JP4511399B2 - 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 - Google Patents
電子部品収納用パッケージおよび電子装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4511399B2 JP4511399B2 JP2005091736A JP2005091736A JP4511399B2 JP 4511399 B2 JP4511399 B2 JP 4511399B2 JP 2005091736 A JP2005091736 A JP 2005091736A JP 2005091736 A JP2005091736 A JP 2005091736A JP 4511399 B2 JP4511399 B2 JP 4511399B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- insulating plate
- lid
- support
- electronic device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
Description
透光性材料から成る前記支持体及び/又は前記蓋体を前記絶縁板に対して光硬化型樹脂から成る接着剤により固定したことを特徴とするものである。
縁板をセラミックスで形成することにより、絶縁板や支持体、蓋体、またはこれらの接着部分等を外気の水分が透過することを長期にわたり有効に防止することができ、長期信頼性をさらに向上させることができる。
対して大きな応力が生じることはなく、反りの発生を有効に防止することができる。
2・・・接続導体
3・・・電子部品
3a・・受光部
4・・・電極
5・・・支持体
5a・・収納領域
6・・・蓋体
7・・・接着剤
8・・・接着剤
9・・・ボンディングワイヤ
10・・外部接続端子
11・・電子装置
Claims (6)
- 支持体上に、貫通部を有した絶縁板を介して蓋体が載置されるとともに、前記貫通部に電子部品が収納される収納領域が設けられる電子部品収納用パッケージにおいて、
前記絶縁板が前記収納領域の両側で2個に分断されており、前記支持体及び前記蓋体の少なくとも一方を透光性材料により形成するとともに、該透光性材料から成る前記支持体及び/又は前記蓋体を前記絶縁板に対して光硬化型樹脂から成る接着剤により固定したことを特徴とする電子部品収納用パッケージ。 - 前記蓋体、前記支持体及び前記絶縁板のうち1個を他よりも外方へ延出させるとともに、該延出部に外部接続端子を取着させたことを特徴とする請求項1に記載の電子部品収納用パッケージ。
- 前記透光性材料がガラスであり、前記絶縁板がセラミックスから成ることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子部品収納用パッケージ。
- 請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージの前記収納領域に前記電子部品を収納させてなることを特徴とする電子装置。
- 前記電子部品が前記支持体及び/又は前記蓋体に光硬化型樹脂から成る接着剤により固定されていることを特徴とする請求項4に記載の電子装置。
- 前記電子部品が光半導体素子であることを特徴とする請求項4または請求項5に記載の電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005091736A JP4511399B2 (ja) | 2005-03-28 | 2005-03-28 | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005091736A JP4511399B2 (ja) | 2005-03-28 | 2005-03-28 | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006278447A JP2006278447A (ja) | 2006-10-12 |
JP4511399B2 true JP4511399B2 (ja) | 2010-07-28 |
Family
ID=37212931
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005091736A Expired - Fee Related JP4511399B2 (ja) | 2005-03-28 | 2005-03-28 | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4511399B2 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0415236U (ja) * | 1990-05-29 | 1992-02-06 | ||
JP2002334975A (ja) * | 2001-05-08 | 2002-11-22 | Nec Corp | 半導体装置の支持構造、ccd半導体装置、その製造方法、及び、ccd半導体装置用パッケージ |
JP2003068904A (ja) * | 2001-08-27 | 2003-03-07 | Kyocera Corp | 半導体素子収納用パッケージ |
-
2005
- 2005-03-28 JP JP2005091736A patent/JP4511399B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0415236U (ja) * | 1990-05-29 | 1992-02-06 | ||
JP2002334975A (ja) * | 2001-05-08 | 2002-11-22 | Nec Corp | 半導体装置の支持構造、ccd半導体装置、その製造方法、及び、ccd半導体装置用パッケージ |
JP2003068904A (ja) * | 2001-08-27 | 2003-03-07 | Kyocera Corp | 半導体素子収納用パッケージ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006278447A (ja) | 2006-10-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101946317B (zh) | 电子元器件、电子设备及底座构件制造方法 | |
JP5262530B2 (ja) | 電子デバイス及び電子デバイスの製造方法 | |
JP5318685B2 (ja) | 電子部品およびその製造方法 | |
JP2009283553A (ja) | 電子装置およびその製造方法 | |
JP2012129481A (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
JP2010004216A (ja) | 電子部品およびその電子部品を有する電子回路基板 | |
JP4859811B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージ | |
JP2008235864A (ja) | 電子装置 | |
JP7023724B2 (ja) | パッケージおよび電子装置 | |
JP4511399B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
JP6487169B2 (ja) | 圧電デバイス | |
JP6993220B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージ、電子装置および電子モジュール | |
JP5984487B2 (ja) | 水晶デバイス | |
JP2005072421A (ja) | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
JP2008011125A (ja) | 弾性表面波デバイス | |
JP2007035906A (ja) | 電子部品収納用パッケージおよび該パッケージを備える電子装置 | |
JP2014049562A (ja) | 電子素子収納用パッケージおよび電子装置 | |
JP4214035B2 (ja) | 配線基板および電子装置 | |
JP7345404B2 (ja) | Mems装置 | |
JP5274434B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージ | |
JP2018107181A (ja) | 電子装置および電子モジュール | |
JP2007201364A (ja) | 電子部品収納用パッケージおよび電子部品装置 | |
JP2005317599A (ja) | 電子部品搭載用基板および電子装置 | |
JP2021034554A (ja) | 蓋体および光学装置 | |
JP2006041270A (ja) | 光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071217 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100201 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100209 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100311 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100406 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100506 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130514 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |