JP4295641B2 - 電子部品収納用パッケージの製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、電子部品を収容するため電子部品収納用パッケージおよびその製造方法ならびに電子装置に関する。
従来の半導体素子などの電子部品を収容するための電子部品収納用パッケージ（以下、単にパッケージともいう）としては、リードフレームなどに搭載した電子部品を樹脂モールドした樹脂封止型のパッケージや、金属またはセラミックスから成る中空の容器の内部に電子部品を気密封止した気密封止型のパッケージが知られている。その中でも、気密封止型のパッケージは、気密性に優れるため、高信頼性が要求される場合に多用されている。
従来の気密封止型のパッケージの一例を示す断面図を図４に示す。同図において、21は基体、21ａは電子部品の載置部、22は枠体、23は放熱体、24は入出力端子、25は電子部品である。基体21は、例えば鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）−コバルト（Ｃｏ）合金などの金属から成り、基体21の上側主面の外周部には、載置部21ａを囲繞するように接合されたＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金などの金属からなる枠体22が立設されている。この枠体22は、基体21に銀（Ａｇ）ロウなどのロウ材を介してロウ付けされるか、あるいは基体21と一体成形されることにより設けられる。
また、基体21の中央部には貫通孔が形成されており、この貫通孔に熱伝導性の高い銅（Ｃｕ）系材料からなる放熱体23がＡｇロウなどのロウ材を介して接合されている。そして、この放熱体23の上面に電子部品25が載置される載置部21ａが設けられている。
放熱体23は上下２枚の銅板23ａからなり、この２枚の銅板23ａの間にロウ材を挟み、加熱、冷却することにより２枚の銅板23ａが互いに接合されている。そして、貫通孔の内面に２枚の銅板23ａの各側面が全周にわたってＡｇロウなどのロウ材を介して接合されている。
そして、枠体22には側部に貫通孔から成る入出力端子24の取付部22ａが形成されており、この取付部22ａ内に枠体22の内外を気密に封止するアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）質焼結体，窒化アルミニウム（ＡｌＮ）質焼結体，ムライト（３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２）質焼結体などのセラミックスからなる入出力端子24が嵌着されるとともに、基体21および枠体22にＡｇロウなどのロウ材を介して接合されている。
入出力端子24は、上面にメタライズ層からなる線路導体24ａが形成された平板部とこの上面に線路導体24ａの一部を間に挟んで接合された立壁部とからなり、枠体22の外側の露出した線路導体24ａ上には外部リード端子27がＡｇロウなどのロウ材を介して接合されている。
以上の基体21，枠体22，放熱体23，入出力端子24，リード端子27は、カーボン製の治具を用い、一括してロウ付けすることでパッケージが作製される。そして、これらがロウ付け接合された後で、酸化腐食の防止，電子部品25の載置固定を良好にするため，およびボンディングワイヤ26による電気的接続を良好にするために、パッケージの導体部分に厚さ0.5〜５μｍの金（Ａｕ）めっき層を被着させる。
そして、このようなパッケージの載置部21ａに電子部品25を載置固定するとともに線路導体24ａと電子部品25の電極とをボンディングワイヤ26を介して電気的に接続し、枠体22の上面にＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金などの金属からなる蓋体28をＡｕ−錫（Ｓｎ）などのロウ材を用いたロウ付け法やシームウエルド法などの溶接法で取着することにより、主にこれら基体21、枠体22、蓋体28、入出力端子24、放熱体23および電子部品25から成る製品としての電子装置が構成されている。
この電子装置は、外部電気回路から供給される電気信号によって電子部品25を駆動することで無線基地局などに用いられるパワーアンプモジュール用などの電子装置として機能する。
そして、この電子装置によれば、電子部品25を熱伝導性のよい銅板23ａからなる放熱体23上に搭載するため、電子部品25が発する熱を放熱体23を介して外部に効率よく放熱することができ、電子部品25の温度上昇を抑制して電子部品25を長期間にわたり正常かつ安定に作動させることが可能になるというものである（例えば、特許文献１参照）。
例えば、従来の構成において、電子部品として電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）を用いる場合、載置部21ａを基体21の上側主面から突出させ、載置部21ａの上側主面を入出力端子24の線路導体24ａの形成されている面とほぼ同じ高さとする場合がある。この場合、具体的には、放熱体23を大型化し基体21の上側主面から突出させる（例えば、特許文献２，３参照，図示せず）ように作製される。
放熱体23を大型化し基体21の上側主面から突出させ載置部21ａの上側主面を入出力端子24の線路導体24ａの形成されている面とほぼ同じ高さとすることによって、線路導体24ａと電子部品25の距離を最短の長さとし、ボンディングワイヤ26の長さを最小限に抑え、電子部品25を入出力する高周波信号の伝送特性を良好に維持できる。また、電子部品25としてＦＥＴを用いる場合、作動時の発熱量が非常に多くなるが、この構成にすることによって、電子部品25から発生する熱を外部に効率よく放散させ、電子部品25の温度上昇を防止し、電子部品25を常に正常かつ安定に作動させることができる。
特開2001−217333号公報
特開2000−243877号公報
特開平７−183418号公報
