CN104080546A - 提供具有抗湿涂层的翻新或再造的电子器件的系统与方法 - Google Patents

Abstract

翻新或再造电子器件的方法可涉及暴露位于电子器件内部的电子组件。该方法也可涉及用一个或更多个更换的组件替换电子器件中的一个或更多个缺陷的电子组件，并施涂保护性涂层到电子器件内部的至少一部分上。该保护性涂层可覆盖电路板和它携带的电子组件。该保护性涂层也可覆盖电子器件中的至少一些电连接。也可在再组装之前，将该保护性涂层应用到更换的组件上。于是可提供具有抗湿性的所得翻新或再造的电子器件，辅助保护电子器件避免因暴露于湿气下引起的损坏。

Description

提供具有抗湿涂层的翻新或再造的电子器件的系统与方法

相关申请的交叉参考

本文要求提交日为2013年1月8日的标题为SYSTEMS AND METHODSFOR PROVIDING REFURBISHED OR REMANUFACTURED ELECTRONIC DEVICESWITH WATER-RESISTANT COATINGS(提供具有抗湿涂层的翻新或再造的电子器件的系统与方法)的美国临时申请no.61/750,354的优先权权益，它的全部公开内容在此通过参考引入。

技术领域

本发明的公开内容一般地涉及翻新或再造的电子器件，其中包括便携式和可穿戴的消费电子器件、医疗器件、工业电子器件的系统与方法，和更具体地，涉及其中电子器件被赋予内部抗湿性的系统和方法作为翻新或再造工艺的一部分。甚至更具体地，本发明的公开内容涉及在翻新电子器件的内表面上形成保护性涂层，其中包括抗湿涂层的系统与方法。

背景技术

在运输有缺陷电子器件给零售商或终端用户之前，制造者可鉴别这些有缺陷电子器件。有缺陷电子器件有时被再造，以消除缺陷，然后再销售-典型地以折扣价再销售。

电子器件的销售商和制造者从消费者处收回被损坏的电子器件。消费者在保修期内可能因以正当理由受到保护的方式损坏电子器件，或者要么电子器件在保修期内可能产生故障。在其他情况下，消费者抵价购买电子器件或者销售电子器件，以便升级新的电子器件。制造者或第三方时常修理损坏和/或升级特征并销售修补过的电子器件作为翻新或再造的电子器件。然而，甚至在修补之后，电子器件保持对湿气损坏敏感。

发明概述

在各种方面中，赋予翻新或再造的电子器件抗湿性的系统可包括诊断元件，用于识别在电子器件(例如，便携式电子器件，可穿戴的电子器件，医疗器件，工业电子器件等)内的一个或更多个有缺陷电子组件。接收元件可接收电子器件的子组装件，所述子组装件包括多个电子组件。在一个实施方案中，子组装件可包括电子器件的电路板和一个或更多个表面安装技术(SMT)的电子组件。在其他实施方案中，子组装件可包括电子组件安装在其上的挠性材料。该挠性材料可包括印刷连接器或线材。可在接收元件接收子组装件之前，除去有缺陷电子组件。在施涂保护性涂层到子组装件上之前，可除去并更换有缺陷电子组件。

施涂到电子器件或电子器件的子组装件的表面上的保护材料可赋予至少一部分电子器件抗湿性。本文所使用的术语“保护性涂层”包括抗湿性涂层或薄膜，以及保护电子组装件的各种部件避免湿气和/或其他外部影响的其他涂层或薄膜。尽管在本发明的公开内容当中使用术语“抗湿性涂层”，但在许多情况下(如果不是全部情况的话)，抗湿性涂层可包括保护性涂层或者被保护性涂层取代，所述保护性涂层保护被涂布的组件和/或特征避免其他外部影响。术语“抗湿性”是指涂层防止被涂布的元件或特征暴露于湿气下的能力。抗湿性涂层可抵抗被一类或更多类湿气润湿或渗透，或者它对一类或更多类湿气不可渗透或者基本上不可渗透。抗湿性涂层可排斥一类或更多类湿气。在一些实施方案中，抗湿性涂层对水，水溶液(例如盐溶液，酸性溶液，碱性溶液，饮料等)，或水蒸气或其他含水物质(例如潮湿，厚雾，薄雾，下雨等)不可渗透，基本上不可渗透，或者排斥它们。使用术语“抗湿”修饰术语“涂层”不应当被视为限制涂层保护电子器件中的一个或更多个组件的材料范围。术语“抗湿”也可以是指涂层限制或排斥有机液体或蒸汽(例如有机溶剂，液体或蒸汽形式的其他有机物质等)以及可能对电子器件或它的组件产生威胁的各种其他物质或条件的能力。

涂布元件可施涂保护性涂层到子组装件的至少一部分，其中包括在子组装件的电连接上。该涂布元件可施涂保护性涂层到子组装件上的所有电子组件上，或者至少其中替换的电子组件位于其内的子组装件的位置上。涂布元件也可施涂保护性涂层到翻新或再造的电子器件的外部和/或内部上。

