JP2009158537A - 半導体素子収納用パッケージ - Google Patents
半導体素子収納用パッケージ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009158537A JP2009158537A JP2007331934A JP2007331934A JP2009158537A JP 2009158537 A JP2009158537 A JP 2009158537A JP 2007331934 A JP2007331934 A JP 2007331934A JP 2007331934 A JP2007331934 A JP 2007331934A JP 2009158537 A JP2009158537 A JP 2009158537A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- external lead
- ceramic frame
- package
- lead terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3011—Impedance
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】ヒートシンク板12上にセラミック枠体13がろう付け接合され半導体素子11を搭載するためのキャビティ部14を設けると共に、セラミック枠体13の上面にろう付け接合され上面が半導体素子11とボンディングワイヤ21を介して接続するための接続部位となり、他方の端子側が外部側に突出する外部リード端子18を設ける半導体素子収納用パッケージ10において、セラミック枠体13にろう付け接合される外部リード端子18の一方の端子側の上面周辺部の少なくとも半導体素子11とボンディングワイヤ21を介して接続し電気的に導通状態とするための接続部位の表面粗さがJIS B0601で規定される中心線平均粗さで0.1μm以下からなる。
【選択図】図1
Description
また、従来の半導体素子収納用パッケージには、外部リード端子のメタライズ膜に対するろう付け接合強度を向上させるために、メタライズ膜の表面粗さを中心線平均粗さ(Ra)で0.5μm≦Ra≦1μm、最大高さ(Rmax)で2μm≦Rmax≦4μmとするパッケージが提案されている(例えば、特許文献2参照)。
(1)従来の半導体素子収納用パッケージの外部リード端子の上面には、セラミック枠体に外部リード端子の下面を、例えば、Agろう材を用いてろう付け接合するときのろう材が外部リード端子の表面を流れるようにして這い上がってくる。この這い上がりによって、外部リード端子の上面は、表面が凸凹状態となり、例えこの上面に第2のNiめっき被膜、及びAuめっき被膜を形成したとしてもめっき被膜は薄いので、這い上がったろう材の凸凹状態がそのまま外部リード端子の上面の表面状態となっている。この外部リード端子上面の凸凹表面状態の所に、例えば、Au線や、Al線等からなるボンディングワイヤを接続させようとする場合には、ボンディングワイヤ接合部の状態が不安定となり、接合強度の信頼性が低くなっている。
(2)特開2003−318305号公報で開示される半導体素子収納用パッケージは、セラミック枠体のメタライズ膜上面にろう材流れのないボンディングパッドを設けているので、ボンディングワイヤ接合部の状態が安定しており、接合強度の信頼性を確保することができる。しかしながら、外部リード端子は、接合面積が小さくなるので、接合強度の信頼性が低くなっている。また、半導体素子と、外部リード端子の間は、屈折した電気的な導通状態となるので、半導体素子の高周波の信号を高速で通過させるのに問題を有している。
(3)特開平9−92768号公報で開示される半導体素子収納用パッケージは、外部リード端子を接合するためのメタライズ膜の表面を特段の表面粗さとしてろう付け接合するときの接合強度の信頼性を向上させている。しかしながら、この半導体素子収納用パッケージは、同一平面上に2種類の表面粗さとなるメタライズ膜を形成する必要があり、形成方法が難しく半導体素子収納用パッケージのコストアップとなっている。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、ボンディングワイヤの接合信頼性に優れ、高周波の信号を高速で通過させることができる安価な半導体素子収納用パッケージを提供することを目的とする。
ここに、図1(A)、(B)はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る半導体素子収納用パッケージの説明図である。
先ず、半導体素子収納用パッケージ10を構成するのに用いられる各部材の内のセラミック枠体13は、アルミナや、窒化アルミニウム等からなるセラミックから形成されている。セラミック枠体13がセラミックの一例であるアルミナからなる場合には、先ず、Al2O3粉末にマグネシア、シリカ、カルシア等の焼結助剤を適当量加えた粉末に、ジオクチルフタレート等の可塑剤と、アクリル樹脂等のバインダー、及びトルエン、キシレン、アルコール類等の溶剤を加え、十分に混練し、脱泡して粘度2000〜40000cpsのスラリーを作製している。次いで、ドクターブレード法等によって、例えば、厚み0.25mmのロール状のシートを形成し、適当なサイズの矩形状に切断したセラミックグリーンシートを作製している。
Claims (1)
- ヒートシンク板上に窓枠状のセラミック枠体がろう付け接合され前記ヒートシンク板上に半導体素子を前記セラミック枠体で囲繞して搭載するためのキャビティ部を設けると共に、前記セラミック枠体の上面に一方の端子側の下面がろう付け接合され上面が前記半導体素子とボンディングワイヤを介して接続するための接続部位となり、他方の端子側が前記セラミック枠体から外部側に突出する平板状の金属板からなる外部リード端子を設ける半導体素子収納用パッケージにおいて、
前記セラミック枠体に前記ろう付け接合される前記外部リード端子の一方の端子側の上面周辺部の少なくとも前記半導体素子とボンディングワイヤを介して接続し電気的に導通状態とするための接続部位の表面粗さがJIS B0601で規定される中心線平均粗さで0.1μm以下からなることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007331934A JP2009158537A (ja) | 2007-12-25 | 2007-12-25 | 半導体素子収納用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007331934A JP2009158537A (ja) | 2007-12-25 | 2007-12-25 | 半導体素子収納用パッケージ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009158537A true JP2009158537A (ja) | 2009-07-16 |
Family
ID=40962275
