CN101794951B - 连接印刷电路板的方法和相应装置 - Google Patents

连接印刷电路板的方法和相应装置 Download PDF

Info

Publication number
CN101794951B
CN101794951B CN200910205683.3A CN200910205683A CN101794951B CN 101794951 B CN101794951 B CN 101794951B CN 200910205683 A CN200910205683 A CN 200910205683A CN 101794951 B CN101794951 B CN 101794951B
Authority
CN
China
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
pcb
brace
plate brace
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN200910205683.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101794951A (zh
Inventor
西蒙娜·卡佩勒托
克里斯蒂安·哈克尔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Osram GmbH
PATRA Patent Treuhand Munich
Original Assignee
PATRA Patent Treuhand Munich
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by PATRA Patent Treuhand Munich filed Critical PATRA Patent Treuhand Munich
Publication of CN101794951A publication Critical patent/CN101794951A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101794951B publication Critical patent/CN101794951B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/148—Arrangements of two or more hingeably connected rigid printed circuit boards, i.e. connected by flexible means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09027—Non-rectangular flat PCB, e.g. circular
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09745—Recess in conductor, e.g. in pad or in metallic substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

Abstract

本发明公开了一种连接印刷电路板的方法和相应装置。连接带有LED光源(10)和相关驱动器电路的第一印刷电路板或PCB(12)和第二印刷电路板或PCB(14)包括：在所述第一PCB(12)和第二PCB(14)处提供板连接片(12a、14a)，并以桥型方式将柔性PCB(16)设置在第一PCB(12)和第二PCB(14)之间。柔性PCB(16)具有用于与PCB(12、14)的板连接片(12a、14a)接合的连接片(16a)。将以桥型方式设置在第一PCB(12)和第二PCB(14)之间的柔性PCB(16)中的连接片(16a)与第一PCB(12)和第二PCB(14)的连接片(12a、14a)接合，使得连接第一PCB(12)和第二PCB(14)。

