JP2007201364A - 電子部品収納用パッケージおよび電子部品装置 - Google Patents

Abstract

【課題】絶縁体の凹部上面の平坦度を向上させ、蓋体を絶縁基体に対して精度良く平行に取着することが可能な電子部品収納用パッケージ、および電子部品装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子部品収納用パッケージは、上面に、電子部品１０の搭載部２０ａを有する長方形状の絶縁基体２０と、絶縁基体２０の上面の長辺に沿った部位に、搭載部２０ａを挟みこむとともに、互いに間隔を空けて取着される一対の長尺状部材３０と、電子部品１０が電気的に接続される導体４０と、を具備している。
【選択図】図２

Description

本発明は、半導体素子を含む電子部品を収納する電子部品収納用パッケージ、およびその電子部品収納用パッケージに電子部品を収納して成る電子部品装置に関する。

光素子を備える光半導体素子、半導体集積回路素子などの半導体素子や、コンデンサ、抵抗器、振動子などの電子部品は、電子部品収納用パッケージに収納または搭載されて電子部品装置となる。そして、この電子部品装置は、センサやコンピュータ、携帯電話などの電子機器に実装されて使用される。

例えば、電子部品収納用パッケージは、電子部品を収容するための凹状の収納部が上面に形成された絶縁基体と、絶縁基体の上面に取着されて収納部を塞ぐ蓋体とを具備して構成され、さらに電子部品が絶縁基体の収納部と蓋体とで形成される容器の内部に気密封止されて電子部品装置となる。

この絶縁基体は、通常、電子部品の形状に応じた四角形状等の形状であり、セラミックや、樹脂等の材料により形成されている。例えば、電子部品が光素子を有する細長い長方形状のラインセンサの場合であれば、絶縁基体は、ラインセンサを搭載するのに適した長方形状である。

また、絶縁基体の凹部の内側から外側にかけて導出するようにリード端子等の導体が設けられており、この導体のうち凹部の内側に露出した部位に電子部品の電極が、Ａｕ，Ａｌ等からなるボンディングワイヤ等の導電性接続材により電気的に接続される。

なお、このような絶縁基体は、例えば、平板状に形成された基板の主面の外周部に、枠状に形成された枠体を接合することにより形成される。また、例えば、未焼成のセラミック（セラミックグリーンシート）や未硬化の樹脂材料で上面に凹部を有する積層体や成型体等を作製し、これを焼成または硬化させて形成される場合もある。

電子部品が搭載，収容された電子部品収納用パッケージは、例えば蓋体で搭載部（凹部）が気密封止されて電子部品装置となり、各種の電子機器に部品として実装されて使用される。
特開２０００−１８３２０２号公報

しかしながら、従来の電子部品収納用パッケージ、および電子部品装置においては、絶縁基体が枠形状の部分を有するため、その枠形状部分を中心に、絶縁基体に変形が生じやすいという問題があった。

特に、絶縁基体が細長い長方形状の場合、長辺方向と短辺方向との間で、焼成等にともなう収縮量（平面視したときの長さ）が大きく異なるため、長辺方向と短辺方向との間で枠状の部分に作用する応力に差が生じ、その差に起因して上記の変形が生じやすい。

そして、絶縁基体にそのような変形が生じると、例えば、絶縁基体の上面に蓋体を接合して電子部品を気密封止するような場合に、蓋体と絶縁基体との間で接合材が不均一になり接合の強度、信頼性等が不十分になる。

また、絶縁基体にそのような変形が生じると、蓋体が長辺方向等に傾きやすくなり、特に電子部品が光半導体素子の場合には、蓋体を透過するときに光が影響（入射や照射の角度等）を受け、受光や発光の精度が悪くなり、所定の精度が得られない問題があった。

本発明は、このような事情のもとで考え出されたものであって、絶縁基体に変形が生じることが効果的に防止された、例えば蓋体を、傾きを生じることなく取着することが可能な電子部品収納用パッケージ、および電子部品装置を提供することを目的とする。

