JP3409188B2 - 実装電子部品の実装方法 - Google Patents
実装電子部品の実装方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品を回路基板に実
装するのに適用して好適な実装電子部品の実装方法に関
する。 【０００２】 【従来の技術】従来図３に示す如く平型モータのステー
タを構成する例えば１２個の平型コイル１ａ，１ｂ‥‥
１ｌを回路基板２の回路パターンに接続取付するときは
手作業によりコイル１ａ，１ｂ‥‥１ｌを所定位置に固
定し、半田付して接続取付を行っていた。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】然しながら平型モータ
のステータを構成する複数個の例えば１２個の平型コイ
ル１ａ，１ｂ‥‥１ｌを所定位置関係に接続取付を行う
場合、手作業で行うときには、このコイル固定位置の位
置精度が悪く且つ１個づつの作業の為に、作業性が悪く
歩留りも低下する不都合があった。 【０００４】また手作業の為、品質が安定せず、且つ価
格を安価にすることができない不都合があった。 【０００５】本発明は斯る点に鑑み、安定した品質のも
のを作業性及び歩留り良く製造することができるように
することを目的とする。 【０００６】 【課題を解決するための手段】本発明実装電子部品の実
装方法は例えば図１、図２に示す如くガイドピン８を有
する回路基板２に設けた回路パターンの端子部４に半田
５を付着すると共にこの端子部４近傍に電子部品接着用
の光硬化型接着剤６を塗布する工程と、ガイド用孔７を
有するキャリアテープ３上に、光照射により粘着力が低
下する光硬化型粘着剤３ｂを塗布後、この光硬化型粘着
剤３ｂ上に、複数の実装電子部品１ａ〜１ｌをこの回路
基板２上での実装位置に対応させて粘着する工程と、こ
の回路基板２のガイドピン８をこのキャリアテープ３の
ガイド用孔７に挿入することにより、この回路基板２の
端子部４とこの複数の実装電子部品の１ａ〜１ｌの端子
を位置合わせする工程と、このキャリアテープ３の基材
３ａ面から紫外線を照射して、このキャリアテープ３上
の光硬化型粘着剤３ｂの粘着力を低下させてこのキャリ
アテープ３を剥離するとともに、この回路基板２上のこ
の光硬化型接着剤６を硬化させて、この複数の実装電子
部品１ａ〜１ｌをこの回路基板２上に仮固定する工程
と、この半田５を溶融してこの複数の実装電子部品１ａ
〜１ｌを半田接続する工程とを有するものである。 【０００７】 【０００８】 【作用】斯る本発明によれば予め硬化型粘着剤３ｂを塗
布したキャリアテープ３に回路基板２に実装する形状に
複数個の電子部品１ａ，１ｂ‥‥１ｌを接続面を上にし
て貼着するようにしたので、この電子部品１ａ，１ｂ‥
‥１ｌが貼着されたキャリアテープ３を回路基板２の所
定位置に、この接続面を対向して配することにより複数
の電子部品１ａ，１ｂ‥‥１ｌを同時に所定関係に位置
決めができ、品質が安定すると共に作業効率及び歩留り
が向上する。また本発明によればキャリアテープ３の粘
着剤として光硬化型粘着剤３ｂを使用すると共に回路基
板２において電子部品１ａ，１ｂ‥‥１ｌを接着する接
着剤として光硬化型接着剤６を使用したので複数個の電
子部品１ａ，１ｂ‥‥１ｌを実装するときに、１度の紫
外線の照射により、この電子部品１ａ，１ｂ‥‥１ｌを
回路基板２に接着できると共にキャリアテープ３の剥離
が容易となる。 【０００９】 【実施例】以下図面を参照して本発明実装電子部品の実
装方法の実施例につき説明しよう。本例においては平型
モータの図３に示す如きステータを構成する絶縁層が被
覆された平角線が巻回された例えば１２個のコイル１