Description

连接印刷电路板的方法和相应装置
技术领域
本公开涉及连接印刷电路板(简称PCB)。
本公开被设计成特别注意其在用于光源(诸如LED光源)的PCB装配的装置中的可能应用。
背景技术
在不同PCB之间的电连接是生产中的关键点。
例如，在LED模块的情况中，常常将LED(即光源)和相关的驱动器电子装置装配在不同的PCB上(常称为LED-PCB和DRIVER(驱动器)-PCB)。这可能是例如LED已经装配在其自己的PCB上的结果，并且/或者是将驱动器电子装置与LED代表的热源进行热隔离的需要。此外，驱动器电子装置可能是大的，从而在LED附近的可用装配空间可能不够。
由于这种配置，所涉及的在两个(或更多)PCB之间的连接可能是关键的。事实上，在PCB之间进行自动焊接布线可能很不容易，而机械连接器通常是大的并且可能代表着过高的附加成本。更一般地，连接可能是耗时耗力的，并且在面临更高生产量时很难借助其自身来提高规模。
发明内容
在LED模块的设计中，有时可以避免使用已经装配在各自PCB上的LED(例如，可以优选塑料封装或陶瓷基台(submount))。
此外，如果不能避免使用已经装配在其自己的PCB上的LED，可以努力优化LED-PCB到DRIVER-PCB的连接工艺。
尽管以这样的方式可以在某种程度上减轻在PCB之间的连接的关键特性，但是依然感到需要可以在根本上免除前面讨论的缺点的改进方案。
本发明的目的是提供这样的方案。
根据本发明，借助于在后文的权利要求中提出的方法实现该目的。本发明还涉及相应的装置。
权利要求是此处描述的装置的公开的组成部分。
附图说明
现在将仅以实例的方式，参照附图描述本发明，其中：
图1是此处描述的装置所包括的部分的分解透视图，以及
图2代表连接图1中所示各部分的操作。
具体实施方式
在下文的描述中，给出许多特定细节以提供对实施例的透彻理解。可以不借助一个或更多个特定细节，或者借助其它方法、部件、材料等来实践实施例。在其它情形中，未示出或详细描述众所周知的结构、材料或操作，以避免模糊实施例的方面。
贯穿本说明书的对“一个实施例”或“实施例”的引用的意思是，结合实施例描述的具体特征、结构或特点包括在至少一个实施例中。因而，在本说明书各处出现的短语“在一个实施例中”或“在实施例中”不需要都引用同一实施例。此外，在一个或更多个实施例中，可以以任何适当的方式结合具体特征、结构或特点。
此处提供的标题只是为了方便起见而非解释实施例的范围或含义。
在图1中，标记10表示装配在印刷电路板(PCB)12上的LED光源(包括一个或更多个LED)。PCB 12用于与在其上带有用于LED光源10的驱动器电子装置的另一PCB 14连接。两个PCB 12和14配备有连接片12a、14a，以实现其之间的电连接。
除非在下文另有详细说明，这些部分和元件在现有技术中是传统的，这使得在此处不需要提供更详细的描述。
标记16表示作为整体的带有各连接线以及要被焊接到PCB 10和14的片12a、14a以确保其之间的电连接的片16a的所谓“柔性”PCB(即，柔性的PCB或FCB)。
在所示实施例中，PCB 12和14的片12a、14a面“朝上”，而柔性件16的连接片16b面朝下。因而，当分别将片12a和14a与柔性件16的片16a接合(例如，焊接)时，可以以桥型布置将柔性件16设置并跨越于PCB 10和14上。可以以已知方式借助于临时放置在柔性件16(或者至少其末端)上的热压机HB产生对片12a、14a和16a的焊接来实现该结果。
为了便利焊接过程，可以部分地保留片12a和14a不被柔性件覆盖，以允许在热压机HB和金属片之间的直接接触。
也可以借助于激光焊接技术来执行接合过程。在该情况中，可以部分地保留片12a和14a不被覆盖，以便允许激光束达到焊接区域。
“柔性件”是众所周知的部件，它用于连接预计在操作期间会相互移动的电气/电子部件(例如在硬盘驱动器中)和/或在设备组装期间其相互位置会改变的设备部件。
在所示实施例中，通过柔性件对PCB 12、14的连接包括基盘20。
在所示实施例中，金属盘20包括三个凹入部区域120、140和160。
在制造盘20时可以容易地产生这些凹入部，并且这些凹入部用于容纳：
-PCB 12(凹入部120)，
-PCB 14(凹入部140)；以及
-“柔性件”16(凹入部160)。
在所示实施例中，凹入部120、140和160通常是具有与用于被接收在所述凹入部中的元件的“高度”或“深度”基本相等的厚度的“浅”凹入部。
作为这样做的结果(并且在图2中更容易理解)，可以将PCB 12和14设置在凹入部100、140中，并以桥型布置将柔性件16设置在其之间，使得柔性件16的上表面与盘20的上表面至少近似地“平齐”摆放。
这样，在应用热压机HB或焊接激光时，随着片16a准确地面向并紧靠片12a、14a时，柔性件16(或者至少柔性件16的末端)被非常精确地定位。通过最小化所施加的热能的量，可以以快速可靠的方式来实现所期望的接合动作。
此处描述的装置完全免除了使用线和/或机械连接器的需要，并且理想地适用于自动焊接过程。从布局设计、相关的切割和机械属性中得出柔性件16的固定形状，同时平面接合片(12a、14a、16a)提供宽的接触表面，从而便于自动接合过程。通过采用简单机器(实质上是适当形状的金属基座和可移动的热压机或激光焊接头)，可以自动进行接合过程。
柔性PCB 16的布局可以被选择成匹配PCB 12和14二者在最终应用中的期望的相对位置。连接过程中包括的关于三个部件(此处附图中的12、14和16)的准确定位使得热压机HB(或者激光焊接束)能够与要被焊接的片相对应地移动，并施加接合过程所需的热特性。因为不采用任何手工焊接，因此在发光模块的生产中完全免除了手工工作，从而导致完全的自动过程。通过使生产过程变得非常快速使得没有附加部件被引入。此外，在要生产的量小的情况下，此处描述的装置借助其自身来半自动地实施。
当然，不损害本发明的根本原理，关于仅以示例方式描述和阐示的细节和实施例可以变化，甚至是显著变化，而不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围。例如，可以将上文描述的方法扩展成连接两个以上的PCB。此外，所涉及的至少一个PCB可以已经包括了提供桥型功能的柔性部分(即柔性PCB)。

Claims (12)

