JP2006066659A - 撮像素子収納用パッケージおよび撮像装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 水晶板との接着信頼性に優れるとともに気密信頼性の高い撮像素子収納用パッケージおよび撮像装置を提供すること。
【解決手段】 上面の中央部に撮像素子４の搭載部が形成された四角平板状の絶縁体から成る基板３と、基板３の上面の外周部の対向する一対の辺部にそれぞれ取着された金属から成る複数のリード端子２と、複数のリード端子２を介して基板３の上面の外周部の全周にわたって樹脂または低融点ガラスで接合された、基板３よりも軟質な絶縁体から成る枠体１と、枠体１の上面に樹脂で接着された水晶板７とを具備している。
【選択図】 図１

Description

本発明は、主にＣＣＤ、Ｃ−ＭＯＳ等の撮像素子を収納するための、リード端子を具備するとともに枠体の上面に水晶ローパスフィルターが直付けされた撮像素子収納用パッケージに関するものである。

近年、ＣＣＤ、Ｃ−ＭＯＳ等の撮像素子をカメラ等の撮像装置の小型化により、撮像素子が収納された撮像素子収納用パッケージ（以下、単にパッケージともいう）の構造を薄型化することが要求されている。このため、従来のパッケージの上面に接着されていたカバーガラスの代わりに光学ローパスフィルター機能のある水晶板を直付けする技術が実用化されつつある。この構造を実用化させるためにパッケージの構造を最適化することが必須課題となっている。

従来カメラ等に用いるＣＣＤ、Ｃ−ＭＯＳ等の撮像素子を収納するパッケージには上面の中央部に撮像素子の搭載部が形成された四角平板状の主にアルミナセラミックスからなる絶縁体の基板と、この基板の上面の外周部の対向する一対の辺部にそれぞれ取着された金属から成る複数のリード端子と、この複数のリード端子を介して基板の上面の外周部の全周にわたって樹脂または低融点ガラスで接合された、主にアルミナセラミックスからなる絶縁体の枠体と、この枠体の上面に樹脂で接着された光学ローパスフィルター機能のある水晶板とを具備しているパッケージが使用されていた。

この従来のパッケージの断面図および平面図をそれぞれ図２（ａ）および図２（ｂ）に示す。図２において11はセラミックスから成る枠体、15は熱硬化性樹脂または低融点ガラスから成る接合材、13はセラミックスから成る基板、14は撮像素子、12はリード端子、17は光学ローパスフィルター機能を有する水晶板、16は水晶板17と枠体16とを接着させる樹脂を示す。

このパッケージは次の方法によって作製される。すなわち接合材15が熱硬化性樹脂から成る場合、基板13の上面の枠体11との接合面に予めペースト状の接合材15をスクリーン印刷法またはディスペンス法等の方法により塗布し、その上面にリード端子12を載置してオーブン等で加熱することで接合材15を仮硬化し、基板13にリード端子12を仮固定する。

なおリード端子12は、基板1３上に搭載された撮像素子14を電気的に接続するためのワイヤーボンディング（図示せず）が施される領域にアルミニウム箔が圧着された鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）−コバルト（Ｃｏ）合金や42アロイ（Ｆｅ58−Ｎｉ42合金）等の金属薄板、またはＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金や42アロイ等の金属薄板を従来周知のスタンピング金型で打ち抜き，曲げ金型でコの字形に折り曲げる等して作製される。

次に、リード端子12の上面に接合材15をスクリーン印刷法またはディスペンス法等の方法で塗布し、その上面に枠体11を載置することにより、リード端子12を基板13と枠体11とで挟み込んだ状態でトンネル式の雰囲気炉またはオーブン等に通炉させることで接合材15を完全に硬化させ、基板13、枠体11およびリード端子12を強固に接着してパッケージを作製する。

また接合材15が低融点ガラスから成る場合、基板13の上面の枠体11との接合面、および枠体11の下面の基体13との接合面にそれぞれ予めペースト状の接合材15をスクリーン印刷法またはディスペンス法等の方法で塗布し、トンネル式の雰囲気炉で溶融し枠体11および基板13の接合面に固着させた後、リード端子12を接合材15を介して基板13と枠体11とで挟み込んだ状態でトンネル式の雰囲気炉またはオーブン等に通炉させることで接合材15を再び溶融させ、基板13，枠体11およびリード端子12を接合材15によって強固に接着してパッケージを作製する。

