JP2005330296A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005330296A5 JP2005330296A5 JP2003176321A JP2003176321A JP2005330296A5 JP 2005330296 A5 JP2005330296 A5 JP 2005330296A5 JP 2003176321 A JP2003176321 A JP 2003176321A JP 2003176321 A JP2003176321 A JP 2003176321A JP 2005330296 A5 JP2005330296 A5 JP 2005330296A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- tape
- reel
- release agent
- base material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Description
【書類名】 明細書
【発明の名称】 接着剤テープの接続方法及び接着剤テープ接続体
【特許請求の範囲】
【請求項1】
一方のリールに巻いた一方の接着剤テープと他方のリールに巻いた他方の接着剤テープとを接続する接着剤テープの接続方法であって、接着剤テープは離型剤で表面処理した基材と接着剤とを備え、いずれか一方の接着剤テープの基材端部の離型剤を除去し、その部分に他方の接着剤テープの接着剤面を重ね合わせ、両者の重ね合わせ部分を加熱圧着して接続することを特徴とする接着剤テープの接続方法。
【請求項2】
離型剤の除去は、プラズマ放電、紫外線照射、レーザ照射の何れか1つにより行うことを特徴とする請求項1に記載の接着剤テープの接続方法。
【請求項3】
一方のリールに巻いた一方の接着剤テープの端部と、他方のリールに巻いた他方の接着剤テープの端部とを接続する接続部分を有する接着剤テープ接続体であって、
前記接着剤テープは離型剤で表面処理した基材と接着剤とを備え、
前記接続部分は、いずれか一方の接着剤テープの基材端部の離型剤を除去し、その部分に他方の接着剤テープの接着剤面を重ね合わせ、両者の重ね合わせ部分を加熱圧着して接続することにより設けられていることを特徴とする接着剤テープ接続体。
【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品と回路基板、又は回路基板同士を接着固定すると共に、両者の電極同士を電気的に接続する接着剤テープに関する。また、リードフレームの固定やリードフレームのダイ、半導体素子搭載用支持基板に半導体素子(チップ)を接着・固定する半導体装置において使用される接着剤テープに関し、特にリール状に巻かれた接着剤テープの接続方法、及び接着剤テープ接続体に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に、液晶パネル、PDP(プラズマディスプレイパネル)、EL(蛍光ディスプレイ)パネル、ペアチップ実装などの電子部品と回路基板、回路基板同士を接着固定し、両者の電極同士を電気的に接続する方法として、接着剤テープが用いられている。
また、接着剤テープは、リードフレームのリード固定テープ、LOCテープ、ダイボンドテープ、マイクロBGA・CSP等の接着フィルム等に用いられ、半導体装置全体の生産性、信頼性を向上させるために使用される。
特許文献1には、基材に接着剤が塗布された接着剤テープをリール状に巻き取ったものが開示されている。
この種の従来の接着剤テープは、接着剤が基材に固着しないように、あるいは剥がし易くするために、基材の両面にはシリコーン処理が施されている。
接着剤テープを接着装置に装着する場合、接着剤テープのリール(以下、単に「接着剤リールという」)を接着装置に取り付け、接着剤テープの始端部を引き出して、巻取りリールに取り付ける。そして、接着剤リールから巻き出された接着剤テープの基材側から加熱加圧ヘッドで接着剤を回路基板等に圧着し、残った基材を巻取りリールに巻き取っている。
そして、接着剤リールの接着剤テープが終了すると、終了したリールと、基材を巻き取った巻取りリールを外し、新たな接着剤リールを接着装置に装着し、接着剤テープの始端を巻取りリールに取り付けている。
【0003】
【特許文献1】 特開2001−284005号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、近年のPDP等におけるパネル画面の大型化にともない回路基板の接着面積が増大し、一度に使用する接着剤の使用量が増加してきた。また、接着剤の用途も拡大したため、接着剤の使用量が増加してきた。このため、電子機器の製造工場では、接着剤リールの交換頻度が多くなり、接着剤リールの交換に手間がかかるため電子機器の生産効率の向上が図れないという問題がある。
かかる問題に対して、リールに巻き取る接着剤テープの巻き数を多くすることで、1リール当りの接着剤量を増やし、リールの交換頻度を低減することが考えられるが、接着剤テープのテープ幅が1〜3mmと狭いため、巻き数を多くすると巻き崩れが生じるおそれがある。また、巻き数を多くするとテープ状に巻いた接着剤テープに作用する圧力が高くなり接着剤がテープの両幅から染み出してブロッキングの原因になるおそれがある。
更に、接着剤テープの巻き数を増やすと、リールの径寸法も大きくなり、既存の接着装置に装着し難く、既存の接着装置が使用できなくなるおそれがある。
