JP2009239074A - 電子部品実装用治具、電子部品の実装方法及び取外し方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】電子部品を実装基板に搭載、又は実装基板から電子部品を取り外す際に、実装基板の反りを抑制できる電子部品実装用治具を提供する。
【解決手段】BGA2をプリント基板3に搭載する場合には、BGA2の外形形状に対応する額縁形状であるBGA押さえ治具11と、BGA2の下面とプリント基板3の上面との隙間に対応する厚みを有し、額縁形状の4辺のうち1辺が開放した形状である基板上面治具12との間に、BGA2を挟んで結合ピン14によって固定する工程と、プリント基板3に形成されたボルト穴3bに結合ピン14を挿通させると共に、BGA押さえ治具11と略同形状である基板下面治具13をプリント基板3の裏面に配置して、結合ピン14の先端から結合ナット15を用いて固定する工程と、BGA2のバンプ端子2aとプリント基板3のランド3aとをリペア装置1で加熱し接合する工程と、をこの順に有する。
【選択図】図1
【解決手段】BGA2をプリント基板3に搭載する場合には、BGA2の外形形状に対応する額縁形状であるBGA押さえ治具11と、BGA2の下面とプリント基板3の上面との隙間に対応する厚みを有し、額縁形状の4辺のうち1辺が開放した形状である基板上面治具12との間に、BGA2を挟んで結合ピン14によって固定する工程と、プリント基板3に形成されたボルト穴3bに結合ピン14を挿通させると共に、BGA押さえ治具11と略同形状である基板下面治具13をプリント基板3の裏面に配置して、結合ピン14の先端から結合ナット15を用いて固定する工程と、BGA2のバンプ端子2aとプリント基板3のランド3aとをリペア装置1で加熱し接合する工程と、をこの順に有する。
【選択図】図1
Description
本発明は、電子部品実装用治具、電子部品の実装方法及び取外し方法に関し、更に詳しくは、略平板状の電子部品を実装基板上に搭載する、又は、実装基板から電子部品を取り外すために使用される電子部品実装用治具、電子部品の実装方法及び取外し方法に関する。
実装基板に搭載される電子部品のパッケージとして、パッケージから引き出して球状にした接続端子(バンプ端子ともいう)を、パッケージ下面に格子状に配列したBGA(ball grid array)が知られている。また、BGAが搭載された実装基板に対しては、品質を保つために必要に応じてBGAを実装基板から取り外して、新しいBGAを実装基板に搭載する、いわゆるリペアが行われており、この際には、各種治具が用いられる(例えば、特許文献1,2)。
特許文献1には、電子部品(BGA)のリペアを行うためのリペア装置であって、電子部品の略中央部を上面側から押さえ部材で保持すると同時に、電子部品の端部を下面側から複数の可動アームで保持する構造について記載されている。
特許文献2には、回路基板のA面とB面の両面に半導体素子をフリップチップ実装する半導体実装方法であって、回路基板のA面及びB面で半導体素子A及びBを実装する位置に開口部を有するプレートAとプレートBとの間に、回路基板を介在させて、ビス締め等で固定することが記載されている。
特許文献1に記載のリペア装置は、押さえ部材及び可動アームを用いて電子部品(BGA)を保持することで、BGAの反りを回避するものである。しかし、このリペア装置では、実装基板の反りを考慮していない。例えば、このリペア装置を用いてリペアを行った場合には、交換対象(リペア対象)であるBGAへの局部加熱により、実装基板に配置された銅箔(回路パターン)の配置バランスに起因する熱膨張の差によって、実装基板が反ることが考えられる。その結果として、BGAのバンプ端子と、実装基板のランドとの間で未接合(オープン)不良が発生し、また、バンプ端子のつぶれに起因するバンプ端子間のブリッジが発生するおそれがある。
また、特許文献2では、半導体素子を回路基板(実装基板)上にフリップチップ実装する際の実装基板の反りを、プレートを用いることで抑制しようとしている。しかし、特許文献2の図11に示すように、フリップチップ実装される半導体素子は、樹脂を用いて熱硬化するときに反ってしまい、この半導体素子が実装される位置に対応する実装基板も反る場合がある。さらに、プレートには、半導体素子が実装基板に実装される位置に相当する箇所には開口部が形成されており、実装基板の反りを抑制することが困難である。
