JPS61121390A - 電子部品の取着方法 - Google Patents
電子部品の取着方法Info
- Publication number
- JPS61121390A JPS61121390A JP24244584A JP24244584A JPS61121390A JP S61121390 A JPS61121390 A JP S61121390A JP 24244584 A JP24244584 A JP 24244584A JP 24244584 A JP24244584 A JP 24244584A JP S61121390 A JPS61121390 A JP S61121390A
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- JP
- Japan
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- adhesive
- coil
- board
- soldering
- solder
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の分野〕
この発明は電子部品の取着方法に関する。
プリント基板に扁平凰ブラシレス直流モータの電機子コ
イルを環状に配置して接着し、環状に設けられたコイル
の中心に貫通孔を設け、この貫通孔に回転軸を設け、こ
の回転軸に回転子を設けた扁平型ブラシレスモータは例
えば実願昭５４−９００１０号で公知である。
イルを環状に配置して接着し、環状に設けられたコイル
の中心に貫通孔を設け、この貫通孔に回転軸を設け、こ
の回転軸に回転子を設けた扁平型ブラシレスモータは例
えば実願昭５４−９００１０号で公知である。
このような構成の扁平型ブラシレスモータについて、上
記プリント基板にモータを駆動するだめの回路およびそ
の構成要素例えば半導体素子、抵抗、コンデンサなども
設けたモータを開発している。このような装置の組立て
は第４図に示めすような製造工程で行なわれている。
記プリント基板にモータを駆動するだめの回路およびそ
の構成要素例えば半導体素子、抵抗、コンデンサなども
設けたモータを開発している。このような装置の組立て
は第４図に示めすような製造工程で行なわれている。
プリント基板に電子部品等を装置するためのペースト状
のはんだを塗布して、この上に電子部品等を載せ、す７
０−炉に通して電子部品等のはんだ付けを完了させる。
のはんだを塗布して、この上に電子部品等を載せ、す７
０−炉に通して電子部品等のはんだ付けを完了させる。
つぎにコイルに接着剤を塗布して基板に貼）合せ、荷重
を掛けて数十分あるいは数時間放置して接着剤を硬化さ
せる。さらに接着剤が硬化してからコイルのリード線を
ハンダゴテやレーザーハンダ付け等ではんだ付けして扁
平型プツシレス直流モータ用プリント基板装置を形成す
る。
を掛けて数十分あるいは数時間放置して接着剤を硬化さ
せる。さらに接着剤が硬化してからコイルのリード線を
ハンダゴテやレーザーハンダ付け等ではんだ付けして扁
平型プツシレス直流モータ用プリント基板装置を形成す
る。
次に回転子を装着して扁平型ブラシレス直流モータを組
み立てている。
み立てている。
従来の扁平型モータの組立方法の問題点の１つは、コイ
ルの接着工程で数十分あるいは数時間の接着剤の硬化時
間が必要で、この間待ち時間になると同時に放置するた
めの広いスペースが必要なことである。さらに他の問題
点は、フィルのリード線のはんだ付け工程で、作業者が
手はんだ付けをするとか、ロボットにはんだゴテを持た
せてはんだ付けしたり、極端に小さな巻線コイルになる
とコイルの内側をレーザーではんだ付けするなど。
ルの接着工程で数十分あるいは数時間の接着剤の硬化時
間が必要で、この間待ち時間になると同時に放置するた
めの広いスペースが必要なことである。さらに他の問題
点は、フィルのリード線のはんだ付け工程で、作業者が
手はんだ付けをするとか、ロボットにはんだゴテを持た
せてはんだ付けしたり、極端に小さな巻線コイルになる
とコイルの内側をレーザーではんだ付けするなど。
設備費と工数が多くなるだけでなく技術的にも雑しい点