そこで、本発明は、接着剤リールの交換が簡単にでき、電子機器の生産効率の向上を図ることができる接着剤テープの接続方法、及びその接続方法により製造される接着剤テープ接続体の提供を目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために、請求項1に記載された発明は、一方のリールに巻いた一方の接着剤テープと他方のリールに巻いた他方の接着剤テープとを接続する接着剤テープの接続方法であって、接着剤テープは離型剤で表面処理した基材と接着剤とを備え、いずれか一方の接着剤テープの基材端部の離型剤を除去し、その部分に他方の接着剤テープの接着剤面を重ね合わせ、両者の重ね合わせ部分を加熱圧着して接続することを特徴とする。
この請求項1に記載の発明では、いずれか一方の接着剤テープの基材面と他方の接着剤テープの接着剤面を重ね合わせ、重ね合わせ部分を加熱圧着して、巻き出しの終了した接着剤テープの終端部と新たに装着する接着剤テープの始端部とを接続し、接着剤リールの交換を行うので、接着装置への新たな接着剤リールの装着が簡単にできる。
新たな接着剤リールの交換毎に巻取りリールの交換や新規接着剤テープの始端を巻取りリールに取り付ける作業、所定の経路にガイドピン等の設定作業が必要ないので、新しい接着剤リールの交換時間が少なくて済み、電子機器の生産効率が高まる。
また、基材の表面には接着剤テープをリールに巻いた状態において、接着剤面と基材面とが接着しないように、基材の表面には離型剤が施されている。本発明では、一方の接着剤テープの離型剤を除去し、その部分に他方の接着剤テープの接着剤面を重ね合わせて接着するので、接着剤テープ同士の接続が簡単である。
接続部分の加熱圧着は、接着剤リールを装着する接着装置の加熱加圧ヘッドを用いれば、接着装置を合理的に利用することができる。
【0006】
請求項2に記載された発明は、請求項1に記載の発明において、離型剤の除去は、プラズマ放電、紫外線照射、レーザ照射の何れか1つにより行うことを特徴とする。
この請求項2に記載の発明によれば、請求項1に記載の発明と同様な作用効果を奏するとともに、プラズマ放電、紫外線照射、レーザ照射の何れか一つの方法を用いて離型剤を除去するので、手を用いて剥ぎ取る場合に比べて離型剤の除去を正確且つ短時間で行うことができる。
離型剤の除去方法として、プラズマ放電を用いた場合には、プラズマ状態にしたガスを分解させ、反応しやすい状態(励起状態)として、基材の表面に放電を行うことで離型剤を除去する。また、紫外線照射の場合には、例えば水銀ランプを光源として使用し、水銀ランプから一定時間紫外線を照射することにより行う。さらに、レーザ照射の場合には、レーザ発振器により照射されたレーザ光により離型剤が加熱されて溶け、離型剤が除去される。
請求項3に記載された発明は、一方のリールに巻いた一方の接着剤テープの端部と、他方のリールに巻いた他方の接着剤テープの端部とを接続する接続部分を有する接着剤テープ接続体であって、上記接着剤テープは離型剤で表面処理した基材と接着剤とを備え、上記接続部分は、いずれか一方の接着剤テープの基材端部の離型剤を除去し、その部分に他方の接着剤テープの接着剤面を重ね合わせ、両者の重ね合わせ部分を加熱圧着して接続することにより設けられていることを特徴とする。
【0007】
【発明の実施の形態】
以下に添付図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。第1実施の形態について図1〜図6を参照して本発明の説明をする。図1は、図2における接続部分の接続工程を示す断面図であり、(a)は放電前の接着剤テープの状態を示し、(b)は放電後の接着剤テープの状態を示し、(c)は接続部分の加熱圧着を示す図である。図2は接着剤テープの接続方法において、接着剤リール同士の接続を示す斜視図であり、図3は接着装置における接着剤の圧着工程を示す概略図であり、図4は回路基板同士の接着を示す断面図であり、図5はPDPにおける接着剤の使用状態を示す斜視図である。
接着剤テープ1はリール3、3aにそれぞれ巻かれており、各リール3、3aには巻き芯5と接着剤テープ1の両幅側に配置した側板7とが設けられている。接着剤テープ1は、基材9と、基材9の一側面に塗布された接着剤11とから構成されている。
基材9は、強度及び接着剤11の剥離性の面からOPP(延伸ポリプロピレン)、ポリテトラフルオロエチレン、PET(ポリエチレンテレフタレート)などを用いており、離型剤9aで表面処理が施されている。離型剤としては、オレフイン系離型剤、エチレングリコールモンタン酸エステル、カルナウバロウ、石油系ワックス等の低融点ワックス、低分子量フッ素樹脂、シリコーン系又はフッ素系の界面活性剤、オイル、ワックス、レジン、ポリエステル変性シリコーン樹脂などが用いられ、特にシリコーン樹脂が一般的である。
【0008】
接着剤11は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、または熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の混合系が用いられている。かかる樹脂の代表的なものには熱可塑性樹脂系としてスチレン樹脂系、ポリエステル樹脂系があり、また熱硬化性樹脂系としてはエポキシ樹脂系、アクリル樹脂系、シリコーン樹脂系が用いられる。
接着剤11には、導電粒子13が分散されていても良い。導電粒子13としては、Au,Ag,Pt,Ni,Cu,W,Sb、Sn,はんだなどの金属粒子やカーボン、黒鉛などがあり、これら及び/または非導電性のガラス、セラミックス、プラスチック等の高分子核材等に、前記した導電層を被覆等により形成したものでもよい。さらに前記したような導電粒子を絶縁層で被覆してなる絶縁被覆粒子や、導電粒子と絶縁粒子の併用等も適用可能である。はんだ等の熱溶融金属や、プラスチック等の高分子核材に導電層を形成したものは、加熱加圧もしくは加圧により変形性を有し、接続後の電極間の距離が減少し、接続時に回路との接触面積が増加し信頼性が向上するので好ましい。特に高分子類を核とした場合、はんだのように融点を示さないので軟化の状態を接続温度で広く制御でき、電極の厚みや平坦性のばらつきに対応し易い接続部材が得られるのでより好ましい。