ａ，１ｂ‥‥１ｌを回路基板２に実装する場合である。
まず、透明な基材例えば１２５μｍ厚のＰＥＴフィルム
３ａ上に例えば３０μｍ厚の紫外線硬化型粘着剤３ｂを
塗布したキャリアテープ（例えばソニーケミカル（株）
製ＰＥＴ８８００）３を用意する。 【００１０】このキャリアテープ３の紫外線硬化型粘着
剤３ｂ上に図１Ａ，Ｂに示す如く回路基板２に実装する
形状に例えば１２個の平型コイル１ａ，１ｂ‥‥１ｌを
回路パターンへの接続面を上にしてマイクロコンピュー
タにより制御される如くなされたＸ，Ｙ，θロボットに
より、この平型コイル１ａ，１ｂ‥‥１ｌを１個づつ粘
着固定する。本例においては、図１に示す如くこの平型
コイル１ａ‥‥１ｌの組を所定間隔毎に所定組粘着固定
する如くする。この図１において、７は実装時の位置決
め用のガイド用孔である。 【００１１】この場合ＰＥＴフィルム３ａ上に紫外線硬
化型粘着剤３ｂを塗布したキャリアテープ３の紫外線照
射前の粘着力は比較的大きく６５０ｇ／２ｃｍであっ
た。このＰＥＴフィルム３ａ上に紫外線硬化型粘着剤３
ｂを塗布したキャリアテープ３に、紫外線を１６０Ｗ、
キャリアテープ３の移動速度１ｍ／分、照射距離１５０
ｍｍで約２Ｊ（ジュール）のエネルギーで照射したとき
のこのキャリアテープ３の粘着力は紫外線照射前の１／
２００以下の３ｇ／２ｃｍであった。 【００１２】本例においては、このキャリアテープ３に
平型コイル１ａ，１ｂ‥‥１ｌを粘着固定した後、この
平型コイル１ａ，１ｂ‥‥１ｌ側より紫外線を照射する
如くする。 【００１３】この場合は平型コイル１ａ，１ｂ‥‥１ｌ
の粘着面には紫外線が照射されないのでこの平型コイル
１ａ，１ｂ‥‥１ｌはこのキャリアテープ３に比較的大
きな例えば６５０ｇ／２ｃｍの粘着力で粘着したままで
あるが、この平型コイル１ａ，１ｂ‥‥１ｌ以外の部分
は粘着力が極めて小さく例えば３ｇ／２ｃｍとなるの
で、平型コイル１ａ，１ｂ‥‥１ｌを粘着固定したキャ
リアテープ３の取扱いが容易となる。 【００１４】次に斯る例えば１２個の組の平型コイル１
ａ，１ｂ‥‥１ｌが実装する形状に粘着されたキャリア
テープ３を用いて回路基板２に平型モータのステータを
実装する例につき説明する。 【００１５】本例においては、まず、図２に示す如く回
路基板２の回路パターンの平型コイル１ａ，１ｂ‥‥１
ｌの夫々の端子を接続すべきランド４に半田５を付着す
ると共にこのランド４の近傍にコイル固定用の紫外線硬
化型接着剤（例えばソニーケミカル（株）製 ＵＶ１０
０６）６を塗布する。 【００１６】この場合、この回路基板２をガイドピン８
により所定位置関係となる如く配すると共に、このキャ
リアテープ３の平型コイル１ａ，１ｂ‥‥１ｌがこの回
路基板２の回路パターンに対接する如くして、このキャ
リアテープ３のガイド用孔７をこのガイドピン８に挿入
して押圧する。 【００１７】このときは回路基板２の回路パターンの所
定のランド４と平型コイル１ａ，１ｂ‥‥１ｌの端子と
が対接する如くなされる。 【００１８】その後、図２に示す如く、キャリアテープ
３のコイル１ａ，１ｂ‥‥１ｌが粘着されていない面側
から紫外線を例えば上述の条件で照射する如くする。 【００１９】このときはキャリアテープ３のコイル１
ａ，１ｂ‥‥１ｌに対する粘着力は小さく例えば３ｇ／
２ｃｍとなると共に紫外線硬化型接着剤６が硬化してコ
イル１ａ，１ｂ‥‥１ｌを回路基板２に接着し、仮固定
する。 【００２０】従ってこのときはキャリアテープ３をコイ
ル１ａ，１ｂ‥‥１ｌより容易に剥離することができ
る。また、このキャリアテープ３の剥離の前又はその後
に半田５を溶融して、この半田５にて、このコイル１
ａ，１ｂ‥‥１ｌの夫々の端子を回路基板２の回路パタ
