JP2000121757A - 時計用コイル巻芯と回路基板の結合構造及びその結合方法 - Google Patents
時計用コイル巻芯と回路基板の結合構造及びその結合方法Info
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- JP2000121757A JP2000121757A JP10297872A JP29787298A JP2000121757A JP 2000121757 A JP2000121757 A JP 2000121757A JP 10297872 A JP10297872 A JP 10297872A JP 29787298 A JP29787298 A JP 29787298A JP 2000121757 A JP2000121757 A JP 2000121757A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 時計用コイル巻芯と回路基板とを確実に結合
できる構造を提供する。 【解決手段】 軟体の磁性部材で形成されたコイル巻芯
１０に半抜きによりダボ１５を形成し、このダボを回路
基板１６に形成された孔１７に係合させ、ダボと基板と
がカシメにより結合される。
できる構造を提供する。 【解決手段】 軟体の磁性部材で形成されたコイル巻芯
１０に半抜きによりダボ１５を形成し、このダボを回路
基板１６に形成された孔１７に係合させ、ダボと基板と
がカシメにより結合される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、腕時計用コイル巻
芯を回路基板に固定するための構造、及びモジュールを
組立る為の工程に関するものである。
芯を回路基板に固定するための構造、及びモジュールを
組立る為の工程に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、コイル巻芯と回路基板の結合はコ
イル巻芯上に接着剤を塗布し、その上に回路基板をのせ
て接着結合していた。図５は従来の結合構造を示す断面
図で、コイル巻芯１はキャリア２に載せられ、巻芯に形
成された孔１ａがキャリアの上面に突出するダボ２ａが
係合している。一方回路基板３は、孔３ａを巻芯のダボ
１ｂに係合させて結合される。その結合方法は、コイル
巻芯の回路基板３との合わせ面に接着剤を塗布し、その
上に回路基板３をのせて結合する。
イル巻芯上に接着剤を塗布し、その上に回路基板をのせ
て接着結合していた。図５は従来の結合構造を示す断面
図で、コイル巻芯１はキャリア２に載せられ、巻芯に形
成された孔１ａがキャリアの上面に突出するダボ２ａが
係合している。一方回路基板３は、孔３ａを巻芯のダボ
１ｂに係合させて結合される。その結合方法は、コイル
巻芯の回路基板３との合わせ面に接着剤を塗布し、その
上に回路基板３をのせて結合する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、接着剤をコイ
ル巻芯１上に塗布した時、接着剤が液状であるためキャ
リアまで流れ、キャリアにくっついて取れなくなること
がある。またキャリア２上に接着剤の固まったものが残
り、繰り返し使用した場合、部品が所定の位置に収まら
ず位置ずれを起こし、他の工程で不良を増発させる不具
合がでていた。また接着剤が巻芯１上に流出して固定し
た場合、その上に位置されるステ−タ（図示せず）との
間に介在し、両者の磁気的結合を悪くすると言う、問題
がある。更に、キャリアに流れないように接着剤の量を
減らすと、結合力が無くなり、後工程で剥がれてしまう
ことがある。即ち、接着剤の管理が困難で不良品が多
く、歩留りが悪い、と言う問題がある。
ル巻芯１上に塗布した時、接着剤が液状であるためキャ
リアまで流れ、キャリアにくっついて取れなくなること
がある。またキャリア２上に接着剤の固まったものが残
り、繰り返し使用した場合、部品が所定の位置に収まら
ず位置ずれを起こし、他の工程で不良を増発させる不具
合がでていた。また接着剤が巻芯１上に流出して固定し
た場合、その上に位置されるステ−タ（図示せず）との
間に介在し、両者の磁気的結合を悪くすると言う、問題
がある。更に、キャリアに流れないように接着剤の量を
減らすと、結合力が無くなり、後工程で剥がれてしまう
ことがある。即ち、接着剤の管理が困難で不良品が多
く、歩留りが悪い、と言う問題がある。
【０００４】以上のような接着剤による問題点に基づ
き、本発明は、接着剤を使用することなく確実にコイル
巻芯を回路基板に固定することのできる結合構造、及び
モジュール組立工程を提供することを目的とする。
き、本発明は、接着剤を使用することなく確実にコイル
巻芯を回路基板に固定することのできる結合構造、及び
モジュール組立工程を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１による発明は、
磁性部材で出来たコイル巻芯にダボが形成され、このダ
ボを回路基板に形成した孔に係合させ、ダボと基板とを