【0009】
次に、本実施の形態にかかる接着剤テープの使用方法について説明する。図3に示すように、接着装置15に接着剤テープ1のリール3aと、巻取りリール17とを装着し、リール3aに巻いた接着剤テープ1の先端をガイドピン22に掛けて巻取りリール17に取り付け、接着剤テープ1を繰り出す(図3中矢印E)。そして、回路基板21上に接着剤テープ1を配置して、両リール3、17間に配置された加熱加圧ヘッド19で接着剤テープ1を基材9側から圧接し、接着剤11を回路基板21に圧着する。その後、基材9を巻取りリール17に巻き取る。
次に、図4に示すように、回路基板21に圧着された接着剤11に配線回路(又は電子部品)23を配置して、クッション材としてポリテトラフルオロエチレン材24を介して加熱加圧ヘッド19により配線回路23を回路基板21に加熱加圧する。これにより回路基板21の電極21aと配線回路23との電極23aを接続する。
【0010】
図5は、本実施の形態による接着剤テープ1を用いたPDP26の接続部分を示しており、接着剤11はPDP26の周囲全体に亘り圧着しており、一度に用いる接着剤11の使用量が従来に比較して格段に多くなることが明らかである。したがって、リール3aに巻いた接着剤テープ1の使用量も多くなり、リール3aに巻いた接着剤テープ1は比較的短時間で巻取りリール17に巻き取られて、リール3aに巻かれた接着剤テープ1のエンドマーク28が露出される(図2参照)。
図2に示すように、リール3aの接着剤テープ1に、リール3aを新たな接着剤リール3と交換するため、リール3aの接着剤テープ(一方の接着剤テープ)1の終端部30と、新たな接着剤リール3に巻かれた接着剤テープ(他方の接着剤テープ)1の始端部32とを接続する。
この接着剤テープ1の接続は、図1(b)に示すように、使用済みリール3aの接着剤テープ1の終端部30を放電機37の照射位置に置く。そして、基材9の表面に放電を行うことで離型剤9aを除去する。
そして、離型剤9aを除去した基材9面に、他方の接着剤テープ1の始端部32の接着剤11面を重ね合わせる(図1(c))。両者の重ね合わせ部分を、テーブルに置き、接着装置15の加熱加圧ヘッド19で加熱加圧して接着する。これにより、使用済みのリール3aに巻かれた接着剤テープ1と、新たなリール3に巻かれた接着剤テープ1とが接続される。
次に、使用済みのリール3aと新たなリール3を入れ替えて、新たなリール3を接着装置15に装着する。したがって、巻取りリール17に接着剤テープ1を装着する作業が必要ない。
【0011】
この実施の形態では、加熱加圧ヘッド19を利用しているので、接着剤テープ1同士の接続器具を別途用いることなく、接着剤テープ1が巻かれたリール3、3aの交換ができる。尚、巻取りリール17では基材9だけを巻き取っているので、接着剤リールの数本分を巻き取ることができるので、巻取りリール17の交換回数を少なくすることができ、作業効率が良い。
【0012】
本発明は、上述した実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能である。
例えば、上述した実施の形態において、巻取りの終了した一方の接着剤テープ1の基材9の離型剤9aを除去して、かかる部分に新規接着剤テープ1の接着剤11面を重ね合わせ、加熱加圧ヘッド19で加熱加圧して接着し、両者を接続したが、新規接着剤テープ1の基材9の離型剤9aを除去して、かかる部分に巻取りの終了した一方の接着剤テープ1の接着剤11面を重ね合わせて両者を接続しても良い。
離型剤9aを除去する方法として、プラズマ放電の他に、紫外線照射又はレーザ照射による方法でも良く、紫外線照射の場合には、例えば水銀ランプを光源として使用し、水銀ランプから一定時間紫外線を照射することにより行う。さらに、レーザ照射の場合には、レーザ発振器により照射されたレーザ光により離型剤9aが分解飛散して離型剤9aが除去される。
上記では、電子部品と回路基板、回路基板同士を接着固定する場合について説明したが、リードフレームの固定やリードフレームのダイ、半導体素子搭載用支持基板に半導体素子(チップ)を接着・固定する半導体装置用の接着剤テープについても同様に行うことができる。
【0013】
【発明の効果】
請求項1に記載の発明によれば、基材端部の離型剤で表面処理した部分を除去し、接着剤テープの接着剤を利用して巻き出しの終了した接着剤テープの終端部と新たに装着する接着剤テープの始端部と接着して、接着剤リールの交換を行うので、接着装置への新たな接着剤リールの装着が簡単にできる。
請求項2に記載の発明によれば、請求項1に記載の発明と同様な効果を奏するとともに、プラズマ放電、紫外線照射、レーザ照射の何れか一つの方法を用いて離型剤を除去するので、離型剤の除去を正確且つ短時間で行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 図2における接続部分の接続工程を示す断面図であり、(a)は放電前の状態を示し、(b)は放電後の状態を示し(c)は接続部分の加熱圧着を示す図である。
【図2】 接着剤テープの接続方法において、接着剤リール同士の接続を示す斜視図である。
【図3】 接着装置における接着剤の圧着工程を示す概略図である。
【図4】 回路基板同士の接着を示す断面図である。
【図5】 PDPにおける接着剤の使用状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
1.接着剤テープ、 3、3a.リール、 5.巻き芯、 7.側板、
