TWI566658B - 提供具有抗濕氣塗層之更新或重製電子裝置的系統及方法 - Google Patents

Description

提供具有抗濕氣塗層之更新或重製電子裝置的系統及方法

本發明大體上係關於用於更新包括攜帶型及可穿戴式消費型電子裝置、醫學裝置、工業電子裝置之電子裝置的系統及方法，且更具體而言係關於作為更新製程之部分的賦予電子裝置內部抗濕性的系統及方法。甚至更具體而言，本發明係關於用於在更新電子裝置之內表面上形成包括抗濕氣塗層之保護塗層的系統及方法。

電子裝置之銷售者及製造商常常自消費者收取損壞之電子裝置。消費者可以受保證保護之方式在保證期限期間損壞電子裝置，或電子裝置在保證期限期間可以其他方式產生故障。在其他個例中，消費者抵價購買電子裝置或出售電子裝置以便升級至新電子裝置。時常地，製造商或第三方將修復損壞及/或升級特徵，且將經修復電子裝置作為更新電子裝置出售。然而，即使在修復之後，電子裝置仍保持易受濕氣損壞。

在各種態樣中，一種用於賦予一更新電子裝置抗濕性之系統可包括一診斷元件，該診斷元件用於識別一電子裝置(例如，一攜帶型電子裝置、一可穿戴式電子裝置、一醫學裝置、一工業電子裝置等)內之一或多個有缺陷電子組件。一容器(receptacle)可接收該電子裝置之一子總成， 該子總成包含複數個電子組件。在一個具體實例中，該子總成可包括該電子裝置之電路板，及一或多個表面黏著技術(surface mount technology；SMT)電子組件。在其他具體實例中，該子總成可包括上面安裝有電子組件之一可撓性材料。該可撓性材料可包括印刷連接器或導線。有缺陷電子組件可在該容器接收該子總成之前被移除。該等有缺陷電子組件可在將一保護塗層塗覆至該子總成之前被移除並替換。

塗覆至一電子裝置或一電子裝置之一子總成之表面的保護性材料可賦予該電子裝置之至少一部分抗濕性。如本文中所使用，術語「保護塗層」包括抗濕氣塗層或膜，以及保護一電子總成之各種部件使之免於濕氣及/或其他外部影響之其他塗層或膜。雖然貫穿本發明使用術語「抗濕氣塗層」，但在許多(若非全部)情形中，一抗濕氣塗層可包含保護經塗佈組件及/或特徵使之免於其他外部影響之一保護塗層，或被前述保護塗層取代。術語「抗濕氣」係指塗層之防止經塗佈元件或特徵曝露至濕氣的能力。抗濕氣塗層可抵抗一或多個類型之濕氣的潤濕或穿透，或抗濕氣塗層係一或多個類型之濕氣不可滲透或實質上不可滲透的。抗濕氣塗層可抵擋一或多個類型之濕氣。在一些具體實例中，抗濕氣塗層係以下各者不可滲透、實質上不可滲透的或抵擋以下各者：水、水溶液(例如，鹽溶液、酸性溶液、鹼性溶液、飲料等)或水或其他含水材料之蒸氣(例如7，濕氣(humidity)、霧、輕霧等)、潤濕等。使用術語「抗濕氣」來修飾術語「塗層」不應被視為限制塗層保護電子裝置之一或多個組件使之免受影響之材料的範疇。術語「抗濕氣」亦可係指塗層之限制有機液體或蒸氣(例如，有機溶劑、呈液體或蒸氣形式之其他有機材料等)以及可能對電子裝置或其組件造成威脅的多種其他物質或條件之滲透或抵擋前述各者的能力。

一塗佈元件可將一保護塗層塗覆至該子總成之至少一部分，包括塗覆至該子總成之電連接上方。該塗佈元件可將該保護塗層塗覆 至該子總成上之所有電子組件，或至少塗覆至替換電子組件所位於的該子總成之位置。該塗佈元件亦可將一保護塗層塗覆至該更新電子裝置的外部及/或內部。

可用以將一保護塗層塗覆至子總成之製程的一些非限制性 實例包括化學氣相沈積(chemical vapor deposition；CVD)、分子擴散、物理氣相沈積(physical vapor deposition；PVD)(例如，蒸發沈積(包括但不限於電子束蒸發、濺鍍、雷射剝蝕、脈衝雷射沈積等)、原子層沈積(atomic layer deposition；ALD)，及物理塗覆製程(例如，浸漬、印刷、噴塗技術、滾塗、刷塗等)及其類似者。

該塗佈元件可包括用於借助於一合適製程(例如，CVD、 PVD、ALD、一物理塗覆製程等)將一聚合物塗層沈積至該子總成之至少一部分上的一設備。該設備可為一分子擴散設備、用於形成在該子總成上聚合之反應性物質的一沈積設備，或任何其他合適設備。該沈積設備可使至少一類型之[2,2]對環芳烴蒸發，以使該[2,2]對環芳烴熱分解從而形成對二甲苯中間物且使該等對二甲苯中間物能夠在該子總成上聚合以在該子總成上形成一聚(對二甲苯)聚合物。