施涂保护性涂层到子组装件上可使用的方法的一些非限定性实例包括化学气相淀积(CVD)，分子扩散，物理气相淀积(PVD)(例如，蒸发淀积(其中包括，但不限于e-束蒸发，溅射，激光烧蚀，脉冲激光淀积等)，原子层淀积(ALD)，和物理施涂法(例如，浸渍，印刷，喷涂技术，辊涂，刷涂等)，等)。

涂布元件可包括通过合适的方法(例如，CVD,PVD,ALD，物理施涂法等.)，在子组装件的至少一部分上淀积聚合物涂层的装置。该装置可以是分子扩散装置，形成反应性物种的淀积装置，所述反应性物种在子组装件上聚合，或者任何其他合适的装置。淀积装置可蒸发至少一类[2,2]对二甲苯二聚体，裂解该[2,2]对二甲苯二聚体，形成对二甲苯中间体，并使对二甲苯中间体在子组装件上聚合，在子组装件上形成聚(对二甲苯)聚合物。

在一些实施方案中，该系统包括掩蔽元件以供掩蔽其中不期望保护性涂层的外部或内部区域。该系统也可包括位于涂布元件上游的表面处理元件。该表面处理元件可提高保护性涂层对至少一部分子组装件的粘附性。

类似地，该系统可包括在涂布元件下游的材料除去元件，使得能在其中不期望保护性涂层的位置上除去保护性涂层的一个或更多个部分。可配置材料除去元件，选择性除去保护性涂层中的每一个非所需的部分。

在一些情况下，电子器件可已经包括在子组装件上的保护性涂层。该系统可包括材料除去元件，所述材料除去元件从子组装件上除去至少一部分已有的保护性涂层。该材料除去元件可例如在有缺陷电子组件的位置处，从子组装件上除去一部分已有的保护性涂层。

还公开了提供具有保护性涂层的翻新或再造的电子器件的方法。该方法可涉及通过例如移除电子器件的至少一部分外壳，在电子器件内部内暴露一个或更多个电子组件。该方法也可涉及用更换电子组件替换一个或更多个有缺陷电子组件。该方法可进一步涉及施涂保护性涂层到电子器件内部的至少一部分上，其中包括电子器件的一个或更多个电连接上。在一些实施方案中，在更换有缺陷电子组件之前，用保护性涂层处理更换电子组件。在这些实施方案中，随后施涂保护性涂层可确保保护性涂层施涂到中间的导电元件(例如，焊料)上，所述焊料电连接电路板中的导电元件与电子组件中的导电元件。

该方法也可涉及从电子器件的电子组件中除去已有的保护性涂层的至少一部分。该除去可限制到从与有缺陷电子组件有关的电路板中的导电元件中除去保护性涂层。该方法可涉及连接更换电子组件到电路板中最新暴露的导电元件上，并施涂保护性涂层，覆盖中间的导电元件，电路板中的导电元件，和电子组件中的导电元件。在一些实施方案中，施涂保护性涂层，基本上覆盖电路板的表面，被电路板的表面携带的电子组件，和横跨电路板的表面延伸的中间导电元件。

通过考虑随后的说明，附图和所附权利要求，本发明公开主题的其他方面，以及各个方面的特征和优点对本领域技术人员来说是显而易见的。

附图简述

在附图中：

图1是表示电子器件内部的示意性方框图；

图2是表示可在翻新或再造电子器件中涉及并提供具有抗湿性的电子器件的翻新或再造系统中的元件的示意性方框图；

图3是阐述提供翻新或再造的电子器件抗湿性的保护性处理元件的一个实施方案的示意性方框图；

图4是提供具有保护性涂层的翻新或再造的电子器件的方法的一个实施方案；和

图5是提供具有保护性涂层的翻新或再造的电子器件的方法的另一个实施方案。

详细说明

引入本发明教导的系统包括一个或更多个涂布元件。配置（configured）这一系统中的每一涂布元件，施涂保护性涂层到电子器件的一个或更多个组件的表面上。由于它具有抗湿性，或者疏水性，因此该涂层可防止电子器件中的一个或更多个组件电短路和/或腐蚀。

图1阐述了电子器件100的内部102的一个实施方案。电子器件100是储存并执行指令以供实施一种或更多种功能的物理器件。电子器件100可以是智能手机，个人数字助理，书写板，膝上型计算机，台式机，或其他各种电子器件100。

电子器件100典型地包括外壳，所述外壳确定电子器件100的内部102和外部112。各种电子组件110从电子器件100的外部112可接近和/或可视。例如，电子器件100(它是智能手机)典型地包括从电子器件100的外部可视的显示器。许多电子组件110，尤其灵敏的电子组件110位于电子器件100的内部102内。可设计电子器件100的外壳，以便使用者可打开或移除外壳，接近电子组件110，以更换或保养电子器件100中的一个或更多个电子组件110。

