JPS624393A - 半田付け方法 - Google Patents
半田付け方法Info
- Publication number
- JPS624393A JPS624393A JP14253285A JP14253285A JPS624393A JP S624393 A JPS624393 A JP S624393A JP 14253285 A JP14253285 A JP 14253285A JP 14253285 A JP14253285 A JP 14253285A JP S624393 A JPS624393 A JP S624393A
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- Japan
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- solder
- recess
- soldering
- component
- soldered
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、半田付は方法に関する。
一般に、ｇｌの部品と第２の部品を接合する方法として
、半田付けがよく用いられる。
、半田付けがよく用いられる。
第３図に従来の半田付は方法の一例を示す。
アルミニウムより成る第１の部品（３２）と銅より成る
第２の部品（３４）を半田（３３）により接合する。こ
の際、第１の部品（３２）には凹部を設け、その側面（
３５Ａ）及び底面（３５１３）にはニッケルメッキ（３
１）を施し、半田付は可能としている。
第２の部品（３４）を半田（３３）により接合する。こ
の際、第１の部品（３２）には凹部を設け、その側面（
３５Ａ）及び底面（３５１３）にはニッケルメッキ（３
１）を施し、半田付は可能としている。
半田付けにより接合した第１の部品（３２）と第２の部
品（３４）は熱的影響を受ける。例えば、配線基板に電
子部品を半田付けＫより接合したモジエールは、高低温
の環境に置かれ九り、特定の電子部品が動作中に自己発
熱すること等により熱的影響を受ける事がある。
品（３４）は熱的影響を受ける。例えば、配線基板に電
子部品を半田付けＫより接合したモジエールは、高低温
の環境に置かれ九り、特定の電子部品が動作中に自己発
熱すること等により熱的影響を受ける事がある。
この際、半田付けにより接合した第１の部品（３２）と
第２の部品（３４）の膨張係数が異なる場合、熱的影響
により半田（３３）に応力が生ずる。ここで、半田（３
３）は可変性に冨む材料である丸め、第１の部品（３２
）と第２の部品（３４）との膨張係数の相異による歪み
をかなり吸収するが、限度を超えるとクラックが生じて
しまう。
第２の部品（３４）の膨張係数が異なる場合、熱的影響
により半田（３３）に応力が生ずる。ここで、半田（３
３）は可変性に冨む材料である丸め、第１の部品（３２
）と第２の部品（３４）との膨張係数の相異による歪み
をかなり吸収するが、限度を超えるとクラックが生じて
しまう。
この様な問題を防止する一例として従来技術では、第１
の部品（３２）に凹部を形成して半田（３３）を厚くす
ることにより半田（３３）に加わる応力を分散させ軽減
する方法もある。これは２４■部品を接合している半田
を厚くする事により、２種材料間に熱膨張差を生じた時
の半田への応力を低減させる効果を期待する為である。
の部品（３２）に凹部を形成して半田（３３）を厚くす
ることにより半田（３３）に加わる応力を分散させ軽減
する方法もある。これは２４■部品を接合している半田
を厚くする事により、２種材料間に熱膨張差を生じた時
の半田への応力を低減させる効果を期待する為である。
しかしこの方法によると、半田（３３）は第１の部品（
３２）に形成した凹部の側面（３５Ａ）及び底面（３５
Ｂ）Ｋ接合しているため第１の部品（３２）の膨張及び
収縮に対して非常に追従し易くなる。
３２）に形成した凹部の側面（３５Ａ）及び底面（３５
Ｂ）Ｋ接合しているため第１の部品（３２）の膨張及び
収縮に対して非常に追従し易くなる。
即ち、凹円の半田は、第１の部品の膨張、収縮を行う為
、結果的に、半田を厚くした効果がうすれてしまう。こ
のため、第１の部品（３２） Ｋ凹部を形成して半田（
３３）を厚くしても、第１の部品（３２）と第２の部品
（３４）との膨張係数の相異による歪みを吸収する半田
の領域が小さくなりてしまい、十分な効果が得られずク
ラックを生じる恐れが高い。
、結果的に、半田を厚くした効果がうすれてしまう。こ
のため、第１の部品（３２） Ｋ凹部を形成して半田（
３３）を厚くしても、第１の部品（３２）と第２の部品
（３４）との膨張係数の相異による歪みを吸収する半田
の領域が小さくなりてしまい、十分な効果が得られずク