在一些具體實例中，該系統包括一遮蔽元件，其用於遮蔽該 外部或內部的不需要該保護塗層之區域。該系統亦可包括一表面處理元件，其位於該塗佈元件上游。該表面處理元件可增強該保護塗層至該子總成之至少一部分的黏著。

類似地，該系統可包括在該塗佈元件下游之一材料移除元件以能夠在不需要一保護塗層之位置上移除一保護塗層之一或多個部分。一材料移除元件可經組態以選擇性地移除該保護塗層之每一非所要部分。

在一些個例中，該電子裝置可已包括該子總成上之一保護塗層。該系統可包括一材料移除元件，其自該子總成移除一現有保護塗層之 至少一部分。舉例而言，該材料移除元件可在一有缺陷電子組件之位置處自該子總成移除該現有保護塗層之一部分。

亦揭示一種用於使一更新電子裝置具備一保護塗層之方 法。該方法可涉及藉由(例如)移除該電子裝置之外殼之至少一部分來曝露該電子裝置之一內部內的一或多個電子組件。該方法亦可涉及用替換電子組件替換一或多個有缺陷電子組件。該方法可進一步涉及將一保護塗層塗覆至該電子裝置之該內部之至少一部分，包括塗覆至該電子裝置之一或多個電連接上方。在某些具體實例中，該等替換電子組件係在替換該等有缺陷電子組件之前用該保護塗層處理。在此等具體實例中，一保護塗層之一後續塗覆可確保該保護塗層被塗覆至電耦接一電路板之導電元件與電子組件之導電元件的中間導電元件(諸如焊料)。

該方法亦可涉及自該電子裝置之電子組件移除一現有保護 塗層之至少一部分。該移除可限於自該電路板的與該等有缺陷電子組件相關聯之導電元件移除該保護塗層。該方法可涉及將該等替換電子組件連接至該電路板之新曝露之導電元件，及塗覆該保護塗層以覆蓋該等中間導電元件、該電路板之該等導電元件及該電子組件之該等導電元件。在某些具體實例中，該保護塗層經塗覆以實質上覆蓋該電路板之該表面、由該電路板之該表面載運之電子組件，及跨越該電路板之該表面延伸的中間導電元件。

所揭示標的之其他態樣以及各種態樣的特徵及優點經由考慮隨後描述內容、隨附圖式及附加之申請專利範圍將變得對熟習此項技術者而言顯而易見。

100‧‧‧電子裝置

102‧‧‧電子裝置100之內部

104‧‧‧電池

106‧‧‧電路板

110‧‧‧電子組件

200‧‧‧更新系統

202‧‧‧診斷元件

204‧‧‧修復元件

206‧‧‧抗水處理元件

208‧‧‧裝配元件

210‧‧‧驗證元件

300‧‧‧容器

302‧‧‧表面處理元件

304‧‧‧遮蔽元件

306‧‧‧塗佈元件

308‧‧‧塗佈檢驗元件

310‧‧‧材料移除元件

400‧‧‧方法

402‧‧‧曝露電子裝置之內部內的一或多個電子組件

404‧‧‧用一或多個替換電子組件替換電子裝置之一或多個有缺陷電子組件

406‧‧‧將抗水塗層塗覆至電子裝置之內部之至少一部分

500‧‧‧方法

502‧‧‧用抗水塗層處理一或多個替換電子組件

504‧‧‧曝露電子裝置之內部內的一或多個電子組件

506‧‧‧自一或多個電子組件移除現有抗水塗層之至少一部分

508‧‧‧用一或多個替換電子組件替換電子裝置之一或多個有缺陷電子組件

510‧‧‧將抗水塗層塗覆至電子裝置之內部之至少一部分

在圖式中，圖1為表示電子裝置之內部的示意性方塊圖； 圖2為表示更新系統中在更新電子裝置及使電子裝置具備抗濕性中可涉及之元件的示意性方塊圖；圖3為說明用於將抗濕性提供至更新電子裝置之保護性處理元件之一個具體實例的示意性方塊圖。

圖4為用於使更新電子裝置具備保護塗層之方法之一個具體實例；且圖5為用於使更新電子裝置具備保護塗層之方法之另一具體實例。

併有本發明之教示之一系統包括一或多個塗佈元件。此系統之每一塗佈元件經組態以將一保護塗層塗覆至一電子裝置之一或多個組件之表面。因為保護塗層之抗濕性或疏水性，該塗層可防止該電子裝置之一或多個組件之電短路及/或腐蝕。

圖1說明電子裝置100之內部102的一個具體實例。電子裝置100為能夠儲存並執行用於執行一或多個功能之指令的實體裝置。電子裝置100可為智慧型手機、個人數位助理、平板電腦、膝上型電腦、桌上型電腦，或其他多種電子裝置100

電子裝置100典型地包括界定電子裝置100之內部102及外部112的一外殼。各種電子組件110係自電子裝置100之外部112可存取及/或可見的。舉例而言，係智慧型手機之電子裝置100典型地包括自電子裝置100之外部可見的顯示器。電子組件110中之許多組件(特別是敏感性電子組件110)係位於電子裝置100之內部102內。電子裝置100之外殼可經設計以使得使用者可打開或移除外殼以存取電子組件110，從而替換或維修電子裝置100之一或多個電子組件110。