图1阐述了内部102，它具有电子器件100用的电池104。电池104使得电子器件100中的一个或更多个电子组件110可获得能量。内部102也可包括用于电子器件100的电路板106。电路板106可以是主板，母板(也常常称为逻辑板)，女儿板或在电子器件100的各种电子组件110之间提供连接的其他各种电路板106。电路板106在电子组件110之间提供机械支持和电连接。

电子组件110是电子器件100中的组件，它们提供电子器件100一种或更多种功能。如图1所示，至少一些电子组件110可耦合到电路板106上。电子组件110可包括例如处理器，数字信号处理器(DSP)，闪存，DRAM，晶体管，电容器，模件，MEMS器件，麦克风，扬声器，连接器(音频插孔，USB,微型-USB，电源)，SD卡阅读机，SIM卡阅读机，和其他各种电子和机械组件。在典型的实施方案中，至少一些电子组件110是在电子器件100的最初组装过程中，在电路板106上直接安装的表面安装技术(SMT)组件。电子组件110(它们是SMT组件)可通过焊球，导电粘合剂或其他合适的方法连接到电路板106的焊料隆起焊盘(solder pad)上，以便物理和电学连接SMT电子组件110和电路板106。

电子器件100中的一个或更多个电子组件110可能故障。消费者可能返回电子器件100给零售商，制造者(若例如故障被保修期覆盖)或另一有责任的一方，或者销售已破坏的电子器件100给第三方。制造者或第三方可选择翻新或再造电子器件100，并再销售修理过的电子器件100。翻新或再造电子器件100的主体本文称为“再造者”。再造者可擅长于缺陷的翻新或再造，所述翻新或再造要求诊断电子器件100中的故障电子组件110，并在再销售之前，修理电子器件100。在另一实施方案中，再造者也可管理电子器件100，它们以因运输或外部损坏导致的翻新或再造的展示单元，“开盒”的电子器件100形式销售，和以翻新或再造形式销售的其他电子器件，即使该电子器件100没有故障。

再造者可用保护性涂层处理电子器件100的内部102的至少一部分作为翻新或再造工艺的一部分。例如，再造者可施涂保护性涂层到电路板106和至少一部分电子组件110上。再造者可施涂保护性涂层到电子器件100的至少一个或更多个电连接上。按照这一方式，除了修补以外，再造者可增加电子器件100的抗湿性，或者要么确保电子器件100在工作状态下且备用于再销售。

可使用任何各种度量来量化施涂到电子器件100的内部102上的保护性涂层的抗湿性。例如，涂层物理抑制湿气避免接触被涂布的特征的能力可被视为赋予涂层抗湿性。

作为另一实例，涂层的抗湿性可基于更加可量化的数据，例如水渗透穿过涂层时的速率，或者它的水蒸气转移速率，这可使用已知技术来测量，单位为g/m2/天或者单位为g/100in2/天(例如，在预定的温度和相对湿度(例如37℃的温度和90%的相对湿度；约90°F的温度和约50%的相对湿度，正如ASTM E96中列出的；等)下，透过最小厚度或平均厚度为约1mil(即，约25.4μm)的薄膜，小于2g/100in2/天，小于或等于约1.5g/100in2/天，小于或等于约1g/100in2/天，小于或等于约0.5g/100in2/天，小于或等于约0.25g/100in2/天，小于或等于约0.15g/100in2/天等)。

可测定涂层抗湿性的另一方式是通过可接受的技术(例如，静态固着的液滴方法，动态固着的液滴方法，等)，借助施涂到涂层表面上的水的水接触角。可例如使用Young方程式，即：

${\mathrm{\θ}}_c=\mathrm{arcco\ϵ}\frac{r_A\cos {\mathrm{\θ}}_A+\mathrm{rR}\cos {\mathrm{\θ}}_R}{\mathrm{rA}+\mathrm{rR}},$

从水滴底部下方测定水滴底部与表面形成的角度，从而测量表面的疏水性，

其中θA是最高，或向前(advancing)的接触角；θR是最低或向后的接触角；

$\mathrm{rA}=\sqrt[3]{\frac{{\sin }^3{\mathrm{\θ}}_A}{2-3\cos {\mathrm{\θ}}_A+{\cos }^3{\mathrm{\θ}}_A;}}$ 和 $\mathrm{rR}=\sqrt[3]{\frac{{\sin }^3{\mathrm{\θ}}_R}{2-3\cos {\mathrm{\θ}}_R+{\cos }^3{\mathrm{\θ}}_R.}}$

