JP6908506B2

JP6908506B2 - 撮像装置

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Inventors: 智博鮫島
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Description

本発明は、例えば、ＣＣＤ（Charged-Coupled Device）およびＣＭＯＳ（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）等の撮像素子を搭載する撮像装置に関するものである。

デジタルカメラ等に用いられる撮像装置は、撮像装置用基板にＣＣＤまたはＣＭＯＳ等の撮像素子が搭載されたものが用いられている。撮像装置用基板として、撮像素子が搭載される凹部を有するセラミック配線基板に位置決め等に用いられる金属製の枠体が接合されたものがある。撮像装置用基板に撮像素子を搭載して、枠体の上面に透光性の蓋体を接合して撮像素子を気密封止することで撮像装置となる。

特開２０１０−４１２１８号公報

近年、一眼レフカメラに対してよりコンパクトで扱いやすい、ミラーレス一眼デジタルカメラやコンパクトデジタルカメラに対しても高画質化の要求が高まり、大型の撮像素子が用いられるようになっている。撮像装置に対しては、大型の撮像素子を搭載しつつ小型であることが要求されるようになっている。そして、撮像素子用基板は撮像素子の搭載領域は大型化しても、それ以外はできるだけ小さくしなければならない。そのため、蓋体と撮像装置用基板との接合領域の幅（接合材の幅）が小さくなり、蓋体の接合強度が小さくなる場合があった。そして、蓋体の接合信頼性が低下すると、撮像装置においては撮像素子の信頼性が問題となる場合があった。

本開示の一つの態様による撮像装置は、撮像装置用基板と、該撮像装置用基板の搭載領域に搭載された撮像素子と、蓋体とを備えており、前記撮像装置用基板は、上面に前記撮像素子の前記搭載領域を有し平面視で矩形状の基体部、および該基体部上に設けられて前記搭載領域を囲む、平面視で矩形状の枠体部を含むセラミック配線基板と、前記枠体部の上面に接合部材を介して接合されており、前記セラミック配線基板の側面よりも外側に突出する突出部を有している、金属から成る枠状部材と、を備えており、前記蓋体は、平面視で矩形状であり、前記枠状部材の上面に接合材で接合されて前記枠状部材の開口を塞いでおり、前記枠状部材の前記上面は、前記枠体部の上面からの高さが、前記枠体部の辺の中央部における高さより前記枠体部の角部における高さの方が低く、前記接合材は、前記蓋体の角部における厚みが前記蓋体の辺の中央部における厚みより厚い。

本開示の撮像装置によれば、蓋体の角部に位置する接合材の厚みが他の部分より厚いことから、蓋体の接合強度が高く、信頼性の高いものとなる。

（ａ）は撮像装置の一例を示す斜視図であり、（ｂ）は撮像装置用基板の一例を示す斜視図である。（ａ）は図１に示す撮像装置の平面図であり、（ｂ）は撮像装置用基板の平面図である。（ａ）は図２（ａ）のＡ−Ａ線における断面図であり、（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図であり、（ｃ）は図２（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図である。（ａ）は図３（ｃ）におけるＡ部を拡大して示す断面図であり、（ｂ）は図３（ｃ）におけるＢ部を拡大して示す断面図である。（ａ）〜（ｃ）はいずれも撮像装置の他の例を示す断面図である。（ａ）は図３（ｃ）の一部を厚み方向に拡大して示す断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ部を拡大して示す断面図である。

以下、本開示の撮像装置について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、実際に撮像装置用基板等が使用されるときの上下を限定するものではない。図１（ａ）は撮像装置１００の一例を示す斜視図であり、図１（ｂ）は撮像装置用基板１０の一例を示す斜視図である。図２（ａ）は図１に示す撮像装置１００の平面図であり、図２（ｂ）は撮像装置用基板１０の平面図である。図３（ａ）は図２（ａ）のＡ−Ａ線における断面図であり、図３（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図であり、図３（ｃ）は図２（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図である。図４（ａ）は図３（ｃ）におけるＡ部を拡大して示す断面図であり、図４（ｂ）は図３（ｃ）におけるＢ部を拡大して示す断面図である。