圖1說明具有用於電子裝置100之電池104的內部102。電 池104使電力可用於電子裝置100之一或多個電子組件110。內部102亦可包括用於電子裝置100之電路板106。電路板106可為主板、主機板(亦常稱作邏輯板)、子板，或提供電子裝置100之各種電子組件110之間的連接之其他多種電路板106。電路板106提供電子組件110之間的機械支撐及電連接。

電子組件110係電子裝置100的提供電子裝置100之一或多個功能的組件。如圖1中所示，電子組件110中之至少一些可耦接至電路板106。電子組件110可包括(例如)處理器、數位信號處理器(digital signal processor；DSP)、快閃記憶體、DRAM、電阻器、電容器、模組、MEMS裝置、麥克風、揚聲器、連接器(音訊插孔、USB、微型USB、電源)、SD卡讀取器、SIM卡讀取器，及其他多種電子及機械組件。在典型具體實例中，電子組件110中之至少一些係在電子裝置100之初始裝配期間直接黏著至電路板106上的表面黏著技術(SMT)組件。係SMT組件之電子組件110可藉由焊球、導電黏著劑或其他適當方法連接至電路板106之焊接墊，從而實體且電連接SMT電子組件110與電路板106。

電子裝置100之一或多個電子組件110可發生故障。消費者可將電子裝置100退還給零售商、製造商(若例如故障係保證所涵蓋的)或另一負責方，或將壞掉之電子裝置100出售給第三方。製造商或第三方可選擇更新電子裝置100，且重新出售經修復之電子裝置100。更新電子裝置100之實體在本文中被稱作更新器(refurbisher)。更新器可擅長於需要診斷電子裝置100之故障電子組件110及在轉售之前修復電子裝置100的缺陷更新。在另一具體實例中，更新器亦可管理歸因於運輸或外部損害而作為更新件出售的電子裝置100、示範單元、「開箱(opened box)」電子裝置100，及儘管電子裝置100無故障亦作為更新件出售的其他電子裝置。

作為更新製程之部分，更新器可用保護塗層來處理電子裝置 100之內部102之至少一部分。舉例而言，更新器可將保護塗層塗覆至電路板106及電子組件110之至少一部分。更新器可將保護塗層塗覆至電子裝置100之電連接中之至少一或多者。以此方式，除修復或以其他方式確保電子裝置100處於工作條件中且為轉售做好準備外，更新器亦可將抗濕性添加至電子裝置100。

多種量度中之任一者可用以量化塗覆至電子裝置100之內部102的保護塗層之抗濕性。舉例而言，塗層之實體地禁止濕氣接觸經塗佈特徵的能力可被視為賦予塗層抗濕性。

作為另一實例，塗層之抗濕性可係基於更易量化之資料，諸如水滲透通過塗層的速率或塗層之水蒸氣傳送速率，前述各者可在預定溫度及相對濕度下(例如，37°之溫度且在90%之相對濕度下；約90℉之溫度且約50%之相對濕度，如ASTM E 96中所闡述；等)，穿過具有約1密耳(亦即，約25.4μm)之最小厚度或平均厚度之膜，使用已知技術以g/m²/日為單位或以g/100in²/日為單位來量測(例如，小於2g/100in²/日，約1.5g/100in²/日或以下，約1g/100in²/日或以下，約0.5g/100in²/日或以下，約0.25g/100in²/日或以下，約0.15g/100in²/日或以下等)。

可藉以判定塗層之抗濕性的另一方法為藉由一可接受技術(例如，靜態座滴法、動態座滴法等)塗覆至塗層之表面之水的水接觸角。可藉由判定自水滴之底部下面起水滴之底部與表面形成之角度來量測表面之疏水性；例如，使用楊氏等式，亦即： 其中θ_A為最高或前進接觸角；θ_R為最低或後退接觸角； 若表面為親水性的，則水將稍微散開，從而與表面形成小於90°之水接觸角。相比之下，疏水性表面(出於本發明之目的，其可被視為抗水的)將防止水散開，從而導致90°或更大之水接觸角。愈多水在表面上形成珠粒，水接觸角愈大。當水滴在表面上形成珠粒以使得與表面之水接觸角為約120°或更大時，該表面被視為高疏水性的。當水接觸表面之角度超過150°(亦即，表面上之水滴為近球形)時，該表面被稱為「超級疏水性的」。

當然，亦可使用抗水性之其他量測。

雖然更新系統之塗佈元件可經組態以在更新製程期間將保護塗層塗覆至電子裝置100之一或多個組件的外表面，但當電子裝置100完全裝配時，保護塗層駐留於之一或多個表面可位於電子裝置100的內部102內。因此，更新系統可經組態以提供在內部表面上包括抗濕氣塗層或內部限界之保護塗層的電子裝置100。

圖2描繪更新系統200的具體實例。在所描繪具體實例中，更新系統200包括診斷元件202、修復元件204、塗佈台206、裝配元件208及驗證元件210。更新系統200可係完全或部分自動化的。在一個具體實例中，將更新系統200之至少一些區段實施為裝配線。

