CN110792950B - 面状照明装置以及安装方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供能够提高安装精度的面状照明装置以及安装方法。实施方式的面状照明装置具备：多个焊盘、光源以及粘合部件。多个焊盘设置于布线基板的主面。光源具有分别收纳于在发光面以外的任一个面配置的多个空腔的端子，焊盘与端子经由收纳于空腔的焊料而接合。粘合部件配置于主面与光源之间，将主面与光源粘合。光源的面与焊盘的间隔是20μm以下。

Description

面状照明装置以及安装方法

技术领域

本发明涉及面状照明装置以及安装方法。

背景技术

以往，公知有如下技术：在基于印刷在焊盘上的焊料的回流，而接合被设置于基板的安装面的成为电极的焊盘、与被设置于光源以外的电子部件的侧面或者底面的端子的安装方法中，经由被配置于与电子部件的端子不同的位置的粘合剂或者焊料来接合安装面与电子部件，防止回流时的电子部件的倾斜、安装位置的偏移。

专利文献1：日本特开平9-260429号公报

专利文献2：日本特开2011-66112号公报

专利文献3：日本特开2017-163029号公报

然而，在现有的技术中，例如依然存在以相对于焊盘倾斜的状态被安装的担忧。例如在电子部件是光源的情况下，若在相对于焊盘从本来的角度倾斜了的状态下被安装，光源的光轴从本来的朝向偏离，则存在不能实现所希望的照明性能的担忧。这样，因电子部件所要求的性能的提高，而期待安装精度进一步被提高。

发明内容

本发明正是鉴于上述情况而完成的，目的是提供一种能够提高安装精度的面状照明装置以及安装方法。

为了解决上述的课题，实现目的，本发明的一实施方式的面状照明装置具备：多个焊盘、光源、以及粘合部件。多个焊盘设置于布线基板的主面。光源具有分别收纳于在发光面以外的任一个面配置的多个空腔的端子，焊盘与端子经由收纳于空腔的焊料而接合。粘合部件配置于主面与光源之间，将主面与光源粘合。光源的面与焊盘的间隔是20μm以下。

根据本发明的一实施方式，能够提高安装精度。

附图说明

图1是表示实施方式的面状照明装置的外观的一个例子的主视图。

图2是实施方式的面状照明装置的剖视图。

图3是表示LED的外观的图。

图4是表示LED的外观的图。

图5是表示LED的外观的图。

图6是表示LED的外观的图。

图7(a)、图7(b)是用于说明光源的安装方法1的一个例子的图。

图8(a)、图8(b)是用于说明光源的安装方法2的一个例子的图。

图9(a)、图9(b)是用于说明光源的安装方法3的一个例子的图。

图10(a)、图10(b)是用于说明光源的安装方法4的一个例子的图。

附图标记的说明

1…面状照明装置；12…LED；14…FPC；14a…安装面；50、55…焊盘；51…粘合剂；51a…粘合部件；60…焊料；70…支承部件；120…空腔；120a…端子。

具体实施方式

以下，参照附图来说明实施方式的面状照明装置以及安装方法。此外，附图中的各要素的尺寸的关系、各要素的比率等有时与现实不同。在附图的相互之间，往往包含相互的尺寸的关系、比率不同的部分。在各附图中，为了便于理解说明，往往图示将面状照明装置的光的射出方向作为Z轴正方向的三维正交坐标系。

图1是表示实施方式的面状照明装置的外观的一个例子的主视图。如图1的例子所示，实施方式的面状照明装置1的形状在俯视观察中是大致矩形。面状照明装置1的长边方向(X轴方向)的一端侧被包含第一遮光片10a以及第二遮光片10b的遮光片10覆盖。另外，面状照明装置1的长边方向的另一端侧被遮光片100覆盖。

而且，面状照明装置1从没有被遮光片10、100覆盖的发光区域(也称为发光区)R射出光。即通过遮光片10、100规定发光区域R。本实施方式的面状照明装置1作为液晶显示装置的背光灯而被使用。上述液晶显示装置例如在智能手机中被使用。