があった。
があった。
前記の２点の問題点は量産の場合にとくに重大で１組立
工数が多いことと製造設備費が高くなることがらモータ
の製造コストを低減することが困難であった。
工数が多いことと製造設備費が高くなることがらモータ
の製造コストを低減することが困難であった。
この発明は上記点に鑑みなされたもので、はんだ工程時
に同時にコイルを取着するための接着剤の硬化を実行す
るので電子部品の取着時間を大幅に短縮した電子部品の
取着方法を提供するもので、ある。
に同時にコイルを取着するための接着剤の硬化を実行す
るので電子部品の取着時間を大幅に短縮した電子部品の
取着方法を提供するもので、ある。
との発明は、印刷回路の形成された基板のはんだ付け部
分にはんだを設ける工程と、上記基板のコイル取付け部
分にコイルを接着剤により接着する工程と、上記電子部
品取着後上記はんだと接着剤を加熱してはんだ付けおよ
び上記接着剤の未硬化部分の硬化を同時に行う工程とを
具備したことを特徴とする電子部品の取着方法を得るも
のである。
分にはんだを設ける工程と、上記基板のコイル取付け部
分にコイルを接着剤により接着する工程と、上記電子部
品取着後上記はんだと接着剤を加熱してはんだ付けおよ
び上記接着剤の未硬化部分の硬化を同時に行う工程とを
具備したことを特徴とする電子部品の取着方法を得るも
のである。
次に本発明方法を扁平聾ブラシレス直流モータ用プリン
ト基板装置の製造方法に適用した実施例を説明する。
ト基板装置の製造方法に適用した実施例を説明する。
（実施例１）
扁平型ブラシレス直流モータの電機子コイルおよびこの
コイルへの電力供給および制御回路が形成された印刷回
路を表面に有する基板例えばプリント基板（１）を用い
る。この基板（１）のはんだ付け部分に予めはんだを設
ける。例えば基板（１）において各コイルワイヤ両端の
取着される部分（２）および抵抗、コンデンサ、半導体
素子の各リード接続部分（３）にペースト状のはんだを
スクリーン印刷法で塗布する。（ペーストはんだ塗布工
程Ｑ９）一方上記電機子コイル例えば６個のボビンのな
い巻線コイルに接着剤を塗布する。この接着剤は一液性
エポキシ接着剤アミコンＡ３５９（アミコン社商品名）
を用いている。（コイルへの接着剤塗布工程（２シ） 接着剤の塗布されたコイル（４）を基板（１）のコイル
取着位置に貼シ合せて接着する。（コイル貼合せ工程（
２３） 次に、基板（１）のコイル（４）以外の電子部品例えば
半導体素子（５）をペーストはんだ上に装着する。半導
体素子（５）の装着はＴり／ターにより装着すればよい
。このとき、必要に応じて基板（１）の半導体素子（５
）の取着位置にディスペンサヘッドにより接着剤を塗布
した後半導体素子（５）′ＪＣコレットにより吸着して
上記半導体素子（５）取着位置に搬送して自動的にマク
ントすることもできる。（電子部品装着工程（２）） このようくしてコイル（４）、半導体素子（５）などの
電子部品を装着したのち、熱板式のりフロー炉に通して
はんだ付け工程（ハ）を行う。
コイルへの電力供給および制御回路が形成された印刷回
路を表面に有する基板例えばプリント基板（１）を用い
る。この基板（１）のはんだ付け部分に予めはんだを設
ける。例えば基板（１）において各コイルワイヤ両端の
取着される部分（２）および抵抗、コンデンサ、半導体
素子の各リード接続部分（３）にペースト状のはんだを
スクリーン印刷法で塗布する。（ペーストはんだ塗布工
程Ｑ９）一方上記電機子コイル例えば６個のボビンのな
い巻線コイルに接着剤を塗布する。この接着剤は一液性
エポキシ接着剤アミコンＡ３５９（アミコン社商品名）
を用いている。（コイルへの接着剤塗布工程（２シ） 接着剤の塗布されたコイル（４）を基板（１）のコイル
取着位置に貼シ合せて接着する。（コイル貼合せ工程（
２３） 次に、基板（１）のコイル（４）以外の電子部品例えば
半導体素子（５）をペーストはんだ上に装着する。半導
体素子（５）の装着はＴり／ターにより装着すればよい
。このとき、必要に応じて基板（１）の半導体素子（５
）の取着位置にディスペンサヘッドにより接着剤を塗布
した後半導体素子（５）′ＪＣコレットにより吸着して
上記半導体素子（５）取着位置に搬送して自動的にマク
