JP2007035906A - 電子部品収納用パッケージおよび該パッケージを備える電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】収納される電子部品の位置ずれの発生を効果的に抑制するとともに、該電子部品の収納容易性および位置決め精度に優れた電子部品収納用パッケージ、および、該パッケージを備える電子装置を提供する。
【解決手段】電子部品収納用パッケージＸは、電子部品Ｄを搭載するための搭載面１１ａと、搭載面１１ａの周囲に位置し且つ搭載面１１ａにおける電子部品Ｄの搭載領域に対して外方に傾斜する傾斜面１１ｂと、を有する絶縁基体１０を備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、ラインセンサやエリアセンサ型等のイメージセンサ素子を含む光半導体素子や半導体集積回路素子等の半導体素子、加速度センサ素子、弾性表面波素子等の圧電素子、容量素子、およびその他の電子部品を収納するのに使用される電子部品収納用パッケージおよび該電子部品収納用パッケージに上記電子部品を搭載してなる電子装置に関するものである。

電子部品を収納するための電子部品収納用パッケージは、電子部品を搭載するための搭載面を有する絶縁基体に、電子部品と電気的に接続される配線導体等の導体部が形成された構造を備えている。このような構成の電子部品収納用パッケージは、例えば特許文献１に開示されている。

かかる電子部品収納用パッケージを用いて電子装置を構成する場合は、絶縁基体の搭載面に電子部品を搭載し、必要に応じて絶縁基体の上面に樹脂層を介して蓋体を接合することにより電子部品が気密封止される。また、電子部品の電極は配線導体に対して電気的に接続され、この配線導体を介して電子装置の外表面に導出される。

電子部品の搭載面は、例えば直方体状の絶縁基体の一主面に形成された凹部の底面である。電子部品は、凹部内に収納されるとともに凹部の底面に接着剤を介して接合固定される。

この凹部の底面の寸法は、電子部品を平面視したときの外形寸法よりも少し大きい寸法（例えば、一辺の長さが数ｍｍ〜２０ｍｍ程度の四角板状の電子部品に対して各辺で約１〜２ｍｍ大きい相似形）である。これは、凹部内に電子部品を収納する作業を容易とするとともに、上述した接着剤が濡れ広がって、いわゆるフィレットを形成するためのスペースを確保するためである。

なお、凹部は、一般に、絶縁基体や絶縁基体となる未焼成のセラミック材料または未硬化の有機樹脂材料等に打ち抜き加工等の加工が施されて形成されている。打ち抜き加工の方向は主面に直交する方向なので、凹部の内側面は搭載面に対してほぼ直交している。
特開２００４−１８６６１６号公報

しかしながら、従来の電子部品収納用パッケージに電子部品を収納した電子装置においては、平面視で、搭載面が電子部品よりも大きいため、接合時等に電子部品が搭載面に沿って動きやすい傾向があり、搭載面で電子部品が所定の位置からずれてしまうという問題があった。

特に、電子部品がフォトダイオード、イメージセンサ素子（ラインセンサ素子やエリアセンサ素子等）等の光半導体素子である場合、上記位置ずれがわずかなものであったとしても、撮像面の位置ずれに起因する焦点不良等が発生し、画像認識の精度が低下するなどの問題が生じるため、電子装置（画像認識装置）としての信頼性が低くなる。

この問題に対して、搭載面の形状、寸法を、電子部品を平面視したときの形状、寸法と同程度にするという手段が考えられる。

しかしながら、搭載面の形状、寸法を、電子部品を平面視したときの形状、寸法と同程度にすると、電子部品の凹部内への収納作業や搭載面への搭載時における位置決め作業において非常に高い精度が要求される。そのため、生産性の低下や、電子部品の一部が凹部の周囲等の絶縁基体の表面に誤って接触することに起因する電子部品の破損等の不具合が誘発される。

本発明は、このような事情のもとで考え出されたものであって、収納される電子部品の位置ずれの発生を効果的に抑制するとともに、該電子部品の収納容易性および位置決め精度に優れた電子部品収納用パッケージ、および、該パッケージを備える電子装置を提供することを、目的とする。

