사용되는 회로기판에 관한 것이다.

도 1은, 본 발명이 적용되는 프린트기판의 한 예를 나타내는 요부평면도.

도 2는, 도 1에 도시하는 프린트기판에 납땜페이스트와 접착제를 도포하는 공정의 한 예를 나타내는 요부평면도.

도 3은, 도 2의 요부확대평면도.

도 4는, 프린트기판상에 단자를 올려놓은 상태의 한 예를 나타내는 요부평면도.

도 5는, 도 4의 요부확대평면도.

도 6은, 프린트기판을 절단하는 공정의 한 예를 나타내는 요부평면도.

도 7은, 프린트기판에 단자를 실장하는 것으로 제조된 전자회로장치의 한 사용예를 나타내는 사시도.

도 8a 및 도 8b는, 납땜페이스트와 접착제를 도포하는 공정의 다른예를 나타 내는 요부평면도.

도 9a 내지 9c는, 본 발명에 있어서, 회로기판에로의 단자실장방법의 일련의 작업공정에 대한 다른예를 나타내는 요부평면도.

도 10은, 도 9c의 X1-X1선의 단면도.

도 11은, 회로기판에 접착제를 도포하는 공정의 다른예를 나타내는 요부평면도.

도 12a는, 본 발명이 적용되는 프린트기판의 다른예를 나타내는 요부평면도 이며,

도 12b는, 도 12a의 X2-X2선의 확대단면도.

도 13은, 프린트기판에 패드부(pad부)를 형성하는 공정을 나타내는 요부단면도.

도 14는, 납땜페이스트를 도포하는 공정을 나타내는 요부단면도.

도 15는, 프린트기판위에 단자를 올려놓는 공정을 나타내는 요부단면도.

도 16a는, 단자를 실장한 프린트기판을 절단하는 공정을 나타내는 요부평면 도이며,

도 16b는, 도 16a의 X3-X3선 단면도.

도 17a 내지 도 17c는, 본 발명에 있어서, 회로기판에로의 단자실장방법의 일련의 작업공정에 대한 다른예를 나타내는 요부단면도.

도 18a는, 본 발명이 적용되는 프린트기판의 다른예를 나타내는 요부평면도 이며,

도 18b는, 도 18a의 X4-X4선 단면도.

도 19a는, 도 18a 및 도 18b에 나타내는 프린트기판위에 단자를 올려놓은 상태를 나타내는 요부평면도이며,

도 19b는, 도 19a의 X5-X5선 단면도.

도 20은, 단자의 납땜접착이 종료된 프린트기판을 절단한 상태를 나타내는 요부평면도.

도 21a는, 본 발명이 적용되는, 프린트기판의 다른예를 나타내는 요부평면도 이며,

도 21b는, 도 21a의 X6-X6선 단면도.

도 22a는, 도 21a 및 도 21b에 나타낸 프린트기판위에 단자를 올려놓은 상태 를 도시하는 요부평면도이며,

도 22b는, 도 22a의 X7-X7선 단면도.

도 23은, 단자의 납땜접착이 종료된 프린트기판을 절단한 상태를 나타내는 요부평면도.

도 24a는, 프린트기판위에 설치하는 테두리부의 다른예를 나타내는 요부평면 도이며,

도 24b는, 도 24a의 X8-X8선 단면도.

도 25는, 도 24a 및 24b에 도시한 프린트기판을 절단한 상태를 나타내는 요부평면도.

도 26a는, 프린트기판위에 설치된 테두리부의 다른예를 나타내는 요부평면도 이며,

도 26b는, 도 26a의 X9-X9선 단면도.

도 27a내지 도 27c는, 본 발명에 있어서, 회로기판에로의 단자실장방법의 일련의 작업공정에 대한 다른예를 나타내는 일부단면의 측면도.

도 28은, 회로기판에 단자를 실장한 구조의 종래예를 나타내는 요부사시도.

도 29는, 리플로잉 납땜접착법에 의해서 얻어지는 자기정렬(self-alignment) 효과의 설명도.

(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)

1. 기판

2. 패드부

3. 납땜페이스트

4. 단자

5. 충전지

6. 접착제

13. 오목한부

14. 절단선

A. 전자회로장치

본 발명의 제1의 측면에 의하면, 소망하는 회로기판에 납땜페이스트를 도포하는 도포공정과, 접속단말 및 비접속단말을 갖는 단자의 상기 접속단말을 상기 납땜페이스트의 도포부분에 겹치게 하는 중첩공정과, 상기 접속단말을 상기 회로기판에 납땜 접착시키기 위해 상기 납땜페이스트를 가열 용융시키는 가열공정을 갖는 회로기판에로의 단자의 실장방법으로서, 상기 회로기판에 접착제를 도포하는 공정을 가지며, 상기 중첩공정에서는 상기 접속단말을 상기 접착제의 도포부분에 접속시키고, 상기 가열공정에서는, 상기 접속단말을 상기 접착제에 의해서 상기 회로기판에 접착시킨 상태로 상기 납땜페이스트를 가열 용융시키는 것을 특징으로 하고 있다.

본 발명의 제2의 측면에 의하면, 접속단말과 비접속단말을 갖는 단자의 상기 접속단말을 납땜접착시키기 위한 납땜페이스트가 도포되어 있는 회로기판으로서, 상기 납땜페이스트의 도포부분에 상기 접속단말을 겹치게 하였을때에 상기 접속단말에 접촉하는 접착제가 도포되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.

상기 접착제는, 바람직하게는, 상기 납땜페이스트의 용융온도보다 낮은 온도에서 열경화하는 열경화성 접착제이며, 상기 가열공정에서는, 상기 납땜페이스트가 용융되기전에 상기 접착제를 열경화시킨다.

바람직하게는, 상기 접착제는, 상기 납땜페이스트의 도포부분 주변에 도포되며, 상기 중첩공정에서는, 상기 접착제의 도포부분이 상기 접속단말의 바깥둘레 가장자리에 접촉하여 상기 접속단자의 바깥쪽으로 비어져 나오도록, 상기의 단자를 위치조정한다.