その後ワイヤーボンディング（図示せず）を施す領域にアルミニウム箔が圧着されたＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金や42アロイ等の金属薄板を用いたリード端子を用いたものは、外部リード部に錫めっきを施すことによりパッケージとして完成する。また、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金や42アロイ等の金属薄板を用いたリード端子を用いたものは露出している部分全てに電解ニッケルめっきおよび電解金めっきを順次施すことによりパッケージとして完成する。

さらにパッケージの絶縁基板1３上に撮像素子14を搭載し、その後電気的に接続するために撮像素子14とリード端子とをワイヤーボンディングで結線する。蓋として用いる水晶板17については光学的に復屈折の性質をもつ水晶を結晶方向に対して45度または０度の角度で切断することで作製される。この水晶板17を枠体11に樹脂16で接着することで最小の厚みで封着を行うことが可能になり撮像素子14を外気から遮断すると同時に水晶板17を撮像素子14に対して高精度に位置決め固定することが可能となり水晶板17のもつ復屈折の光学的ローパスフィルター機能によって撮像素子14に発生するモアレ効果を防止できる。
特開2000−114502号公報 特開2003−17607号公報

しかしながら、従来の撮像素子収納用パッケージおよび撮像装置では、枠体11における水晶板17との接着面の平面度の精度が悪くそのため封着後の水晶板がその平面度に応じて湾曲するため応力が残留し熱ストレスや機械的ストレスが加わった場合に容易に割れるという課題があった。またそれを防止するために樹脂16の厚みを厚くすると透湿性が劣化し、水分が侵入することで撮像素子14の機能に支障を及ぼすという課題があった。

本発明は、上記問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、水晶板との接着信頼性に優れるとともに気密信頼性の高い撮像素子収納用パッケージおよび撮像装置を提供することにある。

本発明の撮像素子収納用パッケージは、上面の中央部に撮像素子の搭載部が形成された四角平板状の絶縁体から成る基板と、該基板の上面の外周部の対向する一対の辺部にそれぞれ取着された金属から成る複数のリード端子と、該複数のリード端子を介して前記基板の上面の外周部の全周にわたって樹脂または低融点ガラスで接合された、前記基板よりも軟質な絶縁体から成る枠体と、該枠体の上面に樹脂で接着された水晶板とを具備していることを特徴とする。

本発明の撮像素子収納用パッケージにおいて好ましくは、前記枠体は、ステアタイトセラミックスから成ることを特徴とする。

本発明の撮像素子収納用パッケージにおいて好ましくは、前記枠体と前記水晶板とを接着する樹脂は、その厚みが２乃至22μｍであることを特徴とする。

本発明の撮像装置は、上記のいずれかに記載の撮像素子収納用パッケージと、前記搭載部に搭載されるとともに前記複数のリード端子に電気的に接続された撮像素子とを具備していることを特徴とする。

本発明の撮像素子収納用パッケージは、上面の中央部に撮像素子の搭載部が形成された四角平板状の絶縁体から成る基板と、基板の上面の外周部の対向する一対の辺部にそれぞれ取着された金属から成る複数のリード端子と、複数のリード端子を介して基板の上面の外周部の全周にわたって樹脂または低融点ガラスで接合された、基板よりも軟質な絶縁体から成る枠体と、枠体の上面に樹脂で接着された水晶板とを具備しているため、周知のラップ研磨加工等で容易に枠体の水晶板との接着面の平面度の精度を20μｍ以下にすることが可能となり、その結果、水晶板を樹脂で接着した際に水晶板の湾曲による残留応力を低減することが可能となって熱ストレス等で樹脂が剥離することのない接着信頼性の高いものとすることができる。

また、撮像素子収納用パッケージと水晶板との接着部に応力が生じたとしても基板よりも軟質な絶縁体によって有効に応力を吸収することができ、撮像素子収納用パッケージや水晶板にクラック等の破損が生じるのを有効に防止して気密信頼性を高めることができる。さらに、基板よりも軟質な絶縁体によって有効に応力を吸収することにより基板に応力が伝達して基板が歪むのを有効に防止でき、撮像素子の位置精度を良好に維持することができる。

本発明の撮像素子収納用パッケージは好ましくは、枠体がステアタイトセラミックスから成るため、枠体と水晶板の線熱膨張係数が各々9.2×10^−８／℃と11×10^−８／℃と近接し、枠体と水晶板との接着後に内部応力の影響で水晶板が割れるのをより有効に防止することができる。