診斷元件202識別電子裝置100內之一或多個有缺陷電子組件110。診斷元件202可包含經組態以連接至電子裝置100或其子總成且對電子裝置100執行一或多個診斷測試之一或多個計算裝置。診斷元件202亦可包括經組態以在電子裝置100上執行之一或多個程式。診斷元件202亦可包括經組態以收集工廠自動化系統之資訊(包括關於電子裝置100及電子組件110之部件編號、型號、序號等)之一或多個程式。在某些具體實例中，診斷元件202提供由一或多個技工審查以識別有缺陷電子組件110之結果。該等技工可基於藉由診斷元件202執行之測試而確認或決定哪些電子組件110係有缺陷的。舉例而言，診斷元件202處之檢驗可揭露壞的電 容器。壞的電容器可經標記以供移除且在修復元件204處被替換。

修復元件204修復一或多個有缺陷電子組件110。修復元件204可涉及完全自動化修復、部分自動化修復，或手動修復。一或多個技工可在修復元件204處執行修復。在某些具體實例中，電子裝置100之外殼經移除以曝露電子裝置100之內部102內的一或多個有缺陷電子組件110。修復元件204可移除該等有缺陷電子組件110且用替換電子組件替換該等有缺陷電子組件110。舉例而言，診斷元件202處之檢驗(例如，以視覺方式、藉由自動化系統、以電方式等)可揭露壞的電容器。壞的電容器可被移除且在修復元件204處被替換。

在某些具體實例中，藉由修復元件204執行之修復係在將電子裝置100之子總成提供至塗佈台206之前進行驗證。可將一或多個診斷測試應用於經受修復的電子裝置100或其子總成。若該等診斷測試指示一或多個故障(即使在修復元件204已修復先前診斷出之有缺陷電子組件110之後)，可進行額外修復，直至診斷測試判定待測電子裝置100或子總成正在可接受參數內操作。在一個具體實例中，經修復電子裝置100(或子總成)被傳回至診斷元件202以便進行測試及驗證。

額外步驟亦可在修復元件204處進行。在一個具體實例中，技工證實，電子組件110為可信電子組件110；例如，技工可證實，諸如處理器及記憶體的電子組件110帶有確實性之適當封印(seal)。技工可進一步對比電子裝置100之材料單來驗證電子組件110。內部102亦可在修復元件204處進行清潔。

在某些具體實例中，在修復元件204處移除電子裝置100之子總成。舉例而言，可在修復元件204處移除包含電路板106及經由表面黏著及/或通孔及/或機械連接器連接至電路板之電子組件110的子總成。可將子總成提供至塗佈台206。

可與其他(重新)裝配線組件在線或離線的塗佈台206將保護塗層塗覆至在更新中之電子裝置100之至少一部分。塗佈台206可接收電子裝置100之子總成且將保護塗層塗覆至子總成之至少一部分。塗佈台206可將保護塗層塗覆至子總成之至少電連接(諸如導電跡線)。塗佈台206亦可將保護塗層塗覆至子總成之電子組件110中之一或多者。將在下文更詳細地描述塗佈台206之一個具體實例。

在某些具體實例中，塗佈台206將保護塗層塗覆至將被用作有缺陷電子組件110之替換件的電子組件110。結果，多種經預處理之電子組件110可用於更新製程中。技工或機器可將經塗佈電子組件110附接至電子裝置100之電路板106以作為有缺陷電子組件110之替換件。在附接經預塗佈之替換電子組件110之後，塗佈台206可將額外保護塗層塗覆至電子裝置100之整個子總成。額外保護塗層可將抗濕性提供至在處理中之子總成中之電子組件110中之每一者，且可進一步在連接經預塗佈之替換電子組件110與電路板106的連接性材料(諸如焊料)上方提供保護塗層。

更新系統200亦可包括裝配元件208。在裝配元件208中，多種組件(亦即，電子裝置100之所有其他組件)可與子總成裝配以建置完整的更新電子裝置100。藉由裝配元件208添加之組件可包括電子組件110、使用者介面特徵及外殼元件。裝配元件208可包括自動化組件、手動組件(亦即，個人在該等手動組件中將電組件110裝配及/或電耦接至電路板106)，或自動化組件與手動組件之組合。

電子裝置100可在裝配元件208處以最新軟體及/或韌體進一步組態。裝配元件208可另外恢復電子裝置100及其上之軟體的工廠預設設定，且確保儲存於電子裝置100上之任何先前資料被覆寫或以其他方式永久地移除或變為不可存取的。裝配元件208亦可清潔、拋光、緩衝、重漆或以其他方式處理電子裝置100之外殼的外部組件以使電子裝置100為轉 售做好準備。

更新系統200亦可包括驗證元件210。驗證元件210可在裝配元件208產生完整的更新電子裝置100之後執行額外測試。驗證元件210可對電子裝置100之硬體執行一或多個診斷測試。驗證元件210可進一步執行外部測試及量測以驗證電子裝置100之效能。驗證元件210可涉及技工執行該等測試、檢查電子裝置100有無污點及其他動作。