本発明の第１の側面に係る電子部品収納用パッケージは、電子部品を搭載するための搭載面と、該搭載面の周囲に位置し且つ該搭載面における前記電子部品の搭載領域に対して外方に傾斜する傾斜面と、を有する絶縁基体を備えることを特徴とする。

好ましくは、前記傾斜面の前記搭載面に対する傾斜角は５°を越えて８５°未満である。

好ましくは、前記搭載面の大きさは、前記搭載領域の大きさと略同一であることを特徴とするものである。

本発明の第２の側面に係る電子装置は、本発明の第１の側面に係る電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージの前記搭載面に搭載される電子部品とを備え、前記電子部品収納用パッケージの前記傾斜面と前記電子部品の側面とが対向するように、前記電子部品収納用パッケージの前記搭載面に前記電子部品を搭載することを特徴とする。

好ましくは、前記電子部品収納用パッケージの前記傾斜面と前記電子部品の前記側面とは接着剤を介して接合されている。

本発明の第１の側面に係る電子部品収納用パッケージは、その絶縁基体に、電子部品を搭載するための搭載面と、その搭載面の周囲に位置し且つその搭載面における電子部品の搭載領域に対して外方に傾斜する傾斜面とを有する。このような構成によると、絶縁基体の搭載面に電子部品を搭載する際に、該電子部品を自重に応じた重力を利用して、傾斜面に沿って移動させることができる。そのため、本パッケージでは、搭載面に対して電子部品が多少ずれて移送されたとしても、搭載面の所定位置に適切に誘導することができる。したがって、本パッケージでは、電子部品を搭載面の所定位置に高精度で位置決め（アライメント）することができる。また、本パッケージでは、搭載面に搭載された電子部品が該搭載面に沿って移動するのを傾斜面（特に下端部）により効果的に抑制することができる。

また、本パッケージでは、例えば搭載面の形状・寸法を電子部品が実際に搭載される搭載領域の形状・寸法と同程度に小さくして位置決め精度を高めたとしても、傾斜面の上端部が電子部品の搭載領域よりも外側に広くなっているため、搭載領域への電子部品の搭載を容易に行うことができる。

以上のように、本パッケージは、搭載面に搭載される電子部品の位置ずれの発生を効果的に抑制するとともに、該電子部品の収納容易性および位置決め精度に優れているのである。

傾斜面の搭載面に対する傾斜角が５°未満では、電子部品を傾斜面に沿って移動させる力（重力のうち傾斜面に沿った方向に作用する成分の力）を充分に得ることができない場合があるため、電子部品を搭載面の所定位置に適切に誘導することができない場合がある。また、傾斜面の搭載面に対する傾斜角が８５°を超えると、傾斜面の上端部における開口を充分に広げることができない場合があり、電子部品の搭載面への移動が困難となる場合がある。したがって、傾斜面の搭載面に対する傾斜角が５〜８５°である電子部品収納用パッケージは、電子部品の収納容易性および位置決め精度を高めるうえで好適である。

搭載面の大きさが搭載領域の大きさと略同一である電子収納用パッケージでは、搭載面に搭載された電子部品が該搭載面に沿って移動することが実質的にない。したがって、本パッケージは、電子部品の位置決め精度を高めるうえで好適である。

本発明の第２の側面に係る電子装置は、本発明の第１の側面に係る電子部品収納用パッケージの傾斜面と電子部品の側面とが対向するように、該電子部品収納用パッケージの搭載面に電子部品が搭載されたものである。そのため、本電子装置では、搭載面に搭載された電子部品の該搭載面上の移動が電子部品収納用パッケージの傾斜面により制限される。したがって、本電子装置は、電子部品の位置決め精度に優れているのである。加えて、本電子部品は、電子部品収納用パッケージが電子部品の収納容易性に優れているため、その生産性においても優れている。

