JP2015204426A - 電子部品収納用パッケージ - Google Patents
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Abstract
Description
図2(A)、(B)に示すように、従来の電子部品収納用パッケージ50は、略長方形状の長手方向中央部上面に半導体素子等の電子部品51を直接搭載してこの電子部品51から発生する熱を放散させるための金属板からなるヒートシンク板52を有している。また、この電子部品収納用パッケージ50は、電子部品51が載置される部位であるヒートシンク板52の長手方向中央部上面を囲繞するようにしてろう付け接合される額縁状のセラミック枠体53を有している。そして、電子部品収納用パッケージ50は、ヒートシンク板52の上面と、セラミック枠体53の内周側壁面とで電子部品51を収納するためのキャビティ部54が形成されるようになっている。
特開2000−236034号公報で開示される電子部品収納用パッケージは、セラミック枠体側から上面視して、セラミック枠体の額縁状内周側先端の位置から露出するヒートシンク板上面に大きなメニスカス形状からなるろう流れが発生してエッチングでは除去できない大きなフィレットや、めっき被膜にノジュールを形成し、大型化された電子部品では、フィレットや、ノジュールを避けて搭載させることが難しくなっている。また、この電子部品収納用パッケージは、セラミック枠体の額縁状内周側に段差部を設け、段差部端面にもメタライズ膜を設けたとしても、セラミック枠体側から上面視して、ヒートシンク板上面にはセラミック枠体の額縁状内周側の段差部先端位置から露出するろう流れが発生して大型化された電子部品をフィレットや、ノジュールを避けて搭載させることが難しくなっている。
図1(A)、(B)に示すように、本発明の一実施の形態に係る電子部品収納用パッケージ10は、実質的に長方形状金属板の長手方向中央部上面にLDMOS等のような高熱を発生する半導体素子等の電子部品11を搭載して、この電子部品11から発生する熱を速やかに放散させるためのヒートシンク板12を有している。また、この電子部品収納用パッケージ10は、電子部品11が載置される部位であるヒートシンク板12の長手方向中央部上面を囲繞するようにしてろう付け接合される額縁状のセラミック枠体13を有している。そして、電子部品収納用パッケージ10は、ヒートシンク板12と、セラミック枠体13とで電子部品11を収納するためのキャビティ部14が形成されるようになっている。
Claims (3)
- 実質的に長方形状金属板の長手方向中央部上面に電子部品を搭載して該電子部品から発生する熱を放散させるためのヒートシンク板と、前記電子部品が載置される部位である前記ヒートシンク板の前記長手方向中央部上面を囲繞するようにしてろう付け接合される額縁状のセラミック枠体を有する電子部品収納用パッケージにおいて、
前記セラミック枠体は、上、下層シート接合体の額縁状からなり該額縁状内周側の前記下層シートの先端が前記上層シートの先端より前記額縁状外周側に引き下がる段差部と、前記下層シート下面にメタライズ膜及び該メタライズ膜の上面にめっき被膜を有し、前記セラミック枠体の前記下層シート下面を前記めっき被膜との間にろう材を介して接合する前記ヒートシンク板を前記セラミック枠体側から上面視して、前記セラミック枠体の前記額縁状内周側の前記上層シート先端の位置から露出する前記ヒートシンク板上面が前記ろう流れのない表面を有することを特徴とする電子部品収納用パッケージ。 - 請求項1記載の電子部品収納用パッケージにおいて、前記セラミック枠体の前記額縁状内周側の前記下層シートの先端が前記上層シートの先端より前記額縁状外周側に0.1mmを超えて引き下がる前記段差部を有することを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
- 請求項1、又は2記載の電子部品収納用パッケージにおいて、前記セラミック枠体の前記上、下層シート接合体の前記額縁状外周側の先端に面一からなる壁部を有し、前記額縁状内周側の前記下層シートの先端が前記上層シートの先端より前記上層シートの枠幅の2/3以下で引き下がる前記段差部を有することを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
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