JPS6321766A - 両面実装用銅−セラミツクス接合体 - Google Patents
両面実装用銅−セラミツクス接合体Info
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- JPS6321766A JPS6321766A JP16456786A JP16456786A JPS6321766A JP S6321766 A JPS6321766 A JP S6321766A JP 16456786 A JP16456786 A JP 16456786A JP 16456786 A JP16456786 A JP 16456786A JP S6321766 A JPS6321766 A JP S6321766A
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- copper
- plate
- ceramic
- heat absorbing
- circuit board
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は両面実装用銅−セラミックス接合体、特に優れ
た放熱性をもつ電子部品用銅張りセラミックス基板に関
する。
た放熱性をもつ電子部品用銅張りセラミックス基板に関
する。
［従来の技術］
パワートランジスタに代表される高出力半導体素子を搭
載する銅張りセラミックス基板は通常セラミックス絶縁
板に高温で銅板を直接またはインサート材を介して間接
的に接合して製造されている。しかし、銅板をセラミッ
クス絶縁板の片面にのみ接合すると、銅とセラミックス
絶縁板の線膨張率の差により冷却時に反りを生ずる。第
２因に示すようにセラミックス絶縁板（２）の片面に＠
回路板（１）を、また、その反対側に銅回路板（１）と
同じ厚さか、はぼ同じ厚さの銅板（５）を接合して上述
の反りを低減している。また、銅回路板（１）の反対側
に銅板（５）を接合することによって、実装段階で用い
る吸熱板（４）を容易にハンダ付けすることができる０
通常、銅回路板（１）の厚さは０．１〜１．ＯＩであり
、従って、反対側に接合される銅板（５）の厚さもほぼ
同程度である。しかしながら、高、出力半導体素子から
発生する熱を放散させるためには、この程度の厚さの銅
板では不充分であり、第２図に示す如く、通常２〜５ｍ
ｍの板厚の銅板または他の金属よりなる吸熱板（４）に
銅張りセラミックス基板をハンダ付けして放熱性を確保
している。
載する銅張りセラミックス基板は通常セラミックス絶縁
板に高温で銅板を直接またはインサート材を介して間接
的に接合して製造されている。しかし、銅板をセラミッ
クス絶縁板の片面にのみ接合すると、銅とセラミックス
絶縁板の線膨張率の差により冷却時に反りを生ずる。第
２因に示すようにセラミックス絶縁板（２）の片面に＠
回路板（１）を、また、その反対側に銅回路板（１）と
同じ厚さか、はぼ同じ厚さの銅板（５）を接合して上述
の反りを低減している。また、銅回路板（１）の反対側
に銅板（５）を接合することによって、実装段階で用い
る吸熱板（４）を容易にハンダ付けすることができる０
通常、銅回路板（１）の厚さは０．１〜１．ＯＩであり
、従って、反対側に接合される銅板（５）の厚さもほぼ
同程度である。しかしながら、高、出力半導体素子から
発生する熱を放散させるためには、この程度の厚さの銅
板では不充分であり、第２図に示す如く、通常２〜５ｍ
ｍの板厚の銅板または他の金属よりなる吸熱板（４）に
銅張りセラミックス基板をハンダ付けして放熱性を確保
している。
［発明が解決しようとする問題点］
しかし、ハンダ付けを行なう際に、ハンダの濡れ性不良
やハンダ付は作業条件の予期せぬ変動などのために、全
１ｍにわたって確実に吸熱板（４）を接合することは困
難である。このために銅張りセラミックス基板のもつ優
れた放熱特性が充分に発揮されず、高出力半導体素子の
デバイスの信頼性や歩留りの確保等が問題となっている
。また、吸熱板とセラミックス絶縁板の間に銅板とハン
ダ層が介在するために、銅張りセラミックス基板を採用
する目的の１つである小型化が充分に行なえず、更に改
良の余地がある。
やハンダ付は作業条件の予期せぬ変動などのために、全
１ｍにわたって確実に吸熱板（４）を接合することは困
難である。このために銅張りセラミックス基板のもつ優
れた放熱特性が充分に発揮されず、高出力半導体素子の
デバイスの信頼性や歩留りの確保等が問題となっている
。また、吸熱板とセラミックス絶縁板の間に銅板とハン
ダ層が介在するために、銅張りセラミックス基板を採用
する目的の１つである小型化が充分に行なえず、更に改
良の余地がある。
更に、第２図に示すような銅張りセラミックス基板は対
称形状ではなく、高温で接合された銅板とセラミックス
絶縁板の線膨張率が異なるため、熱応力を発生して変形
が起こり易い欠点がなお存在する。
称形状ではなく、高温で接合された銅板とセラミックス
絶縁板の線膨張率が異なるため、熱応力を発生して変形
が起こり易い欠点がなお存在する。
［問題点を解決するための手段］
本発明は吸熱板の両面にセラミックス絶縁板を介して銅
回路板を接合してなる両面実装用銅−セラミックス接合
体を提供するにある。
回路板を接合してなる両面実装用銅−セラミックス接合
体を提供するにある。
［作 用］
本発明の両面実装用銅−セラミックス接合体をそのｌ実
施態様である第１図を使用して説明する。
施態様である第１図を使用して説明する。
本発明の銅−セラミックス接合体は吸熱板（４）の両面
にセラミックス絶縁板（２）を介して銅回路板（１）が
接合されている。
にセラミックス絶縁板（２）を介して銅回路板（１）が
接合されている。
本発明の銅−セラミックス接合体は対称形状をもつため
に、上述のような熱応力が両面において釣り合い、反り
を発生し難い。
に、上述のような熱応力が両面において釣り合い、反り
を発生し難い。
また、吸熱板（４）とセラミックス絶縁板（２）が直接