傾斜面と電子部品の側面とが接着剤を介して接合されている電子装置では、搭載面と電子部品の下面との間に接着剤を実質的に介在させることなく、傾斜面と電子部品の側面との間にのみ接着剤を介在させて、電子部品を接合することができる。したがって、本電子装置は、搭載面と電子部品の下面との間に接着剤を介在させる場合において発生する該接着剤の厚さのバラツキに起因する電子部品の該厚さ方向における傾きを抑制するうえで好適である。また、本電子装置では、搭載面と電子部品の下面との間に介在する接着剤の厚さに応じて必要となる該厚さ方向の搭載精度の調整を行わなくてすむ。したがって、本電子装置は、その生産性においても優れているのである。

図１は、本発明の実施形態に係る電子部品収納用パッケージＸに電子部品Ｄを収納した電子装置Ｙを表す断面図である。電子部品Ｄとしては、光半導体素子（ラインセンサ、エリアセンサ、イメージセンサ、電荷結合素子、ＥＰＲＯＭ（Erasable and Programmable Read Only Memory）など）、圧電素子（圧力センサ、加速度センサ、水晶振動子など）、半導体集積回路素子（ＩＣ）、コンデンサ、抵抗器などが挙げられるが、本実施形態においては光半導体素子を採用して説明する。なお、本実施形態における電子部品Ｄは、外部からの光を受けるための受光部Ｄａ、および、上面に電源用や信号用などの電極Ｄｂを有する。

電子部品収納用パッケージＸは、絶縁基体１０、配線導体２０、蓋体３０、ボンディングワイヤ４０、接着剤５０および接合材６０を有し、その内部に電子部品Ｄを収納するための部材である。

絶縁基体１０は、凹部１１を有しており、平面視において例えば略正方形状や略長方形状である。絶縁基体１０を構成する材料としては、セラミックスや樹脂などが挙げられる。ここで、セラミックスとは、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）、窒化アルミニウム質焼結体（窒化アルミニウムセラミックス）、炭化珪素質焼結体（炭化珪素セラミックス）、窒化珪素質焼結体（窒化珪素セラミックス）、ガラス質焼結体（ガラスセラミックス）、ムライト質焼結体などであり、樹脂とは、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂などの熱硬化型または紫外線硬化型の樹脂である。

ここで、絶縁基体１０を構成する材料としてアルミナ質焼結体を採用した場合における絶縁基体１０の作製方法の一例について説明する。まず、酸化アルミニウム（アルミナ）やシリカなどの原料粉末を有機溶剤やバインダなどとともにシート状に成形して複数のセラミックグリーンシートを作製する。次に、作製されたセラミックグリーンシートの一部を電子部品Ｄが収納可能な所定寸法の長方形の板状に打ち抜く。次に、打ち抜かれたセラミックグリーンシートを電子部品Ｄが収納可能な所定寸法まで積層するとともに、打ち抜かれていないセラミックグリーンシートを所定寸法まで積層し、それぞれの積層体を重ねたうえで所定の焼成温度（例えば１３００〜１６００℃）で焼成する。以上のようにして、絶縁基体１０は作製される。なお、絶縁基体１０の作製方法としては、上述の同時焼成による方法に限られず、板状の絶縁体の上面の外周部に、接合材（例えば、ろう材、ガラス、樹脂）を用いて枠状の絶縁体を接合する方法を採用してもよい。

凹部１１は、底面１１ａおよび傾斜面１１ｂを有しており、電子部品Ｄを収納するための部位である。

底面１１ａは、電子部品Ｄの搭載面であり、例えば平坦面である。底面１１ａの大きさ（例えば、面積）は、電子部品Ｄが搭載される搭載領域の大きさ（例えば、電子部品Ｄの下面の面積）と略同一である。このような構成によると、電子部品Ｄの位置決め精度をより高めることができる。具体的には、底面１１ａの大きさが搭載領域の大きさと略同一である場合、底面１１ａの周囲には傾斜面１１ｂが位置することになるため、搭載される電子部品Ｄの底面１１ａに沿っての移動は効果的に防止することができる。また、底面１１ａにおける電子部品Ｄの所定の搭載領域を予め位置決めし、この搭載領域を取り囲むように傾斜面１１ｂを配置することにより、電子部品Ｄを所定の搭載領域に精度よく搭載することができる。