바람직하게는, 상기 중첩공정에서는, 상기 단자의 전체를 상기 회로기판에 겹치게 함과 동시에 상기 접속단말의 납땜접착이 종료된 후에는, 상기 회로기판을 상기 접속단말과 비접속단말과의 사이에서 상기 단자의 가로지르는 방향으로 절단하여, 상기 비접속단말을 상기 회로기판의 절단단말의 가장자리 바깥으로 돌출시킨다.

본 발명의 제3의 측면에 의하면, 소망하는 회로기판에 납땜페이스트를 도포하는 도포공정과, 접속단말 및 비접속단말을 갖는 단자의 상기 접속단말을 상기 납땜페이스트의 도포부분에 겹치게 하는 중첩공정과, 상기 접속단말을 상기 회로기판에 납땜접착시키기 위해 상기 납땜페이스트를 가열 용융시키는 가열공정을 갖는, 회로기판에로의 단자의 실장방법으로서, 상기 회로기판에는 끼워넣는부가 설치되어 있으며, 상기 중첩공정에서는, 상기 끼워넣는부에 상기 단자의 적어도 일부를 끼워넣기하여 상기 단자의 고정을 꾀하고, 또한 상기 가열공정에서는, 상기 끼워넣는부에 의해 상기 단자를 고정시킨채 상기 납땜페이스트를 가열 용융시키는 것을 특징으로하고 있다.

본 발명의 제4의 측면에 의하면, 접속단말과 비접속단말을 갖는 단자의 상기 접속단말을 납땜접착시키기 위한 납땜페이스트가 도포되어 있는 회로기판으로서, 상기 납땜페이스트의 도포부분에 상기 접속단말을 겹치게 하였을때에 상기 단자가 위치결정 유지되도록 상기 단자의 일부분이 끼워넣기가 가능한 끼워넣는부를 갖는 것을 특징으로 하고 있다.

바람직하게는, 상기 끼워넣는부는, 프레스가공에 의해서 상기 회로기판의 일부가 오목한형으로 형성된 오목한부이다.

바람직하게는 상기한 끼워넣는부는, 에칭처리(etching)에 의해서 상기 회로기판의 일부가 오목한형으로 형성된 오목한부이다.

바람직하게는, 상기 끼워넣는부는, 상기 회로기판에 테두리형상의 후막인쇄를 시행하므로서 형성된 테두리부이다.

본 발명의 제5의 측면에 의하면, 소망하는 회로기판의 한쪽면에 납땜페이스트를 도포하는 도포공정과, 접속단말 및 비접속단말을 갖는 강자성체를 주요재료로하는 단자의 상기 접속단말을 상기 납땜페이스트의 도포부분에 겹치게 하는 중첩공정과, 상기 접속단말을 상기 회로기판에 납땜접착시키기 위해 상기 납땜페이스트를 가열 용융시키는 가열공정을 갖는, 회로기판에로의 단자의 실장방법으로서, 상기 회로기판의 상기 한쪽면과는 반대되는 면에, 자석을 대향시켜서 배치하는 공정을 가지며, 상기 중첩공정에서는, 상기 접속단말을 상기 납땜페이스트의 도포부분에 겹쳐놓을때에 상기 자석의 자력에 의해서 상기 단자를 고정시키며, 또한, 상기 가열공정에서는, 상기 자력에 의해서 상기 단자를 고정시킨채 상기 납땜페이스트를 가열 용융시키는 것을 특징으로 하고 있다.

본 발명의 여러 가지 특징과 이점에 대하여는 첨부 도면에 따라 이하에 설명하는 실시예에 의해서 명백하게 될 것이다.

이하, 본 발명에 가장 적합한 실시예에 대하여 도면을 참조하면서 설명한다.

먼저, 본 발명의 제1실시예에 대하여, 도 1 내지 도 7을 참조하여 설명한다.

본 실시예에 있어서는, 도 1에 나타낸 프린트기판(1)을 사용하여 충전지를 보호하기 위한 전자회로장치를 제조하는 경우를 일예로 하여 설명한다.

상기 프린트기판(1)은, 예를들면, 글래스 에폭시수지제이며, 그 표면에는, 동박(copper-clad)제로 된 복수의 패드부(2)가 설치되어 있다.

상기 각 패드부(2)는, 평면시각으로 대략 직사각형이다.

도면상에서는 생략되어 있으나, 상기 프린트기판(1)의 표면에는, 상기 복수의 패드부(2)와 도통하는 복수의 도전배선 패턴이 형성되어 있으며, 상기 프린트기판(1) 위에 소정의 전자부품을 실장하므로서 충전지용 보호회로를 제작할 수가 있다.

상기 프린트기판(1)은, 도 1의 좌우방향으로 길게 뻗은 형상이다.

상기 복수의 도전배선패턴 및 상기 복수의 패드부(2)는, 충전지용 보호회로를 상기 프린트기판(1)에 다수 제작할 수 있도록 상기 프린트기판(1)의 길이방향으로 규칙적으로 설치되어 있다.

도 1에 도시하는 가상선 N, N' 은, 상기 프린트기판(1)에 다수 제작한 충전 지용의 보호회로를 각각의 보호회로로 분리하도록, 상기 프린트기판(1)을 절단하기 위한 위치를 표시하고 있다.

상기 전자회로장치를 제조하는데는, 먼저, 도 2에 도시하는 바와 같이, 상기 각 패드부(2)에 납땜페이스트(3)과 접착제(6)을 도포한다.

상기 납땜페이스트(3)의 도포는 스크린인쇄로 할 수 있다.

또, 상기 납땜페이스트(3)은, 도 3에 도시하는 바와 같이, 예를들면, 합계 4개소의 영역 3a~3d로 분리되도록 도포한다.

상기 납땜페이스트(3)의 도포작업은, 상기 프린트기판(1)의 다른 개소에 상기 보호회로를 구성하는 소정의 전자부품을 납땜접착시키기 위한 납땜페이스트 도포작업을 하는 것과 동시에 시행할 수가 있다.

상기 접착제(6)은 노즐로부터 접착제를 토출시키는 형의 접착제 도포장치(도시생략)를 사용하여 도포할 수가 있다.

따라서, 상기 접착제(6)의 도포작업은, 상기 납땜페이스트의 도포작업과 마찬가지로, 효율좋게 할 수가 있다.

그리고, 그 작업성능은, 회로기판에 위치결정용의 핀을 세우는 종래의 작업 방법과 비교하면 현격하게 우월하다.

