JPH02110994A - フラットパッケージ型電子部品の回路基板搭載方法 - Google Patents
フラットパッケージ型電子部品の回路基板搭載方法Info
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- JPH02110994A JPH02110994A JP63128980A JP12898088A JPH02110994A JP H02110994 A JPH02110994 A JP H02110994A JP 63128980 A JP63128980 A JP 63128980A JP 12898088 A JP12898088 A JP 12898088A JP H02110994 A JPH02110994 A JP H02110994A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
- H05K3/305—Affixing by adhesive
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
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-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
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Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明は、平板状の電子部品本体の側面またはや面から
、前記部品本体の底面に対し端子が平行に導出されたフ
ラットパッケージ型電子部品を回路基板に搭載する方法
に関する。
、前記部品本体の底面に対し端子が平行に導出されたフ
ラットパッケージ型電子部品を回路基板に搭載する方法
に関する。
[従来の技術]
集積回路部品に多(採用されるこの種の電子部品を、回
路基板に搭載する場合に、平板状の電子部品本体の底面
を、予め回路基板の所定の位置に接着して仮止めし、そ
の後、側面または端面から導出された端子を回路基板上
に形成された半田付はランドにフロー半田法等の手段で
半田付けすることが行なわれている。
路基板に搭載する場合に、平板状の電子部品本体の底面
を、予め回路基板の所定の位置に接着して仮止めし、そ
の後、側面または端面から導出された端子を回路基板上
に形成された半田付はランドにフロー半田法等の手段で
半田付けすることが行なわれている。
この電子部品を回路基板に仮止めする従来の方法を第2
図と第6図により説明する。電子部品30部品本体6は
、平板状にパッケージされ、図示の場合はその全ての側
面から端子4.4…が導出している。これを搭載する回
路基板1には、前記部品本体7が搭載されるる区域8の
周りに前記電子部品3の端子4.4…の位置に対応させ
て半田付ランド2.2…が形成されている。
図と第6図により説明する。電子部品30部品本体6は
、平板状にパッケージされ、図示の場合はその全ての側
面から端子4.4…が導出している。これを搭載する回
路基板1には、前記部品本体7が搭載されるる区域8の
周りに前記電子部品3の端子4.4…の位置に対応させ
て半田付ランド2.2…が形成されている。
る。
電子部品3を仮止めするための接着剤5.5…は、一般
に紫外線硬化及び熱硬化併用型のものが用いられ、これ
が前記部品本体7の搭載区68の内側の四隅に近い所l
こ塗布され、その上から部品本体7を載せる。その後、
紫外線を照射し、さらに加熱して接着剤5.5を硬化さ
せ、部品本体7の底面を回路基板1に仮固定する。
に紫外線硬化及び熱硬化併用型のものが用いられ、これ
が前記部品本体7の搭載区68の内側の四隅に近い所l
こ塗布され、その上から部品本体7を載せる。その後、
紫外線を照射し、さらに加熱して接着剤5.5を硬化さ
せ、部品本体7の底面を回路基板1に仮固定する。
次いで、フロー半田付法等の手段により、端子4.4…
を半田付ランド2.2…に半田付はする。
を半田付ランド2.2…に半田付はする。
る。
前記接着剤5.5…とじて紫外線硬化及び熱硬化併用型
のものを用いるのは、次のような理由による。つまり、
加熱硬化型のものでは、接着剤5.5…の硬化に長時間
を有するため、製造ラインのサイクルが長くなってしま
う。これに加え、加熱時に接着剤5.5…が軟化して表
面張力を失い、いわゆるだれによって展開して薄くなり
、部品本体7を接着できなくなる。これに対し、前記紫
外線硬化及び熱硬化併用型では、−旦接着剤5に紫外線
を照射することによって、第6図(C)で示すように、
まず接着剤5の表面5aが硬化するため、その塗布され
たままの形状が保持され、その状態で加熱硬化される。
のものを用いるのは、次のような理由による。つまり、
加熱硬化型のものでは、接着剤5.5…の硬化に長時間
を有するため、製造ラインのサイクルが長くなってしま
う。これに加え、加熱時に接着剤5.5…が軟化して表
面張力を失い、いわゆるだれによって展開して薄くなり
