JP4769697B2 - プリント基板の製造方法、プリント基板組立体の製造方法、及びプリント基板の反り矯正方法 - Google Patents
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Description
(付記1)電子部品を実装するためのプリント基板であって、
該電子部品が実装されるように構成された実装面と、該実装面の反対側の裏面とを有し、
該裏面に反り矯正用金属パターンを有することを特徴とするプリント基板。
(付記2)付記1記載のプリント基板であって、
前記反り矯正用金属パターンは、熱溶融接合材で接合可能な金属膜又は金属層により形成されることを特徴とするプリント基板。
(付記3)付記2記載のプリント基板であって、
前記反り矯正用金属パターンは、金属メッキにより形成されることを特徴とするプリント基板。
(付記4)付記3記載のプリント基板であって、
前記反り矯正用金属パターンは銅メッキにより形成されることを特徴とするプリント基板。
(付記5)付記1乃至4のうちいずれか一項記載のプリント基板であって、
前記反り矯正用金属パターンは、前記裏面に複数設けられることを特徴とするプリント基板。
(付記6)付記5記載のプリント基板であって、
前記反り矯正用金属パターンは、プリント基板を切断する際に削除される部分に設けられることを特徴とするプリント基板。
(付記7)付記1乃至6のうちいずれか一項記載のプリント基板と、
該プリント基板に実装された電子部品と
を有することを特徴とするプリント基板組立体。
(付記8)付記7記載のプリント基板組立体を有することを特徴とする電子装置。
(付記9)プリント基板の製造方法であって、
該プリント基板の面に反り矯正用金属パターンを形成し、
該プリント基板を、前記反り矯正用金属パターンに対向する位置に接合部が形成された載置台の上に載置し、
該接合部と該反り矯正用金属パターンとを熱溶融接合材を用いて接合して、該プリント基板の反りを矯正する
ことを特徴とするプリント基板の製造方法。
(付記10)付記9記載のプリント基板の製造方法であって、
前記プリント基板を前記搬送キャリアに接合する際に、前記反り矯正用金属パターンを前記搬送キャリアの前記載置面に設けられた凹部に収容し、前記プリント基板の前記裏面を前記載置面に密着させることを特徴とするプリント基板の製造方法。
(付記11)付記10記載のプリント基板の製造方法であって、
前記熱溶融接合材を前記反り矯正用金属パターン及び前記凹部の少なくとも一方に供給し、
前記凹部内の前記熱溶融接合材を加熱して溶融させた後、個化させることにより前記反り矯正用金属パターンを前記搬送キャリアに接合することを特徴とするプリント基板の製造方法。
(付記12)付記11記載のプリント基板の製造方法であって、
前記搬送キャリアの前記凹部近傍を外部から加熱することにより、前記凹部内の前記熱溶融接合材を加熱することを特徴とするプリント基板の製造方法。
(付記13)付記12記載のプリント基板の製造方法であって、
前記搬送キャリアの前記凹部近傍の加熱は、電熱ヒータを前記搬送キャリアの凹部近傍に接触させることで行い、加熱後に前記電熱ヒータを前記搬送キャリアから離間させることにより、前記凹部内の前記熱溶融接合材を冷却して個化させることを特徴とするプリント基板の製造方法。
(付記14)付記9乃至13のうちいずれか一項記載のプリント基板の製造方法であって、
前記反り矯正用金属パターンを銅メッキにより形成し、
前記熱溶融接合材としてはんだを用いて前記反り矯正用金属パターンを前記搬送キャリアに接合する
ことを特徴とするプリント基板の製造方法。
(付記15)プリント基板組立体の製造方法であって、
付記9乃至14のうちいずれか一項記載のプリント基板の製造方法によりプリント基板を製造し、
前記搬送キャリアに接合された該プリント基板に電子部品を実装する
ことを特徴とするプリント基板組立体の製造方法。
(付記16)付記15記載のプリント基板組立体の製造方法であって、
前記電子部品を前記プリント基板に実装した後、前記熱溶融接合材を加熱して溶融させ、前記プリント基板を前記搬送キャリアから離間させることを特徴とするプリント基板組立体の製造方法。
(付記17)付記15記載のプリント基板組立体の製造方法であって、
前記電子部品と前記プリント基板の間に熱硬化樹脂を供給し、
前記電子部品を加熱することにより該熱硬化樹脂を加熱して硬化させる
ことを特徴とするプリント基板組立体の製造方法。
(付記18)付記17記載のプリント基板組立体の製造方法であって、
