KR20200039598A

KR20200039598A - 배선기판

Info

Publication number: KR20200039598A
Application number: KR1020190123187A
Authority: KR
Inventors: 요스케 이모토; 신이치로 하네이시; 겐지 스즈키; 노리히코 가와이; 나오키 기토
Original assignee: 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤
Priority date: 2018-10-05
Filing date: 2019-10-04
Publication date: 2020-04-16
Also published as: KR102244251B1; JP2020061545A; JP6775071B2

Abstract

(과제) 기재와 틀체의 접합면적을 유지하면서, 받침대의 이음 부분에 있어서의 필릿의 형성을 억제할 수 있는 배선기판을 제공한다.
(해결수단) 본 개시의 일 형태는, 표면 및 이면을 가지는 금속제의 기재와, 기재의 표면에 접합재로 이루어지는 접합층을 통해서 접합된 절연성의 틀체와, 기재의 표면 중 틀체보다도 내측의 영역에 형성된 받침대를 구비하는 배선기판이다. 배선기판은 기재의 표면에 배치된 홈을 더 구비한다. 기재의 표면에는 탑재부품의 탑재가 예정되어 있는 탑재 에리어를 가진다. 홈은, 표면 중 평면에서 보았을 때에 적어도 탑재 에리어와 받침대 사이의 영역에 배치됨과 아울러, 탑재 에리어와 받침대의 대향방향에 대해서 교차하는 방향으로 연장된다.

Description

배선기판{WIRING BOARD}

본 개시는 배선기판에 관한 것이다.

반도체 소자 등의 탑재부품의 방열성을 높이기 위해서, 금속제의 기재(基材)를 틀체에 장착한 배선기판이 공지되어 있다(특허문헌 1 참조). 기재는 틀체에 대해서 경납땜재 등의 접합재를 통해서 접합된다. 특허문헌 1에서는 틀체에 단차부를 형성함에 의해서 전자부품 등의 탑재부품의 탑재가 예정되어 있는 탑재 에리어로의 접합재의 유입을 억제하고 있다.

특허문헌 1 : 일본국 특개 2015-204426호 공보

상기한 바와 같이 틀체에 단차부를 형성함에 의해서 접합재의 흐름을 억제하는 구성에서는 단차부에 의해서 기재와 틀체의 접합면적이 감소한다. 그 결과, 접합부분의 기밀성이 저하될 가능성이 있다.

또, 도 4에 나타내는 바와 같이, 기재(102)에는 틀체(103)에 더하여 복수의 탑재부품(107, 108)을 3차원적으로 배치하기 위한 받침대(104)가 형성되는 일이 있다. 이러한 받침대(104)를 형성하고 있는 경우, 틀체(103)와 기재(102)의 접합시에 용융된 접합재가 기재(102)와 받침대(104)의 이음 부분(104A)으로 유입되기 쉽고, 이 이음 부분(104A)에서 접합재가 경화되어 필릿(F)이 형성된다. 통상, 탑재부품{도 4에서는 탑재부품(108)}은 받침대(104)와 나란히 놓여지도록 기재(102)의 표면에 탑재되게 되는데, 탑재부품(108)의 탑재가 예정되어 있는 탑재 에리어까지 상기 필릿(F)이 도달하여 있으면, 그 후 탑재부품(108)을 기재(102)의 표면에 탑재할 때에, 탑재부품(108)의 기재(102)에 대한 접합이 불충분하게 되거나 기울어지게 되는 탑재 불량이 발생한다. 탑재 불량은 탑재부품의 접합 강도, 방열성, 탑재 위치 정밀도 등을 저하시킨다.

본 개시의 일 국면은, 기재와 틀체의 접합면적을 유지하면서 받침대의 이음 부분에 있어서의 필릿의 형성을 억제할 수 있는 배선기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 개시의 일 형태는, 표면 및 이면을 가지는 금속제의 기재와, 기재의 표면에 접합재로 이루어지는 접합층을 통해서 접합된 절연성의 틀체와, 기재의 표면 중 틀체보다도 내측의 영역에 형성된 받침대를 구비하는 배선기판이다. 배선기판은 기재의 표면에 배치된 홈을 더 구비한다. 기재의 표면에는 탑재부품의 탑재가 예정되어 있는 탑재 에리어를 가진다. 홈은 상기 표면 중 평면에서 보았을 때에 적어도 탑재 에리어와 받침대 사이의 영역에 배치됨과 아울러, 탑재 에리어와 받침대의 대향방향에 대해서 교차하는 방향으로 연장된다.

