JP2009246077A - セラミックパッケージ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】略四角形板状のセラミック基体11と、この少なくとも1辺の上面外周部側から内部側に延設させて設けるAg−Pd導体からなる複数本の導体配線パターン12と、このそれぞれの外周部側の端部からセラミック基体11の外部に突出させ導電性接着材13で固着するリードフレーム状の複数本の外部接続端子14と、セラミック基体11の大きさと略同等の外形寸法からなり外部接続端子14の接続部を上方から被覆すると共に、導体配線パターン12の内部側の端部を開口部15から露出させてセラミック基体11の上面に絶縁性接着材13を介して接合する窓枠状のセラミック枠体16を有する。
【選択図】図1
Description
特開平6−291213号公報で開示される導体配線パターンの端部に外部接続端子が接合されたセラミックパッケージは、キャビティ部に露出する部分がセラミック基体上に形成される導体配線パターンであるので、導体配線パターン上面の平坦性を確保できボンディングワイヤの接続信頼性を確保できる。しかしながら、このセラミックパッケージは、外部接続端子が導体配線パターンの端部のみの接合で固定されているので、外部接続端子の接続部の導電性接着材が、例えば、半田のような場合には、接続部の接合強度が低く、接合信頼性の低下となっている。また、このようなセラミックパッケージをセラミックグリーンシートと、そこに形成する導体配線パターンの同時焼成で形成する、所謂積層技術で形成する場合には、高価な導体配線パターン用の材料、高価な貴金属めっき被膜用の材料、高価な貴金属ろう材による導電性接着材等と、高価な製造設備を必要とすると共に、製造工程が複雑で作製に時間が掛かるので、セラミックパッケージが高価なものとなっている。
ここに、図1(A)、(B)はそれぞれ本発明の一実施の形態に係るセラミックパッケージの平面図、A−A’線縦断面図、図2(A)〜(C)はそれぞれ同セラミックパッケージを作製するための各部材の平面図、図3(A)、(B)はそれぞれ同セラミックパッケージを作製する方法の一部説明図、図4(A)、(B)はそれぞれ同セラミックパッケージを作製する方法の一部説明図である。
図2(A)に示すように、セラミックパッケージ10に用いられるセラミック基体11の作製には、例えば、Al2O3等のセラミック粉末と、バインダー等を混合した水溶液をスプレードライヤーで乾燥して作製した造粒粉体が用いられている。この造粒粉末は、上金型、下金型、及びダイス等からなるプレス用金型で所望の大きさ、形状の板状にプレス成形して成形体を形成している。なお、このセラミック基体11には、所望の大きさ、形状にプレス成形すると同時に、矩形形状の対向する2辺(図2(A)、(B)では短辺方向の2辺)のそれぞれの中間部に切り欠き部22を設けている。次いで、成形体は、焼成炉で約1550℃程度の高温で焼成して焼成体のセラミック基体11を作製している。更に、焼成体からなるセラミック基体11には、Ag−Pd導体ペーストを用いて、スクリーン印刷でパターンを形成し、約980℃程度の温度で焼成して導体配線パターン12を形成している。この導体配線パターン12は、セラミック基体11の少なくとも1辺の上面外周部側から内部側に延設させて設けられている。そして、この導体配線パターン12の外周部側の端部には、外部接続端子14が接合されることになっている。また、導体配線パターン12の内部側の端部は、セラミック枠体16の開口部15から露出するようになっており、そこにボンディングワイヤが接続されることになっている。
図3(A)に示すように、セラミックパッケージ10を構成するためには、先ず、セラミック基体11を外周部から位置決めできる治具(図示せず)に入れ、治具に設けるガイドピンと、リードフレーム23に設ける位置合わせ部26を嵌合させてセラミック基体11の上面に、リードフレーム23を載置している。この載置に当たっては、導体配線パターン12の外周部側の端部に、導電性接着材13を介してリードフレーム23のリード端子部24の一方の端部が当接できるようにしている。導電性接着材13は、これをペースト状にして導体配線パターン12の外周部側の端部にスクリーン印刷で設けたり、リードフレーム23のリード端子部24の一方の端部にクラッド状に圧接させて設けたりすることができる。そして、組み立て体は、治具ごと加熱して、セラミック基体11の導体配線パターン12の外周部側の端部に、リードフレーム23のリード端子部24の一方の端部を接合している。
Claims (3)
- 略四角形板状のセラミック基体と、該セラミック基体の少なくとも1辺の上面外周部側から内部側に延設させて設けるAg−Pd導体からなる複数本の導体配線パターンと、該導体配線パターンのそれぞれの前記外周部側の端部から前記セラミック基体の外部に突出させ導電性接着材で固着する複数本の外部接続端子と、前記セラミック基体の大きさと略同等の外形寸法からなり前記外部接続端子の接続部を上方から被覆すると共に、前記導体配線パターンの前記内部側の端部を開口部から露出させて前記セラミック基体の上面に絶縁性接着材を介して接合する窓枠状のセラミック枠体を有することを特徴とするセラミックパッケージ。
- 請求項1記載のセラミックパッケージにおいて、前記セラミック基体、及びセラミック枠体が造粒粉体をプレス成形して焼成した焼成体からなり、前記導体配線パターンが前記焼成体の前記セラミック基体の上面に導体ペーストを印刷して焼成したAg−Pd導体からなることを特徴とするセラミックパッケージ。
- 請求項2記載のセラミックパッケージにおいて、前記導電性接着材が加熱して接合されるPbフリー半田からなり、前記絶縁性接着材が前記セラミック枠体に予め仮付けして設けられた後に加熱して接合されるPbフリーガラス、又は樹脂からなることを特徴とするセラミックパッケージ。
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