本発明の撮像素子収納用パッケージは好ましくは、枠体と水晶板とを接着する樹脂の厚みが２乃至22μｍであるため、撮像素子収納用パッケージ内への透湿性が低く、その結果、撮像素子を長期間、安定に動作させることが可能となる。

本発明の撮像装置は、上記のいずれかに記載の撮像素子収納用パッケージと、その搭載部に搭載されるとともに複数のリード端子に電気的に接続された撮像素子とを具備しているため、上記本発明の撮像素子収納用パッケージの作用効果を有する、接着信頼性に優れるとともに気密信頼性の高い撮像装置を提供することが可能になる。

次に本発明の撮像素子収納用パッケージおよび撮像装置を添付の図面に基づいて詳細に説明する。

図１（ａ）は、本発明のパッケージおよび撮像装置の実施の形態の一例を示す断面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のパッケージおよび撮像装置の水晶板をはずした状態での平面図である。

図１において、１は枠体、２はリード端子、３は基板、４は撮像素子、５は樹脂または低融点ガラスから成る接合材、７は光学ローパスフィルター機能を有する水晶板、６は水晶板７と枠体１とを接着する樹脂を示す。

本発明のパッケージは、図１に示すように、上面の中央部に撮像素子４の搭載部が形成された四角平板状の絶縁体の基板３と、この基板３の上面の外周部の対向する一対の辺部にそれぞれ取着された金属から成る複数のリード端子２と、この複数のリード端子２を介して基板３の上面の外周部の全周にわたって樹脂または低融点ガラスから成る接合材５で接合された絶縁体の枠体１とから主に形成されている。

そして、このパッケージの搭載部に撮像素子４を搭載し、枠体１の上面に光学ローパスフィルター機能のある水晶板７を樹脂６で接着することにより本発明の撮像装置となる。

本発明において、基板３よりも軟質な絶縁体から成る枠体１とは、枠体１をビッカース硬さ試験器で測定したときのビッカース硬さ数が基板３よりも小さいことを示す。

好ましくは、枠体１のビッカース硬さ数が基板３のビッカース硬さ数の1.5〜2.5倍であるのがよい。これにより、応力を枠体１で有効に吸収して基板１に応力が伝わるのを有効に防止できる。

枠体１は、例えばムライト質焼結体，ステアタイト焼結体，窒化アルミニウム質焼結体等のセラミックスから成り、例えばステアタイト焼結体から成る場合、酸化マグネシウム，酸化珪素等の原料粉末に適当な有機バインダ，溶剤および可塑剤，分散剤を添加混合して泥漿物を作り、この泥漿物を従来周知のスプレイドライ法を用いて顆粒化し、この顆粒を所定の形状のプレス金型によりプレス成形した後、約1500℃の高温で焼成することにより作製される。この後に上面を周知のラップ加工で平坦に研磨し20μｍ以下の平坦度に加工する。

好ましくは、枠体１はステアタイトセラミックスから成るのがよい。これにより、枠体１と水晶板７の線熱膨張係数が各々9.2×10^−８／℃と11×10^−８／℃と近接し、枠体１と水晶板７との接着後に内部応力の影響で水晶板７が割れるのをより有効に防止することができる。

基体３は、例えば酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）やムライト質焼結体，ステアタイト焼結体，窒化アルミニウム質焼結体等のセラミックスから成り、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化マグネシウム，酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダ，溶剤および可塑剤，分散剤を添加混合して泥漿物を作り、この泥漿物を従来周知のスプレイドライ法を用いて顆粒化し、この顆粒を所定の形状のプレス金型によりプレス成形した後、約1500℃の高温で焼成することにより作製される。

リード端子２は、例えばＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金や42アロイ，銅（Ｃｕ），銅合金等の金属、または撮像素子４を電気的に接続するためのワイヤーボンディング（図示せず）が施される領域にアルミニウム箔が圧着されたＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金や42アロイ等の金属薄板から成る。

リード端子２は、これらの金属から成る板材を、従来周知のスタンピング金型を用いた打ち抜き加工により、外周部に枠を有するとともにその枠の内周から内側に延出するようにリード端子２が展開された形状のリードフレームを形成後、この展開されたリード端子２を曲げ金型を用いた曲げ加工により、所望のＬ字状に曲げて形成されても良い。しかる後、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金や42アロイ，Ｃｕ，銅合金等の金属ではその表面にニッケルめっき層および金めっき層が電気めっきによって被着されてもよい。

