CN103270444A - 光学组件 - Google Patents

Abstract

一种光学组件（50）设有：电路板（13），其中光电转换元件（27）被连接到通过印刷配线技术形成的导电路径（54）；被以用于覆盖光电转换元件（27）的方式连接到电路板（13）的金属屏蔽部件（35）；和树脂部件（32），该树脂部件（32）被安装到电路板（13），包括透光性合成树脂并且设有套筒（34），安装到光学纤维（18）的末端的套圈（19）被插入套筒（34）中。在树脂部件（32）中，在套筒（34）和光电转换元件（27）之间的光路上一体地形成透镜（39）。窗口部（40）被形成为在光路上贯穿屏蔽部件（35）地到达光电转换元件（27）。

Description

光学组件

技术领域

本发明涉及一种光学组件。

背景技术

专利文献1公开了一种被装配到套圈的光学组件，该套圈被安装到光学纤维的端部。该光学组件被构造为将光学纤维和光电转换元件光学连接。包括在光学组件中的光电转换元件被安装在由金属制成的主干上。由金属制成并且保持透镜的帽壳被焊接到主干上。利用密封玻璃帽壳和透镜被固定到彼此。

在上述构造中，透镜将来自光学纤维的光学输出聚焦到光电转换元件上。此外，透镜将来自光电转换元件的光学输出聚焦到光学纤维上。光电转换元件被由金属制成的帽壳电磁屏蔽。

专利文献1：日本未审定专利公报No.2009-192566

发明内容

然而，在上述构造中，主干和帽壳这两者均由金属制成从而通过焊接而被相互连接。这可以增加生产成本。另外，利用密封玻璃由金属制成的帽壳被连接到透镜。这也可以增加生产成本。

鉴于前面的情况实现了本发明。本发明的目的在于提供一种以降低的成本生产的光学组件。

本发明提供一种光学组件，该光学组件包括：电路板，该电路板包括通过印刷配线技术形成的导电路径；光电转换元件，该光电转换元件经由导电路径而被连接到电路板；由金属制成的屏蔽部件；和树脂部件，该树脂部件由透光性合成树脂制成并且被安装到电路板。屏蔽部件被连接到电路板并且被布置成覆盖光电转换元件。树脂部件包括套筒，安装到光学纤维的端部的套圈被插入套筒中。树脂部件一体地包括透镜，光路穿过该透镜。光路在光电转换元件之间延伸。屏蔽部件包括窗口，光路通过该窗口延伸到光电转换元件。

根据本发明，光电转换元件被连接到电路板，该电路板包括通过印刷配线技术形成的导电路径。因此，与其中光电转换元件被连接到金属主干的情形相比较，成本降低。

在树脂部件中一体地包括透镜，树脂部件由透光性合成树脂制成并且具有套筒。在这种构造中，不要求将透镜固定到由不同于透镜的材料制成的分开的部件的步骤。这降低了光学组件的生产成本。