傾斜面１１ｂは、底面１１ａの周囲に位置しており、底面１１ａにおける電子部品Ｄの搭載領域に対して外方に傾斜している。ここで、「外方に傾斜する」とは、平面視において底面１１ａの全てが視認でき、且つ、底面１１ａの面積より傾斜面１１ｂの上端により規定される開口面積が大きくなるように傾斜することを意味しており、より具体的には、傾斜面１１ｂの傾斜角αが９０°未満となるように傾斜することを意味している。

傾斜面１１ｂは、底面１１ａの全周を取り囲むように形成されている。このような構成によると、電子部品Ｄの底面１１ａ上への搭載をよりスムーズに行ううえで好適である。

傾斜面１１ｂの傾斜角αは、底面１１ａの全周にわたって略等しい。このような構成によると、電子部品Ｄの下面と側面との間のエッジ部を傾斜面１１ｂに接触させつつ底面１１ａへの搭載を行う場合において、傾斜角αの変化する部位で上記エッジ部が引っかかったり、電子部品Ｄが傾いてしまったりすることが防止されるため、電子部品Ｄの搭載をよりスムーズに行うことができる。

また、傾斜面１１ｂの傾斜角αは５〜８５°である。このような構成によると、電子部品Ｄの底面１１ａへの搭載をより容易に行うことができるとともに、電子部品Ｄの底面１１ａに対する位置決め精度を高めることができる。具体的には、傾斜面１１ｂの傾斜角αが５°未満では、電子部品Ｄを傾斜面１１ｂに沿って移動させる力（重力のうち傾斜面に沿った方向に作用する成分の力）を充分に得ることができない場合があるため、電子部品Ｄを底面１１ａの所定位置に適切に誘導することができない場合がある。また、傾斜面１１ｂの傾斜角αが８５°を超えると、傾斜面１１ｂの上端部における開口を充分に広げることができない場合があり、電子部品Ｄの底面１１ａへの移動が困難となる場合がある。

傾斜面１１ｂの形成方法としては、絶縁基体１０が複数のセラミックグリーンシートを積層して形成されるものである場合、例えば、凹部１１を規定する枠状のセラミックグリーンシートについて、該枠状の内壁が傾斜するように打ち抜き加工やレーザ加工、切削加工を施す方法が挙げられる。打ち抜き加工は、打ち抜きに使用する金型の形状を、傾斜面１１ｂの形状に応じて（セラミックグリーンシートの主面に対して斜めに打ち抜くことができるように）成形された打ち抜き用金型を使用して打ち抜くことにより行われる。レーザ加工は、セラミックグリーンシートの主面に対して斜めにレーザ光を照射できるように設定されたレーザ光出射装置（例えば、エキシマレーザ）を使用して行われる。切削加工は、絶縁基体１０やセラミックグリーンシートに対して所望の切削が行われる。

傾斜面１１ｂの形成方法としては、絶縁基体１０が上記樹脂を用いて射出成形やトランスファー成形により形成されるものである場合、例えば、傾斜面１１ｂに対応する傾斜部を有する成形型を用いて形成する方法が挙げられる。

配線導体２０は、配線パッド部２１および端子電極部２２を有しており、電子部品収納用パッケージＸの内外の電気的導通を得るための部材である。また、配線導体２０の形態としては、メタライズ層状、メッキ層状、蒸着層状、金属箔層状などが挙げられる。配線パッド部２１は、凹部１１で露出しており、後述するボンディングワイヤ４０を介して電子部品Ｄの電極Ｄｂに電気的接続される部位である。端子電極部２２は、絶縁基体１０の下面で露出しており、導電性接続材（例えば、はんだ）を介して外部電気回路（図示せず）に電気的接続される部位である。配線パッド部２１および端子電極部２２は、それらの間の部位より相対的に広面積に形成されている。このような構成によると、電気的接続をより確実且つ容易に行うことができる。配線導体２０を構成する材料としては、タングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀、パラジウム、白金、金などの金属材料が挙げられる。なお、電子部品収納用パッケージＸの内外の電気的導通を得るための部材としては、配線導体２０には限られず、例えば金属製リード端子（リードフレーム）などを採用してもよい。

