CN101442896A

CN101442896A - 电子组件的再制造系统和方法

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Publication number: CN101442896A
Application number: CNA2008101813386A
Authority: CN
Inventors: P·C·戈特沙尔; E·N·S·格雷罗
Original assignee: Caterpillar Inc
Current assignee: Caterpillar Inc
Priority date: 2007-11-20
Filing date: 2008-11-19
Publication date: 2009-05-27
Anticipated expiration: 2028-11-19
Also published as: US7681778B2; CN101442896B; MX2008014770A; US20090127321A1

Abstract

本发明涉及用于再制造电子组件的方法，其包括移去组件外壳的第一部分以便暴露封闭的电路组件的底侧。位于电路组件底侧上的一个或多个焊点与也固定在外壳的一部分上的至少一个元件相关。被打开的电子组件下降至具有多个焊料炉的拆焊夹具上，所述焊料炉构造成包围与固定在外壳的一部分上的元件相关的焊点并由此对焊点进行拆焊。一旦受影响的焊点熔化，外壳的其余部分以及固定在其上的元件可以被抬离，暴露电路组件的上表面用于分析、维修和/或调节。

Description

电子组件的再制造系统和方法

技术领域

本发明总体上涉及电子电路的再制造，并且更具体地，涉及电子组件的再制造系统和方法，所述电子组件具有一个或多个固定在独立外壳上的元件。

背景技术

随着集成电子学的到来，在许多应用中电气电路在很大程度上消除了机械和机电特征，减少了与这些应用有关的维修和调节的繁琐工作。但是，这些电气电路以及电路外壳、连接点等的机械特征仍然不时地需要维修、调节甚至更换。例如，电源电路可能过热并劣化。振动和其它机械力会影响电路和/或其外壳或其与其它电路元件的连接。然而，由于集成电路组件的相对的持久性，这些组件通常不构造成易于拆卸。

使得问题更加严重的是，由于金属焊料作为粘合剂的强度以及其较低的电阻，集成电路和其它电气组件通常通过金属焊料与其它电路连接。焊料相比于许多其它金属在低得多的温度下进入液态，这使得操作容易并在多次热循环后保持导电性。

随着PCB(印刷电路板)的到来，焊料作为将元件连接到PCB的一种手段而被广泛使用。PCB通常包括涂覆有金属电路迹线的纤维或玻璃纤维板，元件连接于板上预定位置处从而与迹线接触。通常，这些元件具有一个或多个与之相连的、彼此平行地沿一个方向延伸的“管脚”或引线。组装过程中，这些引线被插进PCB(以及上覆的金属迹线)中的孔内并焊接到迹线。通常，迹线在插入点处形成为“焊垫”或触点以确保元件管脚和迹线之间的较好的连接和导电性。以这种方式制造的PCB成本低、结实并可靠。

但是，如上所述，有时需要拆卸电子组件，这种拆卸可能需要从板上移去一个或多个元件。出于传热、机械支承等目的，将某些组件固定在外壳或其它附近结构上通常是有利的。但是，通过以半永久的方式连接板和外壳，该操作可能致使无法接触板的一侧，需要对元件进行拆焊以接触板的剩余部分而进行检查和维修。

大部分焊料在足以破坏外壳和许多电气元件内部电路的高温下熔化。另外，在插入或移去元件的过程中施加的机械应力和应变可能会削弱或损坏元件。理想地，元件的拆焊不应当将目标元件损坏到回收的程度并且不会由于施加过量的热或机械应变而损坏周围任何元件。

因此，必须小心地进行拆焊和拆卸。与此同时，对于大规模的再制造操作，效率是很重要的，而手动地从PCB上移去和更换多管脚设备仍是缓慢和冗长的过程。通常，使用烙铁和编织吸锡线或者真空烙铁来熔化并除去焊料。但是，这些方法需要技巧和注意以防止损坏PCB，并且这些技术的复杂性和失败率基本上妨碍了其高效的大规模使用。

虽然还没有找到解决上述问题的完善的方法，多年来人们一直在进行某些尝试。例如，John Brucker的美国专利No.4506820描述了用于从印刷电路板拆焊多管脚元件的受限的系统。根据‘820专利的系统，一起使用大而浅的焊料炉和柔性的阻焊膜，以在印刷电路板的选定区域施加熔融的焊料从而拆焊选定的设备。大致上，‘820阻焊膜施加于板的全部不需拆焊的表面。按照这种方式，当整个组件在大而浅的焊料炉内暴露于焊料浴中时，位于阻焊膜区域的元件理论上保持焊接，而没有被阻焊膜覆盖的所有元件都被拆焊。然而，除了需要提供与整个PCB一样大的熔融焊料池外，‘820方法还要求设计、制造、施加并除去阻焊膜，以及所有随之而来的费用和复杂性。另外，无论‘820阻焊膜在给定的使用中能否正常工作，其并没有表现出可以提供重复拆焊阻焊膜的结实的、成本有效的方案。