若表面亲水，则水会稍微扩散，从而导致与表面小于90°的水接触角。相反，对于本发明公开内容的目的来说，疏水的表面可被视为耐水，这将防止水铺开，从而导致大于或等于90°的水接触角。在表面上的水珠越多，则水接触角越大。当在表面上的水滴珠使得与表面的水接触角大于或等于约120°时，该表面被视为高度疏水。当水接触表面超过150°的角度(即在表面上的水滴为近球形)时，该表面被认为是“超级疏水的”。

当然，也可使用耐水性的其他量度。

尽管可配置翻新系统中的涂布元件，在翻新或再造工艺过程中，施涂保护性涂层到电子器件100的一个或更多个组件的外表面上，但当完全组装电子器件100时，保护性涂层驻留在其上的一个或更多个表面可位于电子器件100的内部102内，可配置翻新或再造系统，提供在内表面上含抗湿性涂层，或者内部约束的保护性涂层的电子器件100。

图2描绘了翻新或再造系统200的一个实施方案。在所描绘的实施方案中，翻新或再造系统200包括诊断元件202，修补元件204，涂布站206，组装元件208和确认元件210。翻新或再造系统200可完全或部分自动化。在一个实施方案中，翻新或再造系统200的至少一些部分以组装线形式实施。

诊断元件202识别电子器件100内的一个或更多个有缺陷电子组件110。诊断元件202可包括一个或更多个计算器件，其中构造所述计算器件，连接到电子器件100或它的子组装件上并在电子器件100上运行一次或更多次诊断试验。诊断元件202也可包括为在电子器件100上执行而构造的一个或更多个程序。诊断元件202也可包括为收集工厂自动化系统用信息而构造的一个或更多个程序，其中包括在电子器件100和电子组件110上的部件号码，型号，序列号等。在一些实施方案中，诊断元件202提供被一个或更多个技术人员评论的结果，以识别有缺陷电子组件110。基于通过诊断元件202进行的测试，技术人员可确认或决定哪个电子组件110有缺陷。例如，在诊断元件202处的检查可揭示差的电容器。差的电容器可被标记以供在修补元件204处移除和更换。

修补元件204修补一个或更多个缺陷的电子组件110。修补元件204可涉及完全自动化的修理，部分自动化的修理，或人工修理。一个或更多个技术人员可在修补元件204处进行修理。在一些实施方案中，移除电子器件100的外壳，暴露电子器件100的内部102内的一个或更多个缺陷的电子组件110。修补元件204可移除缺陷的电子组件110并用更换电子组件替换缺陷的电子组件110。例如，在诊断元件202处检查(例如，目视，通过自动化系统，电学法，等)可揭示差的电容器。差的电容器可在修补元件204处被除去并更换。

在一些实施方案中，在提供电子器件100的子组装件到涂布站206中之前，证明通过修补元件204进行的修理有效(validate)。可施涂一次或更多次诊断试验到要进行修理的电子器件100或者到它的子组装件上。若甚至修补元件204修理了事先诊断的有缺陷电子组件110之后，诊断试验表明一个或更多个故障，则可进行额外的修理，直到诊断试验测定处于试验中的电子器件100或它的子组装件在可接受的参数内操作。在一个实施方案中，修补过的电子器件100(或子组装件)返回到诊断元件202处，以便被测试和证明有效。

也可在修补元件204处采用额外的步骤。在一个实施方案中，技术人员检验电子组件110是可信的电子组件110；例如，技术人员可检验电子组件110，例如处理器和存储器带有合适的真实性封条。技术人员可进一步证明电子组件110对电子器件100用的材料单有效。也可在修补元件204处清洁内部102。

在一些实施方案中，在修补元件204处移除电子器件100的子组装件。例如，可在修补元件204处移除含电路板106和借助表面安装和/或通孔和/或机械连接器连接到其上的电子组件110的子组装件。可提供该子组装件涂布站206。

涂布站206(它可以与其他(再)组装线组件联机或脱机)，施涂保护性涂层到待翻新或再造的至少一部分电子器件100上。涂布站206可接收电子器件100的子组装件，且施涂保护性涂层到至少一部分子组装件上。涂布站206可施涂保护性涂层到子组装件的至少电连接(例如导电轨迹)上。涂布站206也可施涂保护性涂层到子组装件的一个或更多个电子组件110上。以下更加详细地描述涂布站206的一个实施方案。

在一些实施方案中，涂布站206施涂保护性涂层到电子组件110上，所述电子组件110将用作有缺陷电子组件110的替换品。结果，各种预处理过的电子组件110可获得用于翻新或再造工艺中。技术人员或机器可连接涂布的电子组件110到电子器件100的电路板106上作为有缺陷电子组件110的替换品。在连接电子组件110的预涂布的替换品之后，涂布站206可施涂额外的保护性涂层到电子器件100的整个子组装件上。额外的保护性涂层可在待处理的子组装件内提供每一电子组件110抗湿性，且可在连接材料(例如，焊料)(它连接电子组件110的预涂布的替换品与电路板106)上进一步提供保护性涂层。