另外，如图1所示，与遮光片100相比遮光片10的宽度大。这是因为，遮光片100覆盖在遮光片100的Z轴负方向侧亦即下部存在的后述的导光板、扩散片、棱镜片，与此相对，遮光片10除了覆盖存在于遮光片10的下部的后述的导光板、扩散片、棱镜片，还覆盖进一步包含后述的LED(Light Emitting Diode：发光二极管)、FPC(Flexible Printed Circuit：柔性印刷电路)等的比较广的区域。

接下来，使用图2对实施方式的面状照明装置1的结构进行说明。图2是实施方式的面状照明装置的剖视图。在图2中，示出从Y轴正方向侧观察以图1的A-A线剖切的情况下的面状照明装置1的剖面的图。

如图2所示，面状照明装置1具备：第一遮光片10a、第二遮光片10b、框架11、LED12、导光板13、FPC14、棱镜片15、扩散片16、第一连结部件17、第二连结部件18以及焊盘50。

框架11例如是由金属材料、树脂材料构成的筐体，具有侧壁11a以及底部11b，收纳LED12、导光板13、FPC14、棱镜片15、扩散片16、第一连结部件17、第二连结部件18以及焊盘50。

LED12例如是点状的光源，在本实施方式中，多个LED12沿着面状照明装置1的短边方向亦即Y轴方向而被排列。另外，LED12例如是由蓝色LED与荧光体构成的伪白色LED。

LED12具有：发光面12a、与发光面12a交叉(例如正交)的底面12b、与发光面12a相反的一侧的面亦即背面12c、以及与发光面12a以及底面12b交叉的侧面12d(参照图3)。发光面12a是朝向后述的导光板13侧亦即X轴正方向射出光的面。底面12b是与后述的FPC14的安装面14a对置的面。

另外，底面12b在与LED12的端子(电极端子)对应的位置形成凹部(空腔)，焊料60流入上述空腔，从而LED12的端子与后述的FPC14经由后述的焊盘50而被接合。即LED12是与发光面12a交叉的底面12b被安装于FPC14的侧视型的LED。

接下来，使用图3～图6进一步说明LED12。图3～图6是表示LED12的外观的图。图3以及图4表示LED12的立体图。另外，图5表示从Z轴负方向侧亦即底面12b侧观察LED12的图。图6表示从X轴负方向侧亦即背面12c侧观察LED12的图。

如图3所示，一个LED12是在将Y轴方向作为长边方向且将X轴方向作为短边方向的俯视观察中呈大致矩形的近似长方体状，在X轴正方向侧的端部具有面积大致相同的两个发光面12a。此外，一个LED12所具有的发光面12a的数量不限于2个，可以是一个，也可是三个以上。另外，两个发光面12a的面积也可不大致相同而相互不同。

如图4～图6所示，LED12在底面12b与背面12c的交叉部分亦即角部的一部分形成有空腔120，在该凹部的内表面设置端子120a。上述空腔120也可说是底面12b(或者背面12c)的一部分，即、端子120a也可说是被设置于底面12b(或者背面12c)。

具体而言，对端子120a而言，设置于组合了半圆柱状以及半圆锥状而得的形状的空腔120的周面，使焊料60流入上述空腔120从而与FPC14电连接。此外，供端子120a设置的空腔120不限于组合了半圆柱状以及半圆锥状而得的形状，也可是任意的凹陷的形状。

此外，LED12也可是背面12c被安装于FPC14的顶视型的LED。另外，收纳端子120a的空腔120并不限于被形成于LED12的底面12b与背面12c的交叉部分的情况，例如也可是背面12c，只要是发光面12a以外的任一个面即可。

另外，如图5所示，LED12也可在俯视观察中比LED12的X轴方向(短边方向)的中心线12m靠X轴负方向的一端侧，配置有被收纳于空腔120的端子120a，在靠X轴正方向的另一端侧形成有发光面12a。

返回图2，导光板13例如是由透明材料(例如聚碳酸酯树脂)构成的板状部件，形成为在从Z轴负方向侧观察的俯视观察中呈大致矩形。导光板13具有两个主面13a、13b、以及侧面13c。

侧面13c是与LED12的发光面12a对置且供从发光面12a发出的光入射的入光面(以下，记载为入光面13c)。即实施方式的面状照明装置1是沿着导光板13的边缘(入光面13c)配置多个LED12的所谓的边光型的照明装置。