根据本发明，能够降低光学组件的生产成本。

附图简要说明

图1是根据本发明第一实施例的光学组件的立体图。

图2是光学组件的截面视图。

图3是树脂部件的立体图。

图4是树脂部件的截面视图。

图5是屏蔽部件的立体图。

图6是将屏蔽部件安装到电路板上的步骤的立体图。

图7是将树脂部件安装到屏蔽部件和电路板上的步骤的立体图。

图8是根据本发明第二实施例的光学组件的屏蔽部件的立体图。

图9是树脂部件的立体图。

图10是其中腿部被弯曲的树脂部件的侧视图。

图11是树脂部件的截面图。

图12是光学组件的截面图。

图13是包括在根据本发明第三实施例的光学组件中的树脂部件和电路板之间的连接结构的截面图。

图14是根据本发明第四实施例的光学组件的截面图。

图15是包括在根据本发明第四实施例的光学组件中的树脂部件和电路板之间的连接结构的截面图。

图16是包括在根据本发明第五实施例的光学组件中的树脂部件和电路板之间的连接结构的截面图。

附图标记说明

13：电路板

18：光学纤维

19：套圈

27：光电转换元件

32：树脂部件

34：套筒

35：屏蔽部件

38：板连接部分

39：透镜

47：焊盘

50：光学部件

52：腿部

60：粘结剂层

70：粘结片（粘结剂层）

81：焊接树脂

具体实施方式

<第一实施例>

参考图1到图7描述本发明的第一实施例。根据该实施例的光学组件50包括电路板13、安装在电路板13上的光电转换元件27、和安装到电路板13的板表面的树脂部件32。树脂部件32包括套筒34，安装到光学部件18的端部的套圈19被装配于该套筒34。在以下说明中提到的上侧和下侧分别地对应于图2中的上侧和下侧。

（电路板13）

电路板13包括通过印刷配线技术形成的导电路径。在该实施例中，电路板13包括柔性板26（柔性印刷电路板）和两个印刷板，两个印刷板中的每一个均布置于柔性板26的上表面和下表面上。每一个印刷板均包括绝缘基板，绝缘基板在其前表面和后表面中的至少一个上设有导电路径。通过诸如回流焊接这样的传统方法将光电转换元件27连接到在电路板13的上表面上的导电路径。光电转换元件27包括光发射元件和光接收元件中的至少一个。电子构件31被安装在电路板13上，电子构件31是与光电转换元件27不同的构件。

电路板13包括在竖直方向上延伸通过电路板13的多个通孔51。在每一个通孔51的周边上，利用印刷配线技术设置焊盘47（在权利要求中的导电路径的一个实例）。在每一个通孔51的内周向表面上，设置了与焊盘47连续的导电路径。

（屏蔽部件35）

屏蔽部件35被安装在电路板13的、其上安装有光电转换元件27的板表面上，从而覆盖光电转换元件27和电子构件31。屏蔽部件35电磁屏蔽光电转换元件27和电子构件31。通过将金属板压制成预定形状而获得屏蔽部件35。屏蔽部件35包括顶板36和朝向电路板13延伸的侧板37。在顶视图中顶板36具有矩形形状。屏蔽部件35包括将被连接到电路板13的板连接部分38。板连接部分38从每一个侧板37的下端向下地延伸。板连接部分38被插入电路板13的各个通孔51中，并且通过诸如流体焊接这样的传统方法被焊接到通孔51和焊盘47的导电路径。每一个通孔51均填充有在熔化之后固化的焊料53。

屏蔽部件35被安装为覆盖光电转换元件27，使得屏蔽部件35关于光电转换元件27具有光阻挡性质。换言之，屏蔽部件35被如此构造，使得在树脂部件32外侧的光几乎不能到达光电转换元件27。

（树脂部件32）

在电路板13的、其上安装有光电转换元件27的板表面上，树脂部件32被安装为覆盖屏蔽部件35。树脂部件32由诸如PEI、PC和PMMA这样的透光性合成树脂制成。树脂部件32包括安装到电路板13的基部33和从基部33向上延伸的套筒34。套筒34被构造为接收安装到光学纤维18的端部的套圈10。套筒34具有大体垂直于电路板13的板表面的轴线。措词“大体垂直”不仅意味着不垂直于电路板13的板表面但大体垂直于板表面的套筒34的轴线，而且还意味着垂直于电路板13的板表面的套筒34的轴线。

在顶视图中基部33具有矩形形状。套筒34具有管状形状。套筒34在其底壁处包括具有闭合底部的孔。孔是防止在套筒34中插入的光学纤维18的部分接触的缓和孔41。

树脂部件在套筒34的下侧处一体地包括透镜39。透镜39在光路上被布置于套筒34和光电转换元件27之间的位置处。透镜39具有朝向电路板13向下地弯曲的形状。通过透镜39，来自光学纤维18的光学输出在光电转换元件27上聚焦，并且来自光电转换元件27的光学输出在光学纤维18的下端上聚焦。