ーンの所定のランド４に接続する。 【００２１】本例は前述の如く構成されているので予め
紫外線硬化型粘着剤３ｂを塗布したキャリアテープ３に
回路基板２に実装する形状に１２個の平型コイル１ａ，
１ｂ‥‥１ｌを接続面を上にして貼着するようにしたの
で、この平型コイル１ａ，１ｂ‥‥１ｌが貼着されたキ
ャリアテープ３を回路基板２の所定位置にこの接続面を
対向して配するようにしてこの平型コイル１ａ，１ｂ‥
‥１ｌの端子と回路パターンの所定のランド４とを対接
することにより、この１２個の平型コイル１ａ，１ｂ‥
‥１ｌを同時に所定位置関係に位置決めできる。 【００２２】前述の如く本例によれば１２個の平型コイ
ル１ａ，１ｂ‥‥１ｌの位置決めが同時にできるので、
作業効率が向上すると共に歩留りが向上する利益があ
る。 【００２３】また、この１２個の平型コイル１ａ，１ｂ
‥‥１ｌの位置関係は予めマイクロコンピュータにより
制御されるＸ，Ｙ，θロボットにより位置決めされたも
のであるので、この位置関係が良好なものであると共に
品質が安定する利益がある。 【００２４】また上述例においてはキャリアテープ３の
硬化型粘着剤として紫外線硬化型粘着剤３ｂを使用する
と共に回路基板２にこのコイル１ａ，１ｂ‥‥１ｌを接
着する接着剤として紫外線硬化型接着剤６を使用したの
で、このコイル１ａ，１ｂ‥‥１ｌを実装するときに１
度の紫外線の照射により、このコイル１ａ，１ｂ‥‥１
ｌを回路基板２に接着できると共にキャリアテープ３の
剥離が容易となる利益がある。 【００２５】尚上述実施例においては、紫外線硬化型粘
着剤３ｂを使用した例につき述べたが、この代わりに、
その他の硬化型粘着剤が使用できることは勿論である。
また上述実施例においては紫外線硬化型接着剤６を使用
した例につき述べたが、この代わりにその他の接着剤が
使用できることは勿論である。 【００２６】また、上述実施例においては複数のコイル
１ａ，１ｂ‥‥１ｌを実装する場合につき述べたが、こ
のコイルの代わりに複数個のその他の電子部品を実装す
る場合にも適用できることは容易に理解できよう。また
本発明は上述実施例に限ることなく本発明の要旨を逸脱
することなく、その他種々の構成が採り得ることは勿論
である。 【００２７】 【発明の効果】本発明によれば複数個の電子部品の位置
決めが、同時にできるので、作業効率が向上すると共に
歩留りが向上する利益がある。 【００２８】また本発明において複数個の電子部品の位
置関係は予め例えばマイクロコンピュータにより制御さ
れるＸ，Ｙ，θロボット等により位置決めされたもので
あるので、この位置関係が良好であると共に品質が安定
する利益がある。 【００２９】また、本発明において、キャリアテープ３
の硬化型粘着剤として紫外線硬化型粘着剤３ｂを使用す
ると共に回路基板２において電子部品を接着する接着剤
として紫外線硬化型接着剤６を使用したときには、この
電子部品を実装するときに１度の紫外線の照射により、
この電子部品を回路基板２に接着できると共にキャリア
テープ３の剥離が容易となる利益がある。
装するのに適用して好適な実装電子部品の実装方法に関
する。 【０００２】 【従来の技術】従来図３に示す如く平型モータのステー
タを構成する例えば１２個の平型コイル１ａ，１ｂ‥‥
１ｌを回路基板２の回路パターンに接続取付するときは
手作業によりコイル１ａ，１ｂ‥‥１ｌを所定位置に固
定し、半田付して接続取付を行っていた。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】然しながら平型モータ
のステータを構成する複数個の例えば１２個の平型コイ
ル１ａ，１ｂ‥‥１ｌを所定位置関係に接続取付を行う
場合、手作業で行うときには、このコイル固定位置の位