カシメにより結合させたことを特徴とする。この発明に
よれば接着剤を使用しないので、接着剤による各種の問
題が解消され、カシメにより確実短時間に巻芯と回路基
板が結合できるので、歩留りがよく、また製造効率を上
げ、コストを低下させることができる。
磁性部材で出来たコイル巻芯にダボが形成され、このダ
ボを回路基板に形成した孔に係合させ、ダボと基板とを
カシメにより結合させたことを特徴とする。この発明に
よれば接着剤を使用しないので、接着剤による各種の問
題が解消され、カシメにより確実短時間に巻芯と回路基
板が結合できるので、歩留りがよく、また製造効率を上
げ、コストを低下させることができる。
【０００６】請求項２による発明は、ダボが形成され磁
性部材で出来たコイル巻芯をキャリア上に位置決めし、
前記ダボに回路基板の孔を係合させてこの回路基板を位
置決めし、ポンチ矢をダボに打ち込みカシメにより回路
基板とコイル巻芯を結合し、その後ＩＣチップや振動子
を取り付け、コイル巻線を巻芯に巻き付け、巻線の端末
を電気的に接続する工程より成ることを特徴とする。
性部材で出来たコイル巻芯をキャリア上に位置決めし、
前記ダボに回路基板の孔を係合させてこの回路基板を位
置決めし、ポンチ矢をダボに打ち込みカシメにより回路
基板とコイル巻芯を結合し、その後ＩＣチップや振動子
を取り付け、コイル巻線を巻芯に巻き付け、巻線の端末
を電気的に接続する工程より成ることを特徴とする。
【０００７】請求項３による発明は、ＩＣチップや振動
子を取り付けた回路基板の孔を、ダボが形成され磁性部
材で出来たコイル巻芯の前記ダボに係合させて位置決め
し、ポンチ矢をダボに打ち込みカシメにより回路基板と
コイル巻芯を結合後、コイル巻線を巻芯に巻き付け、巻
線の端末を電気的に接続する工程より成ることを特徴と
する。
子を取り付けた回路基板の孔を、ダボが形成され磁性部
材で出来たコイル巻芯の前記ダボに係合させて位置決め
し、ポンチ矢をダボに打ち込みカシメにより回路基板と
コイル巻芯を結合後、コイル巻線を巻芯に巻き付け、巻
線の端末を電気的に接続する工程より成ることを特徴と
する。
【０００８】
【発明の実施の形態】第一の実施の形態 以下、本発明によるコイル巻芯と回路基板の結合を含む
モジュールの組立工程の第一の実施の形態を説明する。 １． コイル巻芯位置決 図１は、コイル巻芯と回路基板の結合工程を示す断面
図、図２は結合工程の初期の状態を示す断面図、図３は
カシメられた状態を示す断面図、図４は完成時を示す平
面図である。コイル巻芯１０は磁性部材で出来た金属板
製で、モジュール地板のダボ（図示せず）に係合して位
置決めをする為の二個の孔１１、１２を有し、少なくと
もその一方の孔１２（実際にはこの時点では２個の孔ガ
イド）をキャリア１３のダボ１４に係合させて位置決め
される。
モジュールの組立工程の第一の実施の形態を説明する。 １． コイル巻芯位置決 図１は、コイル巻芯と回路基板の結合工程を示す断面
図、図２は結合工程の初期の状態を示す断面図、図３は
カシメられた状態を示す断面図、図４は完成時を示す平
面図である。コイル巻芯１０は磁性部材で出来た金属板
製で、モジュール地板のダボ（図示せず）に係合して位
置決めをする為の二個の孔１１、１２を有し、少なくと
もその一方の孔１２（実際にはこの時点では２個の孔ガ
イド）をキャリア１３のダボ１４に係合させて位置決め
される。
【０００９】２． 回路基板の位置決 磁気焼鈍され軟化したコイル巻芯１０は半抜きによりダ
ボ１５が形成され、之に、回路基板１６の孔１７を係合
させて、回路基板の位置決めが行われる。尚、ダボ１５
の形成は半抜き以外でも、コイニングやそれに類した技
術で形成することが出来る。
ボ１５が形成され、之に、回路基板１６の孔１７を係合
させて、回路基板の位置決めが行われる。尚、ダボ１５
の形成は半抜き以外でも、コイニングやそれに類した技
術で形成することが出来る。
【００１０】３． 巻芯と回路基板の結合 図１に示す段付きポンチ矢１８がダボ１５の上方に位置
しており、之が下降される。図２に示すようにポンチ矢
１８の頂角６０度の矢尻１８ａがダボ１５に打ち込まれ
ることによりダボ１５が横方向に拡がり、ダボと回路基
板１６が結合される。更にポンチ矢１８を打ち込むこと
により、図３に示すように、ポンチ矢の下面によりダボ
が押し広げられ、カシメにより回路基板１６が巻芯１０
に強固に結合される。
しており、之が下降される。図２に示すようにポンチ矢
１８の頂角６０度の矢尻１８ａがダボ１５に打ち込まれ
ることによりダボ１５が横方向に拡がり、ダボと回路基
板１６が結合される。更にポンチ矢１８を打ち込むこと
により、図３に示すように、ポンチ矢の下面によりダボ
が押し広げられ、カシメにより回路基板１６が巻芯１０
に強固に結合される。
【００１１】４． ＩＣチップの位置決 ＩＣチップ２０を回路基板上に位置決する。 ５． 樹脂ポッティング 封止用樹脂をＩＣチップに対しポッティングする。
【００１２】６． 巻枠設置 一対のコイル巻枠２２を巻線部に絶縁処理をしたコイル
巻芯の両端に嵌合取り付ける。但し、巻枠を使用しない