ここで、配線導体２０を構成する材料としてタングステンを採用するとともに、配線導体２０の形態をメタライズ層状にした場合における配線導体２０の形成方法の一例について説明する。まず、タングステン粉末を有機溶剤やバインダなどとともに混練して金属ペーストを作製する。次に、作製された金属ペーストを所定の印刷方法（例えば、スクリーン印刷法）により絶縁基体１０を構成するセラミックグリーンシートに対して印刷する。以上のようにして、配線導体２０は形成される。なお、配線導体２０における露出表面に対しては、さらにメッキ層（例えば、金メッキや錫メッキ）を形成してもよい。

蓋体３０は、絶縁基体１０の凹部１１を塞ぐことが可能な形状や寸法で構成され、例えば凹部１１が平面視四角形状であれば、外径寸法が凹部１１の平面視面積よりも若干大きい四角板状に構成される。蓋体３０を構成する材料としては、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金やＦｅ−Ｎｉ合金などの金属材料やセラミックス材料、透光性材料（ガラス、石英、サファイア、透明樹脂など）などが挙げられる。なお、蓋体３０を構成する材料として金属材料を採用する場合、その表面にＮｉやＡｕなどのメッキ層が被着されていてもよい。

ボンディングワイヤ４０は、電子部品Ｄの電極Ｄｂと配線導体２０の配線パッド２１とを電気的に接続するための部材であり、その一端部が電子部品Ｄの電極Ｄｂに対して電気的に接続され、その他端部が配線導体２０の配線パッド２１に対して電気的に接続されている。ボンディングワイヤ４０を構成する材料としては、金やアルミニウムなどの金属が挙げられる。ボンディングワイヤ４０の長さは、例えば０．３ｍｍ〜５．０ｍｍに設定される。ボンディングワイヤ４０の長さが０．３ｍｍ未満では、ボンディングワイヤ４０により充分なループを形成することが困難となる場合があるため、電子部品Ｄの電極Ｄｂと配線パッド２１との電気的接続が充分に図れない場合がある。また、ボンディングワイヤ４０の長さが５．０ｍｍを超えると、ボンディングワイヤ４０によるループが必要以上に大きくなる場合があるため、不要なインダクタンスが発生して高周波信号の伝送特性が劣化してしまう場合がある。なお、本実施形態におけるボンディングワイヤ４０に代えて、いわゆるボンディングリボンなどの帯状接続線や金属バンプなどを採用してもよい
接着剤５０は、絶縁基体１０の傾斜面１１ｂと電子部品Ｄの側面とを接着するためのものであり、例えばエポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリエーテルアミド系樹脂などの樹脂接着剤や、Ａｕ−Ｓｎ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ｐｂなどのはんだ材などである。本実施形態における接着剤５０は、絶縁基体１０の底面１１ａと電子部品Ｄの下面との間には実質的に介在しないように使用されている。このような構成によると、底面１１ａと電子部品Ｄの下面との間に接着剤５０が実質的に介在しないので、底面１１ａと電子部品Ｄの下面との間に介在する接着剤５０の厚さのばらつきに起因する電子部品Ｄの傾きの発生が効果的に防止される。また、底面１１ａと電子部品Ｄの下面との間に介在する接着剤５０の厚さに応じて、電子部品Ｄの該厚さ方向における搭載精度の調整が必要なくなるため、その分生産性を向上させることができる。

接合材６０は、絶縁基体１０と蓋体３０とを接合するためのものであり、例えばアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、クレゾール系樹脂、ポリイミド系樹脂およびシリコーン系樹脂などの樹脂接着剤である。なお、接合材６０は、暗色（黒色、茶褐色、暗褐色、暗緑色、濃青色など）系の顔料や染料を含んでいてもよい。このような構成によると、接合材６０を介して凹部１１内に余計な外光が入射するのを抑制することができる。また、接合材６０は、ガラスやセラミックスなどの無機材料からなるフィラーを含んでいてもよい。このような構成によると、接合材６０自体の強度の向上と接合状態での吸湿リフロー時の強度向上、熱膨張・収縮による接合部の信頼性向上を実現できる。