9.基材、 9a.離型剤、 11.接着剤、 13.導電粒子、
15.接着装置、 17.巻取りリール、19.加熱加圧ヘッド、
21.回路基板、 22.ガイドピン、23.配線回路、 26.PDP、
28.エンドマーク、 30.終端部、 32.始端部、 37.放電機。
【発明の名称】 接着剤テープの接続方法及び接着剤テープ接続体
【特許請求の範囲】
【請求項1】
一方のリールに巻いた一方の接着剤テープと他方のリールに巻いた他方の接着剤テープとを接続する接着剤テープの接続方法であって、接着剤テープは離型剤で表面処理した基材と接着剤とを備え、いずれか一方の接着剤テープの基材端部の離型剤を除去し、その部分に他方の接着剤テープの接着剤面を重ね合わせ、両者の重ね合わせ部分を加熱圧着して接続することを特徴とする接着剤テープの接続方法。
【請求項2】
離型剤の除去は、プラズマ放電、紫外線照射、レーザ照射の何れか1つにより行うことを特徴とする請求項1に記載の接着剤テープの接続方法。
【請求項3】
一方のリールに巻いた一方の接着剤テープの端部と、他方のリールに巻いた他方の接着剤テープの端部とを接続する接続部分を有する接着剤テープ接続体であって、
前記接着剤テープは離型剤で表面処理した基材と接着剤とを備え、
前記接続部分は、いずれか一方の接着剤テープの基材端部の離型剤を除去し、その部分に他方の接着剤テープの接着剤面を重ね合わせ、両者の重ね合わせ部分を加熱圧着して接続することにより設けられていることを特徴とする接着剤テープ接続体。
【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品と回路基板、又は回路基板同士を接着固定すると共に、両者の電極同士を電気的に接続する接着剤テープに関する。また、リードフレームの固定やリードフレームのダイ、半導体素子搭載用支持基板に半導体素子(チップ)を接着・固定する半導体装置において使用される接着剤テープに関し、特にリール状に巻かれた接着剤テープの接続方法、及び接着剤テープ接続体に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に、液晶パネル、PDP(プラズマディスプレイパネル)、EL(蛍光ディスプレイ)パネル、ペアチップ実装などの電子部品と回路基板、回路基板同士を接着固定し、両者の電極同士を電気的に接続する方法として、接着剤テープが用いられている。
また、接着剤テープは、リードフレームのリード固定テープ、LOCテープ、ダイボンドテープ、マイクロBGA・CSP等の接着フィルム等に用いられ、半導体装置全体の生産性、信頼性を向上させるために使用される。
特許文献1には、基材に接着剤が塗布された接着剤テープをリール状に巻き取ったものが開示されている。
この種の従来の接着剤テープは、接着剤が基材に固着しないように、あるいは剥がし易くするために、基材の両面にはシリコーン処理が施されている。
接着剤テープを接着装置に装着する場合、接着剤テープのリール(以下、単に「接着剤リールという」)を接着装置に取り付け、接着剤テープの始端部を引き出して、巻取りリールに取り付ける。そして、接着剤リールから巻き出された接着剤テープの基材側から加熱加圧ヘッドで接着剤を回路基板等に圧着し、残った基材を巻取りリールに巻き取っている。
そして、接着剤リールの接着剤テープが終了すると、終了したリールと、基材を巻き取った巻取りリールを外し、新たな接着剤リールを接着装置に装着し、接着剤テープの始端を巻取りリールに取り付けている。
【0003】
【特許文献1】 特開2001−284005号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、近年のPDP等におけるパネル画面の大型化にともない回路基板の接着面積が増大し、一度に使用する接着剤の使用量が増加してきた。また、接着剤の用途も拡大したため、接着剤の使用量が増加してきた。このため、電子機器の製造工場では、接着剤リールの交換頻度が多くなり、接着剤リールの交換に手間がかかるため電子機器の生産効率の向上が図れないという問題がある。
かかる問題に対して、リールに巻き取る接着剤テープの巻き数を多くすることで、1リール当りの接着剤量を増やし、リールの交換頻度を低減することが考えられるが、接着剤テープのテープ幅が1〜3mmと狭いため、巻き数を多くすると巻き崩れが生じるおそれがある。また、巻き数を多くするとテープ状に巻いた接着剤テープに作用する圧力が高くなり接着剤がテープの両幅から染み出してブロッキングの原因になるおそれがある。
更に、接着剤テープの巻き数を増やすと、リールの径寸法も大きくなり、既存の接着装置に装着し難く、既存の接着装置が使用できなくなるおそれがある。
そこで、本発明は、接着剤リールの交換が簡単にでき、電子機器の生産効率の向上を図ることができる接着剤テープの接続方法、及びその接続方法により製造される接着剤テープ接続体の提供を目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために、請求項1に記載された発明は、一方のリールに巻いた一方の接着剤テープと他方のリールに巻いた他方の接着剤テープとを接続する接着剤テープの接続方法であって、接着剤テープは離型剤で表面処理した基材と接着剤とを備え、いずれか一方の接着剤テープの基材端部の離型剤を除去し、その部分に他方の接着剤テープの接着剤面を重ね合わせ、両者の重ね合わせ部分を加熱圧着して接続することを特徴とする。
この請求項1に記載の発明では、いずれか一方の接着剤テープの基材面と他方の接着剤テープの接着剤面を重ね合わせ、重ね合わせ部分を加熱圧着して、巻き出しの終了した接着剤テープの終端部と新たに装着する接着剤テープの始端部とを接続し、接着剤リールの交換を行うので、接着装置への新たな接着剤リールの装着が簡単にできる。