本発明の電子部品収納用パッケージは、上面に、電子部品の搭載部を有する長方形状の絶縁基体と、該絶縁基体の上面の長辺に沿った部位に、前記搭載部を挟みこむとともに、互いに間隔を空けて取着される一対の長尺状部材と、前記電子部品が電気的に接続される導体と、を具備することを特徴とするものである。

また、本発明の電子部品収納用パッケージは、好ましくは、前記一対の長尺状部材が、ガラス材により形成されることを特徴とするものである。

また、本発明の電子部品収納用パッケージは、好ましくは、前記一対の長尺状部材の長辺が、前記絶縁基体の長辺よりも長いことを特徴とするものである。

また、本発明の電子部品収納用パッケージは、好ましくは、前記一対の長尺状部材の上面に、少なくとも前記搭載部を塞ぐようにして、前記一対の長尺状部材に接合される蓋体を具備することを特徴とするものである。

また、本発明の電子部品収納用パッケージは、好ましくは、前記搭載部を、前記絶縁基体、前記一対の長尺状部材および前記蓋体により覆うとともに、前記絶縁基体の短辺側に生じる開口部に接合材を封入し、前記搭載部を封止することを特徴とするものである。

また、本発明の電子部品収納用パッケージは、好ましくは、前記絶縁基体が、セラミックまたはガラス材により形成されることを特徴とするものである。

また、本発明の電子部品収納用パッケージは、好ましくは、前記電子部品が、光半導体素子であることを特徴とするものである。

また、本発明の電子部品収納用パッケージは、好ましくは、前記導体がリード端子であって、該リード端子が、前記絶縁基体および前記一対の長尺状部材と接合されることを特徴とするものである。

また、本発明の電子部品装置は、上記に記載の電子部品収納用パッケージと、前記搭載部に収容されるとともに、電極が前記導体に電気的に接続された電子部品と、前記一対の長尺状部材の上面に、少なくとも前記搭載部を塞ぐようにして取着された蓋体と、を備えるものである。

本発明の電子部品収納用パッケージによれば、上面に、電子部品の搭載部を有する長方形状の絶縁基体と、絶縁基体の上面の長辺に沿った部位に、搭載部を挟みこむとともに、互いに間隔を空けて取着される一対の長尺状部材を具備していることから、搭載部に搭載される電子部品を一対の長尺状部材で挟みこんで、電子部品を収容する容器（収容空間）を形成することができる。それゆえ、絶縁基体を枠形状としないことにより、枠形状の部分を有することに起因する絶縁基体の変形を効果的に防止することができる。この場合、例えば、蓋体の傾きは効果的に防止され、封止の信頼性や受光，発光の精度等の向上が容易である。

また、この電子部品収納用パッケージは、電子部品が電気的に接続される導体を具備していることから、導体を介して、容器内に収容される電子部品を容器外に導出させることができ、各種の電子機器に部品として実装されて使用され得る。

また、本発明の電子部品収納用パッケージは、好ましくは、一対の長尺状部材が、ガラス材により形成されていることから、上面の平坦度がさらに向上する。すなわち、ガラス材は、焼成や硬化等の大きな収縮をともなう工程が不要なため、長尺状の形状への成形過程において変形がより容易に、効果的に防止される。そのため、例えば蓋体が取着される、絶縁基体の上面の平坦度を向上させることができ、封止の信頼性や受光，発光の精度等をより向上させることができる。

また、本発明の電子部品収納用パッケージは、好ましくは、一対の長尺状部材の長辺が、絶縁基体の長辺よりも長いことから、長尺状部材は、絶縁基体の上面の搭載部に沿った領域を十分に大きく越えて配置される。そのため、短辺側に、一対の長尺状部材の間の空隙を塞ぐような部材を配置するスペースを十分に確保することができる。それゆえ、搭載部に電子部品を搭載し、一対の長尺状部材の上面に蓋体を取着させた電子装置において、そのスペースに接合材（封止材）を使用することで、気密封止の信頼性をさらに向上させることができる。