一旦驗證元件210驗證了電子裝置100，電子裝置100即可為抗濕性的，且準備好作為更新電子裝置100而出售。更新系統200亦可包括一或多個機器或台，電子裝置100在前述機器或台處與適當連接器及周邊組件一起重新封裝於適當封裝中，且為最終出售做好準備。

更新系統200可組態為裝配線。上述製程中之一或多者可係自動化或半自動化的。舉例而言，重新封裝電子裝置100之製程可係完全自動化製程。上述其他態樣(諸如診斷有缺陷電子組件110)可涉及技工的某一參與程度(level of involvement)。諸如執行修復之另外其他功能可由技工來執行。

圖3說明結合圖2所論述之塗佈台206的一個具體實例。亦可使用塗佈台206之其他具體實例。

塗佈台206可包括容器300，其用於接收電子裝置100、其子總成、個別電子組件110，或可經保護塗層有益地處理的每個電子裝置100。容器300可包括先前技術中已知之類型的輸送機，該輸送機使待處理項目移動通過塗佈台206之適當元件。在另一具體實例中，容器300可包括塗佈台206之一或多個門，前述門將待處理項目關至適當腔室中。

塗佈台206可包括表面處理元件302。表面處理元件302可位於塗佈元件306上游。表面處理元件302可經組態以使電子裝置100之子總成之表面為塗覆抗濕氣塗層做好準備。在一些具體實例中，表面處理元 件302可經組態以增強抗濕氣塗層至子總成之至少一部分的黏著。表面處理元件302可經組態以改質子總成之至少一部分之表面，其方式為賦予保護塗層至少一所要特性(例如，拒水性，諸如所謂「荷葉」結構或紋理等)。替代地或此外，在已將保護塗層塗覆至子總成之至少數個部分之後，表面處理元件302可清潔或以其他方式處理子總成之表面。

在一些具體實例中，塗佈台206包括一或多個遮蔽元件304。遮蔽元件304可經組態以遮蔽電子裝置100或其子總成之外部及/或內部的數個區域，因此防止保護塗層被塗覆至不需要塗覆保護塗層之表面(例如，需要斷續之機械連接的電觸點上等)。遮蔽元件304之一些具體實例包含實體遮蔽元件，該等實體遮蔽元件經組態以與保護塗層將塗覆至之組件裝配在一起，而遮蔽元件304之具體實例經組態以將可選擇性移除之臨時遮罩沈積至保護塗層將塗覆至之組件上。包括處於塗佈元件306上游之一或多個遮蔽元件304的塗佈台206亦可包括處於塗佈元件306下游之一或多個去遮蔽元件(圖中未示)以曝露已被遮蔽且因此不具有黏著至其之保護塗層的特徵。

塗佈元件306可經組態以將保護塗層(例如，聚一氯對二甲苯(Parylene C)之塗層等)塗覆至每一子總成。塗佈元件306可定位於確保保護塗層被塗覆至裝配中之電子裝置100之所有關鍵特徵(例如，內部組件等)之一位置處。塗佈元件306可定位於修復及/或替換電子組件110的其他更新操作下游，以使得塗佈元件306可於完成之更新電子裝置100之內部102及/或外部的全部或部分上提供塗層。塗佈元件306之一些非限制性具體實例包括分子擴散設備、用於形成在子總成上聚合之反應性物質的沈積設備，或任何其他合適設備(例如，CVD裝備、PVD裝備、ALD裝備、執行物理塗覆製程之設備等)。

包括兩個或兩個以上塗佈元件306可進一步最佳化保護塗 層至電子裝置100之關鍵特徵之塗覆。舉例而言，當電子裝置100仍係拆開之時，第一塗佈元件306可處理電子裝置100之內部102(亦即，塗覆第一保護塗層至電子裝置100之內部102的至少一部分)。在一些具體實例中，可定位第二塗佈元件306以將第二保護塗層塗覆至裝配後電子裝置100或內部限界於電子裝置100內的曝露表面，或塗覆至裝配後電子裝置100內的表面。

塗佈元件306可包含多種塗佈設備中之任一者或任何組合。在特定具體實例中，塗佈元件306可包含形成反應性單體的設備，該等反應性單體可接著沈積至將變得抗濕或防濕的一或多個表面上且在該一或多個表面上形成聚合物。在特定具體實例中，塗佈元件可經組態以將包括未經取代及/或經取代單元的聚(對二甲苯)(亦即，聚對二甲苯)沈積至將變為抗濕或防濕的一或多個表面上。以此方式起作用之塗佈元件的實例係由美國專利申請案第12/104,080號、第12/104,152號及第12/988,103號描述，前述美國專利申請案中之每一者的全部揭示內容在此以引用方式併入本文中。

美國專利申請案第12/446,999號、第12/669,074號、第12/740,119號及第61/615,172號(所有該等美國專利申請案之全部揭示內容在此以引用方式併入本文中)亦揭示可由塗佈元件306用作為更新製程之部分以形成保護塗層的裝備及/或製程的具體實例。可用作塗佈元件306之設備的各種具體實例包括(但不限於)分子擴散裝備、化學氣相沈積(CVD)裝備、物理氣相沈積(PVD)裝備(例如，使用蒸發沈積製程(包括但不限於電子束蒸發、濺鍍、雷射剝蝕、脈衝式雷射沈積等)之裝置，及物理塗覆設備(例如，印刷設備、噴塗設備、滾塗設備、刷塗設備等))，及原子層沈積(ALD)裝備。當然，亦可使用塗佈元件306之其他具體實例。