상기 접착제(6)은, 도 3에 도시하는 바와 같이, 예를들면 상기 영역(3a)~(3d)의 대략 중앙부에 배치되도록 도포한다.

상기 접착제(6)는, 열경화성의 접착제이며, 상기 납땜페이스트(3)의 용융온도(예를들면, 220℃)보다 낮은 온도(예를들면 150℃)에서 열경화를 하는 것이다.

상기 열경화성의 접착제는, 예를들면 에폭시수지계의 접착제이다.

상기와 같은 작업을 한 후에는, 도 4 및 도 5에 도시하는 바와 같이, 복수의 단자(4A, 4B)를 상기 프린트기판(1)위에 올려놓는다.

이렇게 하여, 상기 각 단자(4)의 접속단말(4a)를, 상기 납땜페이스트(3)의 도포부 및 접착제(6)의 도포부 위에 중첩시킨다.

상기 단자(4)로서는, 예를들면 니켈제 등의 박형금속판이 적용된다.

본 실시예에서는, 후술하는 바와 같이, 상기 각 단자(4)를 상기 프린트기판(1)에 대하여 위치가 빗나가지 않게 납땜접착할 수가 있으며, 상기 프린트기판(1)에 상기 각 단자(4)를 위치결정시키기 위한 핀을 세워둘 필요가 없다.

따라서, 상기 프린트기판(1)위에는, 상기 각 단자(4)를 상기 프린트기판(1)위에 올려놓을 때 지장이 되는 장애물이 없으며, 상기 각 단자(4)를 상기 프린트기판(1)위에 올려놓는 작업은, 칩형의 전자부품을 소망하는 프린트기판 위에 장착하는데 사용되는 일반 칩장착기를 사용하여 능률좋게 장착할 수가 있다.

상기 복수의 단자(4) 가운데 일부의 단자[4(4A)]를 상기 프린트기판(1)의 길이방향으로 뻗는 측가장자리부(1a)에 배치하는 경우에는, 이들의 비접속단말(4b)를 상기 제1의 측가장자리부(1a)의 바깥쪽으로 돌출시킨 한쪽 지지 상태로 한다.

칩장착기에 의해, 상기 단자[4(4A)]를 프린트기판(1)위에 올려놓을 때에는, 일정한 압력으로 상기 단자[4(4A)]를 상기 납땜페이스트(3)의 도포부와 접착제(6)의 도포부에 밀어붙여서 접착시킬 수가 있다.

따라서, 상기 단자[4(4A)]가 한쪽 지지와 같은 상태로 된 데 기인하여, 상기 단자[4(4A)]가 상기 프린트기판(1)에서 탈락되는 일을 없앨 수 있다.

이에 대하여, 다른단자[4(4B)]에 있어서는, 이들 비접속단말(4b)를 상기 가상선 N, N' 사이의 좁은 폭영역(S)에 배치시킨다.

이와 같은 단자의 올려놓는 작업은 칩장착기를 사용하여 상기 프린트기판(1)에 상기 보호회로를 구성하는 소정의 전자부품을 장착하는 작업과 병행해서 능률좋게 시행할 수가 있다.

상기한 작업을 한 후에는, 상기 프린트기판(1)을 납땜리플로잉용의 로(furnace)내로 이송하여 가열한다.

이 가열공정에 있어서는, 먼저 상기 접착제(6)이 열경화하게 되어 상기 단자(4)가 상기 프린트기판(1)에 확실히 접착되어 고정된다.

상기 납땜페이스트(3)은, 상기 접착제(6)의 열경화 후에 용융한다.

따라서, 상기 납땜페이스트(3)의 용융시에 있어서 자기정렬효과가 발휘되지 않아도 상기 단자(4)는 칩장착기에 의해 올려놓은 처음의 소정위치에 고정된 채, 상기 프린트기판(1)에 납땜접착되도록 된다.

그 결과, 상기 단자(4)의 위치결정 정밀도를 높일 수가 있다.

또, 상기 접착제(6)의 열경화처리와 상기 납땜페이스트(3)의 가열 용융처리를 하나의 가열처리공정으로 할 수가 있으므로 전체적으로 볼 때 작업공정수가 감소한다.

상기 각 단자(4)의 납땜접착은, 상기 납땜페이스트(3)이 냉각하여 경화하는 것으로 종료한다.

상기한 일련의 작업이 종료한 후에는, 도 6에 도시하는 바와 같이, 상기 프린트기판(1)을 상기 가상선 N, N' 의 위치에서 절단한다.

이렇게 하여 복수개의 전자회로장치(A)를 얻을 수가 있다.

상기 전자회로장치(A)는, 절단된 프린트기판(1')에 상기 복수의 단자(4)가 납땜 접착되어 있으며, 동시에 이들의 각 비접속단말(4b)가 상기 프린트기판(1')의 바깥쪽으로 돌출되어 있는 구성이다.

상기 전자회로장치(A)는, 도 7에 도시하는 바와 같이, 상기 각 단자(4)의 비접속단말(4b)를 굴곡시켜 사용할 수가 있다.

구체적으로는, 두 개의 단자(4A)에는 충전지(5)의 두 개의 전극(50)에 맞접하게 하여 점용접을 할 수가 있다.

또, 두 개의 단자(4B)는, 상기 충전지(5)를 끼워 넣으면서 상기 충전지(5)의 양쪽 측면부(5a, 5a)에 끼고 있게 할 수 있다.

상기 두 개의 단자(4B)는, 예를 들어, 상기 충전지(5)가 장전되는 휴대전화기의 본체부에 설치되어 있는 소정의 전자회로와의 전기도통을 하게 하는데 사용할 수가 있다.

이미 설명한 바와 같이, 상기 각 단자(4)는, 접착제(6)에 의한 위치결정 고정의 효과로써, 상기 프린트기판(1')의 소망하는 위치에 정확히 납땜접착되어 있기 때문에, 상기 각 단자(4)를 상기 충전지(5)와의 관계에 있어서, 소정의 위치로 적절하게 도통 접속시킬 수가 있다.

본 발명은, 납땜페이스트 도포부분과 접착제의 도포부분의 구체적인 배치는, 상기의 실시예에 한정되는 것이 아니다.