树脂部件32的基部33在电路板侧处向上凹进，以具有在其中容纳屏蔽部件35的空间。在该实施例中，屏蔽部件35和树脂部件32利用未被示意的粘结剂被结合到一起。屏蔽部件35的顶板36包括窗口40，该窗口在其厚度方向上延伸通过顶板36。窗口40位于在光电转换元件27和透镜39之间延伸的光路中。窗口40确保了在光电转换元件27和透镜39之间的光路。该实施例的窗口30具有圆形形状。窗口40的形状不限于圆形形状。在必要时，窗口40可以具有诸如四边形形状、多边形形状和矩形形状这样的任何形状。

（生产过程）

接着，将解释根据该实施例的光学组件50的生产过程的一个实例。首先，如在图6中所示意地，光电转换元件27和电子构件31通过诸如回流焊接这样的传统方法被连接到电路板13上形成的导电路径。

然后，通过将金属板压制成预定形状获得的屏蔽部件35安装到电路板13，从而覆盖光电转换元件27和电子构件31。此时，屏蔽部件35的板连接部分38被从上方插入电路板13的各自的通孔51中。此后，通过诸如流体焊接这样的传统方法来使得每一个板连接部分38均被连接到通孔51的导电路径。

随后，树脂部件32被安装到电路板13，从而覆盖屏蔽部件35。更具体地，粘结剂被施加到树脂部件32的、面对屏蔽部件35的表面上，以经由粘结剂结合树脂部件32和屏蔽部件35。因此，根据该实施例的光学组件50得以完成。

（效果和优点）

接着，将解释由根据该实施例的光学组件50获得的效果和优点。根据该实施例，光电转换元件27被连接到电路板13，通过印刷配线技术在电路板13上形成导电路径。与其中光电转换元件27被连接到由金属制成的主干的情形相比较，这降低了成本。

透镜39被一体地包括在树脂部件32中，树脂部件32由透光性合成树脂制成并且具有套筒34。因此，不要求将透镜39固定到由不同于透镜39的材料制成的分离部件上的步骤。这降低了光学组件50的生产成本。

根据该实施例，屏蔽部件35包括朝向电路板13伸出的板连接部分38。板连接部分38被焊接到在电路板13上形成的导电路径。因此，屏蔽部件35通过焊接被固定到电路板13，并且被电连接到在电路板13上形成的导电路径。在该构造中，能够在一个步骤中执行将屏蔽部件35固定到电路板13的步骤和将屏蔽部件35和在电路板13上形成的导电路径电连接的步骤。这减少了生产步骤的数目并且进一步降低了生产成本。

此外，根据该实施例，屏蔽部件35的侧板37与电路板13的板表面接触。因此，屏蔽部件35还能够被屏蔽部件35的侧板37关于电路板13定位。这改进了关于电路板13定位屏蔽部件35的准确度。

<第二实施例>

接着，参考图8到图12描述本发明的第二实施例。在根据该实施例的光学组件50中，通过嵌件成型来生产树脂部件32，其中屏蔽部件35作为嵌件被与合成树脂一体形成。从屏蔽部件35的顶板36延伸的腿部52从树脂部件32的基部33向外突出。在嵌件成型之后，腿部52以直角向下地（向电路板13侧）弯曲。腿部52的下边缘大体与树脂部件32的下边缘齐平。

（在树脂部件32和电路板13之间的连接结构）

每一个在电路板13中形成的通孔51均具有比每一个包括在屏蔽部件35中的板连接部分38的外径大的内径。利用该构造，在板连接部分38被插入通孔51中而不被焊接时，树脂部件32能够在平行于电路板13的板表面的方向上移动，通过嵌件成型，树脂部件32被形成为一体地包括屏蔽部件35。在该实施例中，通孔51的内径和板连接部分38的外径之间的差异等于或者稍微大于用于调节光电转换元件27和套筒34之间光轴的、平行于电路板13的板表面的方向上的树脂部件32和电路板13之间的组装公差。因此，树脂部件32能够在等于或者稍微大于用于调节在光电转换元件27和套筒34之间的光轴的、平行于电路板13的板表面的方向上的树脂部件32和电路板13之间的组装公差的范围内相对于电路板13移动。