本実施形態に係る電子部品収納用パッケージＸは、絶縁基体１０の底面１１ａに電子部品Ｄを搭載する際に、該電子部品Ｄを自重に応じた重力を利用して、傾斜面１１ｂに沿って移動させることができる。そのため、電子部品収納用パッケージＸでは、底面１１ａに対して電子部品Ｄが多少ずれて移送されたとしても、底面１１ａの所定位置に適切に誘導することができる。したがって、電子部品収納用パッケージＸでは、電子部品Ｄを底面１１ａの所定位置に高精度で位置決め（アライメント）することができる。また、電子部品収納用パッケージＸでは、底面１１ａに搭載された電子部品Ｄが該底面１１ａに沿って移動するのを傾斜面１１ｂ（特に下端部）により効果的に抑制することができる。

電子部品収納用パッケージＸでは、例えば底面１１ａの形状・寸法を電子部品Ｄが実際に搭載される搭載領域の形状・寸法と同程度に小さくして位置決め精度を高めたとしても、傾斜面１１ｂの上端部が電子部品Ｄの搭載領域よりも外側に広くなっているため、搭載領域への電子部品Ｄの搭載を容易に行うことができる。また、電子部品収納用パッケージＸでは、電子部品収納用パッケージＸに電子部品Ｄを搭載するための移送装置（例えば、バキューム吸着機）が凹部１１に侵入する場合においても、傾斜面１１ｂの上端部が電子部品Ｄの搭載領域よりも外側に広くなっているため、該移送装置が絶縁基体１０に接触して破損してしまうなどの問題も発生し難くなる。

以下に、電子装置Ｙの製造方法について説明する。

まず、絶縁基体１０の底面１１ａにおける所定の搭載領域に、接着剤５０を用いて電子部品Ｄを接着（搭載）する。具体的には、絶縁基体１０の底面１１ａにおける所定の搭載領域に、未硬化の樹脂からなる接着剤５０を塗布し、画像認識装置により位置合わせしつつ移送装置（例えば、バキューム吸着によるピックアップ・アンド・プレース機能を有する）により接着剤５０上に電子部品Ｄを載置した後、上記未硬化の樹脂を熱や紫外線などにより硬化させる。

次に、電子部品Ｄの電極Ｄｂと配線導体２０の配線パッド部２１とをボンディングワイヤ４０を用いて電気的に接続する。

次に、接合材６０を用いて絶縁基体１０に蓋体３０を接合し、電子部品Ｄを気密封止する。

以上のようにして、図１に示す電子装置Ｙを製造することができる。

このようにして製造される電子装置Ｙは、電子部品収納用パッケージＸの傾斜面１１ｂと電子部品Ｄの側面とが対向するように、電子部品収納用パッケージＸの底面１１ａに電子部品Ｄが搭載されたものである。そのため、電子装置Ｙでは、底面１１ａに搭載された電子部品Ｄの該底面１１ａ上の移動が電子部品収納用パッケージＸの傾斜面１１ｂにより制限される。したがって、電子装置Ｙは、電子部品Ｄの位置決め精度に優れているのである。特に、電子部品Ｄとして光半導体装置を採用する場合は、優れた位置決め精度により画像認識精度を高めることができるとともに、電気的処理精度の信頼性も高めることができる。加えて、電子部品Ｙは、電子部品収納用パッケージＸが電子部品Ｄの収納容易性に優れているため、その生産性においても優れている。

また、電子装置Ｙは、傾斜面１１ｂと電子部品Ｄの側面とが接着剤５０を介して接合されている。すなわち、電子装置Ｙでは、底面１１ａと電子部品Ｄの下面との間に接着剤５０を実質的に介在させることなく、傾斜面１１ｂと電子部品Ｄの側面との間にのみ接着剤５０を介在させて、電子部品Ｄが接合されている。したがって、電子装置Ｙは、底面１１ａと電子部品Ｄの下面との間に接着剤５０を介在させる場合において発生する接着剤５０の厚さのバラツキに起因する電子部品の該厚さ方向における傾きを抑制するうえで好適である。また、電子装置Ｙでは、底面１１ａと電子部品Ｄの下面との間に介在する接着剤５０の厚さに応じて必要となる該厚さ方向の搭載精度の調整を行わなくてすむ。したがって、電子装置Ｙは、その生産性においても優れているのである。

