JPS6333847A - ガラスキヤツプ法 - Google Patents
ガラスキヤツプ法Info
- Publication number
- JPS6333847A JPS6333847A JP61176618A JP17661886A JPS6333847A JP S6333847 A JPS6333847 A JP S6333847A JP 61176618 A JP61176618 A JP 61176618A JP 17661886 A JP17661886 A JP 17661886A JP S6333847 A JPS6333847 A JP S6333847A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass plate
- glass
- low melting
- package
- sealing material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
Landscapes
- Non-Volatile Memory (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体素子をセラミック・ξツケージ内にマ
ウント後、該ノぐツケージの開口をガラスプレートで密
封するガラスキャップ法の改良に関する。
ウント後、該ノぐツケージの開口をガラスプレートで密
封するガラスキャップ法の改良に関する。
従来より、固体撮像装置例えばＣＣＤに代表されるイメ
ージセンサ等では、一般的に半導体素子は、第２図に図
示した・ぐツケージ内にマウントされてガラスキャップ
法により密封されている。第３図は第２図■−■線に沿
った断面図である。これらの図において、多層積層によ
り作られているセラミック・にツケージ１は、外形形状
が略長方体からなり、その長手方向に対向する側壁面２
に複数のリード線６を設けている。また、・ぞツケージ
１は半導体素子４をマウント可能な断面略凹状の受容部
５を有し、上部開口がガラスプレート６により封止され
ている。
ージセンサ等では、一般的に半導体素子は、第２図に図
示した・ぐツケージ内にマウントされてガラスキャップ
法により密封されている。第３図は第２図■−■線に沿
った断面図である。これらの図において、多層積層によ
り作られているセラミック・にツケージ１は、外形形状
が略長方体からなり、その長手方向に対向する側壁面２
に複数のリード線６を設けている。また、・ぞツケージ
１は半導体素子４をマウント可能な断面略凹状の受容部
５を有し、上部開口がガラスプレート６により封止され
ている。
係る構成において、前記ガラスプレー１−６による封止
は、例えば低融点ガラスまたはエポキシ樹脂等のような
ゲル状の封止材７を用い、該封止材７をガラスプレート
６の周縁部またはガラスプレ−トロを支持する・ぞツケ
ージの座面に適轟量塗布した後、ガラスプレートを押し
付けて行っている。
は、例えば低融点ガラスまたはエポキシ樹脂等のような
ゲル状の封止材７を用い、該封止材７をガラスプレート
６の周縁部またはガラスプレ−トロを支持する・ぞツケ
ージの座面に適轟量塗布した後、ガラスプレートを押し
付けて行っている。
しかしながら、第３図に図示するように、ガラスプレー
ト６を押し付ける際に封止材７が・ぞツケー、り１とガ
ラスプレート６との間からはみ出すことがあって、ガラ
スプレートの表面や裏面を汚染することがあった。特に
汚染面が大きいときには素子の特性に重大な影響を与え
た。一方、封止材７が少ない場合にはリーク・ぞスを発
生する可能性があった。
ト６を押し付ける際に封止材７が・ぞツケー、り１とガ
ラスプレート６との間からはみ出すことがあって、ガラ
スプレートの表面や裏面を汚染することがあった。特に
汚染面が大きいときには素子の特性に重大な影響を与え
た。一方、封止材７が少ない場合にはリーク・ぞスを発
生する可能性があった。
本発明の目的は、封止材のはみ出しを生じないガラスキ
ャップ法を提供することにある。
ャップ法を提供することにある。
すなわち、本発明の上記目的は、多層積層構造のセラミ
ックノソツケージに形成された開口を有する受容部に半
導体素子をマウント後、該開口の周縁に形成された・セ
ラケージの座面または開口を封止するガラスプレートの
周縁にグル状の封止材を塗布してガラスプレートを座面
にはめ合わせるガラスキャップ法において、前記座面の
屈曲部に１層または２Ｎ！１以上にまたがって水平方向
に切欠かれた前記封止材の逃げ部が形成されており、前
記座面またはガラスプレートの少なくとも一方に前記封
止材を設けた後にはめ合わせて両部材を押圧することに
より、前記封ＩＦ、材が前記逃げ部に充填されるように
す゛ることを特徴とするガラスキャップ法により達成さ
れる。
ックノソツケージに形成された開口を有する受容部に半
導体素子をマウント後、該開口の周縁に形成された・セ
ラケージの座面または開口を封止するガラスプレートの
周縁にグル状の封止材を塗布してガラスプレートを座面
にはめ合わせるガラスキャップ法において、前記座面の
屈曲部に１層または２Ｎ！１以上にまたがって水平方向
に切欠かれた前記封止材の逃げ部が形成されており、前
記座面またはガラスプレートの少なくとも一方に前記封
止材を設けた後にはめ合わせて両部材を押圧することに
より、前記封ＩＦ、材が前記逃げ部に充填されるように
す゛ることを特徴とするガラスキャップ法により達成さ
れる。
〔実施例〕“
以下、図面により本発明のガラスキャップ法の実施例を
説明する。
説明する。
第１図に示した１実施例は、本発明が適用されるセラミ
ツクツぐツケージの断面図フある。
ツクツぐツケージの断面図フある。
多層積層構造のセラミラクツミツケージ１１は対向側壁
面１２に複数のＩＪ ）Ｓ線１３が形成されており、
半導体素子１４が受容部１５にマウントされると、該半
導体素子１４とリード線１６とが図示されていないゼン
ディンワイヤで接続される。
面１２に複数のＩＪ ）Ｓ線１３が形成されており、
半導体素子１４が受容部１５にマウントされると、該半
導体素子１４とリード線１６とが図示されていないゼン
ディンワイヤで接続される。
次いで、Ａツケー・）１１は、受容部１５上の開口が該
開口形状と対応する透光性ガラスプレート１６で封止さ
れる。この際、／ぞツケー、り１１は前記ガラスプレー
ト１６０周縁と当接する前記開口の周縁に断回路り字状
の座面１８が形成されており、前記ガラスプレート１６
がこの座面１８に落とし込まれてパッケージにはめ合わ
されるようになっている。また、前記座面１８の全周に
及ぶ屈曲部には、＆Ｊ−されるセラミックが１層または
２層にまたがって水平方向に切欠かれた逃げ＄１９を設
けている。
開口形状と対応する透光性ガラスプレート１６で封止さ
れる。この際、／ぞツケー、り１１は前記ガラスプレー
ト１６０周縁と当接する前記開口の周縁に断回路り字状
の座面１８が形成されており、前記ガラスプレート１６
がこの座面１８に落とし込まれてパッケージにはめ合わ
されるようになっている。また、前記座面１８の全周に
及ぶ屈曲部には、＆Ｊ−されるセラミックが１層または
２層にまたがって水平方向に切欠かれた逃げ＄１９を設
けている。
このように構成されている前記・ぐツケージ１１の座面
１８と前記ガラスプレート１６の周縁の少なくとも何れ
か一方に、封止材１７とし【低融点ガラスを塗布した後
、両部材をはめ合わせて前記ガラスプレート１６上から
圧着することにより、両部材は固着される。
１８と前記ガラスプレート１６の周縁の少なくとも何れ
か一方に、封止材１７とし【低融点ガラスを塗布した後
、両部材をはめ合わせて前記ガラスプレート１６上から
圧着することにより、両部材は固着される。
このとぎ、前記低融点ガラスは圧着力により圧延される
が、圧延された低融点ガラスはガラスプレート１６との
間に予め形成された前記逃げ部１９に充填されることに
なり、セラミックＡツケージ１１の外方または受容部１
５内にはみ出さない。
が、圧延された低融点ガラスはガラスプレート１６との
間に予め形成された前記逃げ部１９に充填されることに
なり、セラミックＡツケージ１１の外方または受容部１
５内にはみ出さない。
従って、ノｅツケー・り１１は封止材のはみ出しによる
ガラスプレート面等の汚染から防止される。
ガラスプレート面等の汚染から防止される。
以上詳述したとおり、本発明によれば、半導体素子がマ
ウントされたセラミツクツＲツケージの開口を低融点ガ
ラス等を介してガラスプレートで封止する際に、封止材
の逃げ部を設けたことにより、押圧により圧延される封
止材がパツケー、ジ外へはみ出さないフ汚染を防止でき
る。また、このような逃げ部を設けることにより、塗布
される封止材の量のバラツキがこの逃げ部で吸収できる
ため、封止材の量を厳密に規定しなくてもよい。更に、
逃げ部を設けることにより、封止材を条目に設定してリ
ークノぞスを無くすることが出来る。
ウントされたセラミツクツＲツケージの開口を低融点ガ
ラス等を介してガラスプレートで封止する際に、封止材
の逃げ部を設けたことにより、押圧により圧延される封
止材がパツケー、ジ外へはみ出さないフ汚染を防止でき
る。また、このような逃げ部を設けることにより、塗布
される封止材の量のバラツキがこの逃げ部で吸収できる
ため、封止材の量を厳密に規定しなくてもよい。更に、
逃げ部を設けることにより、封止材を条目に設定してリ