、部品本体7を接着できなくなる。これに対し、前記紫
外線硬化及び熱硬化併用型では、−旦接着剤5に紫外線
を照射することによって、第6図(C)で示すように、
まず接着剤5の表面5aが硬化するため、その塗布され
たままの形状が保持され、その状態で加熱硬化される。
これによって、いわゆる加熱硬化させた時のだれがなく
、確実な接着が可能であると共に、接着剤5.5…の硬
化時間が大幅に短縮できる。
、確実な接着が可能であると共に、接着剤5.5…の硬
化時間が大幅に短縮できる。
きる。
[発明が解決しようとする課題]
しかしながら、フラットパッケージ型電子部品の場合、
部品本体7の形状が平板状であるため、前記方法のよう
にして、搭載区域8の中に塗布された接着剤5.5…は
、部品本体7を回路基板lに載せたとき外から隠れてし
まい、通常の紫外線照射法では、反射による多少の紫外
線の回り込みがあっても、接着剤5.5…の少なくとも
表面を硬化させるに充分な紫外線の照射が望めない。
部品本体7の形状が平板状であるため、前記方法のよう
にして、搭載区域8の中に塗布された接着剤5.5…は
、部品本体7を回路基板lに載せたとき外から隠れてし
まい、通常の紫外線照射法では、反射による多少の紫外
線の回り込みがあっても、接着剤5.5…の少なくとも
表面を硬化させるに充分な紫外線の照射が望めない。
このため、部品本体7の接着が不完全となり、半田付工
程の時に電子部品3が回路基板1から脱落したり、接着
剤5.5…の硬化が遅く、これを待って半田付工程に移
行しなげればならないため、工程サイクルが長くなると
いう欠点があった。
程の時に電子部品3が回路基板1から脱落したり、接着
剤5.5…の硬化が遅く、これを待って半田付工程に移
行しなげればならないため、工程サイクルが長くなると
いう欠点があった。
そこで本発明は、前記従来の間届点に鑑み、紫外線によ
る接着剤の硬化により、確実な接着と工程の短縮が可能
な電子部品部品の搭載方法と提供することを目的とする
。
る接着剤の硬化により、確実な接着と工程の短縮が可能
な電子部品部品の搭載方法と提供することを目的とする
。
C深皿を解決するための手段]
即ち、前記目的を達成するため、本発明において採用し
た手段は、フラットパッケージ型電子部品3の平板状の
電子部品本体7を、回路基板1に塗布した紫外線及び熱
硬化併用型の接着剤5.6で仮固定し、前記電子部品本
体3の端面または側面から導出された端子4.4…を、
前記回路基板lに形成された半田付ランド2.2…に導
電固着するフラットパッケージ型電子部品の回路基板搭
載方法において、前記接着剤5の一部が部品本体7の搭
載区域8の外にかかるよう塗布し、この接着剤5.5…
が電子部品本体7の縫部に粘着するよう、電子部品3を
回路基板1に載せた後、前記接着剤5.5…に紫外線を
照射し、次いで加熱すること?こある。
た手段は、フラットパッケージ型電子部品3の平板状の
電子部品本体7を、回路基板1に塗布した紫外線及び熱
硬化併用型の接着剤5.6で仮固定し、前記電子部品本
体3の端面または側面から導出された端子4.4…を、
前記回路基板lに形成された半田付ランド2.2…に導
電固着するフラットパッケージ型電子部品の回路基板搭
載方法において、前記接着剤5の一部が部品本体7の搭
載区域8の外にかかるよう塗布し、この接着剤5.5…
が電子部品本体7の縫部に粘着するよう、電子部品3を
回路基板1に載せた後、前記接着剤5.5…に紫外線を
照射し、次いで加熱すること?こある。
[作 用コ
本発明による搭載方法では、前記部品本体7の搭載区域
8の縁部にかかるよう紫外線硬化及び熱硬化併用型接着
剤5.5…を塗布するため、電子部品3を回路基板1の
上に載せて紫外線を照射したとき、部品本体7に遮られ
るることなく、前記接着剤5に紫外線が照射され、その
後の加熱により、その表面が硬化して部品本体7の縁部
に粘着した形状を維持しながら硬化する。
8の縁部にかかるよう紫外線硬化及び熱硬化併用型接着
剤5.5…を塗布するため、電子部品3を回路基板1の
上に載せて紫外線を照射したとき、部品本体7に遮られ
るることなく、前記接着剤5に紫外線が照射され、その
後の加熱により、その表面が硬化して部品本体7の縁部
に粘着した形状を維持しながら硬化する。
これによって、電子部品3の確実な接着が可能となる。
さらに、紫外線の照射により、表面を硬化させた後、熱
により硬化させることにより、硬化時間も短縮できる。
により硬化させることにより、硬化時間も短縮できる。
[実 施 例コ
次ぎに、図面を参照しなら、本発明の実施例について詳
細に説明する。
細に説明する。
第1図と第3図に示すように、回路基板lの上のフラッ
トパッケージ型電子部品30部品本体7が搭載される位
置に、搭載区域8が設定され、その周囲に、前記電子部
品3の端子4.4…の位置に対応して、半田付ランド2
.2…が形成されている。この部品本体7の搭載区域8
の四隅で、一部が搭載区域外にかかるように紫外線硬化
及び熱硬化併用型の接着剤5を塗布し、さらに中央に接
骨剤6を塗布する。
トパッケージ型電子部品30部品本体7が搭載される位
置に、搭載区域8が設定され、その周囲に、前記電子部