翻新或再造系统200也可包括组装元件208。在组装元件208中，可组装各种组件(即，电子器件100中的所有的其他组件)与子组装件，建造完整的翻新或再造的电子器件100。通过组装元件208添加的组件可包括电子组件110，用户界面特征，和外壳元件。组装元件208可包括自动化的组件，人工组件(即，单独组装和/或点耦合电子组件110到电路板106上)，或自动化组件和人工组件的组合。

可进一步构造电子器件100，在组装元件208处具有最新的软件和/或硬件。组装元件208可另外恢复电子器件100的工厂设置默认值和在其上的任何软件，且确保在电子器件100上储存的任何在先的数据被覆盖或要么永久除去或者使得不可获得。组装元件208也可清洁，抛光，缓冲，再刷漆，或者要么处理电子器件100的外壳的外部组件，以制备电子器件100用于再销售。

翻新或再造系统200也可包括验证元件210。在组装元件208产生完整的翻新或再造的电子器件100之后，验证元件210可进行额外的试验。验证元件210可引起一次或更多次诊断试验在电子器件100。的硬件上执行。验证元件210可进一步进行外部测试和测量，以验证电子器件100的性能。验证元件210可涉及技术人员执行该试验，检查电子器件100的瑕疵，和其他操作。

一旦通过验证元件210验证电子器件100，则电子器件100可以是抗湿的且作为翻新或再造的电子器件100备用于销售。翻新或再造系统200也可包括其中电子器件100在合适的包装内与合适的电连接器和外围设备一起再包装且备用于最终销售的一个或更多个机器或站。

可作为组装线构造翻新或再造系统200。以上所述的一种或更多种方法可以是自动化或半自动化的。例如，再包装电子器件100的方法可以是完全自动化的方法。以上所述的其他方面，例如诊断缺陷的电子组件110可涉及技术人员一定程度的参与(involvement)。可由技术人员完成仍然其他的功能，例如执行修理。

图3阐述了有关图2讨论的涂布站206的一个实施方案。也可使用涂布站206的其他实施方案。

涂布站206可包括接收元件300以供接收电子器件100，它的子组装件，单独的电子组件110，或者可有益地用保护性涂层处理的一件电子器件100。接收元件300可包括本领域已知类型的传输器，它移动待处理的物体经过涂布站206中的合适元件。在另一实施方案中，接收元件300可包括用于涂布站206的一个或更多个门，它将待处理的物体关闭在合适的腔室内。

涂布站206可包括表面处理元件302。表面处理元件302可位于涂布元件306的上游。可配置表面处理元件302，制备电子器件100的子组装件的表面以供施涂抗湿涂层。在一些实施方案中，可配置表面处理元件302，提高抗湿涂层对至少一部分子组装件的粘附性。可配置表面处理元件302，以赋予保护性涂层至少一种所需特征(例如，拒水性，例如所谓的“荷叶”结构或纹理等)的方式改性至少一部分子组装件的表面。或者或另外，在施涂保护性涂层到至少一部分子组装件上之后，表面处理元件302可清洁或要么处理子组装件的表面。

在一些实施方案中，涂布站206包括一个或更多个掩蔽元件304。可配置掩蔽元件304，掩蔽电子器件100或它的子组装件的外部和/或内部的区域，从而防止保护性涂层施涂到其中其施涂是非所需的表面上(例如，在电接触点上，其中期望间歇的机械连接等)。掩蔽元件304的一些实施方案包括物理掩蔽元件，它被构造为与保护性涂层将要施涂到其上的组件一起组装，同时构造掩蔽元件304的其他实施方案，在保护性涂层将要施涂到其上的组件上淀积选择性可除去的临时掩模。在涂布元件306的上游含一个或更多个掩蔽元件304的涂布站206也可包括在涂布元件306下游的一个或更多个脱掩蔽元件(未示出)，以暴露已经被掩蔽和因此不具有粘附到其上的保护性涂层的特征。

可配置涂布元件306，施涂保护性涂层(例如，Parylene C涂层，等)到每一子组装件上。可在确保保护性涂层施涂到组装件100下方电子器件的所有关键特征(例如内部组件等)上的位置处，定位涂布元件306。可在修补和/或更换电子组件110的其他翻新或再造操作下游定位涂布元件306，使得涂布元件306可在整理过的翻新或再造的电子器件100的内部102和/或外部的所有或一部分上提供涂层。涂布元件306的一些非限定性实施方案包括分子扩散装置，形成反应性物种的淀积装置，所述反应性物种在子组装件上聚合，或任何其他合适的装置(例如，CVD设备，PVD设备，ALD设备，进行物理施涂工艺的装置，等)。

包括两个或更多个涂布元件306可进一步优化保护性涂层施涂到电子器件100的关键特征上。例如，第一涂布元件306可处理电子器件100的内部102，而电子器件100仍然是拆卸的。在一些实施方案中，可定位第二涂布元件306，施涂保护性涂层到组装的电子器件100的暴露表面上或者内部约束在电子器件100内或者组装的电子器件100内的表面上。