接合されて一体化しているために、高出力半導体素子で
発生した熱を効率良く吸熱板（４）に伝達することがで
きる。更に、吸熱板（４）の両面に銅回路板（１）を設
けているために実装密度が２倍になり、デバイスの小型
化に有利な構造とすることができる。
接合されて一体化しているために、高出力半導体素子で
発生した熱を効率良く吸熱板（４）に伝達することがで
きる。更に、吸熱板（４）の両面に銅回路板（１）を設
けているために実装密度が２倍になり、デバイスの小型
化に有利な構造とすることができる。
吸熱板（４）とセラミックス絶縁板（２）及び銅回路板
（１）とセラミックス絶縁板（２）の接合には酸化銅法
、硫化調法、圧接法などの慣用の公知の方法を用いるこ
とができる０例えば、酸化銅法の接合条件は特公昭５７
−１３５１５号公報に記載されている。
（１）とセラミックス絶縁板（２）の接合には酸化銅法
、硫化調法、圧接法などの慣用の公知の方法を用いるこ
とができる０例えば、酸化銅法の接合条件は特公昭５７
−１３５１５号公報に記載されている。
［実 施 例］
以下に実施例を挙げ、本発明を更に説明する。
夫１肚
銅回路板として厚さ０．３１１Ｎの銅板、セラミックス
絶縁板として厚さ０．６３５＋ｕｅＸ ２５ｍｍＸ４０
ｍ＋＊のアルミナ製絶縁板、吸熱板として厚さ２彌輪×
５０ＩｎＩＩＩ×８０ＭＩＩ＋の銅板を用い、酸化銅法
を使用して第１図に記載する銅−セラミックス接合体を
製造した。
絶縁板として厚さ０．６３５＋ｕｅＸ ２５ｍｍＸ４０
ｍ＋＊のアルミナ製絶縁板、吸熱板として厚さ２彌輪×
５０ＩｎＩＩＩ×８０ＭＩＩ＋の銅板を用い、酸化銅法
を使用して第１図に記載する銅−セラミックス接合体を
製造した。
得られた両面実装用銅−セラミックス接合体の反りを測
定したところ、幅方向で０．０６ｍｍ、長さ方向で０．
０８ｍｍであった。また、アルミナ製絶縁板の割れや欠
は等の勾陥や銅回路板と吸熱板の剥離も観察されなかっ
た。
定したところ、幅方向で０．０６ｍｍ、長さ方向で０．
０８ｍｍであった。また、アルミナ製絶縁板の割れや欠
は等の勾陥や銅回路板と吸熱板の剥離も観察されなかっ
た。
［発明の効果」
本発明の両面実装用銅−セラミックス接合体では吸熱板
のハンダ付けが不必要となり、ハンダ付は不良による放
熱性の低下という問題点を解決できると共に対称形状を
もつために反りが生じ難く、両面実装が可能となり、高
出力半導体デバイスの信頼性の向上、歩留り改善、実装
密度向上による小型化が可能となる。
のハンダ付けが不必要となり、ハンダ付は不良による放
熱性の低下という問題点を解決できると共に対称形状を
もつために反りが生じ難く、両面実装が可能となり、高
出力半導体デバイスの信頼性の向上、歩留り改善、実装
密度向上による小型化が可能となる。
第１図は本発明の両面実装用銅−セラミックス接合体の
断面図であり、第２図は従来の銅張りセラミックス基板
の断面図である６図中： １・・・銅回路板、２・・・
セラミックス絶縁板、３・・・ハンダ層、４・・・吸熱
板、５・・・銅板。
断面図であり、第２図は従来の銅張りセラミックス基板
の断面図である６図中： １・・・銅回路板、２・・・
セラミックス絶縁板、３・・・ハンダ層、４・・・吸熱
板、５・・・銅板。
Claims (1)
- 吸熱板の両面にセラミックス絶縁板を介して銅回路板を
接合してなる両面実装用銅−セラミックス接合体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16456786A JPS6321766A (ja) | 1986-07-15 | 1986-07-15 | 両面実装用銅−セラミツクス接合体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16456786A JPS6321766A (ja) | 1986-07-15 | 1986-07-15 | 両面実装用銅−セラミツクス接合体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6321766A true JPS6321766A (ja) | 1988-01-29 |
Family
ID=15795619
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16456786A Pending JPS6321766A (ja) | 1986-07-15 | 1986-07-15 | 両面実装用銅−セラミツクス接合体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6321766A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02125056U (ja) * | 1989-03-27 | 1990-10-15 | ||
| JP2005503039A (ja) * | 2001-08-31 | 2005-01-27 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | パワー電子ユニット |
-
1986
- 1986-07-15 JP JP16456786A patent/JPS6321766A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02125056U (ja) * | 1989-03-27 | 1990-10-15 | ||
| JPH0434214Y2 (ja) * | 1989-03-27 | 1992-08-14 | ||
| JP2005503039A (ja) * | 2001-08-31 | 2005-01-27 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | パワー電子ユニット |
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