이러한 구성에 의하면, 기재와 틀체의 접합시에 접합층을 형성하는 접합재가 탑재 에리어와 받침대 사이의 영역에 배치된 홈으로 유입되어, 접합재가 받침대의 이음 부분에 필릿을 형성하는 것이 억제된다. 그러므로, 기재와 틀체의 접합면적을 감소시키는 일 없이 받침대의 이음 부분에 있어서의 필릿의 형성을 억제할 수 있다.

본 개시의 일 형태에서는, 홈은 평면에서 보았을 때에 받침대의 탑재 에리어와 대향하는 외측 가장자리에 인접하게 형성되어도 좋다. 이러한 구성에 의하면, 필릿의 형성 요인이 되는 받침대의 이음 부분에 홈이 형성되기 때문에, 더 확실하게 받침대의 이음 부분에 있어서의 필릿의 형성을 억제할 수 있다. 또한, 받침대의 이음 부분 중, 접합재에 의해서 필릿이 형성될 수 있는 영역을 저감할 수 있다.

본 개시의 일 형태에서는, 받침대는 기재와 일체로 구성되어도 좋다. 이러한 구성에 의하면, 받침대를 용이하게 형성할 수 있다. 또, 받침대에서부터 기재까지의 열의 흐름이 저해되는 것을 억제할 수 있기 때문에, 받침대에 탑재되는 탑재부품의 방열성을 높일 수 있다.

본 개시의 일 형태에서는, 홈의 적어도 일방의 단부는, 평면에서 보았을 때에, 대향방향에 대해서 수직인 방향에 있어서 탑재 에리어의 일방의 가장자리보다도 틀체 측으로 돌출되어도 좋다. 이러한 구성에 의하면, 홈의 일방의 단부가 탑재 에리어보다도 기재와 틀체의 접합개소에 가깝게 되어, 접합재가 홈으로 도입되기 쉬워진다. 따라서, 더 확실하게 접합재가 받침대의 이음 부분에 도달하는 것을 억제할 수 있다.

본 개시의 일 형태에서는, 홈의 깊이는 기재의 두께의 1/2 이하이어도 좋다. 이러한 구성에 의하면, 기재의 방열성의 저하를 억제할 수 있다. 또한, 기재의 강도를 저하시키는 일도 억제할 수 있다.

본 개시의 일 형태에서는, 홈 중 탑재 에리어와 겹쳐지는 부분의 폭은, 탑재 에리어의 대향방향에 있어서의 길이의 1/3 이하이어도 좋다. 이러한 구성에 의하면, 탑재 에리어의 크기를 충분히 확보하여, 탑재부품의 접합성을 해치는 것을 억제하면서 필릿의 형성을 억제할 수 있다. 또, 탑재부품이 탑재되었을 때에, 탑재부품의 방열성을 유지할 수 있다.

본 개시의 일 형태에서는, 틀체는 세라믹을 주된 성분으로 하여도 좋다. 이러한 구성에 의하면, 내열성이 높은 반도체 패키지를 얻을 수 있다.

본 개시의 일 형태에서는, 기재는 구리, 구리 합금 및 구리 복합체 중 적어도 1개로 구성되어도 좋다. 이러한 구성에 의하면, 기재의 전열성을 높일 수 있다.

본 개시의 일 형태에서는, 탑재 에리어에 탑재된 탑재부품을 더 구비하여도 좋다. 이러한 구성에 의하면, 신뢰성이 높은 반도체 패키지를 얻을 수 있다.

도 1A는 실시형태의 배선기판의 모식적인 평면도이고, 도 1B는 도 1A의 IB-IB선에서의 모식적인 단면도이다.
도 2A는 도 1A와는 다른 실시형태의 배선기판의 모식적인 평면도이고, 도 2B는 도 2A의 ⅡB-ⅡB선에서의 모식적인 단면도이다.
도 3은 도 1A 및 도 2A와는 다른 실시형태의 배선기판의 모식적인 평면도이다.
도 4는 본 발명의 과제를 설명하기 위한 배선기판의 모식적인 단면도이다.

이하, 본 개시가 적용된 실시형태에 대해서 도면을 이용하여 설명한다.