可由塗佈元件306塗覆之材料可包括(但不限於)熱塑性材 料、可固化材料(例如，輻射可固化材料、雙組份(two-part)材料、熱固性材料、室溫可固化材料等)、溶劑蒸發材料等。在一些具體實例中，塗佈元件306可經組態以塗覆具有足夠厚度之保護塗層，從而在相對短之時間段內提供所要位準之抗濕性。在各種具體實例中，塗佈元件306可經組態以在一小時以內、在約五十分鐘或更少時間內、在約五分鐘或更少時間內或甚至在約兩分鐘或更少時間內沈積具有至少一微米之最小厚度或平均厚度的膜(例如，聚對二甲苯膜等)。在一個具體實例中，塗佈元件306經組態以使至少一類型之[2,2]對環芳烴蒸發，以使該[2,2]對環芳烴熱分解從而形成對二甲苯中間物且使該等對二甲苯中間物能夠在該子總成上聚合以在該子總成上形成一聚(對二甲苯)聚合物。

複數個不同塗佈元件306且甚至不同類型之塗佈元件306可經定位以在不同類型之特徵上提供所要類型之塗層。並非限制，一個塗佈元件306可經組態以在電子裝置100之不同組件之間(例如，電子組件110與電路板106之間等)的小空間中提供保護塗層，而另一塗佈元件306可經組態以在裝置110之在塗佈製程期間曝露的表面上提供保形毯覆式保護塗層。

塗佈元件306可經組態以將保護塗層塗覆至子總成之一位置，替換電子組件110係位於該位置中。在子總成具有先前塗覆之保護塗層之處，可能需要將保護塗層僅塗覆至替換電子組件110及/或連接替換電子組件110與電路板106之材料。遮蔽元件304可將遮罩應用於子總成之其他位置，以確保塗佈元件306將保護塗層僅塗覆至子總成之一位置，替換電子組件110係位於該位置中。

塗佈台206亦可包括位於塗佈元件306下游的塗佈檢驗元件308。塗佈檢驗元件308可實現對以下各者之分析：保護塗層之存在，保護塗層之厚度，保護塗層駐留於之表面，保護塗層之品質，工廠自動化系統 之資訊(包括部件編號、型號、序號等)，或關於已由塗佈元件塗覆至電子裝置100及/或其子總成之保護塗層的任何其他有用資訊。來自塗佈檢驗元件308之資訊可用以提供對與塗佈檢驗元件308相關聯之塗佈元件306或對塗佈台206之任何其他組件的回饋控制。

在一些具體實例中，電子裝置100及/或其子總成可能先前已用保護塗層處理。在此等情形下，作為替換有缺陷電子組件110之部分而移除現有保護塗層之至少一部分可係有益的。舉例而言，在移除有缺陷電子組件110及將有缺陷電子組件110連接至電路板106之導電材料之後，可能需要移除電路板106之新曝露接觸區域之區域中之任何保護塗層，以便促進替換電子組件110與電路板106之間的良好電及機械連接。焊料、黏著劑、導電黏著劑之移除及表面及引線的後續清潔可為此製程之部分。

在其他具體實例中，可能需要完全移除先前塗覆之保護塗層及提供新保護塗層。因此可能需要自電子裝置100之保護塗層所塗覆至的區域移除先前塗覆之保護塗層。

此外，可能需要自電子組件110之不需要保護塗層的位置移除新塗覆之保護塗層之一或多個部分。

因而，在一些具體實例中，塗佈台206可包括材料移除元件310。材料移除元件310可經組態以自保護塗層之一或多個區選擇性地移除材料。此材料移除可藉由任何合適手段來達成，而不會對裝配中之電子裝置之下伏或鄰近部分(材料將自該等部分移除)有不利影響。作為一實例，材料移除元件310可經組態以切除、蒸發或昇華保護塗層之材料(例如，藉由適當置放之雷射束(脈衝式或連續之)等)。作為另一實例，材料移除元件310可選擇性地塗覆溶劑(例如，藉由噴墨製程、網版印刷製程等)，該溶劑將選擇性地移除電子裝置100或子總成上之保護塗層之材料。在又一實例中，材料移除元件310可經組態而以機械方式自保護塗層之一或多 個選定區移除材料(例如，藉由切割、削磨、超音波等)。此材料移除元件之一些非限制性具體實例係藉由在2014年1月7日申請且題為「REMOVAL OF SELECTED PORTIONS OF PROTECTIVE COATINGS FROM SUBSTRATES」的PCT國際專利申請案第PCT/US2014/010510號來揭示，該案之全部揭示內容在此併入本文中。焊料、黏著劑、導電黏著劑之移除及表面及引線的後續清潔可為此製程之部分。