主面13a是与入光面13c交叉的主面，是供从入光面13c入射的光射出的射出面(以下，记载为射出面13a)。主面13b是位于射出面13a的相反侧的主面(以下，记载为相反面13b)。在相反面13b形成有例如由多个点构成的光路改变图案。由此，进入导光板13内的光的行进方向被改变，更多的光被从射出面13a射出。

此外，导光板13例如也可在侧面13c侧设置有楔部。具体而言，导光板13也可设置有导光板13的厚度从侧面13c侧朝向导光板13的长边方向亦即X轴正方向侧而递减的楔部。

FPC14例如是供LED12安装的柔软性的基板(布线基板)。此外，FPC14是基板的一个例子，也可是硬质性(刚性)的基板。另外，FPC14例如是将Y轴方向作为长边方向的长条形，具有沿着上述长边方向排列多个LED12的主面亦即安装面14a。在FPC14形成布线等金属图案，在安装面14a配置有与金属图案连接的后述的焊盘50。

另外，FPC14与未图示的驱动电路连接，通过上述驱动电路对LED12进行点亮控制。此外，FPC14虽被设置于框架11的底部11b侧，但也可被设置于导光板13的射出面13a侧。具体而言，FPC14也可被配置于与LED12的底面12b相反的一侧亦即Z轴正方向侧的顶面侧。另外，在作为光源使用顶视型的LED的情况下，FPC也可被配置于框架11的侧壁11a。

棱镜片15进行被后述的扩散片16扩散了的光的配光控制，使被进行了配光控制的光向Z轴正方向亦即光的射出方向射出。

扩散片16被设置于导光板13的射出面13a侧，扩散从射出面13a射出的光。具体而言，例如扩散片16被配置为覆盖射出面13a，扩散被从射出面13a射出的光。

第一连结部件17以及第二连结部件18例如是单面胶带或双面胶带。第一连结部件17将LED12与导光板13光学地或者构造地连结。具体而言，第一连结部件17将LED12的发光面12a与导光板13的入光面13c连结。

第二连结部件18被导光板13的相反面13b与FPC14夹着而配置，是将导光板13固定于FPC14的部件。例如第二连结部件18的一方的面被粘贴在FPC14的安装面14a的靠导光板13的至少一部分，并且被粘贴在导光板13的相反面13b的靠LED12的至少一部分。

焊盘50在FPC14的安装面14a设置有多个。多个焊盘50沿着FPC14的长边方向亦即Y轴方向以直线状排列。焊盘50例如是由金箔或者铜箔等金属材料构成的导电性的电极，是经由焊料60而与LED12的端子120a(参照图4～图6)接合的部位。

而且，多个焊盘50分别与LED12的多个端子120a各自接合。即、一个LED12被接合在与端子120a的数量相同的数量的焊盘50。即，在本实施方式中，一个LED12与三个焊盘50接合。

另外，在FPC14的安装面14a仅设置焊盘50，在与安装面14a相反的一侧的未图示的背面侧设置与焊盘50电连接的布线，上述布线与驱动LED12的驱动电路连接。

＜LED的安装方法1＞

接下来，使用图7(a)、图7(b)～图10(a)、图10(b)分别说明LED12的安装方法1～4。图7(a)、图7(b)是用于说明光源(LED)的安装方法1的一个例子的图。图7(a)是俯视观察FPC14以及LED12的图，图7(b)是从背面12c侧观察与图7(a)对应的FPC14以及LED12的图。此外，关于图8(a)、图8(b)～图10(a)、图10(b)，也以与图7(a)、图7(b)相同的视点进行图示。另外，在图7(a)、图7(b)～图10(a)、图10(b)中，为了简化图示以及说明，以被排列在LED12的长边方向的空腔120以及端子120a是两个的情况为例进行了图示。