1.一种连接第一印刷电路板(12)和第二印刷电路板(14)的方法，所述方法包括：
-在所述第一印刷电路板(12)和第二印刷电路板(14)的至少一个上提供板连接片(12a、14a)，
-以桥型方式将柔性印刷电路板(16)设置在所述第一印刷电路板(12)和第二印刷电路板(14)之间，所述柔性印刷电路板(16)具有用于与所述板连接片(12a、14a)接合的连接片(16a)，以及
-将以桥型方式设置在所述第一印刷电路板(12)和第二印刷电路板(14)之间的所述柔性印刷电路板(16)中的连接片(16a)与所述板连接片(12a、14a)接合，由此连接所述第一印刷电路板(12)和第二印刷电路板(14)，以及
-提供具有至少在所述接合步骤(HB)期间用于在其中设置所述第一印刷电路板(12)和第二印刷电路板(14)的凹入部(120、140)的支持结构(20)，其中所述凹入部(120、140)具有深度，使得以桥型方式设置在所述第一印刷电路板(12)和第二印刷电路板(14)之间的所述柔性印刷电路板(16)与所述支持结构(20)的外表面平齐。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一印刷电路板(12)和第二印刷电路板(14)分别带有LED光源(10)和用于所述LED光源(10)的驱动电路。
3.根据权利要求1所述的方法，其中所述支持结构是支持盘(20)。
4.根据权利要求1所述的方法，其中所述支持结构是导热结构(20)。
5.根据权利要求1所述的方法，包括将所述第一印刷电路板(10)和第二印刷电路板(14)设置成所述板连接片(12a、14a)面朝上并将所述柔性印刷电路板(16)设置成各连接片(16a)面朝下对着所述板连接片(12a、14a)的步骤。
6.根据权利要求1所述的方法，其中所述接合包括将所述板连接片(12a、14a)与所述柔性印刷电路板(16)中的连接片(16)焊接。
7.根据权利要求1所述的方法，其中所述接合包括将热(HB)和／或激光辐射受控制地应用到所述板连接片(12a、14a)和所述柔性印刷电路板(16)中的所述连接片(16)。
8.根据权利要求1所述的方法，包括在所述第一印刷电路板(12)和第二印刷电路板(14)的每一个上提供所述板连接片(12a、14a)。
9.根据权利要求中任一项所述的方法在连接两个以上的印刷电路板中的应用。
10.一种印刷电路板装置，包括：
-第一印刷电路板(12)和第二印刷电路板(14)，其中在所述第一印刷电路板(12)和第二印刷电路板(14)的至少一个上提供有板连接片(12a、14a)，
-以桥型方式设置在所述第一印刷电路板(12)和第二印刷电路板(14)之间的柔性印刷电路板(16)，所述柔性印刷电路板(16)具有与所述板连接片(12a、14a)接合的连接片(16a)，以提供所述第一印刷电路板(12)和第二印刷电路板(14)的连接，以及
-具有在其中设置有所述第一印刷电路板(10)和第二印刷电路板(14)的凹入部(120、140)的支持结构(20)。
11.根据权利要求10所述的印刷电路板装置，其中所述支持结构(20)是导热结构(20)。
12.根据权利要求10或11中任一项所述的印刷电路板装置，其中所述第一印刷电路板(12)和第二印刷电路板(14)中的至少一个包括提供所述桥型功能的柔性部分。
CN200910205683.3A 2008-10-16 2009-10-16 连接印刷电路板的方法和相应装置 Expired - Fee Related CN101794951B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP08166750.3 2008-10-16
EP08166750A EP2178354B1 (en) 2008-10-16 2008-10-16 A method of connecting printed circuit boards and corresponding arrangement

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101794951A CN101794951A (zh) 2010-08-04
CN101794951B true CN101794951B (zh) 2014-02-19

Family

ID=40452590

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200910205683.3A Expired - Fee Related CN101794951B (zh) 2008-10-16 2009-10-16 连接印刷电路板的方法和相应装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8482928B2 (zh)
EP (1) EP2178354B1 (zh)
CN (1) CN101794951B (zh)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5597500B2 (ja) * 2010-09-28 2014-10-01 株式会社小糸製作所 発光モジュールおよび車両用灯具
TWI428531B (zh) * 2011-03-24 2014-03-01 Lextar Electronics Corp 發光模組及電源連接組件
US8322906B2 (en) 2011-08-08 2012-12-04 XtraLight Manufacturing Partnership Ltd Versatile lighting units
US8923003B2 (en) * 2012-02-06 2014-12-30 Apple Inc. Flexible circuit connectors with reduced profiles
JP5794445B2 (ja) * 2012-06-29 2015-10-14 株式会社村田製作所 高周波伝送線路の接続・固定方法
US9644829B2 (en) 2013-04-25 2017-05-09 Xtralight Manufacturing, Ltd. Systems and methods for providing a field repairable light fixture with a housing that dissipates heat
US9991616B2 (en) * 2016-03-18 2018-06-05 Apple Inc. SMT connection of rigid and flexible printed circuit boards
US9831579B1 (en) 2016-08-01 2017-11-28 Motorola Solutions, Inc. Adapter frame with a set of electrical pads on its top and bottom surfaces for a board-to-board connection
TR201614398A2 (tr) * 2016-10-13 2017-01-23 Ttaf Elektronik Sanayi Ve Ticaret Ltd Sirketi Chip-on-board (cob) , die-on-board (dob) veya benzer led kümeleri̇ni̇n opti̇k yapi i̇le entegre edi̇ldi̇ği̇ su geçi̇rmez aydinlatma modülü
TWI630862B (zh) * 2017-03-14 2018-07-21 神雲科技股份有限公司 電子裝置
US11139695B2 (en) 2018-02-12 2021-10-05 Ossia Inc. Flat panel substrate with integrated antennas and wireless power transmission system
JP6810203B2 (ja) * 2019-04-04 2021-01-06 台達電子企業管理（上海）有限公司 光源モジュール及びその製造方法
US10673165B1 (en) * 2019-07-05 2020-06-02 Wbstudio Technology Media Co., Ltd. Power connector for building blocks