圖4說明用於使更新電子裝置100具備抗濕性之方法400的一個具體實例。方法400之元素出現在圖4中及隨後文字中所用的次序僅呈現用於更新或重製電子裝置之製程之流程的非限制性實例。在各種具體實例中，方法400可包括，在參考數字402處，曝露電子裝置100之內部102內的一或多個電子組件110。在一個具體實例中，技工藉由移除電子裝置100之外殼之全部或一部分而曝露該一或多個電子組件110。在其他具體實例中，機器移除電子裝置100之外殼之全部或一部分以曝露電子組件110。在其他具體實例中，技工與機器可合作。

方法400亦可涉及，在參考數字404處，用一或多個替換電子組件110替換電子裝置100之一或多個有缺陷電子組件110。舉例而言，技工可移除有缺陷顯示單元且提供替換顯示單元。在另一實例中，技工或機器可自電路板106移除有缺陷電容器且連接替換電容器。如上，步驟404可藉由人類技工、機器或其某一組合來執行。

方法400可進一步涉及，在參考數字406處，將一保護塗層塗覆至電子裝置100之內部102之至少一部分。舉例而言，塗佈元件306可將一保護塗層塗覆至電路板106及連接之電子組件110。在另一具體實例中，塗佈元件306可將該保護塗層塗覆至內部102內的所有電子組件110。

圖5展示作為更新或重製電子裝置100之部分的用於提供保護塗層之方法500的另一具體實例。方法500之元素出現在圖5中及隨後文 字中所用的次序僅呈現用於更新或重製電子裝置之製程之流程的非限制性實例。方法500包括，在參考數字502處，購買或處理具有一保護塗層之一或多個替換電子組件110。舉例而言，一或多個積體電路(integrated circuit；IC)可具有塗覆至其的保護塗層。IC之端子之至少一部分可經遮蔽以便允許IC之端子連接至電路板106之焊接墊。

如上文關於圖4所描述，方法500可進一步涉及，在參考數字504處，曝露電子裝置110之內部102內的一或多個電子組件110。方法500亦可包括，在參考數字506處，自一或多個電子組件110移除現有保護塗層之至少一部分。為了繼續以上實例，可在有缺陷IC之位置處自電路板106之至少導電元件移除現有保護塗層。在一個具體實例中，首先移除有缺陷電子組件110，且接著移除電路板106上有缺陷IC電子組件110所位於的位置處之現有保護塗層。

方法500可包括，在參考數字508處，用替換電子組件110替換電子裝置100之一或多個有缺陷電子組件110，該等替換電子組件先前已用保護塗層處理。

方法500亦可包括，在參考數字510處，將一保護塗層塗覆至電子裝置110之內部102之至少一部分。在一個具體實例中，保護塗層係塗覆至耦接電路板106之導電元件與電子組件110之導電元件的至少中間導電元件(諸如焊料)。塗覆保護塗層亦可涉及塗覆保護塗層以實質上覆蓋電路板106之表面、由電路板之表面載運之所有電子組件110，及跨越電路板106之表面延伸的所有中間導電元件。儘管前述揭示內容提供許多細節，但此等細節不應解釋為限制隨後技術要求中之任一者的範疇。可設計出不偏離申請專利範圍之範疇的其他具體實例。可組合地使用來自不同具體實例之特徵。每一技術要求之範疇因此係藉由其明語及其元素之可用法律等效物的完整範疇來指示及限制。

200‧‧‧更新系統

202‧‧‧診斷元件

204‧‧‧修復元件

206‧‧‧抗水處理元件

208‧‧‧裝配元件

210‧‧‧驗證元件

Claims (33)