如图7(a)、图7(b)所示，首先，在工序1-1中，将焊盘50配置于FPC14的LED12的安装面14a上。

接着，在工序1-2中，在焊盘50的面上分别印刷(涂覆)焊料60。焊料60例如也可含有50％左右的焊剂。

另外，在工序1-2中，在安装面14a上涂覆粘合剂51。在该情况下，粘合剂51例如能够以在顶视观察(俯视观察)中与将两个焊盘50的中心50C彼此连结的线段的中点重叠的方式配置，特别是，粘合剂51的中心51C能够以在顶视观察(俯视观察)中与将两个焊盘50的中心50C彼此连结的线段的中点重叠的方式配置。但是，粘合剂51的涂覆位置并不局限于这些，例如粘合剂51只要被配置于至少在顶视观察(俯视观察)中与LED12重叠的位置即可。另外，粘合剂51也可被配置于两个位置以上。另外，焊料60以及粘合剂51的涂覆也可先进行任一个，也可同时进行。

接着，在工序1-3中，对于LED12而言，边被控制位置以及姿势边被配置。这里，在工序1-1中被配置于安装面14a上的焊盘50的尺寸比LED12的空腔120大。另外，在工序1-2中被涂覆的粘合剂51的中心51C(参照工序1-2)被配置于在俯视观察中比LED12的短边方向的中心线12m靠背面12c的一端侧。具体而言，粘合剂51被配置于中心51C邻接的焊盘50间，更具体而言被配置于邻接的端子120a(空腔120)间。此外，在图示的例子中，以焊盘50的发光面12a侧的端部位于比中心线12m靠发光面12a的方式配置了焊盘50，但并不限于此，例如也可按照位于比中心线12m靠背面12c的方式配置，另外，也可按照与中心线12m大体一致的方式被配置于中心线12m的附近。另一方面，也可按照焊盘50的与发光面12a相反的一侧(即背面12c侧)的端部在俯视观察中与LED12的背面12c大体一致的方式被配置于背面12c的附近。

另外，在工序1-2中被印刷的焊料60以在俯视观察中与空腔120重叠的方式被配置。具体而言，焊料60的在LED12的长边方向上的宽度b比空腔120的在LED12的长边方向上的宽度a小。另外，焊料60的发光面12a侧的端部在LED12的短边方向上，被配置于比空腔120的发光面12a侧的端部靠背面12c的位置。换言之，在LED12的(除了空腔120以外)底面12b(参照图6)与FPC14的安装面14a之间未印刷焊料60。因此，LED12被配置于焊盘50以及粘合剂51之上而没有越到焊料60之上。而且，粘合剂51根据被配置于焊盘50上的LED12的姿势而变形，被配置于安装面14a与LED12之间。

接着，在工序1-4中，为了焊料60的回流，以成为焊料60的熔点以上的方式使温度上升。这里，粘合剂51具有以比焊料60的熔点低的低温而固化的热固化性。因此，若温度上升，达到粘合剂51固化的温度，则在焊料60熔融并流动之前粘合剂51开始固化。粘合剂51以通过固化使LED12与焊盘50的间隔变窄的方式以规定的收缩率收缩而成为粘合部件51a。此时，也假定通过粘合部件51a的配置而以从所希望的姿势倾斜了的状态固定LED12的情况，若如在工序1-3中已说明的那样在中心51C(参照工序1-2)在俯视观察中比LED12的短边方向的中心线12m靠背面12c的一端侧配置粘合剂51，则粘合剂51的收缩力被向LED12稳定地传递，LED12的位置以及姿势容易通过焊盘50以及粘合部件51a而被稳定地保持。并且，若如在工序1-2中已说明的那样以在俯视观察中与将两个焊盘50的中心50C彼此连结的线段的中点重叠的方式配置粘合剂51或者粘合剂51的中心51C，则粘合剂51的收缩力被向LED12稳定地传递。另外，如在工序1-3中已说明的那样，粘合剂51(粘合部件51a)的中心51C被配置于邻接的焊盘50间，更优选被配置于邻接的端子120a间，由此无论焊盘50相对于端子120a的大小、焊料60的涂覆情况等如何，都能够容易稳定地保持LED12的位置以及姿势。

而且若温度上升，达到焊料60的熔点温度，则焊料60熔融。熔融了的焊料60被收纳于LED12的空腔120内，端子120a与焊盘50被接合。此时，熔融了的焊料60虽基本上没有浸入LED12与焊盘50之间，但也存在基于焊盘50的表面状态等而稍微浸入的情况。