其它构造大体与第一实施例的那些相同，并且因此相同的部分被以与第一实施例相同的附图标记标注并且将不予解释。

（生产过程）

接着，解释根据该实施例的光学组件50的生产过程的一个实例。首先，如图8中所示，通过压制金属板获得屏蔽部件35。在这个状态下，腿部52在沿着顶板52的板表面的方向上延伸。

然后，如图9中所示，通过嵌件成型生产树脂部件32，其中利用合成树脂将屏蔽部件35作为嵌件与树脂部件32一体形成。在这种状态下，从树脂部件32的基部33突出的腿部52在大体垂直于套筒34的轴线的方向上延伸。在其中腿部52在垂直于套筒34的轴线的方向上突出的该构造中，在腿部下方的空间，即，位于腿部52和电路板13之间的空间能够被合成树脂填充。这改进了定位树脂部件32的准确度。

然后，如图10中所示，腿部52被向下地弯曲。在这种状态下，腿部52的下边缘大体与树脂部件32的下边缘齐平。

此后，屏蔽部件35的板连接部分38被插入电路板13的各个通孔51中。在这种状态下，树脂部件32在平行于电路板13的板表面的方向上移动，以调节在安装在电路板13上的光电转换元件27和树脂部件32的套筒34之间的光轴。如上所述，在等于或者稍微大于用于调节光电转换元件27和套筒34之间的光轴的、平行于电路板13的板表面的方向上的树脂部件32和电路板13之间的组装公差的范围内，树脂部件32能够相对于电路板13移动。

在调节在光电转换元件27和套筒34之间的光轴之后，每一个板连接部分38被焊接到通孔51的相应的导电路径。因此，树脂部件32被固定到电路板13，并且屏蔽部件35被与电路板13的导电路径电连接。因此，根据该实施例的光学组件50得以完成。

（效果和优点）

接着，将解释根据该实施例的光学组件50的效果和优点。根据该实施例，通过嵌件成型生产树脂部件32，其中屏蔽部件35作为嵌件被与合成树脂集成。因此，能够在一个步骤中执行生产树脂部件32的步骤和集成树脂部件32和屏蔽部件35的步骤。这不要求装配树脂部件32与屏蔽部件35的步骤，树脂部件32与屏蔽部件35是分开的部件，并且因此能够降低生产成本。

此外，根据该实施例，屏蔽部件35的腿部52从树脂部件32的外表面突出，并且腿部52朝向电路板13弯曲，以与电路板13的板表面接触。因此，树脂部件32还能够通过屏蔽部件35的腿部52关于电路板13定位。这改进了关于电路板13定位树脂部件32的准确度。

此外，根据该实施例，在屏蔽部件35的板连接部分38被插入通孔51中时，能够通过在平行于电路板13的板表面的方向上移动树脂部件32而调节在光电转换元件27和套筒34之间的光轴。在调节光轴之后，屏蔽部件35的板连接部分38和通孔51被焊接以固定树脂部件32和电路板13。因此，能够以高准确度调节在光电转换元件27和套筒34之间的光轴。

<第三实施例>

接着，将参考图13和图14描述本发明的第三实施例。如在图13中所示意地，树脂部件32经由粘结剂层60而被结合到电路板13的上表面。构成粘结剂层60的粘结剂的实例包括环氧树脂粘结剂和丙烯酸树脂粘结剂。可以在必要时适当地选择和使用任何粘结剂。

如在图14中所示意地，由金属制成的屏蔽部件61被从树脂部件32的顶部安装到电路板13。屏蔽部件61包括具有窗口63的顶板62，树脂部件32的套筒34穿过窗口63。窗口63被设置为使得在套筒34和光电转换元件27之间延伸的光路通过。窗口63具有比套筒34的最大外径大的内径。

