JP2007115793A - 高放熱型電子部品収納用パッケージ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】高熱伝導性の金属板12の下面に、第1のCu板13を接合してなるヒートシンク板14の金属板12にセラミック枠体15がろう付接合され、ヒートシンク板14の上面と、セラミック枠体15の内周側壁面で電子部品11を収納するためのキャビティ部18が設けられると共に、セラミック枠体15の上面に外部接続端子19が接合して設けられる高放熱型電子部品収納用パッケージ10であって、キャビティ部18の金属板12の上面に、第1のCu板13と略同じ厚さからなる第2のCu板21の下面が、外形周縁をセラミック枠体15の内周側壁面に近接させるようにしてろう付接合されて設けられている。
【選択図】図1
Description
(1)高放熱型電子部品収納用パッケージには、セラミック枠体とヒートシンク板をろう材を介して接合する時に、ヒートシンク板上面へのろう材の流れ出しが発生し、ヒートシンク板の上面を凹凸状態としている。特に、セラミック枠体の内周側壁面近傍には多くのろう材の流れ出しが発生し、ヒートシンク板上面の平坦性を有する面積が中央部に集中化すると共に、面積が小さくなっている。このような高放熱型電子部品収納用パッケージのヒートシンク板上に搭載されるにシリコンや、ガリウム砒素電界効果トランジスタ等の高周波、高出力の半導体素子等の電子部品は、ますますの大型化と共に、セラミック枠体の内周側壁面に近接して接合されるので、ヒートシンク板上面の凹凸状態とよって、電子部品にクラックや、電子部品の不着部分等を発生させたりして電子部品の接合信頼性の低下となっている。
(2)特開平11−204681号公報で開示されるよう形態での高放熱型電子部品収納用パッケージの場合では、高融点AgCuろうと、共晶AgCuろうのそれぞれのろう付け温度が異なるので、それぞれの温度の中間的な温度を用いるとしても適切性に欠け、接合強度に問題が発生している。また、ろう付け時には、2種類のろう材を正確に配置させることが難しい作業効率が低いので、高放熱型電子部品収納用パッケージのコストアップとなっている。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、電子部品が接合されるヒートシンク板の上面の平坦性を向上させて電子部品の接合信頼性を満足させることができる安価な高放熱型電子部品収納用パッケージを提供することを目的とする。
ここに、図1(A)、(B)はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る高放熱型電子部品収納用パッケージの平面図、A−A’線拡大縦断面図である。
Claims (3)
- 熱伝導性の高い金属板の下面に、第1のCu板を接合してなるヒートシンク板の前記金属板の上面に窓枠形状からなるセラミック枠体がろう付接合され、前記ヒートシンク板の上面と、前記セラミック枠体の内周側壁面で電子部品を収納するためのキャビティ部が設けられると共に、前記セラミック枠体の上面に前記電子部品とボンディングワイヤを介して電気的に導通状態とするための外部接続端子が接合して設けられる高放熱型電子部品収納用パッケージであって、
前記キャビティ部の前記金属板の上面に、前記第1のCu板と略同じ厚さからなる第2のCu板が、外形周縁を前記セラミック枠体の内周側壁面と近接するようにしてろう付接合されて設けられていることを特徴とする高放熱型電子部品収納用パッケージ。 - 請求項1記載の高放熱型電子部品収納用パッケージにおいて、前記キャビティ部の前記金属板の上面に、前記第2のCu板が前記ろう付接合されて設けられていると共に、前記ヒートシンク板の外部に露出する前記金属板の上面に、前記第2のCu板が前記ろう付接合されて設けられていることを特徴とする高放熱型電子部品収納用パッケージ。
- 請求項1又は2記載の高放熱型電子部品収納用パッケージにおいて、前記ヒートシンク板がCu−Mo合金板、又はCu−Mo複合板からなる前記金属板と、前記第1のCu板のクラッド接合、又はろう付接合で接合されていることを特徴とする高放熱型電子部品収納用パッケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005303800A JP4608409B2 (ja) | 2005-10-19 | 2005-10-19 | 高放熱型電子部品収納用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2007115793A true JP2007115793A (ja) | 2007-05-10 |
JP4608409B2 JP4608409B2 (ja) | 2011-01-12 |
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