发明内容

在一个方面，本发明描述一种用于再制造电子组件的方法。该组件包括其内具有电路组件的外壳。所述电路组件包括多个元件，这些元件中的至少一个与所述外壳连接。外壳被打开从而暴露电路组件的一部分，电路组件被暴露的部分上具有多个焊点。这些焊点中的一个或多个与也固定在外壳的一部分上的元件相关，这使得电路组件的分析和维修十分困难。电路组件的暴露部分下降至一包括焊料炉组件的拆焊夹具上，所述焊料炉组件包括多个焊料炉，所述焊料炉构造成包围与固定在外壳上的元件相关的焊点。在将组件下降到拆焊夹具上后，外壳和任何相连的元件被抬离，暴露电路组件的剩余部分以用于分析、维修和/或调节。

附图说明

图1是电子组件再制造过程的总体示意图，其中所述电子组件包括电路板，该电路板具有一个或多个固定在组件外壳上的元件；

图2是电路板的俯视图，该图示出根据本发明的拆焊夹具与选定的元件和电路板之间的焊点之间的对准；

图3是根据本发明的拆焊夹具和相配合电路板的侧向剖视图，其中电路板还没有插入夹具中；

图4是根据本发明的拆焊夹具和相配合电路板的侧向剖视图，其中电路板完全插入夹具中；

图5是根据本发明的拆焊夹具和相配合电路板的侧向剖视图，其中选定的元件已经被从电路板拆焊并且板的其余部分已经从夹具弹开；

图6是可与根据本发明的再制造方法一起使用的电子组件的侧向剖视图；以及

图7是示出藉由根据本发明的夹具对选定的元件进行拆焊的方法的流程图。

具体实施方式

本发明主要涉及用于再制造电路板组件和其它电气组件的系统，所述电路板组件和电气组件需要从组件上有选择地移去一个或多个元件以便例如可以接触组件的一部分从而进行维修或分析。通常，电路组件的再制造过程需要移去并检测组件和/或组件的部分以便确定要采取的补救措施。然后，通过调节或更换一个或多个零件或元件，使得被检测的组件正常工作，之后重新组装并检测零件。

通常，意在用于工业或其它要求严格的环境中的例如ECU的电子组件包括工作部分——例如印刷电路板——以及保护工作部分不受周围环境损害的外壳。因此，通常移去所述外壳从而可以接触组件的工作部分以进行分析、检测、维修等。但是，在一些情况下，组件的工作部分的某些元件可能被固定在外壳的一部分上，因此该外壳不容易被拆下。例如，为了热传递、机械支承等目的，将晶体管、调压器和其它电源电子元件固定在外壳上通常是有利的。通常，使用强导热性的环氧树脂或其它结构粘合剂将电源电子元件连接至外壳。这样一来，很难将电源电子元件与外壳机械地分离以提供接触整个板的通道。在一示例性的实施方式中，这些元件仍保持固定在外壳上，但是从板上拆焊从而可以接触板的其余部分。

图6的侧向剖视图中示出这种布置的一个例子。数个元件61、62、63与蛤壳式类型的外壳的顶部64连接，该外壳还包括相配合的底部65。在这种类型的组件中，在元件61、62、63被拆焊从而可将外壳64从板60抬离之前，无法接触板60上的其它元件66、67以便进行维修或更换。底部65被拆下，并且在拆焊过程中不涉及底部。通常，底部65藉由本领域技术人员知晓的螺钉、夹具或其它紧固装置可拆卸地保持于顶部64。

图1是用于电子组件的再制造过程的总体示意图。在步骤10中，提供电子组件——例如发动机控制单元(ECU)——以进行再制造。例如，有缺陷的或者过时的组件可通过服务机构提供给再制造机构。在步骤11中，电子组件的外壳被打开。在图示的例子中，电子组件包括如图6所示的蛤壳式外壳，该外壳被打开以便可以接触组件的电路元件。对于其中某些元件被固定在蛤壳式外壳顶部的组件，在步骤12中将这些元件从板上拆焊使得板能够与蛤壳式外壳的上部分离，从而板上的其它元件不再被蛤壳式外壳的顶部遮盖，由此可以进行检查。