置精度が悪く且つ１個づつの作業の為に、作業性が悪く
歩留りも低下する不都合があった。 【０００４】また手作業の為、品質が安定せず、且つ価
格を安価にすることができない不都合があった。 【０００５】本発明は斯る点に鑑み、安定した品質のも
のを作業性及び歩留り良く製造することができるように
することを目的とする。 【０００６】 【課題を解決するための手段】本発明実装電子部品の実
装方法は例えば図１、図２に示す如くガイドピン８を有
する回路基板２に設けた回路パターンの端子部４に半田
５を付着すると共にこの端子部４近傍に電子部品接着用
の光硬化型接着剤６を塗布する工程と、ガイド用孔７を
有するキャリアテープ３上に、光照射により粘着力が低
下する光硬化型粘着剤３ｂを塗布後、この光硬化型粘着
剤３ｂ上に、複数の実装電子部品１ａ〜１ｌをこの回路
基板２上での実装位置に対応させて粘着する工程と、こ
の回路基板２のガイドピン８をこのキャリアテープ３の
ガイド用孔７に挿入することにより、この回路基板２の
端子部４とこの複数の実装電子部品の１ａ〜１ｌの端子
を位置合わせする工程と、このキャリアテープ３の基材
３ａ面から紫外線を照射して、このキャリアテープ３上
の光硬化型粘着剤３ｂの粘着力を低下させてこのキャリ
アテープ３を剥離するとともに、この回路基板２上のこ
の光硬化型接着剤６を硬化させて、この複数の実装電子
部品１ａ〜１ｌをこの回路基板２上に仮固定する工程
と、この半田５を溶融してこの複数の実装電子部品１ａ
〜１ｌを半田接続する工程とを有するものである。 【０００７】 【０００８】 【作用】斯る本発明によれば予め硬化型粘着剤３ｂを塗
布したキャリアテープ３に回路基板２に実装する形状に
複数個の電子部品１ａ，１ｂ‥‥１ｌを接続面を上にし
て貼着するようにしたので、この電子部品１ａ，１ｂ‥
‥１ｌが貼着されたキャリアテープ３を回路基板２の所
定位置に、この接続面を対向して配することにより複数
の電子部品１ａ，１ｂ‥‥１ｌを同時に所定関係に位置
決めができ、品質が安定すると共に作業効率及び歩留り
が向上する。また本発明によればキャリアテープ３の粘
着剤として光硬化型粘着剤３ｂを使用すると共に回路基
板２において電子部品１ａ，１ｂ‥‥１ｌを接着する接
着剤として光硬化型接着剤６を使用したので複数個の電
子部品１ａ，１ｂ‥‥１ｌを実装するときに、１度の紫
外線の照射により、この電子部品１ａ，１ｂ‥‥１ｌを
回路基板２に接着できると共にキャリアテープ３の剥離
が容易となる。 【０００９】 【実施例】以下図面を参照して本発明実装電子部品の実
装方法の実施例につき説明しよう。本例においては平型
モータの図３に示す如きステータを構成する絶縁層が被
覆された平角線が巻回された例えば１２個のコイル１
ａ，１ｂ‥‥１ｌを回路基板２に実装する場合である。
まず、透明な基材例えば１２５μｍ厚のＰＥＴフィルム
３ａ上に例えば３０μｍ厚の紫外線硬化型粘着剤３ｂを
塗布したキャリアテープ（例えばソニーケミカル（株）
製ＰＥＴ８８００）３を用意する。 【００１０】このキャリアテープ３の紫外線硬化型粘着
剤３ｂ上に図１Ａ，Ｂに示す如く回路基板２に実装する
形状に例えば１２個の平型コイル１ａ，１ｂ‥‥１ｌを
回路パターンへの接続面を上にしてマイクロコンピュー
タにより制御される如くなされたＸ，Ｙ，θロボットに
より、この平型コイル１ａ，１ｂ‥‥１ｌを１個づつ粘
着固定する。本例においては、図１に示す如くこの平型
コイル１ａ‥‥１ｌの組を所定間隔毎に所定組粘着固定
する如くする。この図１において、７は実装時の位置決
め用のガイド用孔である。 【００１１】この場合ＰＥＴフィルム３ａ上に紫外線硬
化型粘着剤３ｂを塗布したキャリアテープ３の紫外線照