ークノぞスを無くすることが出来る。
第１図は本発明によるガラスキャップ法の１実施例を示
す説明図、第２図は半導体素子がマウントされたセラミ
ツクツぐツケージの開口がガラスプレ〒十１封止された
半導体装置の斜視図、第６図は第２図■−■線に沿う断
面図１、封止材のけみ出しの様子を示す図である。 １１・・・セラミラクツミツケージ、 １６・・・
リーＰ線、１４・・・半導体素子、 １５・・・
受容部、１６・・・ガラスプレート、 １７・・
・封止材、１８・・・座 面、 １９・・
・逃げ部。 第 １ 図 第２図
す説明図、第２図は半導体素子がマウントされたセラミ
ツクツぐツケージの開口がガラスプレ〒十１封止された
半導体装置の斜視図、第６図は第２図■−■線に沿う断
面図１、封止材のけみ出しの様子を示す図である。 １１・・・セラミラクツミツケージ、 １６・・・
リーＰ線、１４・・・半導体素子、 １５・・・
受容部、１６・・・ガラスプレート、 １７・・
・封止材、１８・・・座 面、 １９・・
・逃げ部。 第 １ 図 第２図
Claims (1)
- 多層積層構造のセラミックパツケージに形成された開口
を有する受容部に半導体素子をマウント後、該開口の周
縁に形成されたパツケージの座面または開口を封止する
ガラスプレートの周縁にゲル状の封止材を塗布してガラ
スプレートを座面にはめ合わせるガラスキャップ法にお
いて、前記座面の屈曲部に１層または２層にまたがつて
水平方向に切欠かれた前記封止材の逃げ部が形成されて
おり、前記座面またはガラスプレートの少なくとも一方
に前記封止材を設けた後にはめ合わせて両部材を押圧す
ることにより、前記封止材が前記逃げ部に充填されるよ
うにすることを特徴とするガラスキャップ法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61176618A JPS6333847A (ja) | 1986-07-29 | 1986-07-29 | ガラスキヤツプ法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61176618A JPS6333847A (ja) | 1986-07-29 | 1986-07-29 | ガラスキヤツプ法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6333847A true JPS6333847A (ja) | 1988-02-13 |
Family
ID=16016721
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61176618A Pending JPS6333847A (ja) | 1986-07-29 | 1986-07-29 | ガラスキヤツプ法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6333847A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0641145U (ja) * | 1992-10-28 | 1994-05-31 | 株式会社巴川製紙所 | 電子部品素子封止用蓋材 |
| US7259450B2 (en) * | 1991-03-26 | 2007-08-21 | Micron Technology, Inc. | Double-packaged multi-chip semiconductor module |
| JP2015204426A (ja) * | 2014-04-16 | 2015-11-16 | Ｎｇｋエレクトロデバイス株式会社 | 電子部品収納用パッケージ |
-
1986
- 1986-07-29 JP JP61176618A patent/JPS6333847A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7259450B2 (en) * | 1991-03-26 | 2007-08-21 | Micron Technology, Inc. | Double-packaged multi-chip semiconductor module |
| JPH0641145U (ja) * | 1992-10-28 | 1994-05-31 | 株式会社巴川製紙所 | 電子部品素子封止用蓋材 |
| JP2015204426A (ja) * | 2014-04-16 | 2015-11-16 | Ｎｇｋエレクトロデバイス株式会社 | 電子部品収納用パッケージ |
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