[1. 제 1 실시형태]

[1-1. 구성]

도 1A, 1B에 나타내는 배선기판(1)은 기재(基材)(2)와 틀체(3)와 받침대(4)와 홈(5)과 제 1 탑재부품(7)과 제 2 탑재부품(8)을 구비한다.

＜기재＞

기재(2)는 표면(2A) 및 이면(2B)을 가지는 금속제의 판재이다. 기재(2)는 제 1 탑재부품(7) 및 제 2 탑재부품(8)의 방열부재로서 기능한다. 기재(2)는 전열성의 관점에서 구리, 구리 합금 및 구리 복합체 중 적어도 1개로 구성되면 좋다. 또한, 구리 합금으로서는, 구리를 주된 성분으로 하면서 니켈, 인, 아연, 주석, 알루미늄 등이 함유된 합금을 들 수 있다. 또한, "주된 성분"이란 90질량% 이상 함유되는 성분을 의미한다. 또, 구리 복합체로서는, 예를 들면 텅스텐에 의해서 골격을 형성하는 다공체 내에 구리가 함침된 복합체나, 구리와 몰리브덴이 교호로 적층된 다층 구조의 복합체 등을 들 수 있다. 한편, 기재(2)의 이면(2B)에는 방열 핀 등을 가지는 히트 싱크가 장착되어도 좋다.

기재(2)의 표면(2A)에는 제 2 탑재부품(8)의 탑재가 예정되어 있는 탑재 에리어(2C)를 가진다. 탑재 에리어(2C)는, 평면에서 보았을 때에{즉, 표면(2A)과 수직인 방향에서 보았을 때에} 제 2 탑재부품(8)의 외측 가장자리와 일치하는 영역이다.

본 실시형태에서는, 탑재 에리어(2C)에는 제 2 탑재부품(8)이 실제로 탑재되어 있기 때문에, 탑재 에리어(2C)는 제 2 탑재부품(8)과 완전히 겹쳐저 있다. 제 2 탑재부품(8)은, 예를 들면 경납땜재, 연납땜재, 수지 접착제 등에 의해서 탑재 에리어(2C)에 접합되어 있다.

또, 탑재 에리어(2C)는, 평면에서 보았을 때에 후술하는 틀체(3)와 받침대(4) 사이에 끼워진 위치에 형성되어 있다. 또, 탑재 에리어(2C)는 틀체(3)와 이간됨과 동시에 받침대(4)와도 이간되게 배치되어 있다.

＜틀체＞

틀체(3)는 기재(2)의 표면(2A) 주위에 접합층(3A)을 통해서 접합된 절연성의 부재이다. 틀체(3)는, 평면에서 보았을 때에 탑재 에리어(2C) 및 받침대(4)를 둘러싸도록 기재(2)에 접합되어 있다.

본 실시형태에서는, 틀체(3)는 복수의 절연층을 겹친 적층체이다. 또, 틀체(3)에는 배선(도시생략)이 배치되어 있다. 이 배선은 절연층의 표면에 배치된 배선 패턴, 절연층을 관통하는 도체, 탑재부품(7, 8)에 통전이 필요한 경우에 탑재부품(7, 8)과 전기적으로 접속되도록 구성된 접속패드 등을 포함하고 있다.

틀체(3)의 절연층의 재질은 특히 한정되지 않지만, 내열성의 관점에서 틀체(3)는 세라믹을 주된 성분으로 하면 좋다. 이 세라믹으로서는, 예를 들면 알루미나, 베리리아, 질화알루미늄, 질화붕소, 질화규소, 유리 등을 들 수 있다. 이들 세라믹은 단체(單體)로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.

접합층(3A)은 유동성을 가지는 접합재의 응고에 의해서 형성되어 있다. 접합층(3A)의 융점으로서는 300℃ 이상이 바람직하다. 접합층(3A)을 형성하는 접합재로서는, 예를 들면 경납땜재, 연납땜재, 수지 접착제 등을 들 수 있다. 이것들 중에서도 내열성의 관점에서 경납땜재 또는 연납땜재가 바람직하다. 경납땜재로서는 은계 경납땜재가 예시된다. 연납땜재로서는 금 주석 연납땜재가 예시된다.

＜받침대＞

받침대(4)는 기재(2)의 표면(2A) 중 틀체(3)보다도 내측의 영역에 형성된 금속제의 부위이다.