また、本発明の電子部品収納用パッケージは、好ましくは、一対の長尺状部材の上面に、少なくとも搭載部を塞ぐようにして、一対の長尺状部材に接合される蓋体を具備していることから、絶縁基体と一対の長尺状部材とで形成される収容空間は、蓋体により覆われ、電子部品の封止の信頼性等がさらに向上する。

また、この蓋体は、独立した一対の平坦度に優れた長尺状部材の上面に接合される。そのため、蓋体の取着の平行度を向上させることができ、特に電子部品が光半導体素子の場合には、受光および発光の精度をより向上させることができる。

また、本発明の電子部品収納用パッケージは、好ましくは、搭載部を、絶縁基体、一対の長尺状部材および蓋体により覆うとともに、絶縁基体の短辺側に生じる開口部に接合材を封入し、搭載部を封止することから、電子部品を、絶縁基体、長尺状部材、蓋体および接合材とにより気密性の高い収容空間を形成することができる。また、この接合材により蓋体と絶縁基体との間の接合をより強固なものとすることができる。したがって、絶縁基体が長尺状であったとしても、蓋体の傾きが効果的に防止され、かつ電子部品の気密封止の信頼性に優れた電子部品収納用パッケージとすることができる。

また、前記蓋体と前記絶縁基体を接合した後に、前記接合材を封入することにより、気密防止すればよいことから、蓋体の取着における凹部内の内圧が上がり、蓋体の取着における凹部内のエアーを外部へ放出するためのエアー抜きのパターン（スリット等）を接合材（封止材）に形成させる必要がなく、それに伴って生じやすい凹部内の内圧の上昇（いわゆる早閉じ現象）による封止不良を発生させることがなく取着することができる。すなわち、蓋体の平行度を精度良く搭載・取着した後に、その精度を保ちつつ、短辺側の開口部に接合材を注入して気密封止でき、蓋体の平行度を高いレベルで確保した状態で気密封止ができる。

また、本発明の電子部品収納用パッケージは、好ましくは、絶縁基体が、セラミックまたはガラス材により形成されることから、電子部品収納用パッケージを組み立てる際に必要な熱負荷により、構成材料としての絶縁基体に生じる変形を抑制することができ、また組み立てられた電子部品収納用パッケージに電子部品の搭載工程や電子部品と導体を接続する工程、蓋体を取着する工程等における熱負荷により生じる熱変形を抑制することができる。すなわち、熱履歴による熱変形を少なくすることができる。そのため、絶縁基体の平坦度を確保しつつ、組立における熱負荷が可能になる。

また、本発明の電子部品収納用パッケージは、好ましくは、電子部品が、光半導体素子であることから、光半導体素子に高く要求される蓋体の平行度に対して、上記のように蓋体の平行を精度よく確保できる。そのため、受光および発光の精度を向上させることが可能である。つまり、本発明の電子部品収納用パッケージは、光半導体素子を収容して電子部品装置（光半導体装置）を形成する上で好適である。

また、本発明の電子部品収納用パッケージは、好ましくは、導体がリード端子であって、リード端子が、絶縁基体および一対の長尺状部材と接合されることから、平坦度に優れた絶縁基体と一対の長尺状部材間でリード端子が接合される。そのため、リード端子を接合する接合材の厚みのバラつきが抑制され、接合強度が向上する。これは、接合材の薄い部分が存在することに起因するリード端子の接合強度の低下や、複数のリード端子間の接合強度のバラつき等の不具合が抑制されることによる。

本発明の電子部品装置は、上記本発明の構成の電子部品収納用パッケージと、搭載部に収容されるとともに、電極が導体に電気的に接続された電子部品と、一対の長尺状部材の上面に、少なくとも搭載部を塞ぐようにして取着された蓋体と、を備えることから、電子部品の封止の信頼性や、受光，発光の精度等に優れた電子装置を提供することができる。

特に、電子部品が光半導体素子の場合、絶縁基体、一対の長尺状部材および蓋体（好ましくは接合材を含む）とにより、収容される電子部品（光半導体素子）と蓋体との平行度に優れた収容空間を形成することが可能となる。そのため、受光および発光の精度を向上させた電子部品装置（光半導体装置）を提供することができる。