屏蔽部件61被安装到电路板13，从而大体覆盖树脂部件32的整个基部33。因此，安装在电路板13上的光电转换元件27被电磁屏蔽。

屏蔽部件61包括从顶板62的侧边缘向下地延伸的侧板64。屏蔽部件61进一步包括从每一个侧板63的下边缘向下地延伸的板连接部分65。板连接部分65被插入电路板13的各个通孔51中，并且然后通过诸如流体焊接这样的传统方法来使得板连接部分65被焊接到每一个通孔51和每一个焊盘47的导电路径54。每一个通孔51均填充有在熔化之后固化的焊料53。

其它构造大体与第一实施例的那些相同，并且因此相同的部分被以与第一实施例相同的附图标记标注并且将不予解释。

为了固定树脂部件32和电路板13，粘结剂被施加到树脂部件32和电路板13中的至少一个。然后，树脂部件32在预定位置处被安装到电路板13并且粘结剂固化。通过传统的方法固化粘结剂。例如，粘结剂可以在预定温度下被加热，或者粘结剂可以被留置预定的时间。因此，树脂部件32和电路板13经由粘结剂层60而被结合。

然后，屏蔽部件61被从上方更加靠近于电路板13布置。此时，树脂部件32的套筒34穿过屏蔽部件61的窗口63。

随后，屏蔽部件61的板连接部分65被从上方插入各个通孔51中。然后，通过诸如流体焊接这样的传统方法来使得每一个板连接部分38被连接到通孔51的相应的导电路径。

如上所述，根据该实施例，通过只是施加并且固化粘结剂，树脂部件32和电路板13便被固定到一起。这简化了光学组件50的生产过程。

<第四实施例>

接着，将参考图15描述本发明的第四实施例。如在图15中所示意地，树脂部件32经由粘结片（粘结剂层）70而被结合到电路板13的上表面。构成粘结片70的合成树脂的实例包括热固性树脂和热塑性树脂。在必要时可以适当地选择和使用任何合成树脂。

其它构造大体与第三实施例的那些相同，并且因此相同的部分被以与第三实施例相同的附图标记标注并且将不予解释。

为了固定树脂部件32与电路板13，首先，粘结片70被置放在电路板13的预定位置处。然后，树脂部件32被置放在粘结片70上。

此后，粘结片70被加热。如果粘结片70由热塑性树脂制成，则粘结片70熔化并且然后通过冷却固化，由此电路板13和树脂部件32经由粘结片70而被结合到一起。

如果粘结片70由热固性树脂制成，则树脂部件32被置放在半固化粘结片70上并且通过加热而被固化，由此电路板13和树脂部件32经由粘结片70而被结合到一起。

可以通过任何方法诸如激光照射、超声波振动或者在加热炉中加热而加热粘结片70。在必要时可以采用任何加热方法。

根据该实施例，能够通过简单过程将树脂部件32和电路板固定到一起，简单过程包括在置放在电路板13的上表面上的粘结片70上置放树脂部件32，并且然后加热粘结片70。这简化了光学组件的生产过程。

<第五实施例>

接着，将参考图16描述本发明的第五实施例。如在图16中所示意地，在竖直方向上通过电路板13形成树脂固定部分80。树脂固定部分80可以是通孔、带有底部的孔、狭缝或者带有底部的凹槽。

每一个上述树脂固定部分80均填充有包括热固性树脂的焊接树脂81。通过嵌件成型，焊接树脂81可以填充树脂固定部分80，或者可以被挤压装配到树脂固定部分80中。焊接树脂81可以在必要时通过任何方法填充树脂固定部分80。焊接树脂81被如此设置，使其上部在电路板13的上表面上暴露。