在步骤13中，板被检测以便确定有缺陷的元件，然后在步骤14中更换该有缺陷的元件。最后，在步骤15中重新组装被拆开的电子组件以形成一个再制造的电子组件。可选地，在重新组装后，在焊接所述单元或将其重新投入工作之前再次检测所述单元以确保正常操作。

如上所述，对于其中某些元件被固定在外壳或其它结构上的组件，优选通过将这些元件从板上拆焊来接触板，而不是分开元件和外壳之间的粘合。但是，拆焊的过程涉及大量热能的施加，并且执行时如果不充分地加以小心，还可能涉及在被移去元件和/或其它附近元件上作用机械应力。

为了可以精确地并使损坏最小化地进行拆焊，在一个实施例中设置了一可按具体要求制造的拆焊夹具。该拆焊夹具包括数个元件，这些元件主要包括数个具有特定构造的焊料炉以及用于向焊料炉提供熔融焊料的焊料源。焊料源可包括与每个焊料炉流体连通的单个储蓄池，或者也可以使用更多个(焊料)源。例如，可考虑拆焊夹具可包括用于每个焊料炉的独立焊料源，或者在一可选实施例中，焊料炉本身可以作为焊料源。焊料炉——总称为焊料炉组件——中的熔融焊料填充至这样的高度，即使得每个炉中的焊料的弯月面处于或者稍微高于炉的边沿。

电路板包括由例如玻璃、酚醛树脂、玻璃纤维、塑料和纤维增强塑料(FRP)等的非导电材料制造的基板，下面对此详细说明。为了使安装在基板上的各个元件互联，基板通常包括数个附在基板的一侧或两侧的金属线路或“迹线”。电路板还包括安装在第一表面——有时称为基板的“上”表面——的电气元件。这些电气元件可包括电阻、晶体管、电容器、电感、开关、继电器、接线盒、集成电路和任何其它分立或集成、有源或无源的实现电路板操作所需的电气元件。

通常，电路板上的一个或多个电气元件包括在焊点处延伸穿过基板以从基板的相对侧——有时称为基板的“下”表面——延伸的电线或引线。通常，焊点提供基板上一个或多个迹线和相关元件之间的机械连接和电传导。

图3-5以剖视图整体地示出根据本文公开的原理应用的拆焊夹具的例子。图2以俯视图示出与图3-5中的拆焊夹具一起使用的相配合的电路板25。总体上，焊料炉32、33、34的形状和定位使得焊料炉32、33、34所保持的各焊料池与希望被拆焊的元件的焊点23对准。

所例举的例子的这一点在图2的俯视图中更加清楚地示出。每一个焊料炉都具有闭合的上边沿，并且所有的上边沿基本上位于同一平面内。所述边沿合在一起包围多个分立的区域。可以看到，焊料炉32、33、34的各自的俯视轮廓20、21、22分别包围某些焊点23(显示为空心圆)，而不包围其它的焊点24(显示为实心圆)。按照这种方式，当板31的焊接表面11下降到焊料炉32、33、34的顶部时，只有被包围的焊点23被拆焊，从而可以在不损坏或影响电路板31上其它元件的情况下移去选定的元件。

因此，制造用于如上所述给定的电子组件的拆焊夹具包括：首先确定板表面上待拆焊的焊点，然后确定合在一起包围全部被确定的焊点的分立区域。此时，焊料炉组件由多个焊料炉32、33、34组成，设计每个焊料炉的上边沿的尺寸和形状以便包围分立区域之一。最后，可选地将焊料炉32、33、34固定在共同的底座上以保持稳定，从而焊料炉32、33、34的上边沿位于同一平面内。也可以在夹具中增设闩或升降杆以有助于被拆焊的元件的移去，这将在下文详细说明。

现在继续参照图3-5对本发明的拆焊系统的操作和构造进行更加充分的说明。图3以侧向剖视图示出根据本发明的拆焊夹具30的例子和相配合的电路板31，其中所述电路板31位于夹具30的上方且还没有被插入夹具30中。