撮像装置１００は、図１〜図３に示す例のように、撮像装置用基板１０と、撮像素子５と、蓋体３とを含んでいる。

撮像装置用基板１０は、上面に撮像素子５の搭載領域１ａを有し平面視で矩形状の基体部１１、および基体部１１上に設けられて搭載領域１ａを囲む、平面視で矩形状の枠体部１２を含むセラミック配線基板１と、枠体部１２の上面に接合部材７で接合された、開口部を有する板状の金属から成る枠状部材２とを備えている。枠状部材２はセラミック配線基板１の側面よりも外側に突出する突出部２ａを有している。セラミック配線基板１の基体部１１の上面と枠体部１２とで形成される凹部の底面に搭載領域１ａが位置している。

撮像素子５は撮像装置用基板１０の搭載領域１ａに搭載されており、蓋体３が枠状部材２の上面に接合されることで、セラミック配線基板１の凹部および枠状部材２の開口が塞がれ、撮像素子５が封止されている。蓋体３は、枠状部材２の上面に接合材４で接合されている。より詳細には、蓋体３の下面の外縁部および側面の下面側と枠状部材２の上面の開口に沿った領域とが接合材４で接合されている。

そして、図３および図４に示す例のように、撮像装置用基板１０の枠状部材２の上面は、枠体部１２の上面からの高さが、枠体部１２の辺の中央部における高さＨｓより枠体部１２の角部における高さＨｃの方が低くなっている。

枠状部材２の上面は、枠体部１２の上面からの高さが、枠体部１２の辺の中央部における高さＨｓより枠体部１２の角部における高さＨｃの方が低いことから、枠状部材２の上面に接合材４を介して蓋体３を接合した際に、蓋体３の角部に位置する接合材４の厚みＴｃｓが、蓋体３の辺の中心部に位置する接合材４の厚みＴｓｓより厚いものとなる。接合
材４に加わる応力は、蓋体３中心からの距離の遠い角部において最も大きくなりやすいので、接合材４の厚みが厚いことで応力が緩和されるので、角部における接合強度が高められ、蓋体３の接合強度および接合信頼性が高いものとなる。なお、枠体部１２の平面視の形状が長方形である場合は、枠体部１２の角部における枠状部材２の上面の高さＨｃは、枠体部１２の辺のうち、少なくとも長辺の中央部における枠状部材２の上面の高さより低いものであればよく、枠状体１２の短辺の中央部における枠状部材２の上面の高さと同じであってもよい。

図５（ａ）〜図５（ｃ）は、いずれも撮像装置の他の例を示す断面図である。また、図６も撮像装置の断面図であり、図３（ｃ）における枠状部材２の形状をわかりやすくするために、図５（ａ）〜図５（ｃ）と同様に、蓋体１とセラミック配線基板１との間の部分を厚み方向に誇張して示した図である。また、図６に示す撮像装置１００においては、図３に示す例に対して、接合部材７の配置についても変更している。いずれの例も、枠状部材２の上面が、枠体部１２の上面からの高さが、枠体部１２の辺の中央部における高さＨｓより枠体部１２の角部における高さＨｃの方が低くなっている。

図５（ａ）に示す例では、枠状部材２の上面は、枠状体１２の角部の上方において高さが低くなる段差を有している。言い換えれば、枠状部材２は、枠状体１２の角部より外側の部分（枠状部材２の角部）の厚みがそれ以外の部分（中央部）より薄いことで、枠体部１２の角部における高さＨｃが辺部における高さＨｓより低くなっている。

図５（ｂ）に示す例は、図５（ａ）に対して、厚みの厚い中央部と厚みの薄い角部との間が傾斜しており、枠状部材２の上面は、辺の中央部から角部にかけて徐々に高さが低くなっている。このような構成であると、接合材４の厚みが辺の中央部から角部にかけて徐々に厚みが厚くなることで、応力が角部付近でも分散されやすくなるので、より接合強度および接合信頼性が高い撮像装置１００となる。傾斜面に隣接する角部を丸めた形状とすると、より接合材４内に応力が集中し難くなるのでより信頼性の高いものとなる。

図５（ｃ）に示す例では、枠状部材２の上面は、辺の中央部が凸の湾曲面となっており、枠状部材２の厚みの変化がよりなだらかになっている。そのため、応力がより分散されて集中する部分がなくなるので、より接合強度および接合信頼性が高い撮像装置１００となる。

なお、図５(ａ)、図５（ｂ）のように、辺の中央部が平坦となっていると、平坦な中央部に沿って蓋体３を枠体２に接着することで、撮像素子５の上面に蓋体３を容易に平行に配置しやすくなるので、撮像装置１００の組立が容易になる。