図１は、本発明の電子部品収納用パッケージおよび電子部品装置Ｘの実施の形態の一例を示す平面図である。図２は図１のＡ−Ａ’線における断面図、図３はＢ−Ｂ’線における断面図である。

図１〜図３において、１０は電子部品、２０は絶縁基体、３０は一対の長尺状部材、４０は導体である。これらの絶縁基体２０、一対の長尺状部材３０、および導体４０により主に電子部品収納用パッケージが構成され、この電子部品収納用パッケージと電子部品１０、蓋体５０、およびワイヤ６０により電子部品装置Ｘが主に構成される。

なお、７０は電子部品１０を絶縁基体２０の搭載部２０ａに接合するための接着剤、８０は絶縁基体２０に一対の長尺状部材３０を接合させるための接合材、９０は一対の長尺状部材３０の上面に蓋体５０を接合させるための接合材（封止材）である。

電子部品１０としては、エリアセンサ、ラインセンサ、ＣＣＤなどの光半導体素子、半導体集積回路素子（ＩＣ）、圧力センサ、加速度センサ、水晶振動子などの圧電素子、コンデンサ、抵抗器などが挙げられるが、本発明を実施する上で、光半導体素子１０に高く要求される蓋体５０の平行度に対して、蓋体５０の平行を精度よく確保でき、受光および発光の精度を向上させることが可能となるため、光半導体素子を採用するのが好ましい。

絶縁基体２０は、アルミナ質焼結体（アルミナセラミックス）、窒化アルミニウムセラミックス、炭化珪素セラミックス、窒化珪素セラミックス、ガラスセラミックス等の絶縁材料から成る。

絶縁基体２０は、例えば、アルミナ質焼結体から成る場合であれば、アルミナ等の原料粉末を有機溶剤，樹脂のバインダーとともにシート状に成形して複数のグリーンシートを作製し、これらのグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施して所定の形状に形成し、高温で焼成することにより製作される。

また絶縁基体２０は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂などの熱硬化型または紫外線硬化型の樹脂材料によって形成されていてもよい。

絶縁基体２０がエポキシ樹脂からなる場合であれば、未硬化のエポキシ樹脂を所定の絶縁基体２０の形状に成形できるような金型を用いて、トランスファーモールド法やインジェクションモールド法等により成形することにより形成される。

また絶縁基体２０は、硼珪酸ガラス、ソーダ石灰ガラス、鉛ガラス、石英ガラス等のガラス材でもよい。この場合、平板状のある大きさのガラス板を所定の寸法に切削加工やダイシング加工等により切断することで作製することができる。

なお、特には、絶縁基体２０は、セラミックまたはガラス材により形成されるのが好ましい。本発明の電子部品収納用パッケージにおいて、絶縁基体２０がセラミックまたはガラス材により形成されることにより、電子部品収納用パッケージを組み立てる際に必要な熱負荷により、構成材料としての絶縁基体２０に生じる変形を抑制することができ、また組み立てられた電子部品収納用パッケージに電子部品１０の搭載工程や電子部品１０と導体４０を接続する工程、蓋体５０を取着する工程等における熱負荷により生じる熱変形を抑制することができる。すなわち、熱履歴による熱変形を少なくすることができる。そのため、絶縁基体の平坦度を確保しつつ、組立における熱負荷が可能になる。

また、絶縁基体２０の上面の中央部には、電子部品１０を搭載するための搭載部２０ａが設けられている。搭載部２０ａは、電子部品１０の形状および寸法に応じた範囲で設けられる。例えば、電子部品１０が長尺状のラインセンサの場合であれば、搭載部２０ａは長尺状に設けられる。この場合、絶縁基体２０は、搭載部２０ａを効率よく設けることができるような形状、例えば長方形状に形成される。

搭載部２０aを有する長方形状の絶縁基体２０の上面の長辺に沿った部位に、搭載部２０aを挟みこむとともに、互いに間隔を空けて一対の長尺状部材３０が取着されている。 本発明において、一対の長尺状部材３０は、絶縁基体２０と同様の材料、および作製方法により作製できるが、ガラス材により形成されるのがより好ましい。