接合材５は例えば熱硬化性のエポキシ樹脂であり、例えばビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂，ビスフェノールＦ型液状エポキシ樹脂，フェノールノボラック型液状樹脂等から成る主剤に、球状の酸化珪素等から成る充填材，テトラヒドロメチル無水フタル酸等の酸無水物などを主とする硬化剤および着色剤としてカーボン紛末等を添加し遠心攪拌機等を用いて混合，混練してペースト状とする。次にこのペースト状の熱硬化性樹脂をスクリーン印刷法やディスペンス法等で枠体１や基板３の必要部分に塗布しトンネル式の雰囲気炉またはオーブン等で乾燥させた後、リード端子２を基板３と枠体１とで挟み込んだ状態でトンネル式の雰囲気炉またはオーブン等に通炉させ150℃で約90分間加熱することで接合材５を完全に硬化させ、基板３、枠体１およびリード端子２を強固に接着してパッケージを作製する。

接合材５としては、この他にも例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やビスフェノールＡ変性エポキシ樹脂，ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂，フェノールノボラック型エポキシ樹脂，クレゾールノボラック型エポキシ樹脂，特殊ノボラック型エポキシ樹脂，フェノール誘導体エポキシ樹脂，ビスフェノール骨格型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂にイミダゾール系やアミン系，リン系，ヒドラジン系，イミダゾールアダクト系，アミンアダクト系，カチオン重合系，ジシアンジアミド系等の硬化剤を添加したもの等を使用することができる。

また接合材５は樹脂以外にも低融点ガラスを用いることができる。この場合、例えば、酸化鉛56〜66質量％、酸化硼素4〜14質量％、酸化珪素1〜6質量％および酸化亜鉛1〜11質量％を含むガラス成分に、フィラーとして酸化ジルコニウムシリカ系化合物を4〜15質量％添加したものが用いられ上記のガラス組成粉末に適当な有機溶剤，溶媒を添加混合して得たガラスペーストを、従来周知のスクリーン印刷法により枠体１の下面や基板３の上面に所定厚みに積層印刷塗布し、これを約430℃の温度で焼成することによって前述の基板３および枠体３に被着される。この後リード端子２を基板３と枠体１とで挟み込んだ状態でトンネル式の雰囲気炉またはオーブン等に通炉させ約470℃に加熱することで接合材５を溶融させ、基板３、枠体１およびリード端子２を強固に接着してパッケージを作製する。

撮像素子４はＣＣＤ（Charge Coupled Device）やＣ−ＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semicondactor）等の画像センサーである。この撮像素子４は例えば銀エポキシの接着剤で基板３中央の撮像素子搭載部に接着された後、金線またはアルミニウム線を用いてワイヤーボンディングによりリード端子２に電気的に接続される。

水晶板７は光学的に復屈折の性質をもつ水晶を結晶方向に対して方位角45度および０度の角度でスライシングの工法を用いて切断することで作製される。この結晶方位角が異なる２枚の水晶板を重ねることで、水晶板の複屈折の特性を利用して撮像素子４がとらえた映像に発生するモアレ現象を防止することができる。

樹脂６は例えば紫外線硬化型のエポキシ樹脂で枠体１の上面にディスペンス法を用いて適量全周にわたって塗布される。この後に上記水晶板７のうち45度または０度の結晶方位角をもつ水晶板を載置し紫外線を照射することで樹脂６が硬化され封止が完了する。そしてその水晶板の上部にもう一方の方位角を持つ水晶板を載置すること（図示せず）で撮像素子収納用装置が完成される。

好ましくは、枠体１と水晶板７とを接着する樹脂６の厚みが２乃至22μｍであるのがよい。これにより、パッケージ内への透湿性が低くなり、その結果、撮像素子４を長期間、安定に動作させることが可能となる。

本発明のパッケージの実施例を以下に説明する。
図１に示す本発明のパッケージを以下のように作製した。
酸化アルミニウム質焼結体から成る基板３を、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化マグネシウム，酸化カルシウムの原料粉末に、有機バインダ，溶剤，可塑剤，分散剤を添加混合して泥漿物を作り、この泥漿物をスプレードライ法を用いて顆粒化し、この顆粒を所定形状のプレス金型によりプレス成形した後、約1500℃で焼成することによって製作した。