ントすることもできる。（電子部品装着工程（２）） このようくしてコイル（４）、半導体素子（５）などの
電子部品を装着したのち、熱板式のりフロー炉に通して
はんだ付け工程（ハ）を行う。
＋７７０−炉の加熱条件は予備加熱例えば１５０°０３
０秒間本加熱例えば２２０″０３０秒間の加熱を行う。
０秒間本加熱例えば２２０″０３０秒間の加熱を行う。
この加熱工程を通すことによりはんだ付けと同時に接着
剤が強固に硬化する。
剤が強固に硬化する。
その後、基板（１）の回転軸挿入孔（６）に回転板が取
着された回転軸を挿入して、扁平型直流ブラシレスモー
クが組立てられる。
着された回転軸を挿入して、扁平型直流ブラシレスモー
クが組立てられる。
この時回転板、基板（１）を磁性体忰例えば鉄板により
構成するとモータのヨークとして兼用できる効果がある
。
構成するとモータのヨークとして兼用できる効果がある
。
特に基板（１）のベースに鉄板を用いた場合には。
加熱工程において鉄板を介して熱伝導により接着剤の硬
化に大きな効果がある。
化に大きな効果がある。
（実施例２）
上記実施例と同様にプリント基板（１）のはんだ付け部
分にはんだを設ける工程は従来と全く同一であるが、次
の工程から次のように実行する。すなわち、ボビンのな
い巻装されたコイル（４）の取着面に接着剤例えば紫外
線硬化型嫌気性接着剤を塗付する。紫外線硬化型嫌気性
接着剤として具体例を示めすと、ロックタイト＄ ３５
２ （ロックタイト社商品名）などを用いることができ
る。（接着剤塗布工程０υ） この場合、基板（１）の
コイル（４）取着位置に塗布してもよいし、双方に接着
剤を取着してもよい。接着剤の塗布されたコイル（４）
を基板（１）のコイル取付け位置に貼）合わせ（コイル
貼り合せ工程０ａ）、コイル（４）の上方から圧力をか
けて密着させることにより、コイル（４）底面の側部か
ら接着剤をはみ出させ、この治具により圧力をかけた状
態で、このはみ出た接着剤に紫外線を照射して、はみ出
た接着剤を硬化させることにより、コイル（４）をはみ
出た接着剤により固定する。（コイル仮固定工程（ト）
） この仮固定工程（至）の後にコイル（４）以外の電子部
品である例えば半導体素子（５）を装着する。この半導
体素子（５）の装着はチップマウンタを用いて自動的に
装着してもよい。即ち、半導体素子（５）の取着位置に
予めディスペンサヘッドにより接着剤を塗布し、しかる
のちコレットにより半導体素子（５）を取着位置に押圧
接着する。この時の接着剤も上記コイル（４）の接着剤
と同様に紫外線硬化型接着剤を用いる。（電子部品装着
工程（２）） 次に基板（１）全面に紫外線を照射して、電子部品の側
部に、はみ出ている接着剤を再び硬化させる。
分にはんだを設ける工程は従来と全く同一であるが、次
の工程から次のように実行する。すなわち、ボビンのな
い巻装されたコイル（４）の取着面に接着剤例えば紫外
線硬化型嫌気性接着剤を塗付する。紫外線硬化型嫌気性
接着剤として具体例を示めすと、ロックタイト＄ ３５
２ （ロックタイト社商品名）などを用いることができ
る。（接着剤塗布工程０υ） この場合、基板（１）の
コイル（４）取着位置に塗布してもよいし、双方に接着
剤を取着してもよい。接着剤の塗布されたコイル（４）
を基板（１）のコイル取付け位置に貼）合わせ（コイル
貼り合せ工程０ａ）、コイル（４）の上方から圧力をか
けて密着させることにより、コイル（４）底面の側部か
ら接着剤をはみ出させ、この治具により圧力をかけた状
態で、このはみ出た接着剤に紫外線を照射して、はみ出
た接着剤を硬化させることにより、コイル（４）をはみ
出た接着剤により固定する。（コイル仮固定工程（ト）
） この仮固定工程（至）の後にコイル（４）以外の電子部
品である例えば半導体素子（５）を装着する。この半導
体素子（５）の装着はチップマウンタを用いて自動的に
装着してもよい。即ち、半導体素子（５）の取着位置に
予めディスペンサヘッドにより接着剤を塗布し、しかる
のちコレットにより半導体素子（５）を取着位置に押圧
接着する。この時の接着剤も上記コイル（４）の接着剤
と同様に紫外線硬化型接着剤を用いる。（電子部品装着