ものもある。 ７． キュアリング ポッティングした樹脂を１３５℃に加熱して固化する。 ８． キャリア移し替 巻芯及び回路基板を別のキャリア上に移し替える。この
時点では、巻線を巻き付けるため、巻芯の位置決めは孔
１２のみで行う。もちろんコイル巻線の巻き方によって
は２個の孔で位置決めしても良い。 ９． 振動子の取付 振動子２３を回路基板上の端子に半田により接続し取付
ける。 １０．コイル巻線の巻付 コイル巻線の巻き付け。 １１．端末処理 コイル巻線の端末をパターン２１に電気的に接続して完
成する。
巻芯の両端に嵌合取り付ける。但し、巻枠を使用しない
ものもある。 ７． キュアリング ポッティングした樹脂を１３５℃に加熱して固化する。 ８． キャリア移し替 巻芯及び回路基板を別のキャリア上に移し替える。この
時点では、巻線を巻き付けるため、巻芯の位置決めは孔
１２のみで行う。もちろんコイル巻線の巻き方によって
は２個の孔で位置決めしても良い。 ９． 振動子の取付 振動子２３を回路基板上の端子に半田により接続し取付
ける。 １０．コイル巻線の巻付 コイル巻線の巻き付け。 １１．端末処理 コイル巻線の端末をパターン２１に電気的に接続して完
成する。
【００１３】第二の実施形態 第二の実施形態は、第一の実施形態における回路部分の
工程仕上げとコイル巻芯の工程を別個に行い、両者を結
合することによって完成させる。之を第一の工程の各項
を利用して下記に列記する。 １．回路基板の第１キャリアへの位置決め ２．（４ 第一の実施形態の４に相当。以下同じ。）Ｉ
Ｃチップの位置決 ３．（５） 樹脂ポッティング ４．（７） キュアリング ５．（９） 振動子の取付 この後キャリアより外して回路工程を完成させる。
工程仕上げとコイル巻芯の工程を別個に行い、両者を結
合することによって完成させる。之を第一の工程の各項
を利用して下記に列記する。 １．回路基板の第１キャリアへの位置決め ２．（４ 第一の実施形態の４に相当。以下同じ。）Ｉ
Ｃチップの位置決 ３．（５） 樹脂ポッティング ４．（７） キュアリング ５．（９） 振動子の取付 この後キャリアより外して回路工程を完成させる。
【００１４】１．（８） 絶縁処理されダボが形成され
た巻芯を第２キャリアに位置決め ２．（２） 完成された回路基板の巻芯への位置決め ３．（３） 巻芯と回路基板のカシメ結合 ４．（６） 巻枠設置 ５．（１０）コイル巻線の巻き付け ６．（１１）端末処理
た巻芯を第２キャリアに位置決め ２．（２） 完成された回路基板の巻芯への位置決め ３．（３） 巻芯と回路基板のカシメ結合 ４．（６） 巻枠設置 ５．（１０）コイル巻線の巻き付け ６．（１１）端末処理
【００１５】第二の実施の形態によれば、回路部分の工
程では、回路は回路として生産性の高い工程で完成させ
ることができるので、相対的な歩留りが向上し、ひいて
はコストを下げることを可能とする。
程では、回路は回路として生産性の高い工程で完成させ
ることができるので、相対的な歩留りが向上し、ひいて
はコストを下げることを可能とする。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、接着剤を用いないの
で、上記した接着剤による各種の問題が解消され、カシ
メにより確実に且つ短時間に巻芯と回路基板が結合でき
るので、歩留りがよく、また製造効率を上げ、コストを
低下させることができる。
で、上記した接着剤による各種の問題が解消され、カシ
メにより確実に且つ短時間に巻芯と回路基板が結合でき
るので、歩留りがよく、また製造効率を上げ、コストを
低下させることができる。
【図１】コイル巻芯と回路基板の結合工程を示す断面図
である。
である。
【図２】結合工程の初期の状態を示す断面図である。
【図３】カシメられた状態を示す断面図である。
【図４】完成時を示す平面図である。
【図５】従来の結合構造を示す断面図である。
１ コイル巻芯 １ａ 孔 １ｂ ダボ ２ キャリア ２ａ ダボ ３ 回路基板 ３ａ 孔 １０ コイル巻芯 １１ 孔 １２ 孔 １３ キャリア １４ ダボ １５ ダボ １６ 回路基板 １７ 孔 １８ ポンチ矢 １８ａ 矢尻 ２０ ＩＣチップ ２１ その他の部品 ２２ コイル巻枠 ２３ 振動子 ２４ コイル
Claims (3)
- 【請求項１】 磁性部材で出来たコイル巻芯にダボが形
成され、このダボを回路基板に形成した孔に係合させ、
ダボと基板とをカシメにより結合させたことを特徴とす
る時計用コイル巻芯と回路基板の結合構造。 - 【請求項２】 ダボが形成され磁性部材で出来たコイル
巻芯をキャリア上に位置決めし、前記ダボに回路基板の
孔を係合させてこの回路基板を位置決めし、ポンチ矢を
ダボに打ち込みカシメにより回路基板とコイル巻芯を結
合し、その後ＩＣチップや振動子を取り付け、コイル巻
線を巻芯に巻き付け、巻線の端末を電気的に接続する工
程より成ることを特徴とする時計用コイル巻芯と回路基
板の結合方法。 - 【請求項３】 ＩＣチップや振動子を取り付けた回路基
板の孔を、ダボが形成され磁性部材で出来たコイル巻芯