本発明は、電子部品を実装基板に搭載する、又は、実装基板から電子部品を取り外す際に、実装基板の反りを抑制できる電子部品実装用治具、電子部品の実装方法及び取外し方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明は、略平板状の電子部品を実装基板上に搭載するために使用される電子部品実装用治具であって、
前記電子部品の外形形状に対応する額縁形状を有し、少なくとも一方の面が平坦な第1の部材と、
前記第1の部材と略同形状を有し、前記電子部品の底面と前記実装基板の上面との間の距離に対応する厚みを有する第2の部材と、
前記第1の部材と略同形状を有し、少なくとも一方の面が平坦な第3の部材と、
前記第1〜第3の部材を挿通するボルト部材とを備え、
前記第2の部材には、前記ボルト部材に対応する雌ねじが形成されていることを特徴とする電子部品実装用治具を提供する。
前記電子部品の外形形状に対応する額縁形状を有し、少なくとも一方の面が平坦な第1の部材と、
前記第1の部材と略同形状を有し、前記電子部品の底面と前記実装基板の上面との間の距離に対応する厚みを有する第2の部材と、
前記第1の部材と略同形状を有し、少なくとも一方の面が平坦な第3の部材と、
前記第1〜第3の部材を挿通するボルト部材とを備え、
前記第2の部材には、前記ボルト部材に対応する雌ねじが形成されていることを特徴とする電子部品実装用治具を提供する。
また、本発明は、上述の電子部品実装用治具を用いて、電子部品を実装基板上に搭載する、電子部品の実装方法であって、
前記第1の部材と前記第2の部材との間に前記電子部品を挟んで、前記ボルト部材によって前記電子部品と前記第1及び第2の部材とを固定する工程と、
前記実装基板に形成されたボルト穴に前記ボルト部材の先端を挿通させ、該ボルト部材の先端から前記第3の部材を前記実装基板の裏面にナットを用いて固定する工程と、
前記電子部品の端子と前記実装基板のランドとを加熱し接合する工程と、をこの順に有することを特徴とする電子部品の実装方法を提供する。
前記第1の部材と前記第2の部材との間に前記電子部品を挟んで、前記ボルト部材によって前記電子部品と前記第1及び第2の部材とを固定する工程と、
前記実装基板に形成されたボルト穴に前記ボルト部材の先端を挿通させ、該ボルト部材の先端から前記第3の部材を前記実装基板の裏面にナットを用いて固定する工程と、
前記電子部品の端子と前記実装基板のランドとを加熱し接合する工程と、をこの順に有することを特徴とする電子部品の実装方法を提供する。
さらに、本発明は、上述の電子部品実装用治具を用いて、実装基板から電子部品を取り外す、電子部品の取外し方法であって、
前記第2の部材を前記電子部品と前記実装基板との間に挿入する工程と、
前記第3の部材を前記実装基板の裏面に配置して、前記ボルト部材を前記実装基板の裏面側から挿通し、前記ボルト部材を回転させて、前記第1の部材と前記第2の部材との間で前記実装基板を固定する工程と、
前記電子部品の端子と前記実装基板のランドとを加熱して接合を切り離す工程と、をこの順に有することを特徴とする電子部品の取外し方法を提供する。
前記第2の部材を前記電子部品と前記実装基板との間に挿入する工程と、
前記第3の部材を前記実装基板の裏面に配置して、前記ボルト部材を前記実装基板の裏面側から挿通し、前記ボルト部材を回転させて、前記第1の部材と前記第2の部材との間で前記実装基板を固定する工程と、
前記電子部品の端子と前記実装基板のランドとを加熱して接合を切り離す工程と、をこの順に有することを特徴とする電子部品の取外し方法を提供する。
本発明の電子部品実装用治具を用いた電子部品の実装方法によると、第1〜第3の部材で電子部品と実装基板とを押さえて固定した状態で、電子部品の端子と実装基板のランドとを加熱し接合するので、電子部品への局部加熱により、実装基板に熱膨張の差が生じても、実装基板の反りを抑制でき、さらに、電子部品の反りも抑制できる。
また、本発明の電子部品実装用治具を用いた電子部品の取外し方法によると、電子部品と実装基板との間に挿入した第2の部材と、実装基板の裏面に配置した第3の部材との間で実装基板を固定した状態で、電子部品の端子と実装基板のランドとを加熱して接合を切り離すので、上記同様に、実装基板に熱膨張の差が生じても、実装基板の反りを抑制できる。