工程（２）） 次に基板（１）全面に紫外線を照射して、電子部品の側
部に、はみ出ている接着剤を再び硬化させる。
（本硬化工程（至））
このようにして、露出接着剤を本硬化後に基板（１）を
リフロー炉を通してはんだ付けを行う。はんだ付けは、
上記実施例１同様にコイル（４）を構成するワイヤの両
端および半導体素子（５）のリード部について、基板（
１）との間ではんだ付けする。
リフロー炉を通してはんだ付けを行う。はんだ付けは、
上記実施例１同様にコイル（４）を構成するワイヤの両
端および半導体素子（５）のリード部について、基板（
１）との間ではんだ付けする。
このはんだ付け工程での加熱により、コイル（４）およ
び半導体素子（５）と基板（１）との間に介在する接着
剤および露出接着剤の熱硬化が行なわれる。（す７０一
工程（７）） このようにして、製造された基板（１）の回転軸挿入孔
（６）に回転板の取着された回転軸を装着して、実施例
１と同様のモータを製造する。
び半導体素子（５）と基板（１）との間に介在する接着
剤および露出接着剤の熱硬化が行なわれる。（す７０一
工程（７）） このようにして、製造された基板（１）の回転軸挿入孔
（６）に回転板の取着された回転軸を装着して、実施例
１と同様のモータを製造する。
このようＫして製造することにょシ、実施例１ではコイ
ル（４）が基板（１）よシ最大２５０μｍ浮上って取着
されたが、実施例２ではコイル（４）の浮き上シは２０
μｍ乃至３０μｍに取着され、モータの特性改善に効果
がある。
ル（４）が基板（１）よシ最大２５０μｍ浮上って取着
されたが、実施例２ではコイル（４）の浮き上シは２０
μｍ乃至３０μｍに取着され、モータの特性改善に効果
がある。
しかも第４図の従来の工程に比較して、従来工程におけ
る接着剤硬化工程とコイルのリード線のはんだ何工程を
省略できる効果がある。
る接着剤硬化工程とコイルのリード線のはんだ何工程を
省略できる効果がある。
上記実施例では扁平型モータ装置の製造方法に適用した
実施例について説明したが１巻装されたコイルを含む電
子部品の取着であれば何れの方法にも適用できる。また
接着剤も上記実施例に限ることなく他の接着剤例えばヱ
ボキシ、ポリエステル、シリコーン、ウレタンなどの熱
硬化性の接着剤でもよい。さらに熱硬化性の接着剤と速
硬化の紫外線硬化型接着剤等の仮止接着剤を併用しても
よい。
実施例について説明したが１巻装されたコイルを含む電
子部品の取着であれば何れの方法にも適用できる。また
接着剤も上記実施例に限ることなく他の接着剤例えばヱ
ボキシ、ポリエステル、シリコーン、ウレタンなどの熱
硬化性の接着剤でもよい。さらに熱硬化性の接着剤と速
硬化の紫外線硬化型接着剤等の仮止接着剤を併用しても
よい。
以上説明したようＫ、本発明方法（でよれば、聡ての取
着すべき電子部品を接着を含む方法で取着後、はんだ付
け工程を行うことにより、はんだ付けと同時に接着剤の
硬化を＠＝＃＃実行できるので、製造工程の省工程およ
び製造時間を短縮でき、量産工程に有益である効果があ
る。
着すべき電子部品を接着を含む方法で取着後、はんだ付
け工程を行うことにより、はんだ付けと同時に接着剤の
硬化を＠＝＃＃実行できるので、製造工程の省工程およ
び製造時間を短縮でき、量産工程に有益である効果があ
る。
第１図は本発明方法を説明するためのプリント°
２２図の他の実施例を説明するための工程図、第
４図は従来の製造工程説明図である。 １・・・基 板 ２，３・・・はんだ付け部
４・・・コ イ ル ５・・・半導体素子代
理人 弁理士 則 近 憲 佑 ほか１名 第１図 儒４図 第２１ コイ１ 硼 第３図
２２図の他の実施例を説明するための工程図、第
４図は従来の製造工程説明図である。 １・・・基 板 ２，３・・・はんだ付け部
４・・・コ イ ル ５・・・半導体素子代
理人 弁理士 則 近 憲 佑 ほか１名 第１図 儒４図 第２１ コイ１ 硼 第３図
Claims (3)
- （１）印刷回路の形成された基板のはんだ付け部分には
んだを設ける工程と、上記基板のコイル取付け部分にコ
イルを接着剤により接着する工程と、上記基板に上記コ
イル以外の部品を取着する工程と、上記電子部品取着後
上記はんだと接着剤を加熱してはんだ付けおよび上記接