図５（ｃ）に示す例では枠状部材２の上面だけが凸の湾曲面となっているのに対して、図６に示す例は、枠状部材２が上側に凸に反っていることで上面が凸の湾曲面となっている。この場合には、プレス加工で作製した枠状部材２は量産性に優れるために、製造コスト抑えつつ応力が集中しない構造とすることができる。なお、枠状部材２のセラミック配線基板１の側面からはみ出した突出部２ａは、セラミック配線基板１と重なる部分に比べて反りが小さいもしくは、図６に示す例のように搭載領域１ａとほぼ平行な平坦になっていると、枠状部材２の位置精度が高まる。

図３および図６に示す例のように、枠状部材２が、全体が上側に凸に沿った形状である場合には、枠状部材２とセラミック配線基板１の枠体部１２との間に位置する接合部材７の厚みは、接合材４の厚み分布とは逆になる。すなわち、接合部材７は、枠体部１２の角部の上における厚みＴｃｂが枠体部１２の辺の中央部の上における厚みＴｓｂより薄くなる。これは、枠状部材２とセラミック配線基板１との間に発生する熱応力が大きくなるセ
ラミック配線基板１の角部の上に位置する接合部材７の厚みＴｃｂが薄くなるということである。

これに対して、図６に示す例では、枠状部材２の下面とセラミック配線基板１の上面が接合材７で接合されているのに加えて、枠状部材２の突出部２ａの下面とセラミック配線基板１の側面とが接合部材７で接合されている。このような構成とすることで、枠状部材２とセラミック配線基板１の接合強度がより高くなる。これにより、例えば、撮像装置１００を使用している間に繰り返し加わる熱応力によって接合部材７にクラックなどが発生する可能性が低減され、信頼性が高い撮像装置１００となる。

撮像装置１００は、このような撮像装置用基板１０と、撮像装置用基板１０の搭載領域１ａに搭載された撮像素子５と、枠状部材２の上面に接合材４で接合され、枠状部材２の開口を塞いでいる平面視で矩形状の蓋体３と、を備えている。撮像装置１００において、接合材４は、蓋体３の角部における厚みＴｃｓが蓋体３の辺の中央部における厚みＴｓｓより厚いものである。そのため、蓋体３の接合強度が高く、信頼性の高いものとなる。

セラミック配線基板１は、セラミック材料から成る、基体部１１および枠体部１２と、配線導体１３とを含んでいる。基体部１１と枠体部１２とは焼成によって一体的に形成されているものである。基体部１１は、平面視において矩形状を有する平板状の部分である。また、基体部１１は、上面に撮像素子５の搭載領域１ａを有しており、この搭載領域１ａは、例えば、基体部１１の上面の中央領域に位置している。枠体部１２は、例えば、基体部１１の平面形状に対応した形状および寸法を有しており、基体部１１の搭載領域１ａに対応した開口部を有している。基体部１１および枠体部１２は、例えば、セラミック材料から成る絶縁層が積層されたものである。図３に示す例においては、基体部１は２層の絶縁層から成り、枠体部１２は３層の絶縁層から成るものであるが、絶縁層の層数はこれに限られるものではない。

基体部１１および枠体部１２は、セラミック材料から成り、その例は、酸化アルミニウム（アルミナ：Ａｌ₂Ｏ₃）質焼結体または窒化アルミニウム（ＡｌＮ）質焼結体等である。セラミック配線基板１の基体部１１および枠体部１２が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合は、セラミック配線基板１は、機械強度が高いために反りが発生しにくく、また、適度な熱伝導率を有しているので、撮像素子５から発生する熱を外部に放散しやすいものとなる。したがって、セラミック配線基板１が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合には、セラミック配線基板１は、機械強度、熱伝導率、また、コスト的にも好ましいものになる。

配線導体１３は、撮像素子５との電気的な接続さらに外部回路との接続のためのものである。配線導体１３は、例えば、搭載領域１ａに隣接して配列され、撮像素子５の電極５ａとボンディングワイヤ６等で接続される接続パッド、基体部１の下面に設けられた外部電極およびこれらを電気的に接続するために絶縁層間に設けられた内部配線および絶縁層を貫通して上下の配線を接続する貫通導体等を含む。図３に示す例においては、枠体部１２が内側に段差部を有しており、枠体部１２の段差部の上面から基体部１１の下面にかけて配線導体１３が設けられている。枠体部１２を段差部のないものとして、基体部１１の上面の搭載領域１ａに隣接する領域から基体部１１の下面にかけて配線導体１３を設けることもできる。