本発明の電子部品収納用パッケージにおいて、一対の長尺状部材３０がガラス材により形成されることにより、本発明の電子部品収納用パッケージ上面の平坦度をさらに向上できる。これは、ガラス材は、焼成や硬化等の大きな収縮をともなう工程が不要なため、長尺状の形状への成形過程において変形がより容易に、効果的に防止できるからである。そして、一対の長尺状部材３０上面の平坦度を向上させることができることにより、例えば蓋体５０との封止の信頼性や、受光、発光の精度等をより向上させることが可能である。

また、一対の長尺状部材３０は、搭載部２０ａを挟みこむことにより、絶縁基体２０とともに、電子部品１０を収容する収容空間（符号なし）を形成する機能を有する。

そのため、一対の長尺状部材３０の長辺側の長さは、少なくとも、搭載部２０ａの長辺の長さとし、特には、搭載部２０ａの長辺よりも長くするのが好ましい。一対の長尺状部材３０の長辺側の長さを搭載部２０ａの長辺よりも長くした場合においては、一対の長尺状部材３０は、絶縁基体２０の上面の搭載部２０aに沿った領域を十分に大きく越えて配置される。そのため、短辺側に、一対の長尺状部材３０の間の空隙を塞ぐような部材を配置するスペースを十分に確保できる構造となる。

なお、一対の長尺状部材３０の高さは、少なくとも、搭載部に搭載されたときの電子部品１０の高さとし、搭載部に搭載されたときの電子部品１０の高さよりも高くするのが好ましい。また、一対の長尺状部材３０の幅については、搭載部２０ａの外縁と絶縁基体２０の外縁との間で、適宜決定されるが、その上面に蓋体５０が接合されることを考慮して、接合の強度を十分に確保できるように、搭載部２０ａの外縁と絶縁基体２０の外縁との間で、極力広い幅とするのが好ましい。

例えば、一対の長尺状部材３０は、平面視したときの形状は、図示したような矩形状のものが、蓋体５０の接合強度を均一に確保する上で、好ましい。この場合、カケ等の機械的な破壊を防ぐために、角部を円弧状に成形しておいてもよい。

そして、一対の長尺状部材３０は、例えば、接合材８０を介して絶縁基体２０と接合される。

接合材８０は、結晶性ガラス（硼珪酸系ガラス），低融点ガラスやアクリル系樹脂，エポキシ系樹脂，フェノール系樹脂，クレゾール系，ポリイミド系樹脂等の樹脂接着剤などが挙げられる。

また、その一対の長尺状部材３０の上面に、搭載部２０aを塞ぐようにして、長尺状部材３０に蓋体５０を接合した構造であれば、絶縁基体２０と一対の長尺状部材３０とで形成される収容空間は、蓋体５０により覆われ、電子部品１０の封止の信頼性等がさらに向上することになる。

この蓋体５０は、独立して平坦度に優れた一対の長尺状部材３０の上面に接合されることで、蓋体５０の取着の平行度を向上させることができ、特に電子部品１０が光半導体素子の場合には、受光および発光の精度をより向上させることができる。

そして、本発明の電子部品収納用パッケージは、搭載部２０aに電子部品１０を搭載し、一対の長尺状部材３０の上面に蓋体５０を取着させ、一対の長尺状部材３０の上面と蓋体５０を接合材（封止材）９０を使用して接合することにより、気密封止の信頼性をさらに向上させた構造とすることができる。

なお、接合材９０としては、上記接合材８０と同様のものを使用することができ、さらには、絶縁基体２０の短辺側に生じる開口部より封入することにより、電子部品１０、絶縁基体２０、一対の長尺状部材３０、導体４０および蓋体５０のすべてを、一度に接合・封入するようにしてもよい。

