JPS6274694A - Ｉｃカ−ド用モジユ−ルの組立方法 - Google Patents
Ｉｃカ−ド用モジユ−ルの組立方法Info
- Publication number
- JPS6274694A JPS6274694A JP60214632A JP21463285A JPS6274694A JP S6274694 A JPS6274694 A JP S6274694A JP 60214632 A JP60214632 A JP 60214632A JP 21463285 A JP21463285 A JP 21463285A JP S6274694 A JPS6274694 A JP S6274694A
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- JP
- Japan
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- chip
- integrated circuit
- circuit card
- circuit board
- assembling module
- Prior art date
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- Pending
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、ＩＣカード用モジュールの組立方法に関す
る。
る。
ＩＣカードは、第２図および第３図に示すように、回路
基板（１）にＩＣチップ（２）を搭載したＩＣモジュー
ル（３）とほぼ同じ厚さの硬質塩化ビニル樹脂などから
なるプラスチックコア（４）の開孔部（５）に、上記Ｉ
Ｃモジュール（３）を装着し、このプラスチックコア（
４）を中間にして、その表側に同質または異質の合成樹
脂からなる表面印刷シート（６）、磁気テープ（７）お
よび表面シート（８）を、また裏側に裏面印刷シート（
９）および裏面シート（１０）を配置して、これらを熱
圧着により一体化して形成される。
基板（１）にＩＣチップ（２）を搭載したＩＣモジュー
ル（３）とほぼ同じ厚さの硬質塩化ビニル樹脂などから
なるプラスチックコア（４）の開孔部（５）に、上記Ｉ
Ｃモジュール（３）を装着し、このプラスチックコア（
４）を中間にして、その表側に同質または異質の合成樹
脂からなる表面印刷シート（６）、磁気テープ（７）お
よび表面シート（８）を、また裏側に裏面印刷シート（
９）および裏面シート（１０）を配置して、これらを熱
圧着により一体化して形成される。
従来このＩＣカードに用いられるモジュール（３）は、
所要の回路パターンが形成された回路基板（１）にＩＣ
チップ（２）を取り付け、このＩＣチップ（２）の端子
と回路パターンとを金属細線で接続したのち、これを熱
板上に載置して、ＩＣチップ（２）を中心にしてＩＣチ
ップ（２）および接続された金属細線がかくれる程度に
熱硬化性のエポキシ樹脂粉末をふりかけ、溶解して盛り
上げたのち、さらにこれを１５０〜２００℃の加熱炉に
数時間入れて硬化させて製作されている。
所要の回路パターンが形成された回路基板（１）にＩＣ
チップ（２）を取り付け、このＩＣチップ（２）の端子
と回路パターンとを金属細線で接続したのち、これを熱
板上に載置して、ＩＣチップ（２）を中心にしてＩＣチ
ップ（２）および接続された金属細線がかくれる程度に
熱硬化性のエポキシ樹脂粉末をふりかけ、溶解して盛り
上げたのち、さらにこれを１５０〜２００℃の加熱炉に
数時間入れて硬化させて製作されている。
したがってこのような方法でＩＣモジュール（３）を製
作すると、ポツティング中に異物が混入して不良品を生
じやすく、これをさけるために、清浄度の高いクリーン
ルームが必要となる。また溶融後の硬化に時間がかかり
、生産性が悪いなどの問題がある。
作すると、ポツティング中に異物が混入して不良品を生
じやすく、これをさけるために、清浄度の高いクリーン
ルームが必要となる。また溶融後の硬化に時間がかかり
、生産性が悪いなどの問題がある。
この発明は、異物などによる不良品の発生が少く、かつ
短時間にＩＣカード用モジュールを組立てることができ
るようにすることにある。
短時間にＩＣカード用モジュールを組立てることができ
るようにすることにある。
回路基板にＩＣチップを搭載してこの回路基板に形成さ