ラックを生じる恐れが高い。
本発明の目的は、部品と部品を接合する際、半田にクラ
ックが生じＫくい半田付は方法を提供することにある。
ックが生じＫくい半田付は方法を提供することにある。
本発明は上記目的を達成するために、第１の部品に凹部
を設けこの凹部の側面を半田付は不可能とし底面を半田
付は可能とし、この凹部において第２の部品と半田付け
を行ないクラックを生じに＜＜シた半田付は方法を提供
する。
を設けこの凹部の側面を半田付は不可能とし底面を半田
付は可能とし、この凹部において第２の部品と半田付け
を行ないクラックを生じに＜＜シた半田付は方法を提供
する。
以下本発明の実施例を図面により説明する。
第１図は本発明に係る半田付は方法の実施例を示す斜視
図＜ａ）及び断面図（ｂ）である。図に示す様に、アル
ミニウムより成る第１の部品（１２）と銅より成る第２
の部品（１４）を半田（１３）により接合した例でろる
。第１の部品（１２）には、アルミニウム素材を篇出し
た側面（１５Ａ）とニッケルメッキ（１１）を施した底
面（１５Ｂ）とを有する凹部を形成し、この凹部を半田
（１３）により埋め込む様にして第２の部品（１４）と
半田付けを行なう。
図＜ａ）及び断面図（ｂ）である。図に示す様に、アル
ミニウムより成る第１の部品（１２）と銅より成る第２
の部品（１４）を半田（１３）により接合した例でろる
。第１の部品（１２）には、アルミニウム素材を篇出し
た側面（１５Ａ）とニッケルメッキ（１１）を施した底
面（１５Ｂ）とを有する凹部を形成し、この凹部を半田
（１３）により埋め込む様にして第２の部品（１４）と
半田付けを行なう。
一般に、半田付けとは接合すべき母材金属の隅点より低
い隅点の金属接合材によって接合することを言う。
い隅点の金属接合材によって接合することを言う。
アルミニウムより成る第１の部品（１２）と半田（１３
）との界面にニッケルメッキ（１１）を形成して半田付
は可能とする。
）との界面にニッケルメッキ（１１）を形成して半田付
は可能とする。
本実施例では以下に述べる効果を有する。
第１の部品（１２）と第２の部品（ｔ４）とを半田付け
する際、第１の部品（１２）に形成した凹部において行
なう。この凹部では側面（１５Ａ）は半田付は不可能と
し底面（１５Ｂ）は半田付は可能とすることにより、半
田付は接合部が熱的影響を受けた場合半田（１３）に加
わる応力は第１の部品（１２）の凹部の側面（１５Ａ）
からの成分は無視出来、クラックが生じる恐れは極めて
少ない。
する際、第１の部品（１２）に形成した凹部において行
なう。この凹部では側面（１５Ａ）は半田付は不可能と
し底面（１５Ｂ）は半田付は可能とすることにより、半
田付は接合部が熱的影響を受けた場合半田（１３）に加
わる応力は第１の部品（１２）の凹部の側面（１５Ａ）
からの成分は無視出来、クラックが生じる恐れは極めて
少ない。
これは半田（１３）が母材の膨張係数に追従する性質を
Ｍするためである。この様な現象を第２図により説明す
る。第２図では、材料（２１）の上に半田（２３）が設
けちれており、両者は接合している。この状態で熱的影
響を受けた場合、半田（２３）に加わる応力は接合して
いる材料の奴面がらのみでるり、材料（２１）と半田（
２３）の膨張係数がかなり異なっていてもクラックが生
じる恐れは極めて少ない。
Ｍするためである。この様な現象を第２図により説明す
る。第２図では、材料（２１）の上に半田（２３）が設
けちれており、両者は接合している。この状態で熱的影
響を受けた場合、半田（２３）に加わる応力は接合して
いる材料の奴面がらのみでるり、材料（２１）と半田（
２３）の膨張係数がかなり異なっていてもクラックが生
じる恐れは極めて少ない。
また、従来の様に第１の部品（１２）に凹部を形成す−
ることにより半田（１３）を厚くすることが可能である
。このため、半田（１３）に加わる応力は小さくなりク
ラックが生じる可能性は更に低くなる。
ることにより半田（１３）を厚くすることが可能である
。このため、半田（１３）に加わる応力は小さくなりク
ラックが生じる可能性は更に低くなる。
実際には、本発明によると半田（１３）の厚さを０．５
〜５．０〔■〕程度に確保することが可能であり、例え
ば凹部の底面（ｔＳａ）の面積を１０（”Ｉ）ＸＩＯ（
■〕程度、半田（１３）の厚さを２〔−〕程度とすると
、通常の部品間の半田付は接合においては熱的影響によ
るクラックの発生は殆んどない。
〜５．０〔■〕程度に確保することが可能であり、例え
ば凹部の底面（ｔＳａ）の面積を１０（”Ｉ）ＸＩＯ（
■〕程度、半田（１３）の厚さを２〔−〕程度とすると
、通常の部品間の半田付は接合においては熱的影響によ
るクラックの発生は殆んどない。
なお、第１の部品に形成した凹部の側面を半田付は不可