본 발명에서는, 예를들면, 도 8a나 도 8b에 도시하는 바와 같이, 프린트기판(1)에 도포되는 납땜페이스트(3)이나 접착제(6)의 도포형상, 도포면적, 배치패턴 등은 여러 가지로 변경할 수가 있다.

납땜페이스트(3)의 도포부와 접착제(6)의 도포부는, 둘 다 적어도 한곳 이상 있으면 된다.

다음, 본 발명의 제2실시예에 대하여, 도 9a 내지 도 10을 참조하여 설명한다.

본 실시예에서는, 도 9a에 도시하는 바와 같이 동박(銅箔)제의 패드부(2A)가 설치되어 있는 프린트기판(1A)를 사용한다.

먼저, 도 9b에 도시하는 바와 같이, 상기 패드부(2A)의 표면에 납땜페이스트(3)을 도포함과 동시에, 이 패드부(2A)의 주변부에는, 접착제(6)을 복수의 영역에 분산하여 도포한다.

이어서, 도 9c에 도시하는 바와 같이, 단자(4A)를 칩장착기를 사용하여 상기 프린트기판(1A)위에 올려놓고, 그 접속단말(4a)를 상기 납땜페이스트(3)의 도포부에 중첩시킨다.

다만, 이때에는, 상기 각 접착제(6)이 상기의 바깥둘레테두리(40a~40c)의 각각에 접촉함과 동시에, 상기 접착제(6)의 도포부 대부분이 상기 단자(4A)의 바깥쪽으로 비어져 나오도록 상기 단자(4A)를 위치결정한다.

이와같이 하면, 도 10에 나타내는 바와 같이, 상기 접착제(6)은, 상기 단자(4A)의 아래쪽으로 두껍게 잠겨들지 않은 상태로 할 수 있다.

상기와 같은 작업을 한 후에는, 상기 프린트기판(1A)를 납땜리플로잉용의 로안으로 이송하여 가열한다.

이 가열공정에 있어서는, 상기 제1실시예와 마찬가지로, 상기 단자(4A)는 접착제(6)이 열경화하므로서 상기 프린트기판(1A)에 확실하게 고정된 다음에, 상기 납땜페이스트가 용융하여 납땜접착되게 된다.

따라서, 상기 단자(4A)를 소정의 위치에 정확히 납땜접착시킬 수가 있다.

또, 상기 접착제(6)은, 상기 단자(4A)의 아래쪽으로 두껍게 잠겨들지 않게 되기 때문에, 상기 접착제(6)의 가열경화시에 그 부피가 팽창하여도, 이에 수반하여 상기 접속단말(4a)가 상기 납땜페이스트(3)의 위쪽으로 높게 떠오르는 것을 방지할 수도 있다.

따라서, 상기 접속단말(4a)의 납땜접착을 보다 확실하게 할 수 있게 된다.

또, 상기 접착제(6)의 도포량은 약간 많아도 상관없기 때문에 상기 접착제(6)의 도포량관리도 용이하게 된다.

본 발명은, 접착제가 단자의 접속단말의 바깥쪽으로 비어져 나오도록 구성하는 경우에 있어서도, 그 접착제의 도포형태는, 상기의 실시예에 한정되는 것이 아니다.

본 발명에서는, 예를들어, 도 11에 도시하는 바와 같이, 단자(4A)의 접속단말(4a)의 3개소의 바깥둘레 테두리(40a~40c) 각각에 대하여 접착제(6)이 선으로 접촉하도록, 상기 접착제(6)을 선상으로 도포하여도 좋다.

다음, 본 발명의 제3실시예에 대하여 도 12a 내지 도 16b를 참조하여 설명한다.

본 실시예에서는, 도 12a 및 도 12b에 도시하는 프린트기판(1B)를 사용한다.

상기 프린트기판(1B)의 길이방향으로 뻗는 측가장자리부(1a)의 표면에는, 평면시각으로 대략 직사각형상의 복수의 오목한부(13)이 설치되어 있다.

또, 상기 프린트기판(1B)의 표면에는, 이 프린트기판(1B)를 복수의 기판으로 절단하기 위한 복수의 절단선(14)가 형성되어 있다.

상기 각 절단선(14)는, 상기 프린트기판(1B)의 가로방향으로 뻗는 홈형태이며, 프레스가공으로 형성된 것이다.

상기 각 오목한부(13)은, 상기 각 절단선(14)를 형성하는 프레스가공을 할 때에, 그 프레스가공에 의해서 동시에 형성된 것이다.

이와같이 상기 각 오목한부(13)과 상기 각 절단선(14)를 하나의 프레스공정에서 형성하게 되면, 이들 형성작업이 용이하게 된다.

본 실시예에서는, 먼저 도 13에 나타내는 바와 같이, 상기 오목한부(13)의 저면부에 동박을 부착형성하여 패드부(2B)를 설치한다.

이 패드부(2B)는, 상기 오목한부(13)의 전면부 저면에 설치해도 좋으나, 이에 한정하지 않고, 부분적으로 설치해도 좋다.

상기의 작업을 한 후에는, 도 14에 도시하는 바와 같이 상기 패드부(2B)의 표면에 납땜페이스트(3)을 도포한다.

이 경우, 상기 오목한부(13)이 상기 납땜페이스트(3)에 의해 메워지지 않도록 하고, 상기 납땜페이스트(3)의 도포부 표면이 상기 프린트기판(1B)의 표면보다는 적당한 치수(H)만큼 낮게 되도록 한다.

이어서, 도 15에 도시하는 바와 같이, 상기 오목한부(13)에 단자(4B)를 끼워 넣는다.

이때, 도 16b에 도시하는 바와 같이, 상기 단자(4B)의 접속단말(4a)만을 상기 오목한부(13)에 끼워넣는다.

이렇게 하여, 상기 접속단말(4a)를 상기 납땜페이스트(3)의 도포부에 접촉시킬수가 있으며, 동시에, 상기 단자(4B)의 전체를 위치결정 고정시킬수가 있다.

상기 단자(4B)의 비접속단말(4b)는, 상기 프린트기판(1B)의 바깥쪽으로 돌출 시킨다.

상기 프린트기판(1B)의 상면에는, 상기 단자(4B)를 상기 오목한부(13)에 끼워넣을 때에 방해가 되는 장애물은 존재하지 않는다.