新たな接着剤リールの交換毎に巻取りリールの交換や新規接着剤テープの始端を巻取りリールに取り付ける作業、所定の経路にガイドピン等の設定作業が必要ないので、新しい接着剤リールの交換時間が少なくて済み、電子機器の生産効率が高まる。
また、基材の表面には接着剤テープをリールに巻いた状態において、接着剤面と基材面とが接着しないように、基材の表面には離型剤が施されている。本発明では、一方の接着剤テープの離型剤を除去し、その部分に他方の接着剤テープの接着剤面を重ね合わせて接着するので、接着剤テープ同士の接続が簡単である。
接続部分の加熱圧着は、接着剤リールを装着する接着装置の加熱加圧ヘッドを用いれば、接着装置を合理的に利用することができる。
【0006】
請求項2に記載された発明は、請求項1に記載の発明において、離型剤の除去は、プラズマ放電、紫外線照射、レーザ照射の何れか1つにより行うことを特徴とする。
この請求項2に記載の発明によれば、請求項1に記載の発明と同様な作用効果を奏するとともに、プラズマ放電、紫外線照射、レーザ照射の何れか一つの方法を用いて離型剤を除去するので、手を用いて剥ぎ取る場合に比べて離型剤の除去を正確且つ短時間で行うことができる。
離型剤の除去方法として、プラズマ放電を用いた場合には、プラズマ状態にしたガスを分解させ、反応しやすい状態(励起状態)として、基材の表面に放電を行うことで離型剤を除去する。また、紫外線照射の場合には、例えば水銀ランプを光源として使用し、水銀ランプから一定時間紫外線を照射することにより行う。さらに、レーザ照射の場合には、レーザ発振器により照射されたレーザ光により離型剤が加熱されて溶け、離型剤が除去される。
請求項3に記載された発明は、一方のリールに巻いた一方の接着剤テープの端部と、他方のリールに巻いた他方の接着剤テープの端部とを接続する接続部分を有する接着剤テープ接続体であって、上記接着剤テープは離型剤で表面処理した基材と接着剤とを備え、上記接続部分は、いずれか一方の接着剤テープの基材端部の離型剤を除去し、その部分に他方の接着剤テープの接着剤面を重ね合わせ、両者の重ね合わせ部分を加熱圧着して接続することにより設けられていることを特徴とする。
【0007】
【発明の実施の形態】
以下に添付図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。第1実施の形態について図1〜図6を参照して本発明の説明をする。図1は、図2における接続部分の接続工程を示す断面図であり、(a)は放電前の接着剤テープの状態を示し、(b)は放電後の接着剤テープの状態を示し、(c)は接続部分の加熱圧着を示す図である。図2は接着剤テープの接続方法において、接着剤リール同士の接続を示す斜視図であり、図3は接着装置における接着剤の圧着工程を示す概略図であり、図4は回路基板同士の接着を示す断面図であり、図5はPDPにおける接着剤の使用状態を示す斜視図である。
接着剤テープ1はリール3、3aにそれぞれ巻かれており、各リール3、3aには巻き芯5と接着剤テープ1の両幅側に配置した側板7とが設けられている。接着剤テープ1は、基材9と、基材9の一側面に塗布された接着剤11とから構成されている。
基材9は、強度及び接着剤11の剥離性の面からOPP(延伸ポリプロピレン)、ポリテトラフルオロエチレン、PET(ポリエチレンテレフタレート)などを用いており、離型剤9aで表面処理が施されている。離型剤としては、オレフイン系離型剤、エチレングリコールモンタン酸エステル、カルナウバロウ、石油系ワックス等の低融点ワックス、低分子量フッ素樹脂、シリコーン系又はフッ素系の界面活性剤、オイル、ワックス、レジン、ポリエステル変性シリコーン樹脂などが用いられ、特にシリコーン樹脂が一般的である。
【0008】
接着剤11は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、または熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の混合系が用いられている。かかる樹脂の代表的なものには熱可塑性樹脂系としてスチレン樹脂系、ポリエステル樹脂系があり、また熱硬化性樹脂系としてはエポキシ樹脂系、アクリル樹脂系、シリコーン樹脂系が用いられる。
接着剤11には、導電粒子13が分散されていても良い。導電粒子13としては、Au,Ag,Pt,Ni,Cu,W,Sb、Sn,はんだなどの金属粒子やカーボン、黒鉛などがあり、これら及び/または非導電性のガラス、セラミックス、プラスチック等の高分子核材等に、前記した導電層を被覆等により形成したものでもよい。さらに前記したような導電粒子を絶縁層で被覆してなる絶縁被覆粒子や、導電粒子と絶縁粒子の併用等も適用可能である。はんだ等の熱溶融金属や、プラスチック等の高分子核材に導電層を形成したものは、加熱加圧もしくは加圧により変形性を有し、接続後の電極間の距離が減少し、接続時に回路との接触面積が増加し信頼性が向上するので好ましい。特に高分子類を核とした場合、はんだのように融点を示さないので軟化の状態を接続温度で広く制御でき、電極の厚みや平坦性のばらつきに対応し易い接続部材が得られるのでより好ましい。
【0009】
次に、本実施の形態にかかる接着剤テープの使用方法について説明する。図3に示すように、接着装置15に接着剤テープ1のリール3aと、巻取りリール17とを装着し、リール3aに巻いた接着剤テープ1の先端をガイドピン22に掛けて巻取りリール17に取り付け、接着剤テープ1を繰り出す(図3中矢印E)。そして、回路基板21上に接着剤テープ1を配置して、両リール3、17間に配置された加熱加圧ヘッド19で接着剤テープ1を基材9側から圧接し、接着剤11を回路基板21に圧着する。その後、基材9を巻取りリール17に巻き取る。
