JP3409188B2 - 実装電子部品の実装方法 - Google Patents

実装電子部品の実装方法

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Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【産業上の利用分野】本発明は電子部品を回路基板に実
装するのに適用して好適な実装電子部品の実装方法に関
する。 【0002】 【従来の技術】従来図3に示す如く平型モータのステー
タを構成する例えば12個の平型コイル1a,1b‥‥
1lを回路基板2の回路パターンに接続取付するときは
手作業によりコイル1a,1b‥‥1lを所定位置に固
定し、半田付して接続取付を行っていた。 【0003】 【発明が解決しようとする課題】然しながら平型モータ
のステータを構成する複数個の例えば12個の平型コイ
ル1a,1b‥‥1lを所定位置関係に接続取付を行う
場合、手作業で行うときには、このコイル固定位置の位
置精度が悪く且つ1個づつの作業の為に、作業性が悪く
歩留りも低下する不都合があった。 【0004】また手作業の為、品質が安定せず、且つ価
格を安価にすることができない不都合があった。 【0005】本発明は斯る点に鑑み、安定した品質のも
のを作業性及び歩留り良く製造することができるように
することを目的とする。 【0006】 【課題を解決するための手段】本発明実装電子部品の実
装方法は例えば図1、図2に示す如くガイドピン8を有
する回路基板2に設けた回路パターンの端子部4に半田
5を付着すると共にこの端子部4近傍に電子部品接着用
の光硬化型接着剤6を塗布する工程と、ガイド用孔7を
有するキャリアテープ3上に、光照射により粘着力が低
下する光硬化型粘着剤3bを塗布後、この光硬化型粘着
剤3b上に、複数の実装電子部品1a〜1lをこの回路
基板2上での実装位置に対応させて粘着する工程と、こ
の回路基板2のガイドピン8をこのキャリアテープ3の
ガイド用孔7に挿入することにより、この回路基板2の
端子部4とこの複数の実装電子部品の1a〜1lの端子
を位置合わせする工程と、このキャリアテープ3の基材
3a面から紫外線を照射して、このキャリアテープ3上
の光硬化型粘着剤3bの粘着力を低下させてこのキャリ
アテープ3を剥離するとともに、この回路基板2上のこ
の光硬化型接着剤6を硬化させて、この複数の実装電子
部品1a〜1lをこの回路基板2上に仮固定する工程
と、この半田5を溶融してこの複数の実装電子部品1a
〜1lを半田接続する工程とを有するものである。 【0007】 【0008】 【作用】斯る本発明によれば予め硬化型粘着剤3bを塗
布したキャリアテープ3に回路基板2に実装する形状に
複数個の電子部品1a,1b‥‥1lを接続面を上にし
て貼着するようにしたので、この電子部品1a,1b‥
‥1lが貼着されたキャリアテープ3を回路基板2の所
定位置に、この接続面を対向して配することにより複数
の電子部品1a,1b‥‥1lを同時に所定関係に位置
決めができ、品質が安定すると共に作業効率及び歩留り
が向上する。また本発明によればキャリアテープ3の粘
着剤として光硬化型粘着剤3bを使用すると共に回路基
板2において電子部品1a,1b‥‥1lを接着する接
着剤として光硬化型接着剤6を使用したので複数個の電
子部品1a,1b‥‥1lを実装するときに、1度の紫
外線の照射により、この電子部品1a,1b‥‥1lを
回路基板2に接着できると共にキャリアテープ3の剥離
が容易となる。 【0009】 【実施例】以下図面を参照して本発明実装電子部品の実
装方法の実施例につき説明しよう。本例においては平型
モータの図3に示す如きステータを構成する絶縁層が被
覆された平角線が巻回された例えば12個のコイル1
a,1b‥‥1lを回路基板2に実装する場合である。
まず、透明な基材例えば125μm厚のPETフィルム
3a上に例えば30μm厚の紫外線硬化型粘着剤3bを
塗布したキャリアテープ(例えばソニーケミカル(株)
製PET8800)3を用意する。 【0010】このキャリアテープ3の紫外線硬化型粘着
剤3b上に図1A,Bに示す如く回路基板2に実装する
形状に例えば12個の平型コイル1a,1b‥‥1lを
回路パターンへの接続面を上にしてマイクロコンピュー
タにより制御される如くなされたX,Y,θロボットに
より、この平型コイル1a,1b‥‥1lを1個づつ粘
着固定する。本例においては、図1に示す如くこの平型
コイル1a‥‥1lの組を所定間隔毎に所定組粘着固定
する如くする。この図1において、7は実装時の位置決
め用のガイド用孔である。 【0011】この場合PETフィルム3a上に紫外線硬
化型粘着剤3bを塗布したキャリアテープ3の紫外線照
射前の粘着力は比較的大きく650g/2cmであっ
た。このPETフィルム3a上に紫外線硬化型粘着剤3
bを塗布したキャリアテープ3に、紫外線を160W、
キャリアテープ3の移動速度1m/分、照射距離150
mmで約2J(ジュール)のエネルギーで照射したとき
のこのキャリアテープ3の粘着力は紫外線照射前の1/
200以下の3g/2cmであった。 【0012】本例においては、このキャリアテープ3に
平型コイル1a,1b‥‥1lを粘着固定した後、この
平型コイル1a,1b‥‥1l側より紫外線を照射する
如くする。 【0013】この場合は平型コイル1a,1b‥‥1l
の粘着面には紫外線が照射されないのでこの平型コイル
1a,1b‥‥1lはこのキャリアテープ3に比較的大
きな例えば650g/2cmの粘着力で粘着したままで
あるが、この平型コイル1a,1b‥‥1l以外の部分
は粘着力が極めて小さく例えば3g/2cmとなるの
で、平型コイル1a,1b‥‥1lを粘着固定したキャ