以下、図面を参照して、本発明の例示的な実施の形態について詳細に説明する。図1は、本発明の一実施形態に係る電子部品実装用治具を用いて電子部品を実装基板上に搭載する状態をリペア装置と共に示す。リペア装置1は、電子部品(以下、単にBGAという)2を実装基板(以下、プリント基板という)3上に搭載する、又は、プリント基板3からBGA2を取り外す際に用いられる装置であって、同図(a)に示すように、上面ヒーター4と、下面ヒーター5と、バキュームノズル6とを備えている。
リペア装置1は、上面ヒーター4と下面ヒーター5とで囲まれて形成された空間Sを有している。この空間S内には、電子部品実装用治具10で固定されたBGA2及びプリント基板3が、図示しない保持部材で保持された状態で配置される。同図では、BGA2をプリント基板3に搭載する際に用いられる電子部品実装用治具10の配置を示している。BGA2及びプリント基板3は、同図(b)に示すように、電子部品実装用治具10で固定された状態で、上面ヒーター4によりBGA2の上面側から加熱され、さらに、下面ヒーター5によりプリント基板3の下面側から加熱される。
上記空間S内の温度は、例えば240℃程度まで上昇するので、BGA2のバンプ端子2aと、プリント基板3のランド3aとの間で半田が溶融して接合し、プリント基板3上にBGA2が搭載される。なお、プリント基板3上に搭載されているBGA2を、プリント基板3から取り外す際には、加熱により半田等を溶融させて接合を切り離す。
バキュームノズル6は、BGA2を吸着又は吸着解除する機構を有しており、リペア対象となるBGA2をプリント基板3から取り外す際(図3参照)や、新たなBGA2をプリント基板3上に実装する工程(図4(a)参照)で使用される。
次に、図1及び図2を参照して、電子部品実装用治具10の構成について説明する。電子部品実装用治具10は、BGA押さえ治具(第1の部材、又は第3の部材)11と、基板上面治具(第2の部材)12と、基板下面治具(第3の部材、又は第1の部材)13と、これらの各治具11〜13を挿通する4つのボルト(結合ピン)14と、結合ピン14にねじ込み可能な4つのナット(結合ナット)15等とを備える。
BGA押さえ治具11は、図2(a)に示すように、BGA2の外形形状に対応する額縁形状を有し、少なくとも一方の面が平坦であり、さらに、結合ピン14が挿通する4つの貫通孔(ボルト穴)11aを有する。基板上面治具12は、図2(b)に示すように、BGA押さえ治具11と略同様にBGA2の外形形状に対応する額縁形状であって、額縁の4辺のうち1辺が開放した形状を有する。また、基板上面治具12は、BGA2の底面(下面)とプリント基板3の上面との間の距離(隙間)に対応する厚みを有している。さらに、基板上面治具12は、結合ピン14に対応する雌ねじ12bが形成された4つボルト穴12aを有する。
基板下面治具13は、図2(c)に示すように、BGA押さえ治具11と同一形状を有し、少なくとも一方の面が平坦であり、さらに、結合ピン14が挿通する4つのボルト穴13aを有する。各治具11〜13は、BGA2及びプリント基板3よりも高い強度を有し、さらに、リペア時での温度で変形しなければ、例えばSUS材等、適宜の材質を用いてもよい。なお、BGA押さえ治具11と基板下面治具13とは、同一形状として図示したが、これに限られず、基板下面治具13は、額縁形状の幅等を適宜変更してもよい。また、プリント基板3は、図1に示すように、結合ピン14が挿通する4つのボルト穴(貫通穴)3bを有する。
次に、図3を参照して、電子部品実装用治具10を用いて、プリント基板3に搭載されているBGA2を、プリント基板3から取り外す工程について説明する。まず、リペア対象のBGA2の下面と、プリント基板3の上面との隙間に、基板上面治具12を挿入する。このとき、基板上面治具12は、額縁の1辺が開放した形状であるから、上記隙間に容易に配置できる。なお、隙間は、半田により接合されている、BGA2のバンプ端子2aと、プリント基板3の対応するランド3aとで規定されている。
続いて、基板下面治具13をプリント基板3の裏面(下面)に配置して、4本の結合ピン14を、プリント基板3の裏面側から挿通して、基板下面治具13のボルト穴13a、プリント基板3のボルト穴3bを貫通させる。更に、結合ピン14を回転させて、基板上面治具12のボルト穴12aに形成された雌ねじ(ネジ溝)12bで固定する。これにより、基板上面治具12と基板下面治具13との間でプリント基板3が固定される。