着剤の硬化を行う工程とを具備してなることを特徴とす
る電子部品の取着方法。 - （２）コイルを基板に接着する接着剤は紫外線硬化型嫌
気性接着剤を用い、予め紫外線硬化工程を行った後はん
だの加熱工程を行うことを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載の電子部品の取着方法。 - （３）コイルを基板に接着する手段は、接着剤をコイル
と基板間およびコイルよりはみ出した部分にも設け、こ
のはみ出した部分の接着剤を紫外線硬化させた後はんだ
の加熱工程を行うことによってコイル下の接着剤を硬化
させることを特徴とする特許請求の範囲第２項記載の電
子部品の取着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24244584A JPS61121390A (ja) | 1984-11-19 | 1984-11-19 | 電子部品の取着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24244584A JPS61121390A (ja) | 1984-11-19 | 1984-11-19 | 電子部品の取着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61121390A true JPS61121390A (ja) | 1986-06-09 |
Family
ID=17089195
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24244584A Pending JPS61121390A (ja) | 1984-11-19 | 1984-11-19 | 電子部品の取着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61121390A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02110994A (ja) * | 1988-05-26 | 1990-04-24 | Taiyo Yuden Co Ltd | フラットパッケージ型電子部品の回路基板搭載方法 |
| JP2006220948A (ja) * | 2005-02-10 | 2006-08-24 | Minebea Co Ltd | カラーホイールおよびその製造方法 |
| JP2008539367A (ja) * | 2005-03-15 | 2008-11-13 | イー−キャス， インコーポレイテッド | 実質的に３次元の構造物を実質的に２次元の構造物に取り付けるためのシステム及び方法 |
-
1984
- 1984-11-19 JP JP24244584A patent/JPS61121390A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02110994A (ja) * | 1988-05-26 | 1990-04-24 | Taiyo Yuden Co Ltd | フラットパッケージ型電子部品の回路基板搭載方法 |
| JP2006220948A (ja) * | 2005-02-10 | 2006-08-24 | Minebea Co Ltd | カラーホイールおよびその製造方法 |
| JP2008539367A (ja) * | 2005-03-15 | 2008-11-13 | イー−キャス， インコーポレイテッド | 実質的に３次元の構造物を実質的に２次元の構造物に取り付けるためのシステム及び方法 |
| US7957155B2 (en) | 2005-03-15 | 2011-06-07 | Medconx, Inc. | System for attaching a substantially three-dimensional structure to a substantially two-dimensional structure |
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