따라서, 상기 단자(4B)를 상기 오목한부(13)에 끼워넣는 작업은 이미 설명한 실시예와 마찬가지로, 칩장착기를 사용하여 능률좋게 할 수 있다.

상기의 작업이 끝난 후에, 상기 프린트기판(1B)를 납땜 리플로잉용의 로안으로 이송하여 가열한다.

상기 단자(4B)는 오목한부(13)에 의해 위치결정 고정되어 있기 때문에 상기 납땜페이스트(3)의 용융시에 상기 단자(4B)의 위치가 어긋나는 일이 없이 상기 단자(4B)를 소정의 위치에 정확히 납땜접착시킬 수가 있다.

상기 납땜접착작업이 종료한 후에는 도 16a에 도시하는 바와 같이, 상기 프린트기판(1B)를 상기 절단선(14)를 따라서 절단한다.

이렇게 하여, 상기 복수의 단자(4B)를 실장한 복수의 프린트기판 1B' 를 얻게 된다. 상기의 각 단자(4B)의 비접속단말(4b)는, 상기 프린트 기판 1B' 의 바깥쪽으로 돌출되어 있으므로, 도 7에 도시한 상기 전자회로장치(A)의 경우와 마찬가지로, 상기 비접속단말(4b)를 절곡시킬 수가 있다.

본 발명의, 프린트기판에 오목한부를 형성하는 방법은, 프레스가공에 의해 형성하는 방법에 한정되지 않는다.

본 발명은, 예를들어, 도 17a 내지 17c에 나타내는 바와 같은 수단을 사용해도 좋다.

즉, 도 17a에 도시하는 프린트기판 IC는, 기판본체(11)의 표면에, 일정한 두께의 포토레지스트(photo-resist)층(12)를 형성한 것이다.

상기 프린트기판1C를 사용하는 경우에는, 도 17b에 도시하는 바와 같이, 상기 포토레지스트층(12)를 에칭처리하여, 상기 프린트기판IC의 표면부에 일정한 폭과 일정한 깊이의 오목한부(13C)를 형성할 수 있다.

이 에칭처리는, 일반적인 포토에칭처리와 마찬가지로, 포토마스크를 사용한 노광(exposure)처리와, 그 현상처리를 한 후에, 상기 프린트기판IC를 에칭처리액에 침지시켜 행한다.

상기 오목한부(13C)를 형성한 후에는, 도 17c에 도시하는 바와 같이, 상기 오목한부(13C)의 저면위에 패드부(2c)를 설치하는 공정, 상기 패드부(2c)에 납땜페이스트(3)을 도포하는 공정, 그리고, 상기 오목한부(13C)에 단자(4c)를 끼워넣는 공정을 거쳐서, 상기 납땜페이스트(3)을 가열 용융시키면 된다.

다음에, 본 발명의 제4실시예에 대하여, 도 18a 내지 도 20을 참조하여 설명한다.

본 실시예에서는, 도 18a 및 도 18b에 도시하는 프린트기판(1D)를 사용한다.

이 프린트기판(1D)는, 그 표면에 오목한부(13D)가 설치되어 있으며, 동시에, 상기 오목한부(13D)를 가로지르는 절단선(14D)가 설치되어 있다.

상기 절단선(14D)는, 도 20에 있어서, 후술하는 바와 같이, 상기 프린트기판 1D를 절단하기 위한 것이다.

상기 절단선(14D)는, 단속적인 슬릿(slit)으로 되어 있으나, 이 대신, 연속된 홈 형태의 절단선을 설치한 구성으로 하여도 좋다.

상기 절단선(14D) 및 상기 오목한부(13D)는, 프레스가공에 의해 동시에 형성할 수가 있다.

상기 오목한부(13D)의 저면부의 한 끝부에는, 패드부(2D)가 설치되어 있다.

상기 프린트기판(1D)에 단자(4D)를 실장하는 데는, 도 19a 및 도 19b에 도시하는 바와 같이, 먼저, 상기 패드부(2D)의 표면에 납땜페이스트(3)를 도포한 후에, 칩장착기를 사용하여 상기 단자(4D)의 전체를 상기 오목한부(13D)에 끼워넣는다.

따라서, 단자의 한부분만을 오목한부에 끼워넣는 경우와 비교하면, 단자의 위치결정 고정을 더욱 확실한 것으로 할 수 있다.

그 결과, 그 다음에 상기 납땜페이스트(3)을 가열 용융시키므로서 상기 프린트기판(1D)에 상기 단자(4D)를 납땜접착 할 때 상기 단자(4D)의 위치를 결정하는 정밀도가 일층 높아진다.

상기 단자(4D)의 납땜접착작업이 종료된 후에는, 도 20에 나타내는 바와 같이, 상기 프린트기판(1D)를 상기 절단선(14D)를 따라서 절단하여, 상기 프린트기판(1D)의 측가장자리부(15)를 분리시킨다.

상기 측가장자리부(15)에는, 상기 납땜페이스트(3)이 도포되어 있지 않으며, 상기 단자(4D)가 납땜접착되어 있지 않다.

따라서, 상기 측가장자리부(15)의 분리작업은 용이하다.

이와같이하여, 상기 프린트기판(1D)를 절단하면, 그 절단된 끝가장자리(16)의 바깥쪽으로 상기 단자(4D)의 비접속단말(4b)를 돌출시킬 수가 있다.

따라서, 단자를 필요에 따라 절곡이 가능하게 실장한 프린트기판을 얻는다.

다음, 본 발명의 제5의 실시예에 대하여, 도 21a 내지 도 23을 참조하여 설명한다.

본 실시예에서는, 도 21a 및 도 21b에 도시하는 프린트기판 1E를 사용한다.

이 프린트기판(1E)의 표면에는, 테두리부(19)가 설치되어 있다.

이 테두리부(19)는, 스크린인쇄에 의해서 적당한 잉크(도료)를 상기 프린트기판(1E)에 후막 인쇄하여, 합계 4개소에 평면시각으로 "L"자 형태의 인쇄부(19a~19d)를 형성한 것이다.

상기 프린트기판(1E)에는, 상기 테두리부(19)를 가로지르는 절단선(14E)도 설치되어 있다.

패드부(2E)는, 상기 테두리부(19)안에 설치되어 있다.