リアテープ3の取扱いが容易となる。 【0014】次に斯る例えば12個の組の平型コイル1
a,1b‥‥1lが実装する形状に粘着されたキャリア
テープ3を用いて回路基板2に平型モータのステータを
実装する例につき説明する。 【0015】本例においては、まず、図2に示す如く回
路基板2の回路パターンの平型コイル1a,1b‥‥1
lの夫々の端子を接続すべきランド4に半田5を付着す
ると共にこのランド4の近傍にコイル固定用の紫外線硬
化型接着剤(例えばソニーケミカル(株)製 UV10
06)6を塗布する。 【0016】この場合、この回路基板2をガイドピン8
により所定位置関係となる如く配すると共に、このキャ
リアテープ3の平型コイル1a,1b‥‥1lがこの回
路基板2の回路パターンに対接する如くして、このキャ
リアテープ3のガイド用孔7をこのガイドピン8に挿入
して押圧する。 【0017】このときは回路基板2の回路パターンの所
定のランド4と平型コイル1a,1b‥‥1lの端子と
が対接する如くなされる。 【0018】その後、図2に示す如く、キャリアテープ
3のコイル1a,1b‥‥1lが粘着されていない面側
から紫外線を例えば上述の条件で照射する如くする。 【0019】このときはキャリアテープ3のコイル1
a,1b‥‥1lに対する粘着力は小さく例えば3g/
2cmとなると共に紫外線硬化型接着剤6が硬化してコ
イル1a,1b‥‥1lを回路基板2に接着し、仮固定
する。 【0020】従ってこのときはキャリアテープ3をコイ
ル1a,1b‥‥1lより容易に剥離することができ
る。また、このキャリアテープ3の剥離の前又はその後
に半田5を溶融して、この半田5にて、このコイル1
a,1b‥‥1lの夫々の端子を回路基板2の回路パタ
ーンの所定のランド4に接続する。 【0021】本例は前述の如く構成されているので予め
紫外線硬化型粘着剤3bを塗布したキャリアテープ3に
回路基板2に実装する形状に12個の平型コイル1a,
1b‥‥1lを接続面を上にして貼着するようにしたの
で、この平型コイル1a,1b‥‥1lが貼着されたキ
ャリアテープ3を回路基板2の所定位置にこの接続面を
対向して配するようにしてこの平型コイル1a,1b‥
‥1lの端子と回路パターンの所定のランド4とを対接
することにより、この12個の平型コイル1a,1b‥
‥1lを同時に所定位置関係に位置決めできる。 【0022】前述の如く本例によれば12個の平型コイ
ル1a,1b‥‥1lの位置決めが同時にできるので、
作業効率が向上すると共に歩留りが向上する利益があ
る。 【0023】また、この12個の平型コイル1a,1b
‥‥1lの位置関係は予めマイクロコンピュータにより
制御されるX,Y,θロボットにより位置決めされたも
のであるので、この位置関係が良好なものであると共に
品質が安定する利益がある。 【0024】また上述例においてはキャリアテープ3の
硬化型粘着剤として紫外線硬化型粘着剤3bを使用する
と共に回路基板2にこのコイル1a,1b‥‥1lを接
着する接着剤として紫外線硬化型接着剤6を使用したの
で、このコイル1a,1b‥‥1lを実装するときに1
度の紫外線の照射により、このコイル1a,1b‥‥1
lを回路基板2に接着できると共にキャリアテープ3の
剥離が容易となる利益がある。 【0025】尚上述実施例においては、紫外線硬化型粘
着剤3bを使用した例につき述べたが、この代わりに、
その他の硬化型粘着剤が使用できることは勿論である。
また上述実施例においては紫外線硬化型接着剤6を使用
した例につき述べたが、この代わりにその他の接着剤が
使用できることは勿論である。 【0026】また、上述実施例においては複数のコイル
1a,1b‥‥1lを実装する場合につき述べたが、こ
のコイルの代わりに複数個のその他の電子部品を実装す
る場合にも適用できることは容易に理解できよう。また
本発明は上述実施例に限ることなく本発明の要旨を逸脱
することなく、その他種々の構成が採り得ることは勿論
である。 【0027】 【発明の効果】本発明によれば複数個の電子部品の位置
決めが、同時にできるので、作業効率が向上すると共に
歩留りが向上する利益がある。 【0028】また本発明において複数個の電子部品の位
置関係は予め例えばマイクロコンピュータにより制御さ
れるX,Y,θロボット等により位置決めされたもので
あるので、この位置関係が良好であると共に品質が安定
する利益がある。 【0029】また、本発明において、キャリアテープ3
の硬化型粘着剤として紫外線硬化型粘着剤3bを使用す
ると共に回路基板2において電子部品を接着する接着剤
として紫外線硬化型接着剤6を使用したときには、この
電子部品を実装するときに1度の紫外線の照射により、
この電子部品を回路基板2に接着できると共にキャリア
テープ3の剥離が容易となる利益がある。
【図面の簡単な説明】 【図1】A及びBは夫々実装電子部品の例を示す平面図
及び正面図である。 【図2】本発明の一実施例の説明に供する線図である。 【図3】電子部品の取付接続例を示す平面図である。 【符号の説明】 1a,1b‥‥1l 平型コイル 2 回路基板 3 キャリアテープ 3a PETフィルム 3b 紫外線硬化型粘着剤 4 ランド 5 半田 6 接着剤 7 ガイド用孔 8 ガイドピン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平2−139365(JP,A) 特開 昭58−176996(JP,A) 特開 昭59−194498(JP,A) 特開 平5−21510(JP,A) 特開 昭63−129696(JP,A) 特開 昭59−2399(JP,A) 実開 平5−22360(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H02K 15/04

