JP6775071B2 - 配線基板 - Google Patents
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Description
本開示の一態様では、基材は、銅、銅合金及び銅複合体のうち少なくとも1つで構成されてもよい。このような構成によれば、基材の伝熱性を高めることができる。
[1.第1実施形態]
[1−1.構成]
図1A,1Bに示す配線基板1は、基材2と、枠体3と、台座4と、溝5と、第1搭載部品7と、第2搭載部品8とを備える。
基材2は、表面2A及び裏面2Bを有する金属製の板材である。基材2は、第1搭載部品7及び第2搭載部品8の放熱部材として機能する。基材2は、伝熱性の観点から、銅、銅合金及び銅複合体のうち少なくとも1つで構成されるとよい。なお、銅合金としては、銅を主成分としつつ、ニッケル、リン、亜鉛、スズ、アルミニウム等が含有された合金が挙げられる。なお、「主成分」とは、90質量%以上含まれる成分を意味する。また、銅複合体としては、例えば、タングステンにより骨格を形成する多孔体中に銅が含侵された複合体や、銅とモリブデンが交互に積層された多層構造の複合体等が挙げられる。一方、基材2の裏面2Bには、放熱フィン等を有するヒートシンクが取り付けられてもよい。
枠体3は、基材2の表面2Aの周囲に接合層3Aを介して接合された絶縁性の部材である。枠体3は、平面視で搭載エリア2C及び台座4を囲むように、基材2に接合されている。
台座4は、基材2の表面2Aのうち、枠体3よりも内側の領域に設けられた金属製の部位である。
溝5は、基材2の表面2Aに配置されている。溝5は、基材2において、他の部位よりも厚みが小さくされた部位である。
また、溝5のうち搭載エリア2Cと重なる部分の幅Wは、搭載エリア2Cの台座4との対向方向における長さLの1/3以下が好ましい。搭載エリア2Cと重なる部分の幅Wが大きすぎると、第2搭載部品8と基材2との接合性が低下するおそれがある。また、第2搭載部品8を搭載した際に、基材2と第2搭載部品8との接触面積が低下するため、第2搭載部品8の放熱性が低下するおそれがある。
第1搭載部品7、及び第2搭載部品8は、それぞれ、稼働によって熱を発する部品である。
以上詳述した実施形態によれば、以下の効果が得られる。
(1a)基材2と枠体3との接合時に、接合層3Aを形成する接合材が搭載エリア2Cと台座4との間の領域に配置された溝5に流入し、接合材が台座4の付け根にフィレットを形成することが抑制される。そのため、基材2と枠体3との接合面積を減らすことなく、台座4の付け根部分におけるフィレットの形成を抑制できる。
[2−1.構成]
図2A,2Bに示す配線基板11は、基材2と、枠体3と、台座4と、溝15と、第1搭載部品7と、第2搭載部品8とを備える。基材2と、枠体3と、台座4と、第1搭載部品7と、第2搭載部品8とは、図1Aの配線基板1と同様であるため、同一の符号を付して説明を省略する。
溝15は、平面視で搭載エリア2Cとは重なっていない(つまり、搭載エリア2Cと離間している)点を除いて、図1Aの溝5と同じものである。
以上詳述した実施形態によれば、以下の効果が得られる。
(2a)搭載エリア2C内に溝15が設けられないため、第2搭載部品8と基材2との接合面積が大きくなる。その結果、第2搭載部品の接合性を高められる。また、第2搭載部品が搭載された際には、第2搭載部品8の放熱性を高められる。
[3−1.構成]
図3に示す配線基板21は、基材2と、枠体3と、台座4と、溝25と、第1搭載部品7と、第2搭載部品8とを備える。基材2と、枠体3と、台座4と、第1搭載部品7と、第2搭載部品8とは、図1Aの配線基板1と同様であるため、同一の符号を付して説明を省略する。
溝25は、図1Aの溝5の一部を除去して第1部25Aと第2部25Bとに分割したものである。
以上詳述した実施形態によれば、以下の効果が得られる。
(3a)搭載エリア2Cと台座4との間の領域に溝25が存在しない部分が設けられることで、基材2と第2搭載部品8との接合面積を維持しつつ、台座4の付け根部分におけるフィレットの形成を抑制することができる。
以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示は、上記実施形態に限定されることなく、種々の形態を採り得ることは言うまでもない。
(4b)上記実施形態の配線基板1,11,21において、基材2の表面2Aのうち、搭載エリア2Cと台座4との間の領域以外に溝を設けてもよい。例えば、台座4を囲うように溝を設けてもよいし、搭載エリア2Cを囲うように溝を設けてもよい。また、台座4と搭載エリア2Cとを囲うように溝を設けてもよい。
以下に、本開示の効果を確認するために行った試験の内容とその評価とについて説明する。
図1Aの溝5を設けた基材2(平均厚み500μm)に枠体3をろう付けした。ろう材により台座4の付け根部分に形成されたフィレットの厚みを計測したところ、0μmであった。
図1Aの溝5を設けていない基材2(厚みは実施例1と同じ)に枠体3をろう付けした。ろう材により台座4の付け根部分に形成されたフィレットの厚みを計測したところ、51μmであった。
実施例1と比較例1との結果から、溝5によって、台座4の付け根部分におけるフィレットの形成を抑制できることが示された。
3A…接合層、4…台座、4A…外縁、5…溝、5A,5B…端部、
7…第1搭載部品、8…第2搭載部品、11…配線基板、15…溝、21…配線基板、
25…溝、25A…第1部、25B…第2部。
Claims (9)
- 表面及び裏面を有する金属製の基材と、
前記基材の前記表面に、接合材からなる接合層を介して接合された絶縁性の枠体と、
前記基材の前記表面のうち、前記枠体よりも内側の領域に設けられた台座と、
を備える配線基板であって、
前記基材の前記表面に配置された溝をさらに備え、
前記基材の前記表面には、搭載部品の搭載が予定されてなる搭載エリアを有し、
前記溝は、前記表面のうち平面視で少なくとも前記搭載エリアと前記台座との間の領域に配置されると共に、前記搭載エリアと前記台座との対向方向に対し交差する方向に延伸する、配線基板。 - 前記溝は、平面視で前記台座の前記搭載エリアと対向する外縁に隣接して形成される、請求項1に記載の配線基板。
- 前記台座は、前記基材と一体に構成される、請求項1又は請求項2に記載の配線基板。
- 前記溝の少なくとも一方の端部は、平面視で、前記対向方向に対し垂直な方向において前記搭載エリアの一方の端よりも枠体側に突出する、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の配線基板。
- 前記溝の深さは、前記基材の厚みの1/2以下である、請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の配線基板。
- 前記溝のうち前記搭載エリアと重なる部分の幅は、前記搭載エリアの前記対向方向における長さの1/3以下である、請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の配線基板。
- 前記枠体は、セラミックを主成分とする、請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の配線基板。
- 前記基材は、銅、銅合金及び銅複合体のうち少なくとも1つで構成される、請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の配線基板。
- 前記搭載エリアに搭載された前記搭載部品をさらに備える、請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の配線基板。
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