の前記ダボに係合させて位置決めし、ポンチ矢をダボに
打ち込みカシメにより回路基板とコイル巻芯を結合後、
コイル巻線を巻芯に巻き付け、巻線の端末を電気的に接
続する工程より成ることを特徴とする時計用コイル巻芯
と回路基板の結合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10297872A JP2000121757A (ja) | 1998-10-20 | 1998-10-20 | 時計用コイル巻芯と回路基板の結合構造及びその結合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10297872A JP2000121757A (ja) | 1998-10-20 | 1998-10-20 | 時計用コイル巻芯と回路基板の結合構造及びその結合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000121757A true JP2000121757A (ja) | 2000-04-28 |
Family
ID=17852225
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10297872A Pending JP2000121757A (ja) | 1998-10-20 | 1998-10-20 | 時計用コイル巻芯と回路基板の結合構造及びその結合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000121757A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006038375A1 (en) | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Ricoh Company, Ltd. | Developer-controlling member, manufacturing method thereof, developing machine using the developer-controlling member, image forming apparatus or printer using the developing machine, and jointed plate |
| KR100692183B1 (ko) | 2005-11-07 | 2007-03-12 | 경신공업 주식회사 | 전기회로의 고정구조 |
-
1998
- 1998-10-20 JP JP10297872A patent/JP2000121757A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006038375A1 (en) | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Ricoh Company, Ltd. | Developer-controlling member, manufacturing method thereof, developing machine using the developer-controlling member, image forming apparatus or printer using the developing machine, and jointed plate |
| US8019257B2 (en) | 2004-09-30 | 2011-09-13 | Ricoh Company, Ltd. | Developer-controlling member, manufacturing method thereof, developing machine using the developer-controlling member, image forming apparatus or printer using the developing machine, and jointed plate |
| NO338933B1 (no) * | 2004-09-30 | 2016-10-31 | Ricoh Co Ltd | Fremkallerkontrollerende innretning, fremstilling av denne, fremkallingsmaskin som bruker den fremkallerkontrollerende innretning, billdeddannerapparat eller skriver som bruker fremkallingsmaskinen, og leddet plate |
| KR100692183B1 (ko) | 2005-11-07 | 2007-03-12 | 경신공업 주식회사 | 전기회로의 고정구조 |
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