另外，如上所述，若熔融前的焊料60含有焊剂，则存在被收纳于空腔120内的焊料60的体积比熔融前的焊料60的体积小，无法用焊料60填满空腔120内的情况。因此，例如也可以如在工序1-3中图示的那样在俯视观察中向背面12c侧延伸到不与空腔120重叠的位置的方式涂覆焊料60。此时，焊料60的端部也可被配置于焊盘50上，而且也可延伸至直到安装面14a上。

如上所述，根据光源(LED)的安装方法1，在粘合剂51的固化前焊盘50保持LED12的姿势，在固化后焊盘50以及粘合部件51a保持LED12的姿势。另外，伴随着回流时的体积变化的焊料60不干预LED12的姿势保持。因此，LED12相对于FPC14的安装精度得以提高。

另外，通过光源(LED)的安装方法1而被安装的LED12的底面12b(参照图6)与焊盘50的间隔基本上是0。即使在焊料60稍微侵入了LED12与焊盘50之间的情况下，例如也能够使焊料60所含的粒子的一般的粒径为20μm以下(优选是10μm以下，更优选是5μm以下)。这样在LED12的底面12b与焊盘50之间不存在实际的间隙，成为LED12的底面12b与焊盘50相互紧贴的构成(使实际的间隙为0)，由此能够提高LED12的高度方向(Z轴方向)的位置精度(尺寸精度)。此外，也可以LED12的底面12b与焊盘50的间隔超过20μm的方式保持LED12。

＜LED的安装方法2＞

图8(a)、图8(b)是用于说明光源(LED)的安装方法2的一个例子的图。如图8(a)、图8(b)所示，首先，在工序2-1中，在FPC14的LED12的安装面14a上配置焊盘50以及支承部件70。支承部件70是具有规定的厚度的绝缘性的部件。支承部件70例如能够使用在回流时难以产生体积变化的树脂部件。此外，支承部件70也可是相对于LED12以及安装面14a而被绝缘了的金属部件以外的导电性部件。

接着，在工序2-2中，在焊盘50的面上分别印刷(涂覆)焊料60，在安装面14a上涂覆粘合剂51。涂覆粘合剂51的位置例如只要是在顶视观察(俯视观察)中与LED12重叠的位置即可，也可与图7(a)、图7(b)的工序1-2相同。工序2-2除了涂覆粘合剂51的位置以外，与图7(a)、图7(b)的工序1-2相同，所以省略详细的说明。

接着，在工序2-3中，一边控制LED12的位置以及姿势一边配置LED12。LED12被配置于焊盘50、粘合剂51以及支承部件70之上而不越到焊料60之上。例如若焊盘50以及支承部件70的厚度不同，则以与该厚度的不同对应的姿势配置LED12。然后，粘合剂51根据LED12的姿势而变形，被配置于安装面14a与LED12之间。

接着，在工序2-4中，为了焊料60的回流，以成为焊料60的熔点以上的方式使温度上升。若达到粘合剂51固化的温度，则在焊料60熔融而流动之前粘合剂51开始固化。若温度进一步上升，达到焊料60的熔点温度，则焊料60熔融。熔融了的焊料60被收纳于LED12的空腔120内，端子120a与焊盘50被接合。此时，熔融了的焊料60不浸入LED12与焊盘50之间，或者稍微浸入。工序2-4与图7(a)、图7(b)的工序1-4相同，所以省略详细的说明。

如上所述，根据光源(LED)的安装方法2，在粘合剂51的固化前焊盘50以及支承部件70保持LED12的姿势，在固化后焊盘50、支承部件70以及粘合部件51a保持LED12的姿势。另外，伴随着回流时的体积变化的焊料60不干预LED12的姿势保持。因此，LED12相对于FPC14的安装精度得以提高。此外，在图8(a)、图8(b)中，虽图示了支承部件70的高度比焊盘50的高度高的例子，但并不限于此。例如支承部件70的高度也可比焊盘50的高度小，另外，支承部件70以及焊盘50的高度也可相同。LED12以与支承部件70以及焊盘50的高度对应的姿势而被保持。