なお、電子装置Ｙの外部電気回路基板（図示せず）への実装は、電子装置Ｙの端子電極部２２を外部電気回路基板の回路導体に接合材（例えば、はんだ）を介して接合することにより行われる。このように電子部品Ｙが実装された外部電気回路基板は、バーコードリーダ、スキャナ、コピー機、ＦＡＸ機、携帯電話、デジタルカメラ、コンピュータ、計測器などの電子機器に組み込まれる。具体的には、電子部品Ｄとして光半導体装置を採用する場合、光学式読取装置（例えば、バーコードリーダやスキャナ）のセンサ部や撮像部として電子機器に組み込まれる。

以上、本発明の具体的な実施形態を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、発明の思想から逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。

電子部品収納用パッケージＸの絶縁基体１０は、平板状で、その主面の一部を電子部品Ｄの搭載領域としたものでもよい。また、絶縁基体１０は、複数の凹部１１を有していてもよく、その形成位置も絶縁基体１０の一つの面には限られない。

絶縁基体１０の凹部１１は、本実施形態のように段部が設けられているような構成に限られず、例えば、凹部１１の下端から上端にかけて内側面の全体を傾斜面１１ｂとするような構成としてもよい。

凹部１１の傾斜面１１ｂは、底面１１ａの全周を取り囲むような構成に限られず、例えば、配線導体２０の形成スペースを確保すべく、非形成部（傾斜面１１ｂを形成しない部位）を部分的に有するような構成としてもよい。なお、上記非形成部は、例えば底面１１ａの形状が略四角形状の場合、傾斜面１１ｂによる機能を充分に確保すべく、各辺の長さの２５％以下に設定することが好ましい。また、上記非形成部の形成位置は、各辺における中央部分であることが望ましい。

蓋体３０は、平板状のものに限られず、例えば絶縁基体１０として平板状のものを採用した場合においても電子部品Ｄを収納するための空間を適切に形成するための凹部を有する構成としてもよい。このような構成の蓋体は、電子部品Ｄとして光半導体装置を採用する場合、該蓋体の少なくとも一部が透光性材料（ガラス、石英、サファイア、透明樹脂など）を含んで構成されている。

蓋体３０は、透光性材料を含んで構成される部位の表面に紫外線の透過を抑制するための光学膜を有していてもよい。

電子装置Ｙは、電子部品Ｄなどを封止すべく、凹部１１に樹脂材料（例えば、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂）を充填する構成としてもよい。

本発明の実施形態に係る電子部品収納用パッケージに電子部品を収納した電子装置を表す断面図である。

符号の説明

Ｘ 電子部品収納用パッケージ
Ｙ 電子装置
Ｄ 電子部品
１０ 絶縁基体
１１ 凹部
１１ａ 底面（搭載面）
１１ｂ 傾斜面

Claims (5)

1. 電子部品を搭載するための搭載面と、該搭載面の周囲に位置し且つ該搭載面における前記電子部品の搭載領域に対して外方に傾斜する傾斜面と、を有する絶縁基体を備えることを特徴とする、電子部品収納用パッケージ。
2. 前記傾斜面の前記搭載面に対する傾斜角は５〜８５°である、請求項１に記載の電子部品収納用パッケージ。
3. 前記搭載面の大きさは、前記搭載領域の大きさと略同一であることを特徴とする、請求項１または２に記載の電子部品収納用パッケージ。
4. 請求項１から３のいずれか一つに記載の電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージの前記搭載面に搭載される電子部品とを備え、前記電子部品収納用パッケージの前記傾斜面と前記電子部品の側面とが対向するように、前記電子部品収納用パッケージの前記搭載面に前記電子部品を搭載することを特徴とする、電子装置。
5. 前記電子部品収納用パッケージの前記傾斜面と前記電子部品の前記側面とは接着剤を介して接合されていることを特徴する、請求項４に記載の電子装置。

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