このように、本発明の電子部品収納用パッケージは、絶縁基体２０の長辺よりも一対の長尺状部材３０の長辺が長くなることより、接合材９０を一定の形に保つことができるとともに、接合材９０が一対の長尺状部材３０の短辺側端面を覆うため、特定部分のメニスカスが不足するという状態が生じない。すなわち、接合材９０がメニスカスを有するため、接合強度が強くなり、安定した電子部品収納用パッケージとすることができる。

また、本発明の電子部品収納用パッケージは、電子部品１０が電気的に接続される導体４０を備えている。導体４０は、電子部品１０と電気的に接続され、電子部品１０を収容空間の外側に導出する導電路として機能する。

本実施形態において、絶縁基体２０の搭載部２０ａから、絶縁基体２０と長尺状部材３０との間を通り、外側に向けて導体（リード端子）４０が配置されている。

導体（リード端子）４０は、鉄−ニッケル−コバルト合金や鉄−ニッケル合金等の鉄系合金や、銅または銅系の合金等からなる。この導体（リード端子）４０は、例えば、鉄−ニッケル−コバルト合金から成る場合であれば、鉄−ニッケル−コバルト合金の板材に打抜き加工やエッチング加工等を施し、所定の寸法、形状に加工することにより形成される。

導体（リード端子）４０を、搭載部２０ａから外側に導出するようにして設ける場合において、例えば、絶縁基体２０がセラミックから成り、長尺状部材３０がガラス材からなる場合、次のような方法を用いることができる。

まず、複数の導体（リード端子）４０の一端部をフレームで連結してなるリードフレームを準備し、次に、絶縁基体２０となるセラミック板と長尺状部材３０となるガラス板との間に、リードフレームおよび結晶性ガラス（硼珪酸系ガラス）等の接合材８０（未接合）を挟みこんでそれぞれ位置合わせし、次に結晶性ガラスを加熱溶融させて接合させる。一対の長尺状部材３０が、ガラス材以外の材料、例えば、セラミックにより形成されている場合や、接合材として結晶性ガラス以外の材料を用いる場合等も同様である。

なお、導体４０は、例えば、メタライズ法やめっき法、金属箔等の金属層形成手段で絶縁基体２０に形成されたもの（図示せず）としてもよい。

そして、本発明の電子部品収納用パッケージは、上記構成、特に一対の長尺状部材３０を備えていることで以下の効果を有する。

すなわち、まず、上面に、電子部品１０の搭載部２０aを有する長方形状の絶縁基体２０の上面の長辺に沿った部位に、搭載部２０aを挟みこむとともに、互いに間隔を空けて一対の長尺状部材３０が取着される。この構成により、搭載部２０aに搭載される電子部品１０を一対の長尺状部材３０で挟みこんで、電子部品１０を収容する容器（収容空間）が形成できる。それゆえ、絶縁基体２０を枠形状としないことにより、枠形状の部分を有することに起因する絶縁基体の変形を効果的に防止することが可能となる。そして、例えば、蓋体５０の傾きが効果的に防止され、封止の信頼性や受光、発光の精度等の向上が容易となるのである。

そして、電子部品１０の搭載部２０aを、絶縁基体２０、一対の長尺状部材３０および蓋体５０により覆うとともに、絶縁基体２０の短辺側に生じる開口部Ｓに接合材９０を封入することで、搭載部２０aを封止することが可能となる。そうすることで、絶縁基体２０、一対の長尺状部材３０、蓋体５０および接合材９０により気密性の高い収容空間に電子部品１０を搭載することができ、この接合材９０により蓋体５０と絶縁基体２０との間の接合をより強固なものとすることができる。

よって、絶縁基体２０が長尺状であったとしても、蓋体５０の傾きが効果的に防止でき、かつ電子部品１０の気密封止の信頼性に優れた電子部品収納用パッケージとすることができる。

さらに、蓋体５０と絶縁基体２０を接合した後に、接合材９０を封入することにより、気密防止すればよいことから、蓋体５０の取着における凹部内のエアーを外部へ放出するためのエアー抜きのパターン（スリット等）を接合材（封止材）９０に形成させる必要がなく、それに伴って生じやすい凹部内の内圧の上昇（いわゆる早閉じ現象）による封止不良を発生させることがなく取着することが可能である。つまり、蓋体の平行度を精度良く搭載・取着した後に、その精度を保ちつつ、短辺側の開口部に接合材を注入して気密封止でき、蓋体の平行度を高いレベルで確保した状態で気密封止が可能である。