またステアタイト焼結体からなる枠体１を酸化珪素、酸化マグネシウムの原料粉末に、有機バインダ，溶剤，可塑剤，分散剤を添加混合して泥漿物を作り、この泥漿物をスプレードライ法を用いて顆粒化し、この顆粒を所定形状のプレス金型によりプレス成形した後、約1300℃で焼成することによって製作した。焼成された枠体１はラップ研磨の工法で水晶板７が接着される接着面の平面度を平均８μｍ最大１５μｍ以下に仕上げた。なお基板３は縦43ｍｍ×横29ｍｍ×厚さ1.4ｍｍの直方体形状に外周短辺部両端部に６ｍｍ×３ｍｍの凹みのある構造とし、枠体１は縦43ｍｍ×横29ｍｍ×厚さ0.9ｍｍの外形寸法、29ｍｍ×23ｍｍの開口寸法に基板３同様外周短辺両端に６ｍｍ×３ｍｍの凹みのある構造とした。

リード端子２は、厚み0.25ｍｍの42アロイの薄板を従来周知のスタンピング連続金型を用いて外周部に枠を有するとともにその枠の内周から内側に延出するように合計62本のリード端子２が展開された形状に打ち抜き加工した。打ち抜き曲げ加工が完了したリードフレームの枠に連結されたリード端子２の全表面には電気めっきにより下層にニッケルめっきを２〜３μｍ、上層に金めっきを0.07〜0.09μｍ施した。

接合材５となる樹脂ペーストは、ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂が3.3質量％，ビスフェノールＦ型液状エポキシ樹脂が5.9質量％およびフェノールノボラック型液状樹脂が9.9質量％から成る主剤に球状の酸化珪素からなる充填材を72.1質量％，テトラヒドロメチル無水フタル酸を主とする硬化剤を7.9質量％，イミダゾール系硬化剤を0.5質量％、着色剤としてカーボン紛を0.4質量％添加し遠心攪拌機を用いて混合、混練して作製した。

この樹脂ペーストをスクリーン印刷法を用いて基板３中央の撮像素子搭載部の28.6ｍｍ×20.3ｍｍの領域を除く全面に印刷塗布し150℃の雰囲気のオーブン中で10分間、仮硬化させた。また枠体１についてもこの樹脂ペーストをスクリーン印刷法を用いて下面全面に印刷塗布し150℃の雰囲気のオーブン中で10分間、仮硬化させた。

そしてリード端子２が形成されたリードフレームを基板３上面の所定の位置に載置し、さらに枠体１をその上側に載置した。かくして、接合材５を介して基板３，リード端子２，および枠体１が組み上げられた状態のものを150℃のオーブン中で90分加熱することで接合材５を硬化させてこれらを接合させパッケージを完成させた。

また比較のために従来技術を用いたパッケージを下記工法で作成した。

酸化アルミニウム質焼結体から成る枠体11および基板13を、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化マグネシウム，酸化カルシウムの原料粉末に、有機バインダ，溶剤，可塑剤，分散剤を添加混合して泥漿物を作り、この泥漿物をスプレードライ法を用いて顆粒化し、この顆粒を所定形状のプレス金型によりプレス成形した後、約1500℃で焼成することによって製作した。

焼成された枠体11を上記本発明のパッケージと同条件でラップ研磨を行なった。このときの水晶板の接着面の平面度は平均25μｍ最大45μｍ以下であった。なお基板13は縦43ｍｍ×横29ｍｍ×厚さ1.4ｍｍの直方体形状に外周短辺部両端部に６ｍｍ×３ｍｍの凹みのある構造とし、枠体11は縦43ｍｍ×横29ｍｍ×厚さ0.9ｍｍの外形寸法、29ｍｍ×23ｍｍの開口寸法に基板３同様外周短辺両端に６ｍｍ×３ｍｍの凹みのある構造とした。

リード端子12は、厚み0.25ｍｍの42アロイの薄板を従来周知のスタンピング連続金型を用いて外周部に枠を有するとともにその枠の内周から内側に延出するように合計62本のリード端子12が展開された形状に打ち抜き加工した。打ち抜き曲げ加工が完了したリードフレームの枠に連結されたリード端子12の全表面には電気めっきにより下層にニッケルめっきを２〜３μｍ、上層に金めっきを0.07〜0.09μｍ施した。

接合材15となる樹脂ペーストは、ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂が3.3質量％，ビスフェノールＦ型液状エポキシ樹脂が5.9質量％およびフェノールノボラック型液状樹脂が9.9質量％から成る主剤に球状の酸化珪素からなる充填材を72.1質量％，テトラヒドロメチル無水フタル酸を主とする硬化剤を7.9質量％，イミダゾール系硬化剤を0.5質量％、着色剤としてカーボン紛を0.4質量％添加し遠心攪拌機を用いて混合、混練して作製した。