配線導体１３は、例えば、タングステン、モリブデン、銅、銀等の金属粉末を用いたメタライズ層として形成される。配線導体１３の露出する表面には、配線導体１３の保護および撮像素子５との接続のためのボンディングワイヤあるいは外部回路との接続のためのはんだ等との接合性を向上させるために、例えば、ニッケルおよび金のめっき被膜を形成
することができる。

セラミック配線基板１の基体部１１および枠体部１２が、例えば、酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、以下のようにして作製することができる。まず、アルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）またはシリカ（ＳｉＯ₂）、カルシア（ＣａＯ）、マグネシア（ＭｇＯ）等
の原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒等を添加混合して泥漿状とし、これを周知のドクターブレード法またはカレンダーロール法等を用いてシート状に成形して絶縁層となるセラミックグリーンシート（以下、グリーンシートともいう）を得ることができる。

セラミックグリーンシートの表面に配線導体１３用の導体ペーストを印刷して配線導体パターンを形成する。貫通導体を設ける場合は、導体ペーストの印刷に先立って、グリーンシートに貫通孔を形成しておき、この貫通孔を導体ペーストで充填しておく。導体ペーストは、上記したような金属粉末と有機溶剤やバインダー等の有機成分とを混練して作製することができる。

その後、配線導体パターンが形成されたグリーンシートを複数枚積層して積層体を作製し、この積層体を、例えば、約１６００（℃）の温度で焼成することによりセラミック配線基板１が製作される。

枠状部材２は、接合部材７を介してセラミック配線基板１の枠体部１２の上面に接合されている。例えば、鉄ニッケル合金またはステンレス等の金属材料からなり、枠体部１２の開口と同じかそれ以上の大きさの開口を有する板状のものである。枠状部材２は、平面視で枠状部材２の開口内に枠体部１２の開口部が位置するように配置されている。また、枠状部材２は、平面透視でセラミック配線基板１からはみ出した部分、セラミック配線基板１の側面よりも外側に突出する突出部２ａを有している。

また、枠状部材２は、図１〜図３に示す例のように、筐体等の光学部材との位置合わせを行なうために複数の位置合わせ穴２ｂを有しており、また、取り付け用部材としての機能を有している。この位置合わせ穴２ｂは、突出部２ａに設けられている。なお、位置合わせ穴２ｂの個数、形状、位置等は、筐体等の光学部材等の構成等を考慮して適宜設定される。

また、位置合わせ穴２ｂを基準として撮像素子５の位置を決めて搭載領域１ａに接合すると、撮像素子５と撮像装置１０の上方に設けられる筐体等の光学部品に位置合わせ穴２ｂを介して高精度に配置することができるようになるので、カメラ装置の光学系の精度を高めることができるようになるので、組立後の調整を少なくできるようになる。

また、図に示したような位置合わせ穴２ｂのような枠状部材２を貫通する孔ではなく、枠状部材２の外周部に切欠きを設けてもよい。また、枠状部材２は図１〜図３に示す例では、外形は長方形状であるが、これに限られるものではなく、例えば長方形の辺の一部が突出した形状、すなわち辺より幅の小さい突出部２ａを有していてもよい。また、図１〜図３に示す例における枠状部材２は、平面視が長方形状のセラミック配線基板１の一対の短辺のそれぞれの側面より外側に突出する突出部２ａを有しているが、長辺から突出する突出部２ａを有していてもよい。このように、枠状部材２の形状は、配線基板１および撮像装置１００が取り付けられる筐体等の光学部材等の構成等を考慮して適宜設定される。

枠状部材２は、例えば、金属板をプレス打ち抜き加工することよって基本的な枠状金属板にすることで行なわれる。このときに突出部２ａおよび位置合わせ穴２ｂも同時に形成することができる。枠状部材２の上面を、枠体部１２の上面からの高さが、枠体部１２の辺の中央部における高さＨｓより枠体部１２の角部における高さＨｃの方が低い板状とす
るには、例えば、以下のようにして行なう。図５（ａ）および図５（ｂ）に示す例のような、枠状部材２の上面が段差を有するものである場合は、例えば、上面を研削加工してもよいし、プレス加工によって角部を押しつぶしてもよい。図５（ｃ）に示す例のような、枠状部材２の上面における辺の中央部が凸の湾曲面となっている場合は、上面を研削加工してもよいし、プレス加工によって上面全体を凸曲面にしてもよい。図６に示す例のように枠状部材２が上側に凸に反っている場合は、上面を凸面に、下面を凹面に研削加工してもよいし、プレス加工によって全体を湾曲させてもよい。あるいは、金属板をプレス加工する際にスプリングバックが押さえられる引張成形プレス加工とし、枠体の金型を辺中央部が角部に比べて凸に反るような形状としてもよい。