能とし底面を半田付は可能とする他の方法として、第１
の部品に半田付は可能な素材例えば銅を用い、凹部の側
面のみに半田付は不可能な素材例えば樹脂を塗布する方
法が有る。
能とし底面を半田付は可能とする他の方法として、第１
の部品に半田付は可能な素材例えば銅を用い、凹部の側
面のみに半田付は不可能な素材例えば樹脂を塗布する方
法が有る。
更に、第１の部品に半田付は不可能な素材例えばシリコ
ン、セラミックを用い、凹部の底面のみに半田付は可能
な素材例えば金、モリブデン及びタングステンを蒸着、
メタライズする方法も有る。
ン、セラミックを用い、凹部の底面のみに半田付は可能
な素材例えば金、モリブデン及びタングステンを蒸着、
メタライズする方法も有る。
また、第１の部品及び第２の部品は配線基板。
半導体基板等でもよいことは言うまでもない。
本発明によれば、第１の部品に形成した側面を半田付は
不可能とし底面を半田付は可能とした凹部において第２
の部品と半田付けを行なうので、熱的影響による半田の
クラックの発生を極めて少なくすることが出来る。
不可能とし底面を半田付は可能とした凹部において第２
の部品と半田付けを行なうので、熱的影響による半田の
クラックの発生を極めて少なくすることが出来る。
第１図は本発明に係るモジュールの実施例を示す図（ａ
）は斜視図、（ｂ）は断面図、第２図は説明図。 第３図は従来のモジ為−ルの一例を示す図（ａ）は斜視
図、（ｂ）は断面図である。 １１．３１・・・ニッケルメッキ。 １２、３２・・・第１の部品。 １３．３３・・・半田。 １４．３４・・・第２の部品。 １５Ａ、 ３５Ａ・・・凹部の側面。 １５Ｂ、 ３５Ｂ・・・凹部の底面。 第１図 Ｉ 第２図 第３図
）は斜視図、（ｂ）は断面図、第２図は説明図。 第３図は従来のモジ為−ルの一例を示す図（ａ）は斜視
図、（ｂ）は断面図である。 １１．３１・・・ニッケルメッキ。 １２、３２・・・第１の部品。 １３．３３・・・半田。 １４．３４・・・第２の部品。 １５Ａ、 ３５Ａ・・・凹部の側面。 １５Ｂ、 ３５Ｂ・・・凹部の底面。 第１図 Ｉ 第２図 第３図
Claims (3)
- （１）第１の部品に凹部を設けこの凹部の側面を半田付
け不可能とし底面を半田付け可能とし、この凹部におい
て第２の部品と半田付けを行なうことを特徴とする半田
付け方法。 - （２）前記凹部の底面が半田より融点が高い金属を用い
て形成された特許請求の範囲第１項記載の半田付け方法
。 - （３）前記凹部の側面が半田より融点が低い金属を用い
て形成された特許請求の範囲第１項記載の半田付け方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14253285A JPS624393A (ja) | 1985-07-01 | 1985-07-01 | 半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14253285A JPS624393A (ja) | 1985-07-01 | 1985-07-01 | 半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS624393A true JPS624393A (ja) | 1987-01-10 |
Family
ID=15317543
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14253285A Pending JPS624393A (ja) | 1985-07-01 | 1985-07-01 | 半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS624393A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008140791A (ja) * | 2006-11-29 | 2008-06-19 | Fujitsu Ltd | プリント基板、プリント基板組立体、電子装置、プリント基板の製造方法、プリント基板組立体の製造方法、及びプリント基板の反り矯正方法 |
-
1985
- 1985-07-01 JP JP14253285A patent/JPS624393A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008140791A (ja) * | 2006-11-29 | 2008-06-19 | Fujitsu Ltd | プリント基板、プリント基板組立体、電子装置、プリント基板の製造方法、プリント基板組立体の製造方法、及びプリント基板の反り矯正方法 |
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