前記熱硬化樹脂を硬化させた後、前記熱溶融接合材を加熱して溶融させ、前記プリント基板を前記搬送キャリアから離間させることを特徴とするプリント基板組立体の製造方法。
(付記19)プリント基板の反り矯正方法であって、
該プリント基板の実装面の反対側の裏面に形成された反り矯正用金属パターンを用いて、前記プリント基板が搬送キャリアの平坦な載置面に密着するように、熱溶融接合材により前記プリント基板を前記搬送キャリアに接合してプリント基板の反りを矯正する
ことを特徴とするプリント基板の反り矯正方法。
(付記20)付記19記載のプリント基板の反り矯正方法であって、
前記プリント基板を前記搬送キャリアに接合する際に、前記反り矯正用金属パターンを前記搬送キャリアの前記載置面に設けられた凹部に収容し、前記プリント基板の前記裏面を前記載置面に密着させることを特徴とするプリント基板の反り矯正方法。
(付記21)付記20記載のプリント基板の反り矯正方法であって、
前記熱溶融接合材を前記反り矯正用金属パターン及び前記凹部の少なくとも一方に供給し、
前記凹部内の前記熱溶融接合材を加熱して溶融させた後、個化させることにより前記反り矯正用金属パターンを前記搬送キャリアに接合することを特徴とするプリント基板の反り矯正方法。
(付記22)付記21記載のプリント基板の反り矯正方法であって、
前記搬送キャリアの前記凹部近傍を外部から加熱することにより、前記凹部内の前記熱溶融接合材を加熱することを特徴とするプリント基板の反り矯正方法。
(付記23)付記22記載のプリント基板の反り矯正方法であって、
前記搬送キャリアの前記凹部近傍の加熱は、電熱ヒータを前記搬送キャリアの凹部近傍に接触させることで行い、加熱後に前記電熱ヒータを前記搬送キャリアから離間させることにより、前記凹部内の前記熱溶融接合材を冷却して個化させることを特徴とするプリント基板の反り矯正方法。
(付記24)付記19乃至23のうちいずれか一項記載のプリント基板の反り矯正方法であって、
前記反り矯正用金属パターンを銅メッキにより形成し、
前記熱溶融接合材としてはんだを用いて前記反り矯正用金属パターンを前記搬送キャリアに接合する
ことを特徴とするプリント基板の反り矯正方法。
10a 実装面
10b 位置決め孔
10c 裏面
12 半導体チップ
14 半導体装置
16 搬送キャリア
16a 載置面
16b 位置決めピン
16c 凹部
16d メッキ層
16e 接合部材
18,60 反り矯正用金属パターン
20 はんだ
30 はんだ加熱部
32 カートリッジヒータ
34 ホルダ
40 プリント基板載置台
42 プリント基板吸着ヘッド
44 基板姿勢認識用カメラ
46 チップ搭載ヘッド
48 アンダーフィル塗布機
50 加熱ヘッド
52 プリント基板取り外し用吸着ヘッド
54 プリント基板組立体載置台
62 プリント基板
64 半導体チップ
66 電子部品
68 プリント基板組立体
70 電子装置
Claims (5)
- プリント基板の製造方法であって、
該プリント基板の裏面に反り矯正用金属パターンを形成し、
該プリント基板を、前記反り矯正用金属パターンに対向する位置に接合部が形成された搬送キャリアの載置面の上に載置し、
該接合部と該反り矯正用金属パターンとを熱溶融接合材を用いて接合して、該プリント基板の反りを矯正する
ことを特徴とするプリント基板の製造方法。 - 請求項1記載のプリント基板の製造方法であって、
前記プリント基板を前記搬送キャリアの前記載置面に接合する際に、前記反り矯正用金属パターンを前記搬送キャリアの前記載置面に設けられた凹部に収容し、前記プリント基板の前記裏面を前記載置面に密着させることを特徴とするプリント基板の製造方法。 - プリント基板組立体の製造方法であって、
請求項1又は2記載のプリント基板の製造方法によりプリント基板を製造し、
前記搬送キャリアの前記載置面に接合された該プリント基板に電子部品を実装する
ことを特徴とするプリント基板組立体の製造方法。 - 請求項3記載のプリント基板組立体の製造方法であって、
前記電子部品と前記プリント基板の間に熱硬化樹脂を供給し、
前記電子部品を加熱することにより該熱硬化樹脂を加熱して硬化させる
ことを特徴とするプリント基板組立体の製造方法。 - プリント基板の反り矯正方法であって、
該プリント基板の実装面の反対側の裏面に形成された反り矯正用金属パターンを用いて、前記プリント基板が搬送キャリアの平坦な載置面に密着するように、熱溶融接合材により前記プリント基板を前記搬送キャリアに接合してプリント基板の反りを矯正する
ことを特徴とするプリント基板の反り矯正方法。
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