次に、図4に示すように、回路基板21に圧着された接着剤11に配線回路(又は電子部品)23を配置して、クッション材としてポリテトラフルオロエチレン材24を介して加熱加圧ヘッド19により配線回路23を回路基板21に加熱加圧する。これにより回路基板21の電極21aと配線回路23との電極23aを接続する。
【0010】
図5は、本実施の形態による接着剤テープ1を用いたPDP26の接続部分を示しており、接着剤11はPDP26の周囲全体に亘り圧着しており、一度に用いる接着剤11の使用量が従来に比較して格段に多くなることが明らかである。したがって、リール3aに巻いた接着剤テープ1の使用量も多くなり、リール3aに巻いた接着剤テープ1は比較的短時間で巻取りリール17に巻き取られて、リール3aに巻かれた接着剤テープ1のエンドマーク28が露出される(図2参照)。
図2に示すように、リール3aの接着剤テープ1に、リール3aを新たな接着剤リール3と交換するため、リール3aの接着剤テープ(一方の接着剤テープ)1の終端部30と、新たな接着剤リール3に巻かれた接着剤テープ(他方の接着剤テープ)1の始端部32とを接続する。
この接着剤テープ1の接続は、図1(b)に示すように、使用済みリール3aの接着剤テープ1の終端部30を放電機37の照射位置に置く。そして、基材9の表面に放電を行うことで離型剤9aを除去する。
そして、離型剤9aを除去した基材9面に、他方の接着剤テープ1の始端部32の接着剤11面を重ね合わせる(図1(c))。両者の重ね合わせ部分を、テーブルに置き、接着装置15の加熱加圧ヘッド19で加熱加圧して接着する。これにより、使用済みのリール3aに巻かれた接着剤テープ1と、新たなリール3に巻かれた接着剤テープ1とが接続される。
次に、使用済みのリール3aと新たなリール3を入れ替えて、新たなリール3を接着装置15に装着する。したがって、巻取りリール17に接着剤テープ1を装着する作業が必要ない。
【0011】
この実施の形態では、加熱加圧ヘッド19を利用しているので、接着剤テープ1同士の接続器具を別途用いることなく、接着剤テープ1が巻かれたリール3、3aの交換ができる。尚、巻取りリール17では基材9だけを巻き取っているので、接着剤リールの数本分を巻き取ることができるので、巻取りリール17の交換回数を少なくすることができ、作業効率が良い。
【0012】
本発明は、上述した実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能である。
例えば、上述した実施の形態において、巻取りの終了した一方の接着剤テープ1の基材9の離型剤9aを除去して、かかる部分に新規接着剤テープ1の接着剤11面を重ね合わせ、加熱加圧ヘッド19で加熱加圧して接着し、両者を接続したが、新規接着剤テープ1の基材9の離型剤9aを除去して、かかる部分に巻取りの終了した一方の接着剤テープ1の接着剤11面を重ね合わせて両者を接続しても良い。
離型剤9aを除去する方法として、プラズマ放電の他に、紫外線照射又はレーザ照射による方法でも良く、紫外線照射の場合には、例えば水銀ランプを光源として使用し、水銀ランプから一定時間紫外線を照射することにより行う。さらに、レーザ照射の場合には、レーザ発振器により照射されたレーザ光により離型剤9aが分解飛散して離型剤9aが除去される。
上記では、電子部品と回路基板、回路基板同士を接着固定する場合について説明したが、リードフレームの固定やリードフレームのダイ、半導体素子搭載用支持基板に半導体素子(チップ)を接着・固定する半導体装置用の接着剤テープについても同様に行うことができる。
【0013】
【発明の効果】
請求項1に記載の発明によれば、基材端部の離型剤で表面処理した部分を除去し、接着剤テープの接着剤を利用して巻き出しの終了した接着剤テープの終端部と新たに装着する接着剤テープの始端部と接着して、接着剤リールの交換を行うので、接着装置への新たな接着剤リールの装着が簡単にできる。
請求項2に記載の発明によれば、請求項1に記載の発明と同様な効果を奏するとともに、プラズマ放電、紫外線照射、レーザ照射の何れか一つの方法を用いて離型剤を除去するので、離型剤の除去を正確且つ短時間で行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 図2における接続部分の接続工程を示す断面図であり、(a)は放電前の状態を示し、(b)は放電後の状態を示し(c)は接続部分の加熱圧着を示す図である。
【図2】 接着剤テープの接続方法において、接着剤リール同士の接続を示す斜視図である。
【図3】 接着装置における接着剤の圧着工程を示す概略図である。
【図4】 回路基板同士の接着を示す断面図である。
【図5】 PDPにおける接着剤の使用状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
1.接着剤テープ、 3、3a.リール、 5.巻き芯、 7.側板、
9.基材、 9a.離型剤、 11.接着剤、 13.導電粒子、
15.接着装置、 17.巻取りリール、19.加熱加圧ヘッド、
21.回路基板、 22.ガイドピン、23.配線回路、 26.PDP、
28.エンドマーク、 30.終端部、 32.始端部、 37.放電機。
Priority Applications (18)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003176321A JP2005330296A (ja) | 2003-06-20 | 2003-06-20 | 接着材テープの接続方法 |
KR1020097017836A KR100970800B1 (ko) | 2002-07-30 | 2003-07-30 | 접착제 테이프 및 그 제조방법 |