射前の粘着力は比較的大きく６５０ｇ／２ｃｍであっ
た。このＰＥＴフィルム３ａ上に紫外線硬化型粘着剤３
ｂを塗布したキャリアテープ３に、紫外線を１６０Ｗ、
キャリアテープ３の移動速度１ｍ／分、照射距離１５０
ｍｍで約２Ｊ（ジュール）のエネルギーで照射したとき
のこのキャリアテープ３の粘着力は紫外線照射前の１／
２００以下の３ｇ／２ｃｍであった。 【００１２】本例においては、このキャリアテープ３に
平型コイル１ａ，１ｂ‥‥１ｌを粘着固定した後、この
平型コイル１ａ，１ｂ‥‥１ｌ側より紫外線を照射する
如くする。 【００１３】この場合は平型コイル１ａ，１ｂ‥‥１ｌ
の粘着面には紫外線が照射されないのでこの平型コイル
１ａ，１ｂ‥‥１ｌはこのキャリアテープ３に比較的大
きな例えば６５０ｇ／２ｃｍの粘着力で粘着したままで
あるが、この平型コイル１ａ，１ｂ‥‥１ｌ以外の部分
は粘着力が極めて小さく例えば３ｇ／２ｃｍとなるの
で、平型コイル１ａ，１ｂ‥‥１ｌを粘着固定したキャ
リアテープ３の取扱いが容易となる。 【００１４】次に斯る例えば１２個の組の平型コイル１
ａ，１ｂ‥‥１ｌが実装する形状に粘着されたキャリア
テープ３を用いて回路基板２に平型モータのステータを
実装する例につき説明する。 【００１５】本例においては、まず、図２に示す如く回
路基板２の回路パターンの平型コイル１ａ，１ｂ‥‥１
ｌの夫々の端子を接続すべきランド４に半田５を付着す
ると共にこのランド４の近傍にコイル固定用の紫外線硬
化型接着剤（例えばソニーケミカル（株）製 ＵＶ１０
０６）６を塗布する。 【００１６】この場合、この回路基板２をガイドピン８
により所定位置関係となる如く配すると共に、このキャ
リアテープ３の平型コイル１ａ，１ｂ‥‥１ｌがこの回
路基板２の回路パターンに対接する如くして、このキャ
リアテープ３のガイド用孔７をこのガイドピン８に挿入
して押圧する。 【００１７】このときは回路基板２の回路パターンの所
定のランド４と平型コイル１ａ，１ｂ‥‥１ｌの端子と
が対接する如くなされる。 【００１８】その後、図２に示す如く、キャリアテープ
３のコイル１ａ，１ｂ‥‥１ｌが粘着されていない面側
から紫外線を例えば上述の条件で照射する如くする。 【００１９】このときはキャリアテープ３のコイル１
ａ，１ｂ‥‥１ｌに対する粘着力は小さく例えば３ｇ／
２ｃｍとなると共に紫外線硬化型接着剤６が硬化してコ
イル１ａ，１ｂ‥‥１ｌを回路基板２に接着し、仮固定
する。 【００２０】従ってこのときはキャリアテープ３をコイ
ル１ａ，１ｂ‥‥１ｌより容易に剥離することができ
る。また、このキャリアテープ３の剥離の前又はその後
に半田５を溶融して、この半田５にて、このコイル１
ａ，１ｂ‥‥１ｌの夫々の端子を回路基板２の回路パタ
ーンの所定のランド４に接続する。 【００２１】本例は前述の如く構成されているので予め
紫外線硬化型粘着剤３ｂを塗布したキャリアテープ３に
回路基板２に実装する形状に１２個の平型コイル１ａ，
１ｂ‥‥１ｌを接続面を上にして貼着するようにしたの
で、この平型コイル１ａ，１ｂ‥‥１ｌが貼着されたキ
ャリアテープ３を回路基板２の所定位置にこの接続面を
対向して配するようにしてこの平型コイル１ａ，１ｂ‥
‥１ｌの端子と回路パターンの所定のランド４とを対接
することにより、この１２個の平型コイル１ａ，１ｂ‥
‥１ｌを同時に所定位置関係に位置決めできる。 【００２２】前述の如く本例によれば１２個の平型コイ
ル１ａ，１ｂ‥‥１ｌの位置決めが同時にできるので、
作業効率が向上すると共に歩留りが向上する利益があ
る。 【００２３】また、この１２個の平型コイル１ａ，１ｂ
‥‥１ｌの位置関係は予めマイクロコンピュータにより
制御されるＸ，Ｙ，θロボットにより位置決めされたも