도 22a 및 도 22b에 도시되어 있는 바와 같이, 상기 패드부(2E)의 표면에는 납땜페이스트(3)을 도포하고, 그 후, 단자(4E) 전체를 상기 테두리부(19)에 끼워넣는다.

상기 테두리부(19)는, 프린트기판(1E)의 표면보다 상방으로 돌출되어 있기는 하지만, 그 두께는 극히 작다.

따라서, 상기 단자(4E)를 상기 테두리부(19)에 끼워 넣는 작업도, 칩장착기를 사용하여 능률 좋게 할 수 있다.

그후, 상기 납땜페이스트(3)을 가열 용융시키게 되는바, 그때, 상기의 단자(4E) 전체가 상기 테두리부(19)에 의해서 위치결정되어 고정되어 있기 때문에 상기 단자(4E)의 위치가 어긋나거나 하는 일이 방지된다.

상기 단자(4E)의 납땜접착이 종료한 후에는, 도 23에 도시하는 바와 같이, 상기 프린트기판(1E)를 상기 절단선(14E)를 따라서 절단하여, 상기 프린트기판(1E)의 측가장자리(15E)를 분리시킨다.

이렇게 되면, 상기 단자(4E)의 비접속단말(4b)가, 상기 프린트기판(1E)의 절단된 끝가장자리(16E)의 바깥쪽으로 돌출한다.

본 발명은, 프린트기판에 설치하는 테두리부의 구체적인 구성은, 상기 실시예에 한정되지 않고, 다음과 같은 수단을 사용하여도 좋다.

즉, 예를들어, 도 24a 및 도 24b에 도시하는 바와 같이, 프린트기판(1F)에는, 절단선(14F)의 한쪽에 테두리부(19F)를 설치해 둔다.

이 테두리부(19F)는 후막인쇄에 의해 설치할 수 있다.

또, 상기 절단선(14F)의 다른 쪽에는, 패드부(2F)를 설치하고, 그 표면에 납땜페이스트(3)을 도포한다.

단자(4F)는, 그 비접속단말(4b)를 상기 테두리부(19F)에 끼워넣도록 하여 그 접속단말(4a)를 상기 납땜페이스트(3)의 도포부에 중첩시킨다.

이와 같은 수단으로서도, 상기 단자(4F)를 상기 테두리(19F)에 의해서 고정시킬 수가 있으므로 상기 접속단말(4a)를 소정의 위치에 정확히 납땜접착시킬 수가 있다.

상기 접속단말(4a)의 납땜접착작업이 종료한 후에는, 도 25에 나타내는 바와 같이 상기 프린트기판(1F)를 상기 절단선(14F)를 따라서 절단한다.

이렇게하여, 상기 비접속단말(4b)를 상기 프린트기판(1F)의 절단된 끝가장자리(16F)의 바깥쪽으로 돌출시킬 수가 있다.

또, 본 발명에서는, 상기 수단대신에, 예를들면 도 26a 및 도 26b에 도시하는 수단을 사용할 수도 있다.

이 수단은, 프린트기판(1G)에 단자(4G)의 접속단말(4a)만이 끼워넣어질 수 있는 테두리부(19G)를 설치하는 수단이다.

상기 테두리부(19G)로 에워싸인 부분에는, 패드부(2G)를 설치하고, 그 표면에 납땜페이스트(3)을 도포해둔다.

이와같은 수단으로서도, 상기 단자(4G)를 상기 테두리부(19G)를 이용하여 소정의 위치에 고정시킬 수 있으며, 그 위치결정의 정밀도를 높일 수가 있다.

또, 상기 접속단말(4a)를 상기 테두리부(19G)에 끼워넣을 때는, 상기 단자(4G)의 비접속단말(4b)가 상기 프린트기판(1G)의 바깥쪽으로 돌출하도록 설치할 수 있다.

따라서, 상기 비접속단말(4b)를 상기 프린트기판(1G)의 바깥쪽으로 돌출시키는 수단으로서, 상기 프린트기판(1G)를 상기 단자(4G)의 납땜접착을 한 후에 절단할 필요가 없게 되어, 전체의 작업공정수를 줄일 수가 있게 된다.

본 발명은, 테두리부를 후막인쇄 이외의 방법을 써서 설치할 수도 있다.

예를 들면, 프린트기판 상에는, 그 표면을 보호하기 위한 레지스트층(도 26b 의 부호 17로 나타내는 부위)이 설치되는 것이 일반적이다.

따라서, 이 레지스트층의 위에 다시 동일한 재질의 레지스트층을 추가하여 두껍게 칠하는 것으로 프린트기판 위에 테두리부를 설치하여도 좋다.

본 발명의 제6실시예를, 도 27a 내지 도 27c를 참조하여 설명한다.

본 실시예에서는, 도 27a 및 도 27b에 도시하는 바와 같이, 패드부(2H) 및 구멍(18)을 갖는 프린트기판(1H)를 자석(7)위에 올려놓는다.

이 자석(7)은, 상기 프린트기판(1H)와 거의 동등한 규격의 평판형이며, 상기 구멍부(18)에 삽입관통이 가능한 위치결정핀(70)을 갖고 있다.

상기 핀(70)과 상기 구멍(18)을 서로 끼워맞게하여 상기 프린트기판(1H)를 상기 자석(7)위에 고정시킬 수가 있다.

이어서, 상기 패드부(2H)상에 납땜페이스트(3)을 도포하고 나서, 도 27c에 도시한 것처럼, 단자(4H)를 상기 프린트기판(1H)위에 올려놓고, 그 접속단말을 상기 납땜페이스트(3)의 도포부에 중첩시킨다.

상기 단자(4H)는, 강자성체의 니켈제이다.

따라서, 상기 단자(4H)는, 상기 자석(7)의 자력흡착작용에 의해, 상기 프린트기판(1H)상의 올려놓는 개소에 그대로 고정된다.

상기 단자(4H)의 비접속단말이 상기 프린트기판(1H)의 바깥쪽으로 돌출하도록 상기 접속단말만을 프린트기판(1H)상에 올려놓은 경우에 있어서도, 상기의 자력 흡착작용에 의해 상기 단자(4H)를 그대로의 상태로 유지할 수가 있다.