れた回路パターンにＩＣチップを接続したのち、このＩ
Ｃチップの上から紫外線硬化型樹脂を供給し、これに紫
外線を照射して硬化させることにより、モールド中への
異物の混入をなくし、かつ短時間にＩＣカード用モジュ
ールを組立てることができるようにした。
れた回路パターンにＩＣチップを接続したのち、このＩ
Ｃチップの上から紫外線硬化型樹脂を供給し、これに紫
外線を照射して硬化させることにより、モールド中への
異物の混入をなくし、かつ短時間にＩＣカード用モジュ
ールを組立てることができるようにした。
以下、図面を参照してこの発明を実施例に基づいて説明
する。
する。
第１図（Ａ）図に示すように、所要の回路パターン（２
０）が形成された回路基板（１）のＩＣチップ取付は部
に、接着はんだ付け、熱圧着などの任意方法によりＩＣ
チップ（２）を取り付けたのち、ワイヤボンディング法
により、上記ＩＣチップ（２）の端子と回路パターン（
２０）とを金属細線（２１）で接続する。
０）が形成された回路基板（１）のＩＣチップ取付は部
に、接着はんだ付け、熱圧着などの任意方法によりＩＣ
チップ（２）を取り付けたのち、ワイヤボンディング法
により、上記ＩＣチップ（２）の端子と回路パターン（
２０）とを金属細線（２１）で接続する。
しかるのち（Ｂ）図に示すように、ディスペンサー （
２２）を用いてこのＩＣチップ（２）上からこのＩＣチ
ップ（２）を中心にして液状の紫外線硬化型樹脂（２３
）を滴下する。この紫外線硬化型樹脂（２３）は、電気
的特性や耐金性を満足するものならば、エポキシ系、ア
クリル系、シリコン系、ウレタン系のいづれでもよく、
滴下に際してはその粘度を１００〜１００ＯＣＰＳ （
２５℃）に調整して用いられる。滴下した樹脂（２３）
は半球状となってその滴下点から放射方法に拡るので１
滴下量はＩＣチップ（２）金属細線（２１）およびその
接続部が覆われるように調整される。
２２）を用いてこのＩＣチップ（２）上からこのＩＣチ
ップ（２）を中心にして液状の紫外線硬化型樹脂（２３
）を滴下する。この紫外線硬化型樹脂（２３）は、電気
的特性や耐金性を満足するものならば、エポキシ系、ア
クリル系、シリコン系、ウレタン系のいづれでもよく、
滴下に際してはその粘度を１００〜１００ＯＣＰＳ （
２５℃）に調整して用いられる。滴下した樹脂（２３）
は半球状となってその滴下点から放射方法に拡るので１
滴下量はＩＣチップ（２）金属細線（２１）およびその
接続部が覆われるように調整される。
つぎにこの滴下した樹脂（２３）に、（Ｃ）図に示すよ
うに紫外線（２４）を均一に照射する。照射量は樹脂の
種類によって異なるが、１００〜３５０ｍＷ／ｃＪの照
度で５〜３０秒で硬化し、（Ｄ）図に示すようにＩＣチ
ップ（２）をモールドすることができる。
うに紫外線（２４）を均一に照射する。照射量は樹脂の
種類によって異なるが、１００〜３５０ｍＷ／ｃＪの照
度で５〜３０秒で硬化し、（Ｄ）図に示すようにＩＣチ
ップ（２）をモールドすることができる。
なお、１回の滴下量で所要のモールドを得ることが困難
なときは、滴下、紫外線照射を繰返して所要の大きさに
するとよい。
なときは、滴下、紫外線照射を繰返して所要の大きさに
するとよい。
上記のように紫外線硬化型樹脂を用いてＩＣカード用モ
ジュールを組立てると、従来樹脂硬化に数時間要したも
のを秒単位でおこなうことができる。しかも自動、無人
化で組立てることができるため、生産能率が大幅に向上
する。また従来の組立方法では、ポツティング中に異物
が混入して不良品を発生しやすく、また取扱う材料が粉
末であるため、環境を汚染しやすかったが、この方法で
は、異物の混入も少く、また環境汚染もなく、所要のモ
ジュールを組立てることができる。さらにこの方法では
、従来の加熱炉にかわって紫外線照射で硬化できるので
、省エネルギであるなどの効果がある。
ジュールを組立てると、従来樹脂硬化に数時間要したも
のを秒単位でおこなうことができる。しかも自動、無人
化で組立てることができるため、生産能率が大幅に向上
する。また従来の組立方法では、ポツティング中に異物
が混入して不良品を発生しやすく、また取扱う材料が粉
末であるため、環境を汚染しやすかったが、この方法で
は、異物の混入も少く、また環境汚染もなく、所要のモ
ジュールを組立てることができる。さらにこの方法では
、従来の加熱炉にかわって紫外線照射で硬化できるので