また、枠状部材２は、黒染めまたは無光沢ニッケルめっき等を用いて、黒色系もしくは光の反射率が小さい暗色系の色に表面を色加工することによって、腐食防止の効果が得られ、また、不要光等の光学的な影響を抑制することができる。すなわち、枠状部材２は、上面または下面の表面に色加工することによって、枠状部材２に入射する不要光を吸収することができる。また、枠状部材２は、光の入射側である上面および撮像素子５の周辺部で反射された光が入射する下面に色加工がされていることが好ましい。

枠状部材２は、接合部材７によって枠体部１２の上面、すなわちセラミック配線基板１の上面に接合されている。接合部材７は、例えば樹脂接着剤、銀−銅ろう等のろう材を用いることができる。ろう材が活性金属を含む活性ろう材である場合には、枠体部１２に直接接合することができ、ろう材が活性金属を含まないものである場合は、枠体部１２上にメタライズ層を設けることで接合することができる。接合部材７が樹脂接着剤である場合には、樹脂接着剤は、例えば、耐湿性あるいは接合強度の観点から、後述する接合材４と同様に緻密な３次元網目構造を有するエポキシ樹脂を主成分とし、硬化剤、充填材を適宜配合するものを用いることができる。液状の樹脂接着剤を枠状部材２の下面とセラミック配線基板１の上面とで挟まれる部位に塗布等で配置し、１５０℃程度で加熱して樹脂接着剤を硬化させることで樹脂接着剤である接合部材７によって枠状部材２をセラミック配線基板１の上面に接合することができる。また、接合部材７が活性ろう材である場合には、銀銅ろう材となる粉末にＴｉ等の活性金属粉を数％程度添加し、可塑剤や溶剤を加え混練することで活性ろう材ペーストを作製し、印刷による塗布等の方法で枠状部材２の下面とセラミック配線基板１の上面とで挟まれる部位に配置し、真空中でろう材が溶融する温度まで加熱して冷却して硬化させることで活性ろう材である接合部材７によって枠状部材２をセラミック配線基板１の上面に接合することができる。このとき、接着剤または活性ろう材ペーストの塗布位置、塗布量等の塗布条件の調節、あるいは加熱時間や加熱の際に加える加重等の加熱条件を調節することで、図６に示す例のように、突出部２ａの下面と配線基板１の側面とを接着剤または活性ろう材で接合することができる。

蓋体３は、枠状部材２の開口部を塞ぐように枠状部材２に接合材４を介して接合され、これにより撮像素子５が気密封止されている。枠状部材２の開口部より外側の部分と重なる、蓋体３の下面の外縁部が接合される。蓋体３は、可視光を透過する材料、例えば、ソーダガラスまたはホウケイ酸ガラス等の透明なガラス材料であり、光の透過率の高いガラス材料が好ましい。また、蓋体３として、水晶板を用いることができる。水晶板は、α線やβ線の放射線の放出がほとんど無く、撮像素子５のＳ／Ｎが低下しにくいので、水晶板を蓋体３として用いた撮像装置１０は、高品位の画像を得ることができる。

なお、枠状部材２は、接合材４による応力緩和が効果的に行われるように、蓋体３に加わる応力を低減して変形を抑制するために、その上面に接合される蓋体３に近い熱膨張係数を有する材料を用いることができる。例えば、蓋体３がソーダガラスである場合には、ソーダガラスの熱膨張係数（線熱膨張係数が約９．０×１０^-6／℃）に近い熱膨張係数を持つ枠状部材２の材料として、ＳＵＳ４３０(熱膨張係数約１０．４×１０^-6／℃)または
５０アロイ（熱膨張係数約９．８×１０^-6／℃）を用いることができる。また、蓋体３がＤ２６３ガラス（ホウケイ酸ガラス、ＳＣＨＯＴＴ製）である場合には、Ｄ２６３ガラスの熱膨張係数（線熱膨張係数が約７．２×１０^-6／℃）に近い熱膨張係数を持つ枠状部材２の材料として、４５アロイ(熱膨張係数約７．１×１０^-6／℃)または４２アロイ（熱膨張係数約４．６×１０^-6／℃）を用いることができる。また、蓋体３が水晶板である場合には、水晶板の熱膨張係数（線熱膨張係数が約１１×１０^-6／℃）に近い熱膨張係数を持つ枠状部材２の材料として、ＳＵＳ４３０(熱膨張係数約１０．４×１０^-6／℃)や５０アロイ（熱膨張係数約９．８×１０^-6／℃）を用いることができる。なお、５０アロイ、４５アロイまたは４２アロイは、鉄にニッケルを配合した合金である。