따라서, 그 후에, 상기 프린트기판(1H)를 자석과 함께 납땜 리플로잉용의 로안으로 이송하여 가열하면, 상기 단자(4H)를 소정의 위치에 정확히 위치를 맞춘상태 대로, 이 단자(4H)의 접속단말을 프린트기판(1H)에 적절히 납땜접착시킬 수가 있다.

본 발명에 있어서, 자석을 사용하여 단자의 고정을 도모하는 수단이, 단자가 니켈제인 경우에만 한정되는 것이 아니고, 단자가 그 이외의 강자성체의 재료를 주성분으로 하는 경우에 적용될 수 있는 것이다.

또, 자석은 반드시 프린트기판의 한쪽 편면의 전면에 대향하도록 배치할 필요는 없고, 예를들어, 자석을 단자의 실장위치와 대응하는 개소에만 부분적으로 배치시켜도 좋다.

상술한 실시예에서는, 프린트기판에 납땜접착되는 단자의 비접속단말을, 프린트기판의 바깥쪽으로 돌출시키도록 하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다.

즉, 본 발명은, 비접속단말을 프린트기판의 바깥쪽으로 돌출시키지 않도록 단자를 실장하는 경우에도 적용시킬 수가 있다.

또, 본 발명에서 말하는 납땜페이스트 및 납땜재료는 Sn-Pb계의 합금에 한정되지 않으며, 그 밖의 성분의 여러 가지 전자공업용 연납(solder)를 포함하는 개념이다.

또한, 본 발명에서 말하는 회로기판은, 에폭시수지제 등의 프린트기판에 한정되지 않고, 예를들면, 플렉시블(flexible)한 기판 등도 포함하는 개념이다.

물론, 회로기판상에 제작되는 전자회로나 전기회로의 구체적인 구성은 한정되지 않는다.

본 발명의 회로기판에로의 단자의 실장방법 및 회로기판은, 전기회로 또는 전자회로를 구성하는 여러 가지 회로기판에 단자를 설치하는 용도에 이용할 수 있다.