品3の端子4.4…の位置に対応して、半田付ランド2
.2…が形成されている。この部品本体7の搭載区域8
の四隅で、一部が搭載区域外にかかるように紫外線硬化
及び熱硬化併用型の接着剤5を塗布し、さらに中央に接
骨剤6を塗布する。
フラットパッケージ型電子部品3は、平板状の部品本体
7の全ての側面から、同部品本体7の底面と平行に、端
子4.4…を導出したものである。第3図で示すように
、この電子部品3の前記部品本体7が回路基板lの上の
前記搭載区画8に搭載され、部品本体3の角部が接着剤
5.5…に当り、その中央部が接着剤6に当たる。
7の全ての側面から、同部品本体7の底面と平行に、端
子4.4…を導出したものである。第3図で示すように
、この電子部品3の前記部品本体7が回路基板lの上の
前記搭載区画8に搭載され、部品本体3の角部が接着剤
5.5…に当り、その中央部が接着剤6に当たる。
る。
この状態で、接着剤5.5…に紫外線を照射する。これ
によって、まず照射前の形状を殆ど変えずに表面が硬化
する。続いて、接骨剤5.6を加熱することによって、
これら接着剤5.6が硬化し、部品本体7が回路基板1
に接着される。その後、半田付工程に移行し、そこで端
子4.4…が半田付ランド2.2…に半田付けされる。
によって、まず照射前の形状を殆ど変えずに表面が硬化
する。続いて、接骨剤5.6を加熱することによって、
これら接着剤5.6が硬化し、部品本体7が回路基板1
に接着される。その後、半田付工程に移行し、そこで端
子4.4…が半田付ランド2.2…に半田付けされる。
される。
第4図は、前記部品本体7の搭載区画8の中央に塗布し
た接着剤6に代えて、四隅に近い位置に4個所接着剤6
.6…を塗布した実施例である。
た接着剤6に代えて、四隅に近い位置に4個所接着剤6
.6…を塗布した実施例である。
この搭載区画8の中に塗布される接着剤6.6…は、必
ずしも紫外線硬化及び〃1硬化併用型の接着剤である必
要はなく、加熱硬化型接着剤を用いれば充分である。し
かし、一般にこれら接骨剤6.6…は、前記搭載区画8
に一部かかるよう塗布された前記接着剤5.5…と同時
に塗布されるため、これら接着剤5.6は、何れも紫外
線硬化及び熱硬化併用型のものが用いられる。なお、前
記実施例のように、接骨剤5.5…は、搭載区域8の角
部に一部かかるように塗布するのが望ましいが、こうし
た角部以外の搭載区域の四辺部に塗布しても本発明の目
的を達成出来ることは言うまでもない。
ずしも紫外線硬化及び〃1硬化併用型の接着剤である必
要はなく、加熱硬化型接着剤を用いれば充分である。し
かし、一般にこれら接骨剤6.6…は、前記搭載区画8
に一部かかるよう塗布された前記接着剤5.5…と同時
に塗布されるため、これら接着剤5.6は、何れも紫外
線硬化及び熱硬化併用型のものが用いられる。なお、前
記実施例のように、接骨剤5.5…は、搭載区域8の角
部に一部かかるように塗布するのが望ましいが、こうし
た角部以外の搭載区域の四辺部に塗布しても本発明の目
的を達成出来ることは言うまでもない。
[発明の効果コ
以上説明した通り、本発明によれば、接骨剤によるフラ
ットパッケージ型電子部品の回路基板1への確実な接着
が可能となり、これによって、半田付工程における電子
部品3の脱落が防止できる。もって、回路搭載工程にお
ける製品の歩留りの向上を図ることができる。また、紫
外線の照射による接着剤の初期硬化により、その硬化時
間を総体的に短縮することができ、もって、工程サイク
ルの短縮を図ることができる。
ットパッケージ型電子部品の回路基板1への確実な接着
が可能となり、これによって、半田付工程における電子
部品3の脱落が防止できる。もって、回路搭載工程にお
ける製品の歩留りの向上を図ることができる。また、紫
外線の照射による接着剤の初期硬化により、その硬化時
間を総体的に短縮することができ、もって、工程サイク
ルの短縮を図ることができる。
第1図は、本発明の実施例を示す斜視図、第2図は、従
来例を示す斜視図、第3図と第4図の(a)は、本発明
の各実施例を示す平面図、同図(b)は、各々前記(a
)のA−AとB−B線断面図、第6図は、従来例を示す
平面図、同図(b)は、前記(a)のC−C線断面図、
同図(C)は、接着剤が硬化する状態を示す接着剤の断
面図である。
来例を示す斜視図、第3図と第4図の(a)は、本発明
の各実施例を示す平面図、同図(b)は、各々前記(a
)のA−AとB−B線断面図、第6図は、従来例を示す
平面図、同図(b)は、前記(a)のC−C線断面図、
同図(C)は、接着剤が硬化する状態を示す接着剤の断
面図である。
Claims (1)
- フラットパッケージ型電子部品3の平板状の電子部品本
体7を、回路基板1に塗布した紫外線及び熱硬化併用型
の接着剤5、6で仮固定し、前記電子部品本体3の端面
または側面から導出された端子4、4…を、前記回路基
板1に形成された半田付ランド2、2…に導電固着する
フラットパッケージ型電子部品の回路基板搭載方法にお
いて、前記接着剤5の一部が部品本体7の搭載区域8の
外にかかるよう塗布し、この接着剤5、5…が電子部品