また、この電子部品収納用パッケージには、電子部品１０が電気的に接続される導体４０を備えていることから、導体４０を介して、容器内に収容される電子部品１０を容器外に導出させることができ、各種の電子機器に部品として実装されて使用されることになる。

また、導体４０がリード端子であって、リード端子が、絶縁基体２０および一対の長尺状部材３０と接合されることから、平坦度に優れた絶縁基体２０と一対の長尺状部材３０間でリード端子４０が接合されることになる。そのため、リード端子４０を接合する接合材の厚みのバラつきが抑制され、接合強度が向上される。これは、接合材の薄い部分が存在することに起因するリード端子４０の接合強度の低下や、複数のリード端子間の接合強度のバラつき等の不具合が抑制される。 また、本発明の電子部品装置Ｘは、上記に述べた本発明の構成の電子部品収納用パッケージの搭載部２０aに電子部品１０が収容され、その電極１２が導体４０に電気的に接続される。また、絶縁基体２０の上面の長辺側には、一対の長尺状部材３０が取着され、その上面に、搭載部２０aを塞ぐようにして蓋体５０が取着される。このような構成を備えることで、電子部品１０の封止の信頼性や、受光、発光の精度等に優れた電子装置Ｘを提供することができるのである。

特に、電子部品Ｘが光半導体素子の場合、絶縁基体２０、一対の長尺状部材３０および蓋体５０（接合材９０を含む）により収容される電子部品１０（光半導体素子）と蓋体５０との平行度に優れた収容空間を形成することが可能となり、受光および発光の精度を向上させた電子部品装置Ｘ（光半導体装置）を提供することができる。

なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を行なうことは何等差し支えない。

本発明の電子部品収納用パッケージおよびそれを使用した電子部品装置の実施の形態の一例を示す平面図である。 図１のＡ−Ａ’線における断面図である。 図１のＢ−Ｂ’線における断面図である。

符号の説明

Ｘ 電子部品装置
１０ 電子部品
２０ 絶縁基体
３０ 一対の長尺状部材
４０ 導体（リード端子）
５０ 蓋体
Ｓ 開口部

Claims (9)

1. 上面に、電子部品の搭載部を有する長方形状の絶縁基体と、
   該絶縁基体の上面の長辺に沿った部位に、前記搭載部を挟みこむとともに、互いに間隔を空けて取着される一対の長尺状部材と、
   前記電子部品が電気的に接続される導体と、
   を具備することを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
2. 前記一対の長尺状部材が、ガラス材により形成される請求項１記載の電子部品収納用パッケージ。
3. 前記一対の長尺状部材の長辺が、前記絶縁基体の長辺よりも長いことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品収納用パッケージ。
4. 前記一対の長尺状部材の上面に、少なくとも前記搭載部を塞ぐようにして、前記一対の長尺状部材に接合される蓋体を具備することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ。
5. 前記搭載部を、前記絶縁基体、前記一対の長尺状部材および前記蓋体により覆うとともに、前記絶縁基体の短辺側に生じる開口部に接合材を封入し、前記搭載部を封止することを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ。
6. 前記絶縁基体が、セラミックまたはガラス材により形成されることを特徴とする請求項５に記載の電子部品収納用パッケージ。
7. 前記電子部品が、光半導体素子であることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ。
8. 前記導体がリード端子であって、該リード端子が、前記絶縁基体および前記一対の長尺状部材と接合される請求項１から請求項７のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ。
9. 請求項１から請求項８のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージと、前記搭載部に収容されるとともに、電極が前記導体に電気的に接続された電子部品と、前記一対の長尺状部材の上面に、少なくとも前記搭載部を塞ぐようにして取着された蓋体とを具備することを特徴とする電子部品装置。

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