在树脂部件32被置放于在电路板的上表面上暴露的焊接树脂81的上部上时，树脂部件32被与焊接树脂81焊接。

其它构造大体与第三实施例的那些相同，并且因此相同的部分被以与第三实施例相同的附图标记标注并且将不予解释。

首先，在电路板13中形成树脂固定部分80。例如可以通过利用未被示意的钻头钻削电路板13或者通过利用未被示意的刀具切削电路板13而形成树脂固定部分80，。

然后，树脂固定部分80填充有焊接树脂81。如果通过嵌件成型树脂固定部分80填充有焊接树脂81，则电路板13被置放在未被示意的模具中，并且然后熔化的热固性树脂被注射到模具中并且然后固化。

如果焊接树脂81被挤压装配到树脂固定部分80中，则通过注射成型焊接树脂81被形成为预定形状。然后，焊接树脂81被挤压装配到树脂固定部分80中。

接着，树脂部件32被置放于在电路板13的上表面上暴露的焊接树脂81的上部上。

此后，焊接树脂81被加热。焊接树脂81熔化并且然后通过冷却固化，由此电路板13和焊接树脂81被一体地焊接。

可以通过任何方法诸如激光照射、超声波振动或者在加热炉中加热而加热焊接树脂81。在必要时可以采用任何加热方法。

根据该实施例，焊接树脂81被预先设置在电路板13中。因此，能够利用简单过程一起地固定树脂部件32和电路板13，简单过程包括在电路板13上置放树脂部件13并且然后加热焊接树脂81。这简化了光学组件50的生产过程。

<其它实施例>

本发明不限于在以上说明中描述并且参考附图解释的实施例。可以在本发明的技术范围中包括以下实施例。

（1）树脂部件32和屏蔽部件35可以被构造为利用粘结剂结合到一起。树脂部件32和屏蔽部件35可以被构造为在必要时利用任何装置固定到一起。

（2）树脂部件32和电路板13可以被构造为在必要时利用任何装置诸如螺钉固定到一起。

（3）屏蔽部件35和电路板13可以被构造为利用粘结剂结合到一起。屏蔽部件35和电路板13可以被构造为在必要时利用任何装置结合到一起。

（4）每一个板连接部分38均可以具有被以直角弯曲以具有L形状的下端部分。板连接部分38的下端部分可以被置放于导电路径54上并且焊接于导电路径54，在电路板13的上表面上形成该导电路径54。

（5）插入通孔51中的板连接部分38中的每一个均可以具有从电路板13的下表面向下地突出的部分。该部分可以被以直角弯曲以被固定到电路板13的下表面使得屏蔽部件35和电路板13被装配到一起。

（用于解决所述问题的方案）

根据在此所公开的技术的一种光学组件包括：电路板，该电路板包括通过印刷配线技术形成的导电路径；光电转换元件，该光电转换元件经由导电路径被连接到电路板；由金属制成的屏蔽部件；和树脂部件，该树脂部件由透光性合成树脂制成并且被安装到电路板。屏蔽部件被连接到电路板并且被布置成覆盖光电转换元件。树脂部件包括套筒，安装到光学纤维的端部的套圈被插入套筒中。树脂部件一体地包括透镜，光路穿过透镜。光路在光电转换元件之间延伸。屏蔽部件包括窗口，光路通过窗口延伸到光电转换元件。

根据在此所公开的技术，光电转换元件被连接到电路板，电路板包括通过印刷配线技术形成的导电路径。因此，与其中光电转换元件被连接到金属主干的情形相比较，成本降低。

在树脂部件中一体地包括透镜，树脂部件由透光性合成树脂制成并且具有套筒。在这种构造中，不要求将透镜固定到由不同于透镜的材料制成的分开的部件。这降低了光学组件的生产成本。

作为根据在此描述的技术的实施例，以下构造是优选的。

优选地通过嵌件成型形成树脂部件，其中屏蔽部件作为嵌件被与合成树脂集成。

利用上述构造，能够在一个步骤中执行生产树脂部件的步骤和集成树脂部件和屏蔽部件的步骤。这不要求装配是分开的部件的树脂部件与屏蔽部件的步骤，并且因此能够降低生产成本。