另外，通过光源(LED)的安装方法2而被安装的LED12的底面12b(参照图6)与焊盘50的间隔例如能够设为20μm以下。此外，也可以LED12的底面12b与焊盘50的间隔超过20μm的方式保持LED12。

本安装方法2例如在相邻的焊盘50彼此的间隔窄，在相邻的焊盘50间无法配置粘合剂51，例如在俯视观察中不得不将粘合剂51配置在比焊盘50靠发光面12a侧的情况下，也能够适当地保持LED12。在上述情况下，LED12容易以发光面12a侧因伴随着粘合剂51的固化所引起的收缩而相比背面12c与安装面14a的距离变小的方式倾斜。此时，若在安装面14a上预先配置支承部件70，则能够抑制伴随着粘合剂51的固化而LED12倾斜。此外，在图8(a)、图8(b)中，虽将支承部件70作为两个部件而进行了图示，但并不限于此，例如也可作为连续的一个部件而形成。另外，在图8(a)、图8(b)中，支承部件70的一部分虽以在俯视观察中不与LED12重叠的方式被配置，但并不限于此，也可按照支承部件70的全部的区域在俯视观察中与LED12重叠的方式来配置支承部件70。

＜LED的安装方法3＞

图9(a)、图9(b)是用于说明光源(LED)的安装方法3的一个例子的图。如图9(a)、图9(b)所示，首先，在工序3-1中，在FPC14的LED12的安装面14a上配置焊盘55。焊盘55是在焊盘层56之上层叠被覆层57(焊料层)而得的复合部件。作为焊盘层56例如能够使用图7(a)、图7(b)、图8(a)、图8(b)中已说明的焊盘50。另外，作为被覆层57例如能够使用镀锡或者焊料涂层。被覆层57与焊料60相比焊剂的含有量少，回流时的体积变化小。

接着，在工序3-2中，在焊盘55的面上分别印刷(涂覆)焊料60，在安装面14a上涂覆粘合剂51。粘合剂51例如能够与图7(a)、图7(b)的工序1-2或者图8(a)、图8(b)的工序2-2相同地配置。

接着，在工序3-3中，一边控制LED12的位置以及姿势一边配置LED12。在工序3-1中被配置的焊盘55以及在工序3-2中被印刷的焊料60以在俯视观察中与空腔120重叠的方式被配置。具体而言，焊盘55以及焊料60的在LED12的长边方向上的宽度比空腔120的在LED12的长边方向上的宽度小。另外，焊盘55以及焊料60的发光面12a侧的端部在LED12的短边方向上，被配置于比空腔120的发光面12a侧的端部靠背面12c。因此，LED12以焊料60与空腔120或者端子120a接触的方式而被配置。而且，粘合剂51根据LED12的姿势而变形，被配置于安装面14a与LED12之间。此时，若以焊盘55的一部分被收纳于空腔120内的方式配置LED12，则粘合剂51的厚度比焊盘55的厚度小。特别是，如图示那样，若焊盘55中的焊盘层56的一部分被收纳于空腔120内，则粘合剂51的厚度、即安装面14a与LED12的间隔比焊盘层56的厚度小。

接着，在工序3-4中，为了焊料60以及被覆层57的回流，以成为焊料60以及被覆层57的熔点以上的方式使温度上升。若达到粘合剂51固化的温度，则在焊料60以及被覆层57熔融之前粘合剂51固化，生成具有高尺寸稳定性的粘合部件51a。若温度进一步上升，达到焊料60以及被覆层57的熔点温度，则焊料60以及被覆层57熔融。熔融了的焊料60以及被覆层57作为混合成不能识别程度的焊料60a而被收纳于LED12的空腔120内，端子120a与焊盘层56被接合。此时，熔融了的焊料60a不浸入LED12与焊盘层56之间，或者稍微浸入。

如上所述，根据光源(LED)的安装方法3，在粘合剂51的固化前焊盘55保持LED12的姿势，在粘合剂51的固化后粘合部件51a保持LED12的姿势。因此，LED12相对于FPC14的安装精度得以提高。

另外，根据光源(LED)的安装方法3，预见在熔融前后焊料60的体积减少的情况而预先配置被覆层57。由此，经由由来自焊料60以及被覆层57的成分构成的焊料60a的端子120a与焊盘层56之间的连接变得更可靠。