KR1020087012294A KR20080064886A (ko) | 2002-07-30 | 2003-07-30 | 접착제 테이프 |
KR1020067012942A KR100690379B1 (ko) | 2002-07-30 | 2003-07-30 | 접착재 테이프, 접착재 릴, 접착장치 및 접착재 테이프카세트 |
KR1020077011959A KR20070063606A (ko) | 2002-07-30 | 2003-07-30 | 접착재 테이프 및 그 제조방법 |
TW097143988A TW200913828A (en) | 2002-07-30 | 2003-07-30 | Adhesive material reel |
KR1020067012929A KR100700438B1 (ko) | 2002-07-30 | 2003-07-30 | 이방도전재 테이프 |
CN201410378540.3A CN104152075B (zh) | 2002-07-30 | 2003-07-30 | 粘接材料带及其压接方法 |
TW096139425A TW200823137A (en) | 2002-07-30 | 2003-07-30 | Joining structure and adhesive material reel |
KR1020087005685A KR100981478B1 (ko) | 2002-07-30 | 2003-07-30 | 접속구조 |
KR1020107001127A KR100953011B1 (ko) | 2002-07-30 | 2003-07-30 | 접착제 테이프의 제조방법 |
KR1020107007008A KR20100041890A (ko) | 2002-07-30 | 2003-07-30 | 접착제 테이프 |
PCT/JP2003/009694 WO2004011356A1 (ja) | 2002-07-30 | 2003-07-30 | 接着材テープ、その接続方法、製造方法、圧着方法、接着材テープリール、接着装置、接着剤テープカセット、これを用いた接着剤の圧着方法並びに異方導電材テープ |
CNB038180847A CN100548840C (zh) | 2002-07-30 | 2003-07-30 | 粘接材料带连接体及粘接材料带的连接方法 |
KR1020087019045A KR20080075565A (ko) | 2002-07-30 | 2003-07-30 | 접착재 릴 |
TW092120892A TW200409405A (en) | 2002-07-30 | 2003-07-30 | Adhesive material tape, method of connecting, producing, and press-connecting the tape, adhesive material reel, adhering device, adhesive agent-tape cassette, method of press-conducting adhesive agent using same, and anisotropic electroconductive tape |
TW097143987A TW200913827A (en) | 2002-07-30 | 2003-07-30 | Adhesive material reel |
TW097143991A TW200913829A (en) | 2002-07-30 | 2003-07-30 | Adhesive material reel |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003176321A JP2005330296A (ja) | 2003-06-20 | 2003-06-20 | 接着材テープの接続方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005330296A JP2005330296A (ja) | 2005-12-02 |
JP2005330296A5 true JP2005330296A5 (ja) | 2007-11-29 |
Family
ID=35485185
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003176321A Pending JP2005330296A (ja) | 2002-07-30 | 2003-06-20 | 接着材テープの接続方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005330296A (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4587449B2 (ja) * | 2004-04-28 | 2010-11-24 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 | 異方性導電膜担持テープ |
JP2011184529A (ja) * | 2010-03-05 | 2011-09-22 | Honda Motor Co Ltd | 重畳部の形成方法 |
JP5663982B2 (ja) * | 2010-07-06 | 2015-02-04 | 王子ホールディングス株式会社 | コアレス粘着テープロール |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4834460Y1 (ja) * | 1969-10-14 | 1973-10-18 | ||