涂布元件306可包括各种涂布装置中的任何一个或者任何组合。在具体的实施方案中，涂布元件306可包括形成反应性单体的装置，所述单体然后可淀积在使得抗湿或者防水的一个或更多个表面上并形成聚合物。在具体的实施方案中，可配置涂布元件，在使得抗湿和防水的一个或更多个表面上淀积聚(对二甲苯)(即，帕利灵)，其中包括未取代和/或取代的单元。在美国专利申请nos.12/104,080，12/104,152和12/988,103中描述了按照这一方式起作用的涂布元件的实例，其中每一篇的全部公开内容在此通过参考引入。

美国专利申请nos.12/446,999,12/669,074,12/740,119，和61/615,172(所有这些的全部公开内容在此通过参考引入)也公开了可通过涂布元件306使用的设备和/或方法作为翻新或再造工艺的一部分，以便形成保护性涂层。可用作涂布元件306的装置的各种实施方案没有限制地包括分子扩散设备，化学蒸汽淀积(CVD)设备，物理蒸汽淀积(PVD)设备(例如，使用蒸发淀积工艺的器件(其中包括，但不限于，e-束蒸发，溅射，激光烧蚀，脉冲激光淀积等)，物理施涂装置(例如，印刷设备，喷涂设备，辊涂设备，刷涂设备，等)和原子层淀积(ALD)设备。当然，也可使用涂布元件306的其他实施方案。

可通过涂布元件306施涂的材料可包括，但不限于，热塑性材料，可固化材料(例如，可辐射固化的材料，双份材料，热固性材料，室温可固化材料等)，溶剂蒸发材料等。在一些实施方案中，可配置涂布元件306，施涂具有足够厚度的涂层，在相对短的时间段内提供所需程度的抗湿性。在各种实施方案中，可配置涂布元件306，在小于1小时内，在小于或等于约15分钟内，在小于或等于约5分钟内，或甚至在小于或等于约2分钟内，淀积最小厚度或平均厚度为至少1微米的薄膜(例如帕利灵膜等)。在一个实施方案中，构造涂布元件306，蒸发至少一类[2,2]对二甲苯二聚体，以裂解[2,2]对二甲苯二聚体（paracyclophane），形成对二甲苯中间体，并使得对二甲苯中间体能在子组装件上聚合，在子组装件上形成聚(对二甲苯)聚合物。

多种不同的涂布元件306，和甚至不同类型的涂布元件306可被布置，在不同类型的特征上提供所需类型的涂层。没有限制地，可配置一个涂布元件306，在电子器件100的不同组件之间(例如，在电子组件110和电路板106之间，等)的小空间内提供保护性涂层，同时可配置另一涂布元件306，在涂布工艺过程中暴露的器件110的表面上提供保形的覆盖保护性涂层。

可配置涂布元件306，施涂保护性涂层到其中更换电子组件110位于其内的子组装件的位置上。在子组装件具有事先施涂的保护性涂层的情况下，可期望施涂保护性涂层仅仅到更换电子组件110和/或连接更换电子组件110和电路板106的材料上。掩蔽元件304可施涂掩模到子组装件的其他位置上，以确保涂布元件306施涂保护性涂层仅仅到其中更换电子组件110位于其内的子组装件的位置上。

涂布站206也可包括位于涂布元件306下游的涂层检查元件308。涂层检查元件308使得可分析保护性涂层的存在，保护性涂层的厚度，保护性涂层驻留在其上的表面，保护性涂层的重量，工厂自动化系统的信息，其中包括部件号码，型号，序列号等，或通过涂布元件施涂到电子器件100和/或它的子组装件上的保护性涂层的任何其他有用的信息。可使用涂层检查元件308，提供对与涂层检查元件308有关的涂布元件306或者对涂布站206的任何其他组件的反馈控制。

在一些实施方案中，电子器件100和/或它的子组装件可事先用保护性涂层处理。在这些情况下，有益的是可除去至少一部分已有的保护性涂层作为替换缺陷的电子组件110的一部分。例如，在除去缺陷的电子组件110和连接缺陷的电子组件110到电路板106上的导电材料之后，可期望除去电路板106中最新暴露的接触区域面积内的任何保护性涂层，以便有助于更换电子组件110和电路板106之间良好的电和机械连接。除去焊料，粘合剂，导电粘合剂和随后清洁表面和铅可以是这一方法的一部分。