この樹脂ペーストをスクリーン印刷法を用いて基板13中央の撮像素子搭載部の28.6ｍｍ×20.3ｍｍの領域を除く全面に印刷塗布し150℃の雰囲気のオーブン中で10分間、仮硬化させた。また枠体11についてもこの樹脂ペーストをスクリーン印刷法を用いて下面全面に印刷塗布し150℃の雰囲気のオーブン中で10分間、仮硬化させた。

そしてリード端子12が形成されたリードフレームを基板13上部の所定の位置に載置し、さらに枠体11をその上部に載置した。かくして、接合材15を介して基板13，リード端子12，および枠体11が組み上げられた状態のものを150℃のオーブン中で90分加熱することで接合材５を硬化させてこれらを接合させ従来技術によるパッケージを完成させた。

水晶板７および17は結晶の方位角45度回転角０度に切り出した33.5ｍｍ×27.5ｍｍ×８ｍｍのサイズの水晶板を用いた。また水晶板７,17の表面は光学的な欠陥を取り除く目的で研磨加工により平滑に仕上げ、ニュートンリング３本以内の平面度とした。また端面は欠け落ちを防止する目的で辺の稜線に0.2ｍｍの面取り加工を施し、角部には１ｍｍの面取りを施した。

上記手順で完成されたパッケージ形状の枠体１，11の上面にディスペンサー法を用いて紫外線硬化型のエポキシ樹脂を外周部に沿ってφ（直径）1.4ｍｍのノズルから導出し環状に塗布した。その上に上記水晶板７，17を所定の位置に載置し、軽加重で水晶板７，17を水平に枠体１，11に押さえつけた後に水晶板７，17をの上面から紫外線ランプを照射し樹脂６，16を完全硬化させることで封着を完了させ撮像装置とした。

かくして得られた本発明および従来技術による撮像装置にＭＩＬスタンダード規格883E、方法1010.6-55の温度サイクルの試験方法を適用し-65度／150度の条件下で300サイクルのストレスを加え水晶板７，17の割れの発生の有無を比較確認した。また湿度85％温度85％の条件下で72時間後の透湿性を比較確認した。同時に撮像装置の枠体１，11、水晶板７，17の平面度および樹脂６，16の厚みを実測した。その結果を表１，２に示す。

表１によると本発明の撮像装置が従来技術の撮像装置と比較して封止後に残留している応力が小さいため熱ストレスに対する耐力があることが確認できた。また表２によると本発明の撮像装置が従来技術の撮像装置と比較して封止後の樹脂６，16の厚みが薄いことに起因して透湿性に優れることが解った。

なお、本発明は上述の最良の形態および実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更を行うことは何等差し支えない。

（ａ）は本発明の撮像素子収納用パッケージおよび撮像装置の実施の形態の一例を示す断面図、（ｂ）は（ａ）の撮像素子収納用パッケージおよび撮像装置の平面図である。 （ａ）は従来の撮像素子収納用パッケージおよび撮像装置の断面図、（ｂ）は（ａ）の撮像素子収納用パッケージおよび撮像装置の平面図である。

符号の説明

１：枠体
２：リード端子
３：基板
４：撮像素子
５：接合材
６：樹脂
７：水晶板

Claims (4)

1. 上面の中央部に撮像素子の搭載部が形成された四角平板状の絶縁体から成る基板と、該基板の上面の外周部の対向する一対の辺部にそれぞれ取着された金属から成る複数のリード端子と、該複数のリード端子を介して前記基板の上面の外周部の全周にわたって樹脂または低融点ガラスで接合された、前記基板よりも軟質な絶縁体から成る枠体と、該枠体の上面に樹脂で接着された水晶板とを具備していることを特徴とする撮像素子収納用パッケージ。
2. 前記枠体は、ステアタイトセラミックスから成ることを特徴とする請求項１記載の撮像素子収納用パッケージ。
3. 前記枠体と前記水晶板とを接着する樹脂は、その厚みが２乃至２２μｍであることを特徴とする請求項１または請求項２記載の撮像素子収納用パッケージ。
4. 請求項1乃至請求項３のいずれかに記載の撮像素子収納用パッケージと、前記搭載部に搭載されるとともに前記複数のリード端子に電気的に接続された撮像素子とを具備していることを特徴とする撮像装置。

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