また、枠状部材２と蓋体３とは、封止材としても機能する接合材４で互いに接合されている。接合材４は、例えば、樹脂接着剤から成る。樹脂接着剤は、耐湿性あるいは接合強度の観点から、緻密な３次元網目構造を有するエポキシ樹脂を主成分とすることができる。樹脂接着剤は、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ変性エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、特殊ノボラック型エポキシ樹脂、フェノール誘導体エポキシ樹脂、ビフェノール骨格型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂であり、これらのエポキシ樹脂に、イミダゾール系、アミン系、リン系、ヒドラジン系、イミダゾールアダクト系、アミンアダクト系、カチオン重合系またはジシアンジアミド系等の硬化剤を添加したもので構成されている。なお、接合材４は、２種以上のエポキシ樹脂を混合して用いてもよい。

また、接合材４は、蓋体３と枠状部材２との熱膨張係数差による応力を緩和するために、弾性率が低い材料を用いることができる。接合材４は、例えば、樹脂接着剤１００質量％に充填剤として、例えばアクリル系ゴム粒子等を外添加で５０（％）以下程度添加することで弾性率を５ＧＰａ以下としたものを用いることができる。

枠状部材２と蓋体３とを、上述の樹脂接着剤からなる接合材４を用いて接合する方法は例えば以下のようなものである。まず、スクリーン印刷等の従来公知の手法を用いて、枠状部材２の開口部の周囲もしくは蓋体３の外周縁部の全周に樹脂接着材を形成して、枠状部材２と蓋体３とを接合する。そして、熱または紫外線等を用いて樹脂接着剤を硬化させることで、枠状部材２と蓋体３とが接合材４を介して接合されることになる。

撮像素子５は、例えば、ＣＭＯＳまたはＣＣＤ等であり、図１〜図３に示す例のように、セラミック配線基板１の搭載領域１ａに搭載されるとともに撮像装置用基板１０の配線導体１３に電気的に接続されている。撮像素子５は、搭載領域１ａに接着材等を介して固定され、ボンディングワイヤで基体部１１に設けられた配線導体１３に電気的に接続されている。なお、撮像素子５は、フリップチップ方式で基体部１１に搭載されていてもよい。

本発明は以上の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更および改良が可能である。

１・・・セラミック配線基板
１ａ・・・搭載領域
１１・・・基体部
１２・・・枠体部
１３・・・配線導体
２・・・枠状部材
２ａ・・・突出部
２ｂ・・・位置合わせ穴
３・・・蓋体
４・・・接合材
５・・・撮像素子
５ａ・・・電極
６・・・ボンディングワイヤ
７・・・接合部材
１０・・・撮像装置用基板
１００・・・撮像装置

Claims

撮像装置用基板と、該撮像装置用基板の搭載領域に搭載された撮像素子と、蓋体とを備えており、
前記撮像装置用基板は、
上面に前記撮像素子の前記搭載領域を有し平面視で矩形状の基体部、および該基体部上に設けられて前記搭載領域を囲む、平面視で矩形状の枠体部を含むセラミック配線基板と、前記枠体部の上面に接合部材を介して接合されており、前記セラミック配線基板の側面よりも外側に突出する突出部を有している、金属から成る枠状部材と、
を備えており、
前記蓋体は、平面視で矩形状であり、前記枠状部材の上面に接合材で接合されて前記枠状部材の開口を塞いでおり、
前記枠状部材の前記上面は、前記枠体部の上面からの高さが、前記枠体部の辺の中央部における高さより前記枠体部の角部における高さの方が低く、
前記接合材は、前記蓋体の角部における厚みが前記蓋体の辺の中央部における厚みより厚い、撮像装置。
前記枠状部材の前記上面は、前記辺の中央部から前記角部にかけて徐々に高さが低くなっている請求項１に記載の撮像装置。
前記枠状部材の前記上面は、辺の中央部が凸の湾曲面である請求項２に記載の撮像装置。
前記枠状部材は上側に凸に反っている請求項３に記載の撮像装置。
前記枠状部材の突出部の下面と前記セラミック配線基板の側面とが前記接合部材で接合されている請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の撮像装置。