본 실시형태에서는, 받침대(4)는 기재(2)와 일체로 구성되어 있다. 받침대(4)는 기재(2)의 표면(2A)의 일부가 솟아오르도록 함에 의해서 구성되어 있다. 환언하면, 받침대(4)는 기재(2) 중 다른 부위보다도 두께가 큰 부위이다.

받침대(4)에는 제 1 탑재부품(7)이 배치되어 있다. 제 1 탑재부품(7)은, 예를 들면 경납땜재, 연납땜재, 수지 접착제 등에 의해서 받침대(4)의 표면에 접합되어 있다. 또, 받침대(4)는 틀체(3)와 이간되게 배치되어 있다.

＜홈＞

홈(5)은 기재(2)의 표면(2A)에 배치되어 있다. 홈(5)은 기재(2)에 있어서 다른 부위보다도 두께가 작게 된 부위이다.

홈(5)은 기재(2)의 표면(2A) 중 평면에서 보았을 때에 적어도 탑재 에리어(2C)와 받침대(4) 사이의 영역에 배치되어 있다. 또, 홈(5)은 탑재 에리어(2C)와 받침대(4)의 대향방향(도 1A에서의 좌우방향)에 대해서 교차하는 방향(도 1A에서의 상하방향)으로 연장되어 있다.

구체적으로는, 홈(5)은 평면에서 보았을 때에 받침대(4)의 탑재 에리어(2C)와 대향하는 외측 가장자리(4A)와 겹쳐짐과 아울러, 외측 가장자리(4A)를 따라서 형성되어 있다. 즉, 홈(5)은 외측 가장자리(4A)에 인접하여 평행하게 연장되어 있다. 즉, 홈(5)의 일방의 측면은 받침대(4)의 제 2 탑재부품(8)과 대향하는 측면과 일치한다. 또, 홈(5)은 평면에서 보았을 때에 탑재 에리어(2C)에 폭방향{홈(5)에 있어서의 도 1A의 좌우방향}의 일부가 겹쳐저 있다.

또한, 홈(5)의 2개의 단부(5A, 5B)는, 평면에서 보았을 때에 상기 대향방향에 대해서 수직인 방향{본 실시형태에서는 홈(5)의 연장방향}에 있어서 탑재 에리어(2C)의 가장자리(2D, 2E)보다도 틀체(3) 측으로 돌출되어 있다. 즉, 홈(5)은 탑재 에리어(2C)와 받침대(4) 사이의 영역의 일방의 외측에서부터 이 영역을 사이에 둔 반대의 외측까지 이 영역을 통과하도록 연장되어 있다.

이와 같이 홈(5)은, 평면에서 보았을 때에, 기재(2)의 표면(2A) 중 받침대(4)와 탑재 에리어(2C) 사이에 끼워진 영역 전체에 걸쳐서 형성되어 있다. 또, 홈(5)은 받침대(4)와 탑재 에리어(2C) 사이에 끼워진 영역의 외측에도 배치되어 있다.

홈(5)의 깊이는 기재(2)의 두께의 1/2 이하가 바람직하다. 홈(5)이 너무 깊으면, 기재(2)의 체적이 저감하여 방열성 및 기재의 강도가 저하될 우려가 있다.

또, 홈(5) 중 탑재 에리어(2C)와 겹쳐지는 부분의 폭(W)은, 탑재 에리어(2C)의 받침대(4)와의 대향방향에 있어서의 길이(L)의 1/3 이하가 바람직하다. 탑재 에리어(2C)와 겹쳐지는 부분의 폭(W)이 너무 크면, 제 2 탑재부품(8)과 기재(2)의 접합성이 저하될 우려가 있다. 또, 제 2 탑재부품(8)을 탑재하였을 때에, 기재(2)와 제 2 탑재부품(8)의 접촉면적이 저하되기 때문에, 제 2 탑재부품(8)의 방열성이 저하될 우려가 있다.

＜탑재부품＞

제 1 탑재부품(7) 및 제 2 탑재부품(8)은 각각 가동(稼動)에 의해서 열을 발하는 부품이다.

예를 들면, 제 1 탑재부품(7)으로서 LED(발광 다이오드)나 LD(레이저 다이오드), 제 2 탑재부품(8)으로서 형광체를 가지는 광파장 변환부재를 이용하여도 좋다. 이 조합에 의해서 헤드 램프, 각종 조명 기기, 레이저 프로젝터 등의 광원용의 배선기판이 얻어진다.