在其他实施方案中，可期望完全除去事先施涂的保护性涂层并提供新的保护性涂层。因此可期望从它将施涂到其上的电子器件100的区域中除去事先施涂的保护性涂层。

另外，可期望从其中不期望保护性涂层的电子组件110的位置中除去最新施涂的保护性涂层的一个或更多个部分。

正因为如此，在一些实施方案中，涂布站206可包括材料除去元件310。可配置材料除去元件310，从保护性涂层的一个或更多个区域中选择性除去材料。在材料从中除去的组装件下方，可在没有有害地影响电子器件的底下或相邻部分的情况下，通过任何合适的方式进行这种材料除去。作为一个实例，可配置材料除去元件310，烧蚀，蒸发或升华保护性涂层中的材料(例如，采用合适地放置的等离子体束(脉冲或连续的)，等)。作为另一实例，材料除去元件310可选择性施涂溶剂(例如通过喷墨印刷法，筛网印刷等)，所述溶剂将选择性除去电子器件100或子组装件上的保护性涂层材料。在再一实例中，可配置材料除去元件310，从保护性涂层的一个或更多个选择区域中(例如通过切割，磨损，超声等)机械地除去材料。2014年1月7日提交的且标题为REMOVAL OF SELECTED PORTIONS OF PROTECTIVE COATINGSFROM SUBSTRATES(从基底中除去保护性涂层的选择性部分)的PCT国际专利申请no.PCT/US2014/010510公开了这种材料除去元件的一些非限定性实施方案，它的全部公开内容在此通过参考引入。除去焊料，粘合剂，导电粘合剂和随后清洁表面和铅可以是这一方法的一部分。

图4阐述了提供具有抗湿性的翻新或再造的电子器件100的方法400的一个实施方案。在图4中和在随后的正文中列出了方法400的要素的顺序，所述正文仅仅列出了翻新或再造电子器件的方法的流程图的非限定性实例。在各种实施方案中，方法400可包括在参考标记402处，在电子器件100的内部102内暴露一个或更多个电子组件110。在一个实施方案中，技术人员通过移除电子器件100的所有或一部分外壳，暴露一个或更多个电子组件110。在其他实施方案中，机器移除电子器件100的所有或一部分外壳，暴露电子组件110。在其他实施方案中，技术人员和机器可一起工作。

方法400也可涉及在参考标记404处，用一个或更多个替换的电子组件110更换电子器件100中的一个或更多个缺陷的电子组件110。例如，技术人员可移除缺陷的显示器单元并提供更换的显示器单元。在另一实例中，技术人员或机器可从电路板106中移除缺陷的电容器并连接更换的电容器。与以上一样，可通过技术人员，机器或它们的某种组合，进行步骤404。

方法400可进一步涉及在参考标记406处施涂保护性涂层到电子器件100的内部102的至少一部分上。例如，涂布元件306可施涂保护性涂层到电路板106和相连的电子组件110上。在另一实施方案中，涂布元件306可施涂保护性涂层到内部102内的所有电子组件110上。

图5示出了提供保护性涂层的方法500的另一实施方案作为翻新或再造电子器件100的一部分。在图5中和在随后的正文中列出了方法500的要素的顺序，所述正文仅仅列出了翻新或再造电子器件的方法的流程图的非限定性实例。方法500在参考标记502处包括用保护性涂层处理一个或更多个更换电子组件110或获得一个或更多个预处理的更换电子组件110。例如，一个或更多个集成电路(ICs)可进一步施涂到它们上的保护性涂层。ICs的至少一部分终端可以被掩蔽，以便允许ICs的终端与电路板106中的焊料隆起焊盘相连。

方法500可进一步涉及在参考标记504处暴露电子器件110的内部102内的一个或更多个电子组件110，正如以上结合图4所述。方法500也可包括在参考标记506处，从一个或更多个电子组件110中除去已有保护性涂层的至少一部分。为了继续上述实施例，可在缺陷的IC的位置处，从电路板106的至少导电元件中除去已有的保护性涂层。在一个实施方案中，缺陷的电子组件110首先被除去，然后除去其中缺陷的IC电子组件110位于其内的电路板106上的位置处的已有的保护性涂层。

方法500可包括在参考标记508处，用事先用保护性涂层处理过的更换电子组件110替换电子器件100中的一个或更多个缺陷的电子组件110。

方法500也可包括在参考标记510处，施涂保护性涂层到电子器件110的内部102内的至少一部分上。在一个实施方案中，施涂保护性涂层到至少中间的导电元件(例如焊料)上，所述焊料耦合电路板106中的导电元件与电子组件110中的导电元件。施涂保护性涂层也可涉及施涂保护性涂层，基本上覆盖电路板106的表面，被电路板的表面携带的所有电子组件110，和横跨电路板106的表面延伸的所有中间导电元件。

尽管前述公开内容提供许多具体细节，但这些细节不应当被解释为限制任何随后的权利要求的范围。可设计没有脱离权利要求范围的其他实施方案。来自不同实施方案的特征可结合使用。每一权利要求的范围因此打算且仅仅受到它的明语和可获得的本发明各要素的法律等价物的全部范围限制。

Claims (30)