在示出的例子中，拆焊夹具30包括焊料炉32、33、34，其定位和构造如上所述，从而与电路板31的特定区域相配合。炉32、33、34充填有由一个或多个焊料源36供应的熔融焊料35。焊料源可包括泵(未示出)，优选还包括一个或多个与焊料源36连接或集成在其中的热源37。热源37可以是电的——例如为电阻元件，或可包括一个或多个基于燃料的热源——例如一个或多个气体燃烧器。夹具30可选地还包括用于保持电路31并相对于焊料炉操纵电路31的夹具臂50。为了清楚起见，其它的附图中省略夹具臂50，但当使用时，其在每一步骤中的位置可根据电路板31的位置直接地确定。

在操作中，焊料源36向炉32、33、34供应熔融焊料35从而保持焊料35在炉中的合适的高度。在示出的例子中，焊料35保持在与炉32、33、34的上部齐平的高度上。在现实中，焊料35在每个炉中形成半月面，从而焊料35的最高高度可位于炉的上边沿的上方。当焊点被熔化时，少量的焊料加入每个炉中，但是该加入的焊料量占炉的容积的非常小的比例并且通常可以被忽略。或者，为从炉中溢出的焊料设置泄流通道，或者调节炉中的焊料高度以补偿添加的焊料。

在示出的例子中，夹具30还包括一个或多个闩38，闩38用于在电路板31与夹具30接触时约束电路板31。所述闩38围绕销49枢转，或者可以用弹簧加载或以其它方式致动，从而当电路板31与夹具30接触时，闩38抓握并约束板31。在示出的例子中，每一个闩38包括使得闩打开并容纳电路板31的斜面状的引导部分40。当板31被进一步插入时，凹口41捕获并保持板31的边沿。凸缘42防止板31进一步向下移动。本领域的普通技术人员会理解，也可以使用其它类型的闩以适应特殊的应用。

另外，可选地在夹具30上设置一个或多个升降杆39，从而在元件51、52、53被拆焊后抬升与可拆卸的电路元件连接的支架或外壳43。每一个升降杆39包括枢轴44和升降臂45。升降杆39可以被弹簧加载或偏置以便将外壳43推离夹具，从而在保持住元件的焊料软化时，外壳自动地从板31移开而导致两者分开。或者，可以手动或自动地控制升降杆39以便在期望的时刻或温度、或者在与夹具30接触期望的时间后抬升外壳43。在示出的实施方式中，升降杆39位于闩38的附近、从而操纵电路板或外壳43的同一边沿。或者，闩38可以沿着电路组件的两个彼此相对的边沿定位，而升降杆39则沿着剩余的两个彼此相对的边沿定位。在另一个可选的实施方式中，升降杆可以定位成使得板或组件的每一个边沿都有一个相应的升降杆，并且闩与全部边沿或部分边沿相关。本领域的普通技术人员会理解可以使用其它类型的升降杆以适应特殊的应用。

支架或外壳43可以是电路板组件的一部分，例如图6中示出的外壳64。或者，图3示出的外壳或支架43可以是仅仅用于拆焊过程的一个部分。在该实施例中，支架43被构造成与待拆卸的元件配合，并且可以藉由本领域普通技术人员知晓的夹具、闩、吸力装置、粘合剂等固定在元件上。

图4的侧向剖视图示出板31插入夹具30，从而板31的底部与焊料炉32、33、34的顶部接触，并且待拆卸元件的焊点浸在焊料35中。在该位置，闩38保持住板而使之与焊料炉32、33、34抵接，同时焊料35软化浸入的焊点。升降杆39被板31压在该位置处，直到与支架43连接的元件的焊料被充分地软化才能回弹，从而可以拆卸元件。

一旦焊点被熔融的焊料35熔化，相关的元件51、52、53即可自由移动。这时，升降杆39可以旋转并将支架43和相连的元件51、52、53从板31抬离，如图5所示。在这个运动过程中，闩38保持住板31。随后通过手动或自动地打开闩38而使板31与夹具30分离。有利地，板31上的其它元件54、55及其焊点不受元件51、52、53移去的影响。特别地，其它元件54、55的焊点不暴露于熔融的焊料，因此保持固态。

图7的流程图70示出使用本发明的夹具进行拆焊过程的例子。在执行示出的过程70之前，通过形成连接到选定元件的夹具、或者通过制造其中某些元件被粘结或以其它方式固定在例如外壳部分的结构上的组件来确定所选的待拆卸元件。另外，制造焊料炉组件，使得焊料池对应选定元件的焊点，如图2所示，并且将焊料炉组件放置在夹具中，如图3-5所示。虽然上述示例示出三个焊料炉，但是可根据选定的待拆卸元件的数量和位置设置更多或更少的炉。