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5742484A (en) * 1997-02-18 1998-04-21 Motorola, Inc. Flexible connector for circuit boards
CN101048041A (zh) * 2006-03-30 2007-10-03 光宝科技股份有限公司 接合柔性印刷电路板与柔性电路组件的方法及相关结构
JP5021926B2 (ja) * 2005-09-29 2012-09-12 沖電気工業株式会社 自動機

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3579206A (en) * 1968-12-16 1971-05-18 Rca Corp Low inductance interconnection of cryoelectric memory system
US5422900A (en) * 1994-04-28 1995-06-06 Eastman Kodak Company Integrated laser module
US5777855A (en) * 1996-06-18 1998-07-07 Eastman Kodak Company Method and apparatus for connecting flexible circuits to printed circuit boards
US6449836B1 (en) * 1999-07-30 2002-09-17 Denso Corporation Method for interconnecting printed circuit boards and interconnection structure
US6867668B1 (en) * 2002-03-18 2005-03-15 Applied Micro Circuits Corporation High frequency signal transmission from the surface of a circuit substrate to a flexible interconnect cable
US7336139B2 (en) * 2002-03-18 2008-02-26 Applied Micro Circuits Corporation Flexible interconnect cable with grounded coplanar waveguide
TW200802956A (en) * 2006-06-16 2008-01-01 Gigno Technology Co Ltd Light emitting diode module
CN101408291A (zh) * 2007-10-11 2009-04-15 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 光源模组及相应的光源装置
US7944708B2 (en) * 2008-03-28 2011-05-17 Chi-Hsin Lin Structured light-emitting module for lighting apparatus

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5742484A (en) * 1997-02-18 1998-04-21 Motorola, Inc. Flexible connector for circuit boards
JP5021926B2 (ja) * 2005-09-29 2012-09-12 沖電気工業株式会社 自動機
CN101048041A (zh) * 2006-03-30 2007-10-03 光宝科技股份有限公司 接合柔性印刷电路板与柔性电路组件的方法及相关结构

Also Published As

Publication number Publication date
EP2178354A1 (en) 2010-04-21
EP2178354B1 (en) 2011-06-22
US20100099276A1 (en) 2010-04-22
US8482928B2 (en) 2013-07-09
CN101794951A (zh) 2010-08-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101794951B (zh) 连接印刷电路板的方法和相应装置
CN101868747B (zh) 印刷电路板元件及其制造方法
KR101318669B1 (ko) 마이크로 캐스털레이션형 연결 장치
US20060220051A1 (en) System and method for surface mountable display
CN105307420A (zh) 一种pcb与fpc焊接方法及贴装治具
EP1744098A1 (en) Light source module and area light source
JP2006332648A (ja) フレキシブル基板を用いた多ピン同軸モジュールと回路基板の結線構造
KR20010092350A (ko) 전자 회로 장치
JP5982627B2 (ja) 光通信モジュールの製造方法
JP2012049527A (ja) 電子部品、および電子部品の製造方法
JP2006324608A (ja) フレキシブル基板及びその製造方法、並びにｌｅｄ実装フレキシブル基板及びそれを用いた照明装置
CN102648428B (zh) 光学印刷电路板及其制造方法
CN207623652U (zh) 面状照明装置
WO2013024711A1 (ja) チューナモジュール、回路基板、及び回路基板の組立方法
US7567313B2 (en) Bezel design for surface mount display modules
JP2005345560A (ja) 光モジュール、光モジュール用セラミック基板、光モジュールと光ファイバコネクタのプラグとの結合構造
CN102528357B (zh) 点胶定位夹具以及利用点胶定位夹具校准点胶针头的方法
JP2007317901A (ja) 光トランシーバ
KR102161987B1 (ko) 연성회로기판을 구비한 프로브모듈
JP2010204278A (ja) 光伝送装置
JP2005165165A (ja) レセプタクル及びレセプタクルの製造方法
CN112241053A (zh) 一种光路耦合组件及其装配方法
KR20100027653A (ko) 정렬용 가이드를 포함하는 칩 픽업 툴 및 그를 이용한 칩 수동 정렬 방법
JP2018105925A (ja) 半導体装置およびその製造方法
JP3937679B2 (ja) 高周波モジュールの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20140219

Termination date: 20161016