本体7の縁部に粘着するよう、電子部品3を回路基板1
に載せた後、前記接着剤5、5…に紫外線を照射し、次
いで加熱することを特徴とするフラットパッケージ型電
子部品の回路基板搭載方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63128980A JPH02110994A (ja) | 1988-05-26 | 1988-05-26 | フラットパッケージ型電子部品の回路基板搭載方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63128980A JPH02110994A (ja) | 1988-05-26 | 1988-05-26 | フラットパッケージ型電子部品の回路基板搭載方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02110994A true JPH02110994A (ja) | 1990-04-24 |
Family
ID=14998149
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63128980A Pending JPH02110994A (ja) | 1988-05-26 | 1988-05-26 | フラットパッケージ型電子部品の回路基板搭載方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02110994A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997046060A1 (fr) * | 1996-05-31 | 1997-12-04 | Rohm Co., Ltd. | Procede de montage d'une borne sur une plaquette de circuit et plaquette de circuit |
US6175086B1 (en) | 1996-05-29 | 2001-01-16 | Rohm Co., Ltd. | Method for mounting terminal on circuit board and circuit board |
US6203655B1 (en) | 1997-11-26 | 2001-03-20 | Hitachi, Ltd. | Thin electronic circuit component and method and apparatus for producing the same |
US6551449B2 (en) | 1997-11-26 | 2003-04-22 | Hitachi, Ltd. | Thin electronic circuit component and method and apparatus for producing the same |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61121390A (ja) * | 1984-11-19 | 1986-06-09 | 株式会社東芝 | 電子部品の取着方法 |
-
1988
- 1988-05-26 JP JP63128980A patent/JPH02110994A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61121390A (ja) * | 1984-11-19 | 1986-06-09 | 株式会社東芝 | 電子部品の取着方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO1997046060A1 (fr) * | 1996-05-31 | 1997-12-04 | Rohm Co., Ltd. | Procede de montage d'une borne sur une plaquette de circuit et plaquette de circuit |
US6225573B1 (en) | 1996-05-31 | 2001-05-01 | Rohm Co., Ltd. | Method for mounting terminal on circuit board and circuit board |
US6203655B1 (en) | 1997-11-26 | 2001-03-20 | Hitachi, Ltd. | Thin electronic circuit component and method and apparatus for producing the same |
US6551449B2 (en) | 1997-11-26 | 2003-04-22 | Hitachi, Ltd. | Thin electronic circuit component and method and apparatus for producing the same |
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