のであるので、この位置関係が良好なものであると共に
品質が安定する利益がある。 【００２４】また上述例においてはキャリアテープ３の
硬化型粘着剤として紫外線硬化型粘着剤３ｂを使用する
と共に回路基板２にこのコイル１ａ，１ｂ‥‥１ｌを接
着する接着剤として紫外線硬化型接着剤６を使用したの
で、このコイル１ａ，１ｂ‥‥１ｌを実装するときに１
度の紫外線の照射により、このコイル１ａ，１ｂ‥‥１
ｌを回路基板２に接着できると共にキャリアテープ３の
剥離が容易となる利益がある。 【００２５】尚上述実施例においては、紫外線硬化型粘
着剤３ｂを使用した例につき述べたが、この代わりに、
その他の硬化型粘着剤が使用できることは勿論である。
また上述実施例においては紫外線硬化型接着剤６を使用
した例につき述べたが、この代わりにその他の接着剤が
使用できることは勿論である。 【００２６】また、上述実施例においては複数のコイル
１ａ，１ｂ‥‥１ｌを実装する場合につき述べたが、こ
のコイルの代わりに複数個のその他の電子部品を実装す
る場合にも適用できることは容易に理解できよう。また
本発明は上述実施例に限ることなく本発明の要旨を逸脱
することなく、その他種々の構成が採り得ることは勿論
である。 【００２７】 【発明の効果】本発明によれば複数個の電子部品の位置
決めが、同時にできるので、作業効率が向上すると共に
歩留りが向上する利益がある。 【００２８】また本発明において複数個の電子部品の位
置関係は予め例えばマイクロコンピュータにより制御さ
れるＸ，Ｙ，θロボット等により位置決めされたもので
あるので、この位置関係が良好であると共に品質が安定
する利益がある。 【００２９】また、本発明において、キャリアテープ３
の硬化型粘着剤として紫外線硬化型粘着剤３ｂを使用す
ると共に回路基板２において電子部品を接着する接着剤
として紫外線硬化型接着剤６を使用したときには、この
電子部品を実装するときに１度の紫外線の照射により、
この電子部品を回路基板２に接着できると共にキャリア
テープ３の剥離が容易となる利益がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】Ａ及びＢは夫々実装電子部品の例を示す平面図
及び正面図である。 【図２】本発明の一実施例の説明に供する線図である。 【図３】電子部品の取付接続例を示す平面図である。 【符号の説明】 １ａ，１ｂ‥‥１ｌ 平型コイル ２ 回路基板 ３ キャリアテープ ３ａ ＰＥＴフィルム ３ｂ 紫外線硬化型粘着剤 ４ ランド ５ 半田 ６ 接着剤 ７ ガイド用孔 ８ ガイドピン
及び正面図である。 【図２】本発明の一実施例の説明に供する線図である。 【図３】電子部品の取付接続例を示す平面図である。 【符号の説明】 １ａ，１ｂ‥‥１ｌ 平型コイル ２ 回路基板 ３ キャリアテープ ３ａ ＰＥＴフィルム ３ｂ 紫外線硬化型粘着剤 ４ ランド ５ 半田 ６ 接着剤 ７ ガイド用孔 ８ ガイドピン
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フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平２−139365（ＪＰ，Ａ)
特開 昭58−176996（ＪＰ，Ａ)
特開 昭59−194498（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−21510（ＪＰ，Ａ)
特開 昭63−129696（ＪＰ，Ａ)
特開 昭59−2399（ＪＰ，Ａ)
実開 平５−22360（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H02K 15/04