优选地，树脂部件被形成为使得屏蔽部件的腿部从树脂部件的外表面突出，并且腿部朝向电路板弯曲从而与电路板的板表面接触。

利用上述构造，树脂部件能够通过屏蔽部件的腿部关于电路板定位。这改进了关于电路板定位树脂部件的准确度。

优选地，屏蔽部件包括朝向电路板伸出的板连接部分，并且板连接部分被焊接到在电路板上形成的导电路径。

利用上述构造，通过软焊屏蔽部件能够被固定到电路板并且能够被电连接到在电路板上形成的导电路径。因此，能够在一个步骤中执行将屏蔽部件固定到电路板的步骤和将屏蔽部件和在电路板上形成的导电路径电连接的步骤。这减少了生产步骤的数目，并且因此降低了生产成本。

优选地，通过嵌件成型形成树脂部件，其中屏蔽部件作为嵌件被与合成树脂集成。优选地，板连接部分被插入和焊接到通过电路板延伸的通孔，并且通孔的内径和板连接部分的外径之间的差异等于或者稍微大于用于调节在光电转换元件和套筒之间的光轴的、平行于电路板的板表面的方向的树脂部件和电路板之间的组装公差。

利用上述构造，在屏蔽部件的板连接部分插入通过通孔时，能够通过在平行于电路板的板表面的方向上移动树脂部件而调节在光电转换元件和套筒之间的光轴。在调节光轴之后，屏蔽部件的板连接部分和通孔被焊接以固定树脂部件和电路板。因此，能够以高准确度调节在光电转换元件和套筒之间的光轴。

（将由在此所公开的技术获得的效果）

根据在此所公开的技术，降低了光学组件的生产成本。

Claims (7)

1.一种光学组件，包括：

电路板，所述电路板包括通过印刷配线技术形成的导电路径；

光电转换元件，所述光电转换元件经由所述导电路径被连接到所述电路板；

由金属制成的屏蔽部件，所述屏蔽部件被连接到所述电路板并且被布置成覆盖所述光电转换元件；和

树脂部件，所述树脂部件由透光性合成树脂制成，并且被安装到所述电路板，所述树脂部件包括套筒，安装到光学纤维的端部的套圈被插入所述套筒中，其中，

所述树脂部件一体地包括透镜，光路穿过所述透镜，所述光路在所述套筒和所述光电转换元件之间延伸，并且

所述屏蔽部件包括窗口，所述光路通过所述窗口延伸到所述光电转换元件。

2.根据权利要求1所述的光学组件，其中，所述树脂部件是利用合成树脂来对所述屏蔽部件进行嵌件成型而形成的。

3.根据权利要求2所述的光学组件，其中，所述树脂部件被形成为：使得所述屏蔽部件的腿部从所述树脂部件的外表面突出，并且

所述腿部朝向所述电路板弯曲，从而与所述电路板的板表面接触。

4.根据权利要求1到3中任何一项所述的光学组件，其中，所述屏蔽部件包括朝向所述电路板伸出的板连接部分，并且所述板连接部分被焊接到在所述电路板上形成的所述导电路径。

5.根据权利要求4所述的光学组件，其中，所述树脂部件通过嵌件成型形成，其中，所述屏蔽部件作为嵌件与合成树脂成为一体，

所述板连接部分被插入和焊接到延伸通过所述电路板的通孔，并且

所述通孔的内径和所述板连接部分的外径之间的差异等于或者稍微大于用于调节所述光电转换元件和所述套筒之间的光轴的、平行于所述电路板的板表面的方向上的所述树脂部件和所述电路板之间的组装公差。

6.根据权利要求1到5中任何一项所述的光学组件，其中，所述树脂部件经由粘结剂层而被结合到所述电路板。

7.根据权利要求1到6中任何一项所述的光学组件，其中，所述树脂部件被焊接到焊接树脂，所述焊接树脂在所述电路板的前表面上暴露并且被固定到所述电路板。

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