在步骤71中，电路外壳或支架可选地固定在夹具臂上，例如图3所示的臂50。在步骤72中，电路外壳藉由夹具臂50朝向拆焊夹具下降并且在步骤73中例如通过闩38被夹持在夹具的合适位置上。应当理解，可选地，可以手动地使外壳下降并锁入夹具中。在步骤74中，焊料炉中的焊料熔化所关心的焊点，从而释放外壳和相连的元件以实现拆卸。在步骤75中，与拆焊夹具可选地相关的升降杆——例如升降杆39——将外壳和被拆焊的元件从夹具抬离。

工业实用性

本发明适用于包括电路板的电子组件的再制造或拆卸，所述电路板上具有焊接连接。本文描述的系统和夹具能够有利地使可回收利用元件浪费最小地再制造电路组件。部分地，这是藉由在不损坏周围元件或其焊点的情况下从较大的组件上选择性地拆拆焊接元件而实现的。本文公开的夹具还有利地取代了基于个人对这种焊点进行拆焊的费时并且基本上无法标准化的操作。

在所公开的例子中，接收例如ECU的电路组件以用于再制造，并且通过移去第一部分来打开该组件的外壳，从而可以接触封闭的印刷电路板的底侧。板的某些元件还被固定到外壳的第二部分的内表面，这样板和外壳不易分离。藉由专门的夹具将任何这种元件从板拆焊以使得板可以正确地拆卸、检测和维修。

虽然上述例子主要集中在其中某些电路元件固定在组件外壳上的电路组件，应当理解，本发明的原理适用更广泛，并且某些方面——例如图3-5的专门拆焊夹具——适用于任何可局部拆焊的电路。例如，当程序化地从大量相似的组件移去拆焊的元件时，上述拆焊夹具可以有利地执行成本低、效率高、精确、可重复的拆焊操作。

并且，使用本公开的夹具对一个或多个元件进行拆焊，使得被拆卸的元件可在适当的时候容易地再次插入和焊接。这是因为该过程不影响元件在外壳上部的连接或对准。

应当理解，上述说明提供了本发明的系统和技术的例子。但是，本发明的其它实施可以在细节上不同于上述例子。所有对本文公开或例子的说明只是对被讨论的具体例子的说明，其并不是对本发明的范围的更加广泛地限制。有关某些特征的所有不同和贬低的语言意在表明这些特征的非优选性，而不是将这些特征从公开的范围完全排除，除非另有说明。本文公开的所有方法可以以任何合适的顺序执行，除非另有说明或明显与上下文不一致。

因此，本发明包括所有相关法律允许的、所附的权利要求中所述的主题的修改和等同物。并且，本发明包括上述元件在所有可能的变型中的任何组合，除非本文另有说明或者明显地与上下文不一致。

Claims

1.一种用于再制造电子组件的方法，所述组件包括外壳，该外壳内具有包括多个元件的电路组件，所述元件中的至少一个固定在所述外壳的一部分上，所述方法包括：

移去所述外壳的第一部分以暴露所述电路组件的一部分，所述电路组件暴露出的部分上具有多个焊点，所述焊点中的一个或多个与至少一个固定在所述外壳的第二部分上的元件相关，从而使所述至少一个元件与电路组件相联；

将所述电路组件的暴露部分下降至拆焊夹具上，其中所述拆焊夹具包括焊料炉组件，该焊料炉组件包括多个焊料炉，每个焊料炉都容纳有焊料并具有闭合的上边沿，所述炉的上边沿基本上位于同一平面内并一起包围多个分立区域，所述焊料炉组件与电路组件的暴露部分对准，从而每个与至少一个固定在外壳一部分上的元件相关的焊点仅仅与所述多个分立区域中的一个对准，并且每个与所述至少一个元件不相关的焊点与所述多个分立区域之外的区域对准；以及

将所述外壳的第二部分从焊料炉组件抬离、同时约束电路组件，由此将所述固定在外壳第二部分上的至少一个元件从所述电路组件移去。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括检测所述电路组件以确定其中不正常工作的元件。

3.根据权利要求2所述的方法，还包括通过执行选自下述组中的操作使得电路组件复原，所述组包括更换不正常工作的元件、维修不正常工作的元件、以及调节不正常工作的元件。

4.根据权利要求3所述的方法，还包括重新组装所述电子组件。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述将电路组件的暴露部分下降至拆焊夹具上的步骤包括接合一个或多个闩以便将电路组件保持在与多个焊料炉的上边沿抵接的合适位置中。

