JP2011096753A - 電子部品収納用パッケージおよびこれを用いた電子装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 底板1と、底板1の上面に取り付けられた少なくとも一部に切欠き21を有する枠体2と、枠体2の上面に取り付けられる蓋体3と、切欠き21を塞ぐように設けられ、枠体2の内側から外側にかけて導出された複数の配線4が埋設された絶縁部材5とを含み、底板1、枠体2、絶縁部材5および蓋体3で囲まれる内部空間に電子部品が収容されて複数の配線4に電気的に接続される電子部品収納用パッケージにおいて、絶縁部材5は、枠体2の外側で切欠き21から少なくとも水平方向両側に回り込むように広がっており、複数の配線4のうち水平方向に見て両端に位置する配線4が、絶縁部材5の外表面近傍において切欠き21よりも水平方向の外側に導出されている。
【選択図】 図1
Description
2:枠体
3:蓋体
4:配線
41、42:接続端子
5:絶縁部材
61、62:リード端子
Claims (2)
- 底板と、該底板の上面に取り付けられた少なくとも一部に切欠きを有する枠体と、該枠体の上面に取り付けられる蓋体と、前記切欠きを塞ぐように設けられ、前記枠体の内側から外側にかけて導出された複数の配線が埋設された絶縁部材とを含み、前記底板、前記枠体、前記絶縁部材および前記蓋体で囲まれる内部空間に電子部品が収容されて前記複数の配線に電気的に接続される電子部品収納用パッケージにおいて、
前記絶縁部材は、前記枠体の外側で前記切欠きから少なくとも水平方向両側に回り込むように広がっており、
前記複数の配線のうち水平方向に見て両端に位置する前記配線が、前記絶縁部材の外表面近傍において前記切欠きよりも水平方向の外側に導出されていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。 - 請求項1に記載の電子部品収納用パッケージの前記内部空間に電子部品が収納されてなることを特徴とする電子装置。
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Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58190046A (ja) * | 1982-04-30 | 1983-11-05 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
JPH07218776A (ja) * | 1994-02-04 | 1995-08-18 | Fujitsu Ltd | 光半導体モジュールの実装構造 |
JPH08111467A (ja) * | 1994-10-07 | 1996-04-30 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体用メタルパッケージ |
JPH09159881A (ja) * | 1995-12-01 | 1997-06-20 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 光デバイス用のセラミック基板の位置決め方法と該方法に用いる光デバイス用のセラミック基板 |
JP2000294667A (ja) * | 1999-04-09 | 2000-10-20 | Matsushita Electronics Industry Corp | 半導体パッケージおよびその製造方法 |
JP2003258141A (ja) * | 2002-02-27 | 2003-09-12 | Nec Compound Semiconductor Devices Ltd | 電子部品及びその製造方法 |
JP2005332895A (ja) * | 2004-05-19 | 2005-12-02 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 高周波用パッケージ |
JP2006237267A (ja) * | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Kyocera Corp | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 |
JP2009246077A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | セラミックパッケージ |
JP2009283898A (ja) * | 2008-04-24 | 2009-12-03 | Kyocera Corp | 電子部品容器体およびそれを用いた電子部品収納用パッケージならびに電子装置 |
-
2009
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Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58190046A (ja) * | 1982-04-30 | 1983-11-05 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
JPH07218776A (ja) * | 1994-02-04 | 1995-08-18 | Fujitsu Ltd | 光半導体モジュールの実装構造 |
JPH08111467A (ja) * | 1994-10-07 | 1996-04-30 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体用メタルパッケージ |
JPH09159881A (ja) * | 1995-12-01 | 1997-06-20 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 光デバイス用のセラミック基板の位置決め方法と該方法に用いる光デバイス用のセラミック基板 |
JP2000294667A (ja) * | 1999-04-09 | 2000-10-20 | Matsushita Electronics Industry Corp | 半導体パッケージおよびその製造方法 |
JP2003258141A (ja) * | 2002-02-27 | 2003-09-12 | Nec Compound Semiconductor Devices Ltd | 電子部品及びその製造方法 |
JP2005332895A (ja) * | 2004-05-19 | 2005-12-02 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 高周波用パッケージ |
JP2006237267A (ja) * | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Kyocera Corp | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 |
JP2009246077A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | セラミックパッケージ |
JP2009283898A (ja) * | 2008-04-24 | 2009-12-03 | Kyocera Corp | 電子部品容器体およびそれを用いた電子部品収納用パッケージならびに電子装置 |
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