1. 一種用於更新一電子裝置之方法，其包含：曝露一電子裝置之一內部內的一或多個電子組件；用一或多個替換電子組件替換該電子裝置之一或多個有缺陷電子組件；遮蔽該電子裝置之一外部或該內部的區域；以及將一保護塗層塗覆至該電子裝置之該內部之至少一部分。
2. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該保護塗層被塗覆至在該電子裝置內部的該一或多個電子組件中之至少一者。
3. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該一或多個替換電子組件係在替換該一或多個有缺陷電子組件之前用該保護塗層處理。
4. 如申請專利範圍第3項之方法，其中塗覆該保護塗層包含將該保護塗層塗覆至電耦接該電子裝置之一電路板之一導電元件與該電子組件之一導電元件的至少一中間導電元件。
5. 如申請專利範圍第1項之方法，其進一步包含自該電子裝置之該一或多個電子組件移除一或多個現有保護塗層之至少一部分。
6. 如申請專利範圍第5項之方法，其中移除該一或多個現有保護塗層之至少一部分包含自一電路板之一或多個導電元件移除該等現有保護塗層。
7. 如申請專利範圍第6項之方法，其中移除該一或多個現有保護塗層之至少一部分包含自該電路板之連接至該等有缺陷電子組件之一或多個導電元件移除該等現有保護塗層。
8. 如申請專利範圍第6項之方法，其中塗覆該保護塗層包含在用該一或多個替換電子組件替換該一或多個有缺陷電子組件之後將該保護塗層塗覆至該電路板之該一或多個導電元件。
9. 如申請專利範圍第1項之方法，其中塗覆該保護塗層包含塗覆該保護塗層以實質上覆蓋一電路板之一表面、由該電路板之該表面載運之所有電子組件，及跨越該電路板之該表面延伸的所有中間導電元件。
10. 一種用於更新一電子裝置之方法，其包含：曝露一電子裝置之一內部內的一或多個電子組件；將一第一保護塗層塗覆至該電子裝置之該內部之至少一部分；用一或多個替換電子組件替換該電子裝置之一或多個有缺陷電子組件；遮蔽該電子裝置之一外部或該內部的區域；以及將一第二保護塗層塗覆至該電子裝置之該內部之至少一部分。
11. 如申請專利範圍第10項之方法，其中該第二保護塗層係與該第一保護塗層相同之材料。
12. 如申請專利範圍第10項之方法，其中該第二保護塗層係與該第一保護塗層不同之材料。
13. 一種用於更新一電子裝置之方法，其包含：曝露一電子裝置之一內部內的一或多個電子組件，遮蔽該電子裝置之一外部或該內部的區域；以及將一保護塗層塗覆至該電子裝置之該內部之至少一部分，該電子裝置之該內部內的至少一表面之至少一部分穿過該保護塗層而曝露或在側向上超出該保護塗層；及用一或多個替換電子組件替換該電子裝置之一或多個有缺陷電子組件。
14. 一種用於更新一電子裝置之方法，其包含：曝露一電子裝置之一內部內的一或多個電子組件；將一第一保護塗層塗覆至該電子裝置之該內部之至少一部分，該 電子裝置之該內部內的至少一表面之至少一部分穿過該第一保護塗層而曝露或在側向上超出該第一保護塗層；用一或多個替換電子組件替換該電子裝置之一或多個有缺陷電子組件；遮蔽該電子裝置之一外部或該內部的區域；以及將一第二保護塗層塗覆至該電子裝置之該內部的在一或多個替換電子組件上方之至少一部分。
15. 如申請專利範圍第14項之方法，其中該第二保護塗層係與該第一保護塗層相同之材料。
16. 如申請專利範圍第14項之方法，其中該第二保護塗層係與該第一保護塗層不同之材料。
17. 一種用於處理在更新中之一電子裝置之系統，該系統包含：一診斷元件，其用於識別一電子裝置內之一或多個有缺陷電子組件；一容器，其用於接收該電子裝置之一子總成，該子總成包含複數個電子組件；一表面處理元件，其用於表面處理該電子裝置之內部的至少一部分；以及一塗佈元件，在該塗佈元件中將一保護塗層塗覆至該子總成之至少一部分，包括塗覆至該子總成之電連接上方。
18. 如申請專利範圍第17項之系統，其中該子總成包含一電路板。
19. 如申請專利範圍第17項之系統，其中該等有缺陷電子組件係在該容器接收該子總成之前自該子總成移除。
20. 如申請專利範圍第19項之系統，其中該等有缺陷電子組件係在該塗佈元件將該保護塗層塗覆至該子總成之前經替換電子元件替換。
21. 如申請專利範圍第17項之系統，其中該塗佈元件將該保護塗層塗覆至該子總成之該複數個電子組件。
22. 如申請專利範圍第17項之系統，其中該塗佈元件將該保護塗層塗覆至該子總成的包含一替換電子組件之一位置。
23. 如申請專利範圍第17項之系統，其中該塗佈元件經組態以將一保護塗層塗覆至一更新電子裝置之一外部或內部。
24. 如申請專利範圍第23項之系統，其進一步包含：一遮蔽元件，其用於遮蔽該外部或內部的不需要該保護塗層之區域。
25. 如申請專利範圍第17項之系統，其中該塗佈元件包含用於將一聚合物塗層沈積至該子總成之至少一部分上的一設備。
26. 如申請專利範圍第25項之系統，其中該塗佈元件包含一分子擴散設備。
27. 如申請專利範圍第25項之系統，其中該塗佈元件包含用於形成在該子總成上聚合之反應性物質的一沈積設備。
28. 如申請專利範圍第27項之系統，其中該沈積設備經組態以使至少一類型之[2,2]對環芳烴蒸發，以使該[2,2]對環芳烴熱分解從而形成對二甲苯中間物且使該等對二甲苯中間物能夠在該子總成上聚合以在該子總成上形成一聚(對二甲苯)聚合物。
29. 如申請專利範圍第17項之系統，其中該表面處理元件經組態以增強該保護塗層至該子總成之至少一部分的黏著。
30. 如申請專利範圍第17項之系統，其進一步包含一材料移除元件，該材料移除元件經組態以自該子總成移除一現有保護塗層之至少一部分。
31. 如申請專利範圍第30項之系統，其中該材料移除元件經組態以在一有缺陷電子元件之位置處自該子總成移除該現有保護塗層之至少一部分。
32. 一種方法，其包含： 接收待更新之一電子裝置；遮蔽該電子裝置之一外部或內部的區域；以及將一保護塗層塗覆至該電子裝置之該內部之至少一部分。
33. 一種用於更新一電子裝置之方法，其包含：獲得一先前購買之電子裝置；遮蔽該電子裝置之一外部或內部的區域；以及將一保護塗層塗覆至該電子裝置之該內部之至少一部分。