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】【請求項１】 ガイドピンを有する回路基板に設けた回
路パターンの端子部に半田を付着すると共に前記端子部
近傍に電子部品接着用の光硬化型接着剤を塗布する工程
と、 ガイド用孔を有するキャリアテープ上に、光照射により
粘着力が低下する光硬化型粘着剤を塗布後、該光硬化型
粘着剤上に、複数の実装電子部品を前記回路基板上での
実装位置に対応させて粘着する工程と、 前記回路基板のガイドピンを前記キャリアテープのガイ
ド用孔に挿入することにより、前記回路基板の端子部と
前記複数の実装電子部品の端子を位置合わせする工程
と、 前記キャリアテープの基材面から紫外線を照射して、前
記キャリアテープ上の光硬化型粘着剤の粘着力を低下さ
せて前記キャリアテープを剥離するとともに、前記回路
基板上の前記光硬化型接着剤を硬化させて、前記複数の
実装電子部品を前記回路基板上に仮固定する工程と、 前記半田を溶融して前記複数の実装電子部品を半田接続
する工程とを有することを特徴とする実装電子部品の実
装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11281793A JP3409188B2 (ja) | 1993-05-14 | 1993-05-14 | 実装電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11281793A JP3409188B2 (ja) | 1993-05-14 | 1993-05-14 | 実装電子部品の実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06327175A JPH06327175A (ja) | 1994-11-25 |
| JP3409188B2 true JP3409188B2 (ja) | 2003-05-26 |
Family
ID=14596283
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11281793A Expired - Fee Related JP3409188B2 (ja) | 1993-05-14 | 1993-05-14 | 実装電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3409188B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH08172258A (ja) * | 1994-12-16 | 1996-07-02 | Sony Chem Corp | 電子部品の実装方法 |
| JP2005237139A (ja) * | 2004-02-20 | 2005-09-02 | Nidec Copal Electronics Corp | コアレスモータ用コイルの製造方法およびコアレスモータ |
| JP2006294689A (ja) * | 2005-04-06 | 2006-10-26 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 面状コイルおよびその製造方法 |
-
1993
- 1993-05-14 JP JP11281793A patent/JP3409188B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JPH06327175A (ja) | 1994-11-25 |
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