1.翻新或再造电子器件的方法，该方法包括：

将一个或更多个组件暴露在电子器件内部；

用一个或更多个更换电子组件更换电子器件中的一个或更多个缺陷组件；

将保护性涂层施涂到：

电子器件内部的至少一部分；或者

一个或更多个更换电子组件上。

2.权利要求1的方法，包括在更换一个或更多个缺陷组件之后，将保护性涂层施涂到一个或更多个更换电子组件中的至少一个更换组件上。

3.权利要求1的方法，包括在更换一个或更多个缺陷组件之前，将保护性涂层施涂到一个或更多个更换电子组件中的至少一个更换组件上。

4.权利要求3的方法，其中施涂保护性涂层包括将保护性涂层施涂到至少中间的导电元件上，所述导电元件电耦合电子器件中电路板上的导电元件和至少一个更换组件中的导电元件。

5.权利要求1的方法，进一步包括：

从电子器件的一个或更多个电子组件中除去一个或更多个已有的保护性涂层的至少一部分。

6.权利要求5的方法，其中除去一个或更多个已有的保护性涂层的至少一部分包括从电路板的一个或更多个导电元件中除去已有的保护性涂层。

7.权利要求6的方法，其中除去一个或更多个已有的保护性涂层的至少一部分包括从与缺陷电子组件相连的电路板中的一个或更多个导电元件中除去已有的保护性涂层。

8.翻新或再造电子器件的方法，该方法包括：

将一个或更多个电子组件暴露在电子器件内部；

用一个或更多个更换电子组件更换电子器件中的一个或更多个缺陷电子组件；和

将保护性涂层施加到电子器件内部的至少一部分上，

电子器件内部的至少一个表面的至少一部分通过保护性涂层或侧面超出保护性涂层暴露。

9.权利要求8的方法，进一步包括：

施涂第二保护性涂层到电子器件的内部的至少一部分上。

10.权利要求9的方法，其中第二保护性涂层是与第一保护性涂层相同的材料。

11.权利要求9的方法，其中第二保护性涂层是与第一保护性涂层不同的材料。

12.权利要求9的方法，其中施涂第二保护性涂层包括将第二保护性涂层施涂到在一个或更多个更换电子组件上的电子器件内部的至少一部分上。

13.翻新或再造电子器件的系统，该系统包括：

诊断元件，用于识别电子器件内的一个或更多个缺陷组件；

接收元件，用于接收电子器件的子组装件，该子组装件包括多个部件；和

涂布元件，其中保护性涂层施涂到子组装件的至少一部分，其中包括子组装件的电连接上。

14.权利要求13的系统，进一步包括：

除去元件，以供从子组装件中除去一个或更多个缺陷组件。

15.权利要求14的系统，进一步包括：

更换元件，用于用一个或更多个更换组件替换一个或更多个缺陷组件。

16.权利要求13的系统，进一步包括：

掩蔽元件，用于掩蔽其中不期望保护性涂层的子组装件的区域。

17.权利要求13的系统，其中涂布元件包括用于在至少一部分子组装件上淀积聚合物的装置。

18.权利要求17的系统，其中涂布元件包括分子扩散装置。

19.权利要求17的系统，其中涂布元件包括用于形成在子组装件上聚合的反应性物种的淀积装置。

20.权利要求19的系统，其中构造淀积装置，以蒸发至少一类[2,2]对二甲苯二聚体，裂解[2,2]对二甲苯二聚体，形成对二甲苯中间体，并使得对二甲苯中间体能在子组装件上聚合，在子组装件上形成聚(对二甲苯)聚合物。

21.权利要求13的系统，进一步包括：位于涂布元件上游的表面处理元件。

22.权利要求21的系统，其中构造表面处理元件以增加保护性涂层与子组装件的至少一部分的粘附力。

23.权利要求13的系统，进一步包括：

为从子组装件中除去至少一部分已有的保护性涂层而构造的材料除去元件。

24.权利要求23的系统，其中构造材料除去元件，在至少一个缺陷组件的位置处，从子组装件中除去至少一部分已有的保护性涂层。

25.翻新或再造电子器件的方法，该方法包括：

获得完全组装了的电子器件；

打开该电子器件；和

在打开该电子器件之后，将保护性涂层施加到电子器件的组件或特征的一部分上。

26.权利要求25的方法，进一步包括：

诊断电子器件内的缺陷；和

从缺陷器件中移除至少一个缺陷组件。

27.权利要求26的方法，进一步包括：

在除去至少一个缺陷组件之前，选择性移除或分离围绕至少一个缺陷组件的至少一部分保护性涂层，使得在没有损害保护性涂层的其余部分的情况下，能移除至少一个缺陷组件。

28.权利要求27的方法，进一步包括：

在施涂保护性涂层之前，用更换组件更换至少一个缺陷组件。

29.权利要求26的方法，进一步包括：

更换至少一个缺陷组件。

30.权利要求29的方法，包括在施涂保护性涂层之前，更换至少一个缺陷组件。