Claims

복수의 접속패드(2, 2A)가 형성된 회로기판(1)에 대하여, 각각이 접속단말(4a) 및 비접속단말(4b)을 갖는 복수의 단자(4)를 실장하는 방법으로서, 상기 각 패드(2, 2A)마다 납땜페이스트(3)를 도포하는 도포공정과, 상기 각 단자(4)의 접속단말(4a)을 상기 도포된 납땜페이스트(3)에 중첩시키는 중첩공정과, 상기 각 단자(4)의 접속단말(4a)을 상기 각 패드(2, 2A)에 납땜접착시키기 위해 상기 납땜페이스트(3)를 가열 용융시키는 가열공정을 갖는 방법에 있어서, 상기 방법은, 상기 패드(2, 2A)마다에 대응하여 접착제(6)를 도포하는 공정을 또한 갖고, 상기 중첩공정에서는, 상기 각 단자(4)의 접속단말(4a)을 상기 접착제(6)에 접촉시키며, 상기 가열공정에서는, 상기 각 단자(4)의 접속단말(4a)을 상기 접착제(6)에 의해 상기 각 패드(2, 2A)에 접착시킨 상태로 상기 납땜페이스트(3)를 가열 용융시키고, 상기 접착제(6)는 상기 납땜페이스트(3)의 용융온도보다 낮은온도에서 열경화하는 열경화성 접착제이며, 상기 가열공정에서는 상기 납땜페이스트(3)가 용융하기 이전에 상기 접착제(6)를 열경화시키는 것을 특징으로 하는 회로기판으로의 단자의 실장방법.
제1항에 있어서, 상기 접착제(6)는 상기 각 패드(2) 위에 도포되는 것을 특징으로 하는 회로기판으로의 단자의 실장방법.
제1항에 있어서, 상기 접착제(6)는, 상기 각 패드(2A) 주변에 도포되고, 상기 중첩공정에서는, 상기 접착제(6)가 상기 접속단말(4a)의 바깥둘레 가장자리에 접촉하여 상기 접속단말(4a)의 바깥으로 비어져 나오도록 상기 단자(4)를 위치 맞춤시키는 것을 특징으로 하는 회로기판으로의 단자의 실장방법.
제1항에 있어서, 상기 중첩공정에서는, 상기 각 단자(4)의 전체를 상기 회로기판(1)에 중첩시킴과 동시에, 상기 각 단자(4)의 접속단말의 납땜접착이 종료한 후에는, 상기 회로기판(1)을 상기 각 단자(4)의 상기 접속단말(4a)과 비접속단말(4b) 사이에서 상기 각 단자(4)의 가로지르는 방향으로 절단하므로서, 상기 각 단자(4)의 비접속단말(4b)을 상기 회로기판(1)의 절단한 끝가장자리의 바깥으로 돌출시키는 것을 특징으로 하는 회로기판으로의 단자의 실장방법.
복수의 접속패드(2, 2A)와, 상기 각 패드(2, 2A)마다에 도포되는 납땜페이스트(3)와, 접속단말(4a) 및 비접속단말(4b)을 각각 갖는 복수의 단자(4)를 구비하고, 상기 각 단자(4)가 상기 납땜페이스트(3)에 의해 상기 접속단말(4a)을 통해 상기 각 패드(2, 2A)에 납땜 접착되는 구성의 회로기판에 있어서, 상기 각 패드(2, 2A)마다에 대응하여 접착제(6)가 도포되어 있으며, 상기 각단자(4)의 접속단말(4a)을 상기 도포된 납땜페이스트(3)에 중첩시켰을 때에, 상기 접착제(6)가 상기 각 단자(4)의 접속단말(4a)에 접촉하고, 상기 접착제(6)는, 상기 납땜페이스트(3)의 용융온도보다 낮은 온도에서 열경화하는 것을 특징으로 하는 열경화성 접착제인 것을 특징으로 하는 회로기판,
제5항에 있어서, 상기 접착제(6)는, 상기 각 패드(2) 위에 도포되어 있는 것을 특징으로 하는 회로기판.
제5항에 있어서, 상기 접착제(6)는, 상기 각 패드의 주변에 도포되어 있으며, 상기 도포된 납땜페이스트(3)에 상기 각 단자(4)의 접속단말(4a)을 중첩시켰을 때에, 상기 접착제(6)가 상기 접속단말(4a)의 바깥둘레 가장자리에 접촉하여 상기 접속단말(4a)의 바깥쪽으로 비어져 나오는 것을 특징으로 하는 회로기판.
복수의 접속패드(2B~2G)가 형성된 회로기판에 대하여, 각각이 접속단말(4a) 및 비접속단말(4b)을 갖는 복수의 단자(4B~4G)를 실장하는 방법으로서, 상기 각 패드(2B~2G)마다에 납땜페이스트(3)를 도포하는 도포공정과, 상기 각 단자(4B~4G)의 접속단말(4a)을 상기 도포된 납땜페이스트(3)에 중첩시키는 중첩공정과, 상기 각 단자(4B~4G)의 접속단말(4a)을 상기 각 패드(2B~2G)에 납땜 접착시키기 위해 상기 납땜페이스트(3)를 가열 용융시키는 가열공정을 갖는 방법에 있어서, 상기 회로기판(1B~1G)에는, 상기 각 패드(2B~2G)와는 별개체의 절연성의 끼워넣는부(13, 13C, 13D, 19, 19F, 19G)가 상기 각 패드마다에 대응하여 설치되어 있으며, 상기 중첩공정에서는, 상기 끼워넣는부(13, 13C, 13D, 19, 19F, 19G)에 상기 단자를 끼워 넣어서 상기 단자(2B~2G)의 고정을 도모하고, 상기 가열공정에서는, 상기 끼워넣는부(13, 13C, 13D, 19, 19F, 19G)에 의해 상기 단자를 유지시킨 채로 상기 납땜페이스트(3)를 가열 용융시키는 것을 특징으로 하는 회로기판으로의 단자의 실장방법.
제8항에 있어서, 상기 끼워넣는부는, 프레스가공에 의해 상기 회로기판(1B, 1D)에 형성된 오목한 부(13, 13D)인 것을 특징으로 하는 회로기판으로의 단자의 실장방법.
제8항에 있어서, 상기 끼워넣는부는, 에칭처리에 의해 상기 회로기판(1C)에 형성된 오목한부(13C)인 것을 특징으로 하는 회로기판으로의 단자의 실장방법.
제8항에 있어서, 상기 끼워넣는부는, 상기 회로기판 위에 후막(厚膜)인쇄를 시행함으로써 형성시킨 테두리부(19, 19F, 19G)인 것을 특징으로 하는 회로기판으로의 단자의 실장방법.
제8항에 있어서, 상기 중첩공정에서는, 상기 각 단자(4B~4G)의 전체를 상기 회로기판(1B~1G)에 중첩시킴과 동시에, 상기 각 단자(4B~4G)의 접속단말(4a)의 납땜접착이 종료된 후에는, 상기 회로기판(1B~1G)을 상기 각 단자(4B~4G)의 접속단말(4a)과 비접속단말(4b) 사이에서 상기 각 단자의 가로지르는 방향으로 절단하고, 상기 각 단자(4B~4G)의 비접속단말(4b)을 상기 회로기판(1B~1G)의 절단한 끝가장자리의 바깥쪽으로 돌출시키는 것을 특징으로 하는 회로기판으로의 단자의 실장방법.
복수의 접속패드(2B~2G)와, 상기 각 패드(2B~2G)마다에 도포된 납땜페이스트(3)와, 접속단말(4a) 및 비접속단말(4b)을 각각 갖고 있는 복수의 단자(4B~4G)를 구비하고, 상기 복수의 단자(4B~4G)가 상기 납땜페이스트(3)에 의해 상기 접속단말(4a)을 통해 상기 각 패드(2B~2G)에 납땜접착되는 회로기판에 있어서, 상기 회로기판(1B~1G)에는, 상기 각 패드(2B~2G)와는 별개체의 절연성의 끼워넣는부(13, 13C, 13D, 19, 19F, 19G)가 상기 각 패드마다에 대응하여 설치되어 있고, 상기 각 패드(2B~2G)마다에 도포된 납땜페이스트(3)에 상기 각 단자(4B~4G)의 접속단말(4a)을 중첩시켰을 때에, 상기 각 단자(4B~4G)가 상기 끼워넣는부(13, 13C, 13D, 19, 19F, 19G)에 끼워 넣어지므로서 위치 결정되고 유지되는 것을 특징으로 하는 회로기판.
제13항에 있어서, 상기 끼워넣는부는, 프레스가공에 의해 상기 회로기판(1B, 1D)에 형성된 오목한 부(13, 13D)인 것을 특징으로 하는 회로기판.
제15항에 있어서, 상기 끼워넣는부는, 에칭처리에 의해 상기 회로기판(1C)에 형성된 오목한 부(13C)인 것을 특징으로 하는 회로기판.
제13항에 있어서, 상기 끼워넣는부는, 상기 회로기판 위에 후막인쇄를 하므로서 형성된 테두리부(19, 19F, 19G)인 것을 특징으로 하는 회로기판.
제1의 면 및 이 제1의 면과는 반대쪽에 위치하는 제2의 면을 갖는 회로기판(1H)에 대하여, 각각이 접속단말(4a) 및 비접속단말(4b)을 가지며, 또한 강자성체 재료로 된 복수의 단자(4H)를 실장하는 방법으로서, 상기 회로기판(1H)의 제1의 면에 납땜페이스트(3)를 도포하는 도포공정과, 상기 각 단자(4H)의 접속단말(4a)을 상기 도포된 납땜페이스트(3)에 중첩시키는 중첩공정과, 상기 각 단자(4H)의 접속단말(4a)을 상기 회로기판(1H)에 납땜접착시키기 위해 상기 납땜페이스트(3)를 가열 용융시키는 가열공정을 갖는 방법에 있어서, 상기 방법은, 상기 회로기판(1H)의 제2의 면에 대향하여 자석(7)을 배치하는 공정을 또한 갖고, 상기 중첩공정에서는, 상기 각 단자(4H)의 접속단말(4a)을 상기 도포된 납땜 페이스트(3)에 중첩시켰을 때에, 상기 자석(7)의 자력에 의해 상기 각 단자를 고정시키며, 상기 가열공정에서는, 상기 자력에 의해 상기 각 단자(4H)를 고정시킨 채, 상기 납땜페이스트(3)를 가열 용융시키는 것을 특징으로 하는 회로기판으로의 단자의 실장방법.