JPH03163895A - 電子部品の実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は電子部品の実装方法に関するものである。

（従来の技術） 従来の実装方法について第２図及び第３図を参照して述
べる。従来、第２図（ａ）に示すようなチップ抵抗、チ
ップコンデンサ等の電子部品１と、第２図（ｂ）に示す
ようなフォトカプラ等の電子部品２をプリント板３に実
装する際、第３図に示すような工程で行なっていた。す
なわち、第３図（ａ）に示すように、プリント板３の電
子部品１，２の装着位置に接着剤４を塗布した後、第２
図（ａ）に示すようなチップ抵抗、チップコンデンサ等
の接着剤４に接触させる面１ａとはんだ付けする電極面
１ｂとの段差１ｈが小さい電子部品１を第３図（ｂ）に
示すように位置決めして装着し、第３図（Ｃ）に示す紫
外線ランプ５によって紫外線照射あるいは３図（ｃ）に
示す紫外線照射と第３図（ｄ）に示すヒータ６による加
熱の併用によって前記接着剤４を硬化させて電子部品１
をプリント板３に仮固定し、このプリント板３を反転さ
せて第３図（ｅ）に示すリフローはんだ付け装置７で、
前記チップ抵抗、チップコンデンサ等の電子部品１を前
記プリント板３にはんだ付けしていた。その後に第２図
（ｂ）に示すようなフォトカプラ等の接着剤４に接触さ
せる面２ａとはんだ付けするリードの底面２ｂとの段差
２ｈが大きい電子部品２を、第３図（ｆ）に示すように
はんだこて８と、糸はんだ９を使用して手はんだ付けを
していた。

（発明が解決しようとする課題） この従来の実装方法では、フォトカプラ等の電子部品２
は手はんだ付けとなるため、はんだ付けの品質がばらつ
き、さらに、自動化することができず生産性向上の支障
となっていた。

この問題点を解決するために、フォトカプラ等の電子部
品２も接着剤４で固定した後にリフローはんだ付けをす
ることが一般に考えられる。しかしながら接着剤４との
接触面２ａとはんだ付けをするリードの底面２ｂとの段
差が０．３５ｍｍ程度のフォトカプラ等の電子部品２を
接着するためには、接着剤４の塗布高さ４ｈを例えば、
０．４＋＋＋ｍ程度にしなければならない。そこで、こ
の問題点を解決するための方法とし、粘度の高い接着剤
４ａを１回で塗布することが考えられる。しかしながら
粘度の高い接着剤４ａはプリント板３に対して濡れ広が
りが悪く、接着の信頼性を低くするという欠点がある。

そこで次に、接着剤の粘度を適度におさえて、接着剤４
の塗布高さ４ｈを例えば０．４ｍｍ程度にすることが考
えられる。しかしながらそのためには、多量の接着剤４
を塗布しなければならず接着剤４の占有面積が広くなり
、電子部品の実装密度が低くなるという欠点がある。そ
こで次に、接着剤４の塗布を二度に別けて行ない、接着
剤４の塗布高さ４ｈ例えば０．４ｍｍ程度にすることが
考えられる。しかしながら、一度接着剤４を塗布した位
置にさらに接着剤を塗布すると、一度目に塗布した接着
剤４と二度目に塗布した接着剤４とがなじんで、塗布し
た接着剤４の高さ４ｈは徐々に低くなり、接着剤４とプ
リント板３との接触面積が広がり接着剤４の占有面積が
広がり実装密度が低くなるという欠点がある。

本発明の目的は、これらの従来の欠点を解決し、接着剤
の占有面積が狭く、接着の信頼性が高く、高さの高い接
着剤の塗布を行ない、フォトカプラ等の接着剤との接触
面とはんだ付けをするリード底面との段差が大きい電子
部品を装着可能にして、前記接着剤を硬化させプリント
板に仮固定して、リフローはんだ付けで前記電子部品を
前記プリント板に一括してはんだ付けして、品質のばら
つきを小さくするとともに生産性を向上させる実装方法
を提供するものである。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明の電子部品の実装方法は、プリント板の電子部品
装着部に紫外線硬化性を有しかっ熱硬化性の接着剤を塗
布する工程と、この接着剤に紫外線を照射して接着剤を
半硬化させる工程と、この半硬化状態の接着剤の上に熱
硬化性の接着剤を塗布する工程と、そしてこれらの接着
剤の上に電５ 子部品を装着する工程と、この後、接着剤を加熱して硬
化させて電子部品をプリント板に仮固定する工程と、そ
してこのプリント板と電子部品をはんだ付けして固定す
る工程とに特徴を有する。

（作用） 本発明の電子部品の実装方法によれば、ブリント板の電
子部品装着箇所に紫外線硬化性を有しかつ熱硬化性の接
着剤を塗布し、次にこの接着剤が塗布されている箇所に
紫外線を照射すると、接着剤のうち紫外線効果性の部分
は反応を起こし硬化する。しかし、熱硬化性の部分は硬
化せず、接着剤全体としては半硬化の状態となる。次に
半硬化状態のこの接着剤の上に熱硬化性の接着剤を塗布
すると、半硬化状態の接着剤は、上に塗布された熱硬化
性の接着剤となじむことなく重量でつぶれることもなく
、プリント板との接触面積も広がらす、高さの高い接着
剤の塗布が可能となる。しかる後に、接着剤に接触させ
る面とはんだ付けずるリードの底面との段差が大きい電
子部品を装着すると、段差が大きいにもかかわらず接着
剤で仮６ 固定することかでき、さらに加熱することにより、初め
に塗布した紫外線硬化性を有しかつ熱硬化性の接着剤と
その上に塗布した熱硬化性の接着剤が硬化して、プリン
ト板の上に装着した全ての電子部品をプリント板に強固
に仮固定することができる。従って、プリント板と電子
部品を一括してリフローはんだ付けすることができる。