Claims (1)

  1. (57)【特許請求の範囲】【請求項1】 ガイドピンを有する回路基板に設けた回
    路パターンの端子部に半田を付着すると共に前記端子部
    近傍に電子部品接着用の光硬化型接着剤を塗布する工程
    と、 ガイド用孔を有するキャリアテープ上に、光照射により
    粘着力が低下する光硬化型粘着剤を塗布後、該光硬化型
    粘着剤上に、複数の実装電子部品を前記回路基板上での
    実装位置に対応させて粘着する工程と、 前記回路基板のガイドピンを前記キャリアテープのガイ
    ド用孔に挿入することにより、前記回路基板の端子部と
    前記複数の実装電子部品の端子を位置合わせする工程
    と、 前記キャリアテープの基材面から紫外線を照射して、前
    記キャリアテープ上の光硬化型粘着剤の粘着力を低下さ
    せて前記キャリアテープを剥離するとともに、前記回路
    基板上の前記光硬化型接着剤を硬化させて、前記複数の
    実装電子部品を前記回路基板上に仮固定する工程と、 前記半田を溶融して前記複数の実装電子部品を半田接続
    する工程とを有することを特徴とする実装電子部品の実
    装方法。
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JP2005237139A (ja) * 2004-02-20 2005-09-02 Nidec Copal Electronics Corp コアレスモータ用コイルの製造方法およびコアレスモータ
JP2006294689A (ja) * 2005-04-06 2006-10-26 Furukawa Electric Co Ltd:The 面状コイルおよびその製造方法

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