제 1 탑재부품(7) 및 제 2 탑재부품(8)은, 틀체(3)가 접합층(3A)에 의해서 기재(2)에 접합된 후에, 받침대(4) 또는 기재(2)에 직접 장착된다. 또한, 각 탑재부품에 통전이 필요한 경우에는 상기한 틀체(3)의 접속패드에 예를 들면 와이어 본딩에 의해서 전기적으로 접속된다.

[1-2. 효과]

이상 상세하게 설명한 실시형태에 의하면, 이하의 효과가 얻어진다.

(1a) 기재(2)와 틀체(3)의 접합시에, 접합층(3A)을 형성하는 접합재가 탑재 에리어(2C)와 받침대(4) 사이의 영역에 배치된 홈(5)으로 유입되어, 접합재가 받침대(4)의 이음 부분에 필릿을 형성하는 것이 억제된다. 그러므로, 기재(2)와 틀체(3)의 접합면적을 감소시키는 일 없이, 받침대(4)의 이음 부분에 있어서의 필릿의 형성을 억제할 수 있다.

(1b) 홈(5)이 평면에서 보았을 때에 받침대(4)의 탑재 에리어(2C)와 대향하는 외측 가장자리(4A)에 인접하여{즉, 받침대(4)의 이음 부분을 따라서} 형성되어 있기 때문에, 즉 필릿의 형성 요인이 되는 받침대의 이음 부분에 홈이 형성되기 때문에, 더 확실하게 필릿의 형성을 억제할 수 있다. 또한, 받침대(4)의 이음 부분 중, 접합재에 의해서 필릿이 형성될 수 있는 영역을 저감할 수 있다.

(1c) 홈(5)의 2개의 단부(5A, 5B)가 평면에서 보았을 때에 탑재 에리어(2C)의 가장자리(2D, 2E)보다도 틀체(3) 측으로 돌출됨으로써 접합재가 홈(5)으로 도입되기 쉬워지게 되므로, 더 확실하게 접합재가 받침대(4)의 이음 부분에 도달하는 것을 억제할 수 있다.

(1d) 받침대(4)가 기재(2)와 일체로 구성됨으로써, 받침대(4)를 용이하게 형성할 수 있다. 또, 받침대(4)에서부터 기재(2)까지의 열의 흐름이 저해되는 것을 억제할 수 있기 때문에, 받침대(4)에 탑재되는 제 1 탑재부품(7)의 방열성을 높일 수 있다.

[2. 제 2 실시형태]

[2-1. 구성]

도 2A, 2B에 나타내는 배선기판(11)은 기재(2)와 틀체(3)와 받침대(4)와 홈(15)과 제 1 탑재부품(7)과 제 2 탑재부품(8)을 구비한다. 기재(2)와 틀체(3)와 받침대(4)와 제 1 탑재부품(7)과 제 2 탑재부품(8)은 도 1A의 배선기판(1)과 같으므로 동일한 부호를 붙이고 그 설명을 생략한다.

＜홈＞

홈(15)은 평면에서 보았을 때에 탑재 에리어(2C)와는 겹쳐지지 않는{즉, 탑재 에리어(2C)와 이간되어 있는} 점을 제외하고, 도 1A의 홈(5)과 같은 것이다.

[2-2. 효과]

(2a) 탑재 에리어(2C) 내에 홈(15)이 형성되지 않기 때문에, 제 2 탑재부품(8)과 기재(2)의 접합면적이 커지게 된다. 그 결과, 제 2 탑재부품의 접합성을 높일 수 있다. 또, 제 2 탑재부품이 탑재되었을 때에는 제 2 탑재부품(8)의 방열성을 높일 수 있다.

[3. 제 3 실시형태]

[3-1. 구성]

도 3에 나타내는 배선기판(21)은 기재(2)와 틀체(3)와 받침대(4)와 홈(25)과 제 1 탑재부품(7)과 제 2 탑재부품(8)을 구비한다. 기재(2)와 틀체(3)와 받침대(4)와 제 1 탑재부품(7)과 제 2 탑재부품(8)은 도 1A의 배선기판(1)과 같으므로 동일한 부호를 붙이고 그 설명을 생략한다.