另外，通过光源(LED)的安装方法3而安装的LED12的底面12b(参照图6)与焊盘层56的间隔例如能够设为20μm以下。特别是，若焊盘层56的一部分被收纳于空腔120内，则能够将LED12的底面12b与焊盘层56的间隔设为0以下，即能够将LED12的底面12b与安装面14a的间隔设为焊盘层56的厚度以下(使实际的间隙是0)。另外，能够可靠地抑制焊料向LED12的底面12b与FPC14的安装面14a的界面的浸入。由此，LED12的高度方向的位置精度被进一步提高。此外，也可以LED12的底面12b与焊盘层56的间隔超过20μm的方式保持LED12。

＜LED的安装方法4＞

图10(a)、图10(b)是用于说明光源(LED)的安装方法4的一个例子的图。如图10(a)、图10(b)所示，首先，在工序4-1中，在FPC14的LED12的安装面14a上配置焊盘50以及支承部件70。工序4-1与图8(a)、图8(b)所示的工序2-1相同，所以省略详细的说明。

接着，在工序4-2中，在焊盘50的面上分别印刷(涂覆)焊料60，在安装面14a上涂覆粘合剂51。工序4-2除了涂覆焊料60的范围以外，与图8(a)、图8(b)的工序2-2相同。

接着，在工序4-3中，一边控制LED12的位置以及姿势一边配置LED12。俯视观察时的焊料60的尺寸比LED12的空腔120大，所以LED12被配置于粘合剂51、焊料60以及支承部件70之上。而且，粘合剂51根据LED12的姿势而变形，被配置于安装面14a与LED12之间。此时，焊料60被配置于焊盘50的面上，所以粘合剂51的厚度比焊盘50的厚度厚。

接着，在工序4-4中，为了焊料60的回流，以成为焊料60的熔点以上的方式使温度上升。若达到粘合剂51固化的温度，则在焊料60熔融而流动之前粘合剂51固化，生成粘合部件51a。若温度进一步上升，达到焊料60的熔点温度，则焊料60熔融。熔融了的焊料60被收纳于LED12的空腔120内，端子120a与焊盘50被接合。

如上所述，根据光源(LED)的安装方法4，在粘合剂51的固化前焊料60以及支承部件70保持LED12的姿势，在粘合剂51的固化后粘合部件51a以及支承部件70保持LED12的姿势。因此，LED12相对于FPC14的安装精度得以提高。

另外，根据光源(LED)的安装方法4，预见在熔融前后焊料60的体积减少而预先涂覆比空腔120大的焊料60。由此，经由焊料60的端子120a与焊盘50之间的连接变得更可靠。

另外，通过光源(LED)的安装方法4而被安装的LED12的底面12b(参照图6)与安装面14a的间隔能够设为比焊盘50的厚度厚。例如以与支承部件70的厚度、以及在工序4-2中被涂覆在焊盘50上的焊料60的上表面与安装面14a的间隔对应的姿势，来配置LED12。即、若改变被涂覆在焊盘50上的焊料60的厚度、支承部件70的厚度以及配置，则能够以与被改变的厚度以及配置对应的姿势配置LED12。因此，例如在欲根据将图2所示的将FPC14固定于导光板13的第二连结部件18所要求的粘合强度来改变第二连结部件18的厚度的情况下，根据第二连结部件18的厚度来设定支承部件70的厚度，由此能够以将LED12稳定在规定的高度方向(Z轴方向)位置的姿势保持LED12。此外，支承部件70的厚度也可比在工序4-2中被涂覆在焊盘50上的焊料60的上表面与安装面14a的间隔小，或者也可比其大。

以上，对实施方式的光源(LED)的安装方法进行了说明。如上所述，根据实施方式的光源(LED)的安装方法，在回流前后以尺寸稳定性比焊料60高的部件保持LED12，所以安装精度得以提高。

此外，在图7(a)、图7(b)～图10(a)、图10(b)所示的光源(LED)的安装方法1～4中，虽说明了焊料60或者60a被收纳为填满空腔120，但若焊盘50或者焊盘层56与端子120a被适当连接则也可在空腔120内形成间隙。