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007331934A Pending JP2009158537A (ja) | 2007-12-25 | 2007-12-25 | 半導体素子収納用パッケージ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009158537A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113196475A (zh) * | 2018-12-11 | 2021-07-30 | 阿莫善斯有限公司 | 半导体封装元件、射频晶体管用基底基板及其制造方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62224636A (ja) * | 1986-03-26 | 1987-10-02 | Nippon Steel Corp | 打抜き性およびメツキ性に優れたFe−Ni系合金板の製造方法 |
JPH1030155A (ja) * | 1996-07-17 | 1998-02-03 | Nikko Kinzoku Kk | プレス性の良好なFe−Ni合金素材及びその製造方法 |
JPH1112714A (ja) * | 1997-06-25 | 1999-01-19 | Dowa Mining Co Ltd | ダイレクトボンディング性及びはんだ付け性に優れた銅および銅基合金とその製造方法 |
JPH11274177A (ja) * | 1998-03-25 | 1999-10-08 | Toppan Printing Co Ltd | リードフレームおよびその製造方法 |
JP2003037201A (ja) * | 2001-07-25 | 2003-02-07 | Kyocera Corp | 半導体素子収納用パッケ−ジ |
JP2007115793A (ja) * | 2005-10-19 | 2007-05-10 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 高放熱型電子部品収納用パッケージ |
-
2007
- 2007-12-25 JP JP2007331934A patent/JP2009158537A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62224636A (ja) * | 1986-03-26 | 1987-10-02 | Nippon Steel Corp | 打抜き性およびメツキ性に優れたFe−Ni系合金板の製造方法 |
JPH1030155A (ja) * | 1996-07-17 | 1998-02-03 | Nikko Kinzoku Kk | プレス性の良好なFe−Ni合金素材及びその製造方法 |
JPH1112714A (ja) * | 1997-06-25 | 1999-01-19 | Dowa Mining Co Ltd | ダイレクトボンディング性及びはんだ付け性に優れた銅および銅基合金とその製造方法 |
JPH11274177A (ja) * | 1998-03-25 | 1999-10-08 | Toppan Printing Co Ltd | リードフレームおよびその製造方法 |
JP2003037201A (ja) * | 2001-07-25 | 2003-02-07 | Kyocera Corp | 半導体素子収納用パッケ−ジ |
JP2007115793A (ja) * | 2005-10-19 | 2007-05-10 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 高放熱型電子部品収納用パッケージ |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113196475A (zh) * | 2018-12-11 | 2021-07-30 | 阿莫善斯有限公司 | 半导体封装元件、射频晶体管用基底基板及其制造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5091459B2 (ja) | 高放熱型電子部品収納用パッケージの製造方法 | |
JP6274358B1 (ja) | 半導体装置 | |
JP4926033B2 (ja) | 回路基板及びこれを用いたパッケージ並びに電子装置 | |
JP2015204426A (ja) | 電子部品収納用パッケージ | |
JP3816821B2 (ja) | 高周波用パワーモジュール基板及びその製造方法 | |
JP2005150133A (ja) | 半導体素子収納用容器 | |
JP5721359B2 (ja) | 半導体装置用基体、およびそれを備えた半導体装置 | |
JP2007115793A (ja) | 高放熱型電子部品収納用パッケージ | |
JP2009158537A (ja) | 半導体素子収納用パッケージ | |
JP6317178B2 (ja) | 回路基板および電子装置 | |
US20210066159A1 (en) | Heat dissipation board and electronic apparatus | |
JP2005252121A (ja) | 半導体素子収納用パッケージ及びその製造方法 | |
JP2009277794A (ja) | 半導体素子収納用パッケージ | |
JP3695706B2 (ja) | 半導体パッケージ | |
JP3984107B2 (ja) | 高周波用半導体素子収納用パッケージの製造方法 | |
JP2000340716A (ja) | 配線基板 | |
JP2020004801A (ja) | 放熱板、半導体パッケージおよび半導体装置 | |
JP2014086581A (ja) | 半導体素子収納用パッケージ | |
JP2005285872A (ja) | 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 | |
JP2011035340A (ja) | 高放熱型電子部品収納用パッケージ | |
JPH01151252A (ja) | セラミックパッケージとその製造方法 | |
JP4430477B2 (ja) | 高放熱型電子部品収納用パッケージ | |
JP2008159975A (ja) | 半導体素子収納用パッケージ及びその製造方法 | |
JP4167576B2 (ja) | 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 | |
JP2017126648A (ja) | 電子モジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101224 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110914 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110921 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111114 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20111206 |