、省エネルギであるなどの効果がある。
回路基板にＩＣチップを搭載し、これを回路パターンに
接続したのち、紫外線硬化型樹脂を供給し、これに紫外
線を照射して硬化させることにより、ＩＣカード用モジ
ュールを組立てるようにしたので、短時間にかつ異物の
混入などによる不良品を発生することなく所要のモジュ
ールを容易に組立てることができる。
接続したのち、紫外線硬化型樹脂を供給し、これに紫外
線を照射して硬化させることにより、ＩＣカード用モジ
ュールを組立てるようにしたので、短時間にかつ異物の
混入などによる不良品を発生することなく所要のモジュ
ールを容易に組立てることができる。
第１図（Ａ）ないしくＤ）図はこの発明の一実施例であ
るＩＣカード用モジュールの組立方法を説明するための
工程図、第２図はＩＣカードの斜視図、第３図はその分
解組立図である。 （１）・・・回路基板 （２）・・・ＩＣチッ
プ（２０）・・・回路パターン （２１）・・・金
属細線（２２）・・・ディスペンサー （２３）・・
・紫外線硬化型樹脂（２４）・・・紫外線
るＩＣカード用モジュールの組立方法を説明するための
工程図、第２図はＩＣカードの斜視図、第３図はその分
解組立図である。 （１）・・・回路基板 （２）・・・ＩＣチッ
プ（２０）・・・回路パターン （２１）・・・金
属細線（２２）・・・ディスペンサー （２３）・・
・紫外線硬化型樹脂（２４）・・・紫外線
Claims (1)
- 回路基板にＩＣチップを搭載してこの回路基板に形成さ
れた回路パターンに上記ＩＣチップを接続する工程と、
上記回路パターンに接続されたＩＣチップ上から紫外線
硬化型樹脂を供給する工程と、この紫外線硬化型樹脂に
紫外線を照射して硬化させる工程とを有することを特徴
とするＩＣカード用モジュールの組立方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60214632A JPS6274694A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | Ｉｃカ−ド用モジユ−ルの組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60214632A JPS6274694A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | Ｉｃカ−ド用モジユ−ルの組立方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6274694A true JPS6274694A (ja) | 1987-04-06 |
Family
ID=16658952
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60214632A Pending JPS6274694A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | Ｉｃカ−ド用モジユ−ルの組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6274694A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63281896A (ja) * | 1987-05-14 | 1988-11-18 | イビデン株式会社 | Ｉｃカ−ド用プリント配線板 |
| WO2023139864A1 (ja) * | 2022-01-24 | 2023-07-27 | サトーホールディングス株式会社 | 成形体及び成形体の製造方法 |
-
1985
- 1985-09-30 JP JP60214632A patent/JPS6274694A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63281896A (ja) * | 1987-05-14 | 1988-11-18 | イビデン株式会社 | Ｉｃカ−ド用プリント配線板 |
| WO2023139864A1 (ja) * | 2022-01-24 | 2023-07-27 | サトーホールディングス株式会社 | 成形体及び成形体の製造方法 |
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