另外，虽说明了粘合剂51具有热固化性的情况，但若是以比焊料60的熔点低的低温固化的材料则也可由任何材料形成，例如也可在回流前以常温而固化。

另外，在图8(a)、图8(b)或者图10(a)、图10(b)中，焊盘50以及支承部件70虽作为不同的部件而进行了图示，但也可作为连续的一个部件而形成。

另外，在图9(a)、图9(b)所示的光源(LED)的安装方法3中，例如也可使用图8(a)、图8(b)所示的支承部件70。由此，能够进一步提高作为电子部件的一个例子的LED12的安装精度。

另外，在上述中，虽说明了面状照明装置1的光源(LED12)的安装方法，但若具有被收纳于多个空腔各自的端子的部件则也可被用于任意电子部件的安装方法。

另外，并不通过上述实施方式限定本发明。适当地组合上述各构成素而构成的内容也包含于本发明。另外，对于本领域技术人员来说能够容易地导出进一步的效果、变形例。因此，本发明的更大范围的方式并不限于上述实施方式，能够进行各种改变。

Claims (11)

1.一种面状照明装置，其中，具备：

多个焊盘，它们设置于布线基板的主面；

光源，其具有分别收纳于在发光面以外的任一个面配置的多个空腔的端子，上述焊盘与上述端子经由收纳于上述空腔的焊料而接合；

粘合部件，其配置于上述主面与上述光源之间，将上述主面与上述光源粘合；以及

支承部件，其配置于上述主面与上述光源之间，

上述支承部件仅配置于与配置上述端子的上述光源的短边方向的一端侧相反的另一端侧，

上述光源的上述面与上述焊盘的间隔是20μm以下。

2.一种面状照明装置，其中，具备：

多个焊盘，它们设置于布线基板的主面；

光源，其具有分别收纳于在发光面以外的任一个面配置的多个空腔的端子，上述焊盘与上述端子经由收纳于上述空腔的焊料而接合；以及

粘合部件，其配置于上述主面与上述光源之间，将上述主面与上述光源粘合，

上述端子在俯视观察中配置于上述光源的短边方向的一端侧，

上述粘合部件的中心在俯视观察中仅配置于上述一端侧。

3.根据权利要求2所述的面状照明装置，其中，

上述粘合部件的中心配置于邻接的端子间。

4.根据权利要求2所述的面状照明装置，其中，

上述光源的上述面与上述焊盘的间隔是20μm以下。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的面状照明装置，其中，

上述粘合部件以在俯视观察中与将相邻的两个上述焊盘的中心连结的线段的中点重叠的方式配置。

6.根据权利要求1～4中任一项所述的面状照明装置，其中，

上述焊盘比在俯视观察中与上述空腔重叠的区域小。

7.一种安装方法，是将分别收纳于沿电子部件的任一个面的长边方向排列的多个空腔的端子、与设置于布线基板的主面的多个焊盘分别连接的电子部件的安装方法，

其中，包含如下工序：

在上述焊盘的各个涂覆糊状的焊料的工序；

将具有热固化性的粘合剂配置于上述主面上的工序；

以上述空腔在俯视观察中分别与涂覆在上述焊盘的各个的上述焊料的至少一部重叠的方式，将上述电子部件配置在上述粘合剂之上的工序；

经由以比上述焊料的熔融温度低的低温使上述粘合剂固化的粘合部件来固定上述电子部件的工序；以及

将使上述焊料熔融并被固定的上述电子部件的上述端子与上述焊盘接合的工序，

上述端子在俯视观察中配置于上述电子部件的短边方向的一端侧，

上述粘合部件的中心在俯视观察中仅配置于上述一端侧。

8.根据权利要求7所述的安装方法，其中，

熔融了的上述焊料被收纳于上述空腔内并固化。

9.根据权利要求7所述的安装方法，其中，

涂覆于上述焊盘上的上述焊料延伸到在俯视观察中不与上述空腔重叠的位置。

10.根据权利要求7～9中任一项所述的安装方法，其中，

上述焊盘在与上述电子部件对置的主面具有焊料层。

11.根据权利要求7～9中任一项所述的安装方法，其中，

上述粘合剂以通过固化而缩窄上述电子部件与上述焊盘的间隔的方式收缩。

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