＜홈＞

홈(25)은 도 1A의 홈(5)의 일부를 제거하여 제 1 부(25A)와 제 2 부(25B)로 분할한 것이다.

즉, 홈(25)은 기재(2)의 표면(2A) 중 평면에서 보았을 때에 탑재 에리어(2C)와 받침대(4) 사이의 영역에서 틀체(3)로 향해서 연장되는 제 1 부(25A)와, 상기 영역에서 제 1 부(25A)와는 역방향으로 틀체(3)로 향해서 연장되는 제 2 부(25B)를 가진다.

제 1 부(25A)와 제 2 부(25B)는 홈(25)의 연장방향으로 이간하여 배치되어 있다. 제 1 부(25A) 및 제 2 부(25B) 각각의 외측의{즉, 틀체(3)에 가까운} 단부는, 탑재 에리어(2C)와 받침대(4)의 대향방향에 대해서 수직인 방향에 있어서 탑재 에리어(2C)의 가장자리(2D, 2E)보다도 틀체(3) 측으로 돌출되어 있다.

[3-2. 효과]

(3a) 탑재 에리어(2C)와 받침대(4) 사이의 영역에 홈(25)이 존재하지 않는 부분이 형성됨으로써, 기재(2)와 제 2 탑재부품(8)의 접합면적을 유지하면서 받침대(4)의 이음 부분에 있어서의 필릿의 형성을 억제할 수 있다.

[4. 다른 실시형태]

이상 본 개시의 실시형태에 대해서 설명하였으나, 본 개시는 상기 실시형태에 한정되는 일 없이 여러 가지 형태를 채용할 수 있는 것은 말할 필요도 없다.

(4a) 상기 실시형태의 배선기판(1, 11, 21)은 복수의 받침대(4)를 구비하여도 좋다. 또, 기재(2)는 복수의 탑재 에리어(2C)를 가져도 좋다.

(4b) 상기 실시형태의 배선기판(1, 11, 21)에 있어서, 기재(2)의 표면(2A) 중 탑재 에리어(2C)와 받침대(4) 사이의 영역 이외에 홈을 형성하여도 좋다. 예를 들면, 받침대(4)를 둘러싸도록 홈을 형성하여도 좋고, 탑재 에리어(2C)를 둘러싸도록 홈을 형성하여도 좋다. 또, 받침대(4)와 탑재 에리어(2C)를 둘러싸도록 홈을 형성하여도 좋다.

(4c) 상기 실시형태의 배선기판(1, 11, 21)에 있어서, 홈(5, 15, 25)은 반드시 받침대(4)의 외측 가장자리(4A)와 겹쳐지지 않아도 좋다. 또, 홈(5, 15, 25)은 반드시 탑재 에리어(2C)와 받침대(4) 사이의 영역의 외측까지 연장하지 않아도 좋다. 또한, 홈(5, 15, 25)은 반드시 받침대(4)의 외측 가장자리(4A)를 따라서 형성되어 있지 않아도 좋다. 또, 홈(5, 15, 25)의 일단은 받침대(4)의 외측 가장자리(4A)보다도 틀체(3) 측으로 돌출되어 있어도 좋다. 즉, 홈(5, 15, 25)은 틀체(3)의 근방까지 연장하여도 좋다.

(4d) 상기 실시형태의 배선기판(1, 11, 21)에 있어서, 받침대(4)는 반드시 기재(2)와 일체로 구성되지 않아도 좋다. 예를 들면, 받침대(4)는 접합재에 의해서 기재(2)에 접합되어 있어도 좋다. 또, 받침대(4)를 기재(2)와는 별도의 부재로서 준비하고, 받침대(4)와 기재(2)를 접합할 경우, 받침대(4)의 재료는 기재(2)와 동일 또는 다른 재료로 형성되어 있어도 좋다. 받침대(4)와 기재(2)를 다른 재료로 형성할 경우, 받침대(4)의 재료는 예를 들면 질화알루미늄, 알루미나, 구리, 구리 합금, 구리 복합체, 알루미늄, 철 니켈 합금 등의 방열성이 우수한 재료가 바람직하다.

(4e) 상기 실시형태의 배선기판(1, 11, 21)은 제 1 탑재부품(7) 및 제 2 탑재부품(8) 중 적어도 일방을 구비하지 않아도 좋다. 즉, 본 개시는 배선기판에 탑재되는 복수의 탑재부품 중, 일부 또는 전부의 탑재부품이 탑재되기 전의 배선기판도 포함하는 개념이다.