次いで、この固定された状態で、BGA2及びプリント基板3を電子部品実装用治具10と共に、図1に示すリペア装置1の空間Sに配置して、BGA2のバンプ端子2aと、プリント基板3のランド3aを加熱して接合を切り離す。その後に、図1に示すバキュームノズル6を降下させて、BGA2の上面を吸着することで、BGAを取り外す。
このとき、上記したように、基板上面治具12と基板下面治具13との間でプリント基板3が固定されているので、BGA2への局部加熱により、プリント基板3に熱膨張の差が生じても、少なくともBGA2に対応するエリアにおけるプリント基板3の反りを抑制できる。
その後に、プリント基板3のランド3aに付着した半田を半田吸取線等で除去する。最後に、電子部品実装用治具10である結合ピン14、基板下面治具13、基板上面治具12を、例えばこの順で取り外す。
さらに続いて、図1及び図4を参照して、電子部品実装用治具10を用いて、プリント基板3にBGA2を搭載する工程について説明する。なお、図3を参照して既に説明したように、プリント基板3からリペア対象となるBGA2が既に取り外されており、以下の工程では新しいBGA2が搭載されることになる。そのための準備として、まず、プリント基板3側又はBGA2のバンプ端子2a側に、図4(a)に示すように、クリーム半田3cが印刷機により印刷される。
次いで、新しいBGA2を挟むように、BGA2の上面にBGA押さえ治具11を配置し、BGA2の下面に基板上面治具12を配置して、4本の結合ピン14をBGA押さえ治具11のボルト穴11aに挿通させて、次に、基板上面治具12のボルト穴12aに形成されたネジ溝12bで固定する。
続いて、上記各治具11,12で固定されたBGA2をプリント基板3に実装する。即ち、プリント基板3に形成されたボルト穴3bに結合ピン14を挿通させる。このとき、リペア装置1での画像による位置合わせ機能を用いて実装してもよく、また、プリント基板3のボルト穴3bを目安にして結合ピン14を挿通させて、位置決めを簡易に行ってもよい。なお、プリント基板3のボルト穴3bに結合ピン14を挿通させる際には、上記各治具11,12で固定されたBGA2の上面を、図1に示すバキュームノズル6で吸着した状態で適宜位置を調整してもよい。
次に、図4(b)に示すように、基板下面治具13をプリント基板3の裏面に配置して、ボルト穴3bから突出した結合ピン14の先端に、結合ナット15を取り付けて固定する。これにより、電子部品実装用治具10を用いてBGA2とプリント基板3とが完全に固定される。
続いて、この固定された状態で、図1(b)に示すように、リペア装置1の空間S内で、BGA2のバンプ端子2aとプリント基板3のランド3aとを加熱して半田を溶融して接合し、BGA2をプリント基板3に搭載する。このとき、リペア装置1によるBGA2への局部加熱により、プリント基板3に熱膨張の差が生じても、プリント基板3におけるBGA2に対応するエリアでの反りを抑制できる。最後に、例えば、結合ナット15、結合ピン14、BGA押さえ治具11、さらに基板上面治具12を、この順で取り外す。
このように、上記各工程では、各治具11〜13、結合ピン14、結合ナット15、プリント基板3のボルト穴3b等を用いて、BGA2とプリント基板3とを、ネジ止めして機械的に固定する。そのため、リペア時での局部加熱により、プリント基板3が反ってしまっても、少なくとも、リペア対象のBGA2に対応するエリアが電子部品実装用治具10によって固定されているので、プリント基板3の反りが抑制される。
その結果として、BGA2のバンプ端子2aとプリント基板3のランド3aの接合には影響を与えず、バンプ端子2aとランド3aとの間での、オープン不良や、バンプ端子2aのつぶれに起因するバンプ端子2a間のブリッジ等を防止できる。また、BGA2の上面は、BGA押さえ治具11で固定されているので、BGA2のパッケージの反りも抑制できる。つまり、電子部品実装用治具10によれば、リペアを安定して行うことが可能となる。なお、リペアを行う際に、既存のリペア装置をそのまま使用することもできる。
以上、本発明をその好適な実施形態に基づいて説明したが、本発明の電子部品実装用治具、電子部品の実装方法及び取外し方法は、上記実施形態の構成にのみ限定されるものではなく、上記実施形態の構成から種々の修正及び変更を施したものも、本発明の範囲に含まれる。
1:リペア装置
2:電子部品(BGA)
2a:バンプ端子
3:実装基板(プリント基板)
3a:ランド
3b,11a,12a,13a:ボルト穴(貫通穴)