（実施例） 以下、第１図と第２図を参照して本発明の一実施例を説
明する。

第２図に示すようなチップ抵抗、チップコンデンサ等の
電子部品１と、フォトカプラ等の電子部品２をプリント
板３に実装する際には、第１図に示す工程で行なう。す
なわち、第１図（ａ）に示すように、プリント板３の電
子部品装着部に紫外線硬化性を有しかつ熱硬化性の接着
剤４ｂを塗布する。次に、第２図（ａ）に示すようなチ
ップ抵抗、チップコンデンサ等の、接着剤４ｂに接触さ
せる而１ａとはんだ付けする電極面１ｂとの段差１ｈが
小さい電子部品１を第１図（ｂ）に示すように接着剤４
ｂの上に位置決めして装着する。次に、第１図（ｃ）に
示すようにこの接着剤４ｂに紫外線ランプ５により紫外
線を照射してこの接着剤４ｂを半硬化させてプリント板
３に電子部品１を仮固定する。次に、第１図（ｄ）に示
すように、電子部品の装着がされていない半硬化状態の
接着剤４ｂの上に熱硬化性の接着剤４ｃを塗布する。

すると、半硬化状態の接着剤４ｂは、その上に塗布され
た熱硬化性の接着剤４ｃとなじむことなくかつ重量でつ
ぶれることなく、プリント板３との接触面積も広がらず
、高さの高い接着剤４ｂ，４Ｃの２層の塗布が可能とな
る。しかる後に、第２図（ｂ）に示すようなフォトカプ
ラ等の接着剤に接触させる面２ａとはんだ付けするリー
ドの底面２ｂとの段差２ｈが大きい電子部品２を第１図
（ｅ）に示すように装着すると、段差２ｈが０，３５帥
程度と大きいにもかかわらず上記接着剤４ｂ，４ｃで仮
固定することができる。さらに、第１図（ｆ）に示すよ
うに、これを加熱することにより、初めに塗布した紫外
線硬化性を有しかつ熱硬化性の上記接着剤４ｂとその上
に塗布した熱硬化性の接着剤４ｃが硬化して、プリント
板３の上に装着した全てのチップ抵抗、チップコンデン
サ等の、接着剤４ｂに接触させる面１ａとはんだ付けす
る電極面１ｂとの段差１ｈが小さい電子部品１と、フォ
トカプラ等の接着剤に接触させる面２ａとはんだ付けす
るリードの底面２ｂとの段差２ｈが大きい電子部品２を
プリント板３に強固に仮固定することができる。そして
、その後、電子部品１，２を仮固定したプリント板３を
反転させて、第１図（ｇ）に示すように、リフローはん
だ付け装置７で全ての上記電子部品１、２を上記プリン
ト板３に一括してはんだ付けすることができる。

［発明の効果］ 以上述べたように本発明の電子部品の実装方法によれば
、紫外線硬化性を有しかつ熱硬化性の接着剤とその上に
塗布する熱硬化性の接着剤を用いることによって、接着
剤の占有面積が狭く、接着の信頼性が高く、高さの高い
接着剤の塗布が可能となったので、フォトカプラ等の接
着剤との接９ 触面とはんだ付けをするリード底面との段差が大きい電
子部品を接着剤でプリント板に強固に仮固定することが
でき、リフローはんだ付けで電子部品をプリント板に一
括してはんだ付けして、品質のばらつきを小さくすると
ともに生産性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す電子部品の実装方法の
工程図、第２図は本発明に適用した実装部品の側面図、
第３図は従来の実装方法を示す工程図である。 １・・・チップ抵抗、チップコンデンサ等の電子部品，
２・・・フォトカプラ等の電子部品． ３・・・プリント板，　　　　４・・・接着剤．４ｂ・
・・紫外線硬化性および熱硬化性の接着剤，４Ｃ・・・
熱硬化性の接着剤。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. プリント板の電子部品装着部に接着剤を塗布する工程と
   、前記接着剤の上に電子部品を装着する工程と、前記接
   着剤を紫外線照射あるいは紫外線照射と加熱の併用によ
   って硬化させて前記電子部品を前記プリント板に固定す
   る工程と、前記プリント板と前記電子部品をはんだ付け
   する工程を含む電子部品の実装方法において、前記プリ
   ント板の電子部品装着部に紫外線硬化性を有しかつ熱硬
   化性の接着剤を塗布して、前記接着剤に紫外線を照射し
   て前記接着剤を半硬化させ、前記半硬化状態の接着剤の
   上に熱硬化性の接着剤を塗布して、前記接着剤の上に電
   子部品を装着し、その後、加熱硬化させて仮固定するこ
   とを特徴とする電子部品の実装方法。