JPS5064579A (ja) * | 1973-10-16 | 1975-05-31 | ||
JPS5272790A (en) * | 1975-12-15 | 1977-06-17 | Sumitomo Chem Co Ltd | Suspension polymerization of vinyl chloride |
JPS57151345U (ja) * | 1981-03-18 | 1982-09-22 | ||
JPS63135202A (ja) * | 1986-11-27 | 1988-06-07 | Hitachi Chem Co Ltd | シ−ト状基材の継ぎ接着方法 |
JPS6487680A (en) * | 1987-09-29 | 1989-03-31 | Mitsubishi Electric Corp | Surface treatment of bonding object |
DE3923163A1 (de) * | 1989-07-13 | 1991-01-17 | Kronseder Maschf Krones | Verfahren und vorrichtung zum anspleissen von bedruckten etikettenbaendern |
JPH0633016B2 (ja) * | 1989-09-28 | 1994-05-02 | 株式会社近代社 | プリンター用帳票の製造方法 |
JPH04243755A (ja) * | 1991-01-25 | 1992-08-31 | Konica Corp | ウエブの接合方法 |
JPH06263330A (ja) * | 1993-03-11 | 1994-09-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 導電膜テープの供給リール |
JPH09143432A (ja) * | 1995-11-27 | 1997-06-03 | Sekisui Chem Co Ltd | フィルムもしくはシートの接合方法 |
JP4151083B2 (ja) * | 1997-05-12 | 2008-09-17 | 日立化成工業株式会社 | 異方導電性接着テープの貼付け方法および装置 |
JP4465788B2 (ja) * | 2000-03-28 | 2010-05-19 | 日立化成工業株式会社 | 異方導電材テープ及びリール |
JP2002127291A (ja) * | 2000-10-25 | 2002-05-08 | Dainippon Printing Co Ltd | リフォーム対応化粧材及びリフォーム方法 |
JP2002324432A (ja) * | 2001-04-26 | 2002-11-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 異方導電材テープ |
-
2003
- 2003-06-20 JP JP2003176321A patent/JP2005330296A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100700438B1 (ko) | 이방도전재 테이프 | |
WO2009072096A1 (en) | A method for attaching a semiconductor die to a leadframe, and a semiconductor device | |
JP2008156126A (ja) | 接着剤テープの接続方法及び接着剤テープ接続体 | |
JP4239585B2 (ja) | 接着剤テープの接続方法及び接着剤テープ接続体 | |
JP2005330296A5 (ja) | ||
JP2005330296A (ja) | 接着材テープの接続方法 | |
JP2006295143A (ja) | フィルム回路基板およびその製造方法 | |
JP2004196540A (ja) | 接着材テープの接続方法 | |
JP2004202738A5 (ja) | ||
JP4333140B2 (ja) | 接着剤テープの製造方法 | |
JP2007331949A (ja) | 接着材リール | |
JP4477823B2 (ja) | 接着剤テープの接続方法及び接着剤テープ接続体 | |
JP4349450B2 (ja) | 接着材テープの接続方法及び接着材テープ接続体 | |
JP4654566B2 (ja) | 接着剤テープの接続方法及び接着剤テープ接続体 | |
JPH05290911A (ja) | ヒートシールコネクター、その製造方法およびそれによる接続方法 | |
WO2023022076A1 (ja) | 接着剤シート及びその製造方法、巻回体、並びに、接続構造体の製造方法 | |
JP3836002B2 (ja) | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法及び製造装置 | |
JP2004211017A (ja) | 接着剤テープ、接着剤テープの製造方法及び接着剤テープの圧着方法 | |
JP4032961B2 (ja) | 接着材テープの接続方法 | |
JP4238626B2 (ja) | 接着剤テープリール、接着装置、接続方法及び接着剤テープ接続体 | |
JP2005330297A (ja) | 接着材テープの接着材形成方法 | |
JP2004323621A (ja) | 接着材テープ | |
JP2004203944A (ja) | 接着材テープの接続方法及び接着装置 | |
JP2004203944A5 (ja) | ||
JP2004331330A5 (ja) |