4:上面ヒーター
5:下面ヒーター
6:バキュームノズル
10:電子部品実装用治具
11:BGA押さえ治具
12:基板上面治具
12b:ネジ溝(雌ねじ)
13:基板下面治具
14:結合ピン
15:結合ナット
2:電子部品(BGA)
2a:バンプ端子
3:実装基板(プリント基板)
3a:ランド
3b,11a,12a,13a:ボルト穴(貫通穴)
4:上面ヒーター
5:下面ヒーター
6:バキュームノズル
10:電子部品実装用治具
11:BGA押さえ治具
12:基板上面治具
12b:ネジ溝(雌ねじ)
13:基板下面治具
14:結合ピン
15:結合ナット
Claims (5)
- 略平板状の電子部品を実装基板上に搭載するために使用される電子部品実装用治具であって、
前記電子部品の外形形状に対応する額縁形状を有し、少なくとも一方の面が平坦な第1の部材と、
前記第1の部材と略同形状を有し、前記電子部品の底面と前記実装基板の上面との間の距離に対応する厚みを有する第2の部材と、
前記第1の部材と略同形状を有し、少なくとも一方の面が平坦な第3の部材と、
前記第1〜第3の部材を挿通するボルト部材とを備え、
前記第2の部材には、前記ボルト部材に対応する雌ねじが形成されていることを特徴とする電子部品実装用治具。 - 前記第2の部材が、額縁の4辺のうち1辺が開放した形状を有する、請求項1に記載の電子部品実装用治具。
- 前記第1及び第3の部材が、前記ボルト部材が挿通するボルト穴を有する、請求項1又は2に記載の電子部品実装用治具。
- 請求項1〜3の何れか一に記載の電子部品実装用治具を用いて、電子部品を実装基板上に搭載する、電子部品の実装方法であって、
前記第1の部材と前記第2の部材との間に前記電子部品を挟んで、前記ボルト部材によって前記電子部品と前記第1及び第2の部材とを固定する工程と、
前記実装基板に形成されたボルト穴に前記ボルト部材の先端を挿通させ、該ボルト部材の先端から前記第3の部材を前記実装基板の裏面にナットを用いて固定する工程と、
前記電子部品の端子と前記実装基板のランドとを加熱し接合する工程と、をこの順に有することを特徴とする電子部品の実装方法。 - 請求項1〜3の何れか一に記載の電子部品実装用治具を用いて、実装基板から電子部品を取り外す、電子部品の取外し方法であって、
前記第2の部材を前記電子部品と前記実装基板との間に挿入する工程と、
前記第3の部材を前記実装基板の裏面に配置して、前記ボルト部材を前記実装基板の裏面側から挿通し、前記ボルト部材を回転させて、前記第1の部材と前記第2の部材との間で前記実装基板を固定する工程と、
前記電子部品の端子と前記実装基板のランドとを加熱して接合を切り離す工程と、をこの順に有することを特徴とする電子部品の取外し方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008084048A JP2009239074A (ja) | 2008-03-27 | 2008-03-27 | 電子部品実装用治具、電子部品の実装方法及び取外し方法 |
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JP2008084048A JP2009239074A (ja) | 2008-03-27 | 2008-03-27 | 電子部品実装用治具、電子部品の実装方法及び取外し方法 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN102441865A (zh) * | 2011-09-19 | 2012-05-09 | 工业和信息化部电子第五研究所 | 一种染色试验中撬起bga的方法及装置 |
-
2008
- 2008-03-27 JP JP2008084048A patent/JP2009239074A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN102441865A (zh) * | 2011-09-19 | 2012-05-09 | 工业和信息化部电子第五研究所 | 一种染色试验中撬起bga的方法及装置 |
CN102441865B (zh) * | 2011-09-19 | 2016-03-23 | 工业和信息化部电子第五研究所 | 一种染色试验中撬起bga的方法及装置 |
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