(4f) 상기 실시형태에 있어서의 1개의 구성요소가 가지는 기능을 복수의 구성요소로서 분산시키거나, 복수의 구성요소가 가지는 기능을 1개의 구성요소에 통합하여도 좋다. 또, 상기 실시형태의 구성의 일부를 생략하여도 좋다. 또, 상기 실시형태의 구성 중 적어도 일부를 다른 상기 실시형태의 구성에 대해서 부가하거나 치환 등을 하여도 좋다. 또한, 특허청구범위에 기재된 문언으로부터 특정되는 기술사상에 포함되는 모든 형태가 본 개시의 실시형태이다.

[5. 실시예]

이하에, 본 개시의 효과를 확인하기 위해서 실시한 시험의 내용과 그 평가에 대해서 설명한다.

＜실시예 1＞

도 1A의 홈(5)을 형성한 기재(2)(평균 두께 500㎛)에 틀체(3)를 납땜하였다. 경납땜재에 의해서 받침대(4)의 이음 부분에 형성된 필릿의 두께를 계측한 바, 0㎛이었다.

＜비교예 1＞

도 1A의 홈(5)을 형성하지 않은 기재(2)(두께는 실시예 1과 같음)에 틀체(3)를 납땜하였다. 경납땜재에 의해서 받침대(4)의 이음 부분에 형성된 필릿의 두께를 계측한 바, 51㎛이었다.　

＜고찰＞

실시예 1과 비교예 1의 결과로부터, 홈(5)에 의해서 받침대(4)의 이음 부분에 있어서의 필릿의 형성을 억제할 수 있는 것이 나타났다.

1 - 배선기판 2 - 기재
2A - 표면 2B - 이면
2C - 탑재 에리어 3 - 틀체
3A - 접합층 4 - 받침대
4A - 외측 가장자리 5 - 홈
5A, 5B - 단부 7 - 제 1 탑재부품
8 - 제 2 탑재부품 11 - 배선기판
15 - 홈 21 - 배선기판
25 - 홈 25A - 제 1 부
25B - 제 2 부

Claims

표면 및 이면을 가지는 금속제의 기재와, 상기 기재의 상기 표면에 접합재로 이루어지는 접합층을 통해서 접합된 절연성의 틀체와, 상기 기재의 상기 표면 중 상기 틀체보다도 내측의 영역에 형성된 받침대를 구비하는 배선기판으로서,
상기 기재의 상기 표면에 배치된 홈을 더 구비하고,
상기 기재의 상기 표면에는 탑재부품의 탑재가 예정되어 있는 탑재 에리어를 가지고 있고,
상기 홈은 상기 표면 중 평면에서 보았을 때에 적어도 상기 탑재 에리어와 상기 받침대 사이의 영역에 배치됨과 아울러, 상기 탑재 에리어와 상기 받침대의 대향방향에 대해서 교차하는 방향으로 연장되는 배선기판.
청구항 1에 있어서,
상기 홈은 평면에서 보았을 때에 상기 받침대의 상기 탑재 에리어와 대향하는 외측 가장자리에 인접하게 형성되는 배선기판.
청구항 1에 있어서,
상기 받침대는 상기 기재와 일체로 구성되는 배선기판.
청구항 1에 있어서,
상기 홈의 적어도 일방의 단부는, 평면에서 보았을 때에 상기 대향방향에 대해서 수직인 방향에 있어서 상기 탑재 에리어의 일방의 가장자리보다도 틀체 측으로 돌출되는 배선기판.
청구항 1에 있어서,
상기 홈의 깊이는 상기 기재의 두께의 1/2 이하인 배선기판.
청구항 1에 있어서,
상기 홈 중 상기 탑재 에리어와 겹쳐지는 부분의 폭은, 상기 탑재 에리어의 상기 대향방향에 있어서의 길이의 1/3 이하인 배선기판.
청구항 1에 있어서,
상기 틀체는 세라믹을 주된 성분으로 하는 배선기판.
청구항 1에 있어서,
상기 기재는 구리, 구리 합금 및 구비 복합체 중 적어도 1개로 구성되는 배선기판.
청구항 1에 있어서,
상기 탑재 에리어에 탑재된 상기 탑재부품을 더 구비하는 배선기판.