6.根据权利要求5所述的方法，其中所述一个或多个闩包括两个定位成分别约束电路组件的相对的第一和第二边沿的闩。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述将电路组件的暴露部分下降至拆焊夹具上的步骤包括熔化一个或多个与固定在外壳第二部分上的元件相关的焊点。

8.根据权利要求7所述的方法，其中所述将外壳的第二部分从焊料炉组件抬离的步骤包括在一个或多个与固定在外壳第二部分上的元件相关的焊点熔化后接合抬升组件。

9.一种用于从电子电路板拆焊多个元件的夹具，所述电子电路板具有包括其上设有多个元件的第一侧和与第一侧相对的第二侧，其中与所述多个元件相关的多个引线通过位于基板的第二侧上的多个焊点焊接到所述基板，所述夹具包括：

多个焊料炉，每个焊料炉都具有连续的上边沿，所述多个焊料炉的上边沿基本上位于同一平面内，所述边沿一起包围多个分立区域，所述多个焊料炉中的每一个都构造成容纳熔融的焊料，焊料炉组件与电子电路板对准，从而在电子电路板的至少一个方向上，所述多个焊点中的每一个焊点都仅仅与多个分立区域中的一个对准；

至少一个用于向多个焊料炉供应熔融焊料的焊料源；以及

多个闩，所述闩用于保持电子电路板与多个焊料炉的上边沿抵接，从而所述多个焊点中的每个焊点至少部分地与所述焊料炉组件的焊料炉中的熔融焊料接触，由此熔融所述多个焊点中的每一个焊点。

10.根据权利要求9所述的夹具，其中所述用于向多个焊料炉供应熔融焊料的焊料源包括与多个焊料炉流体连通的单个储蓄池。

11.根据权利要求9所述的夹具，其中所述多个用于保持电子电路板的闩包括两个定位成分别约束电子电路板的相对的第一和第二边沿的闩。

12.根据权利要求11所述的夹具，还包括用于在熔化多个焊点后将多个元件从电子电路板抬离的抬升组件。

13.根据权利要求12所述的夹具，还包括与相关元件连接的外壳。

14.根据权利要求12所述的夹具，其中所述抬升组件包括至少一个与电子组件的至少第三和第四边沿中的每一个对准的升降杆。

15.根据权利要求14所述的夹具，其中所述第一和第二边沿与所述第三和第四边沿对应。

16.根据权利要求14所述的夹具，其中所述第一和第二边沿与所述第三和第四边沿不同，并大致垂直于所述第三和第四边沿。

17.根据权利要求9所述的夹具，其中所述电子电路板包括除所述多个元件之外的一个或多个另外的元件，所述另外的元件中的每一个都通过位于电子电路板第二侧上的一个或多个另外的焊点固定在电子电路板上，并且所述另外的焊点位于所述多个分立区域之外。

18.一种使用和处理发动机控制单元的方法，所述发动机控制单元包括外壳和位于所述外壳内、具有多个元件的电路组件，所述多个元件中的至少一个固定在所述外壳的一部分上，所述方法包括：

将所述发动机控制单元安装在机器设备中；

使用所述发动机控制单元控制所述机器设备的发动机；

从所述机器设备上移去所述发动机控制单元；

移去所述外壳的第一部分以便暴露电路组件的一部分，所述电路组件的暴露部分上具有多个焊点，所述焊点中的一个或多个与至少一个固定在所述外壳的第二部分上的元件相关，从而使所述至少一个元件与电路组件相联；

将所述外壳的第二部分从焊料炉组件抬离、同时约束电路组件，由此将固定在所述外壳的第二部分上的至少一个元件从所述电路组件移去；以及

如同不曾移去所述至少一个元件地检测所述电路组件。

19.根据权利要求18所述的方法，还包括维修所述电路组件。

20.根据权利要求19所述的方法，还包括重新组装电路组件和外壳的第一及第二部分以便形成再制造的发动机控制单元，并且将所述再制造的发动机控制单元安装在所述机器设备中。

21.一种处理发动机控制单元的方法，所述发动机控制单元包括具有顶部和底部的外壳，电路组件位于所述外壳中，该电路组件具有多个焊接到板上的元件，所述多个元件中的至少一个也被固定到所述外壳的顶部，该方法包括：

移去所述外壳的底部并从所述板拆焊所述至少一个元件；

从所述板上一体地移去所述外壳的顶部和至少一个元件；

维修所述电路组件；以及

将所述外壳的顶部和至少一个元件一体地重新组装至所述电路组件，并将所述至少一个元件重新焊接至所述电路组件。