しかしながら、上記従来の放熱体23を大型化し基体21の上側主面から突出させ載置部21ａの上側主面を入出力端子24の線路導体24ａの形成されている面とほぼ同じ高さとする構成においては、放熱体23の側面と入出力端子24の先端との間に隙間が生じ、線路導体24ａと電子部品25の距離を短くしようとすると、この隙間がめっき液が毛細管現象で入り込む程度の大きさとなる。そして、その状態でパッケージにＡｕめっき層を被着させようとすると、放熱体23の側面と入出力端子24の先端との隙間にはめっき液が流れ込み難くなってこの隙間のめっき液の循環が困難となり、めっき層が被着され難くなるという問題点があった。そのため、この隙間において基体21および放熱体23にＡｕめっき層が被着されず、放熱体23が腐食し易いという問題点があった。
また、放熱体23の側面と入出力端子24の先端との隙間に流れ込んだめっき液が毛細管現象で放熱体23の側面と入出力端子24の先端との隙間に残留し易く、その残留しためっき液によって、基体21および放熱体23が腐食し易いという問題点があった。
そして、基体21および放熱体23に腐食が発生して腐食が進行すると、電子部品25を載置部21ａに強固に固定できなくなったり、電子部品25が腐食するなどして、電子部品25の作動性が低下するという問題点があった。
従って、本発明は上記問題点に鑑み完成されたものであり、その目的は、電子部品の載置部の上側主面が突出したパッケージにおいて、パッケージ内部に腐食を発生させることなく、電子部品を長期にわたって常に正常かつ安定に作動させ得る電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供することにある。
本発明の電子部品収納用パッケージの製造方法は、金属製の第一の基体と、該第一の基体の上側主面の中央部にロウ付けされた、上面に電子部品が載置される金属製の第二の基体と、前記第一の基体の外周部に前記第二の基体を取り囲むようにロウ付けされるとともに、電気的に導通する線路導体を有する絶縁体から成る入出力端子を備えた枠体とを具備している電子部品収納用パッケージの製造方法であって、前記第一の基体および前記枠体を第一のロウ材で互いにロウ付けした後、それらの金属面が露出した部位の表面に金めっき層を被着させる工程と、前記第二の基体の表面に金めっき層を被着させる工程と、前記金めっき層が被着された第一の基体の上側主面に前記金めっき層が被着された前記第二の基体を前記第一のロウ材よりも融点の低い第二のロウ材でロウ付けする工程とを具備していることを特徴とする。
本発明の電子部品収納用パッケージの製造方法は、第一の基体、枠体および入出力端子を第一のロウ材で互いにロウ付けした後、それらの金属面が露出した部位の表面に金めっき層を被着させる工程と、第二の基体の表面に金めっき層を被着させる工程と、金めっき層が被着された第一の基体の上側主面に金めっき層が被着された第二の基体を第二のロウ材でロウ付けする工程とを具備していることから、入出力端子と第二の基体との間に隙間が生じた状態において金めっき層を被着させる必要はなく、その結果、非常に小さな隙間でも金めっき層の被着されない箇所が生じるのを防止できるとともに、めっき後に隙間にめっき液が残留することを防止でき、電子部品の作動性を良好に維持し得る電子部品収納用パッケージの製造方法となる。
本発明の電子部品収納用パッケージについて以下に詳細に説明する。図１は本発明のパッケージの実施の形態の一例を示す平面図、図２は図１のパッケージのＡ−Ａ’線での断面図である。これらの図において、１は基体、２は枠体を示し、これら基体１、枠体２で、内部空間に電子部品５を収容する容器が基本的に構成される。
本発明のパッケージは、図１および図２に示すように、金属製の第一の基体１ａと、第一の基体１ａの上側主面の中央部にロウ付けされた、上面に電子部品５が載置される金属製の第二の基体１ｂと、第一の基体１ａの外周部に第二の基体１ｂを取り囲むようにロウ付けされるとともに側部に貫通孔または切欠きから成る入出力端子の取付部２ａが形成された枠体２と、取付部２ａに嵌着された、枠体２の内外を電気的に導通する線路導体を有する絶縁体から成る入出力端子４とを具備しており、第一の基体１ａ、入出力端子４および枠体２は第一のロウ材11でロウ付けされており、第一および第二の基体１ａ，１ｂは、表面に金めっき層が被着されているとともに、第一のロウ材11よりも融点の低い金を含む第二のロウ材12によって互いにロウ付けされている。
本発明の基体１を構成する第一の基体１ａおよび第二の基体１ｂは、ともに無酸素ＣｕやＣｕ−モリブデン（Ｍｏ）合金などのＣｕ合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金、Ｆｅ−Ｎｉ合金などの金属から成る。特に、基体１の熱伝導性をよくして内部に収容する電子部品５から発生した熱を効率よく外部へ放散させるという観点からは、ＣｕやＣｕの含有率が50質量％以上のＣｕを主成分とするＣｕ合金が好ましい。
このような第一および第二の基体１ａ，１ｂは、それぞれ金属のインゴットに圧延加工や打ち抜き加工などの従来周知の金属加工法を施すことによって所定形状に製作される。そして、電解めっき法または無電解めっき法によって、第一および第二の基体１ａ，１ｂのそれぞれの表面に厚さ0.5〜５μｍのＡｕめっき層を被着させ、Ａｕ−Ｓｎロウ，Ａｕ−ゲルマニウム（Ｇｅ）ロウなどのＡｕを含む融点が300〜500℃程度の低融点の第二のロウ材12を介して互いにロウ付け接合されて基体１となる。この製造方法については後で詳述する。ここで、第二の基体１ｂはその厚みが1.5〜３ｍｍ程度とされ、第一の基体１ａはその厚さ0.3〜1.5ｍｍとされている。
なお、第二のロウ材12は、Ａｕを10質量％以上含む、融点が200〜400℃程度の合金であり、例えば、Ａｕが80質量％とＳｎが20質量％とから成るＡｕ−Ｓｎロウ（融点が280℃）やＡｕが88質量％とＧｅが12質量％とから成るＡｕ−Ｇｅロウ（融点が356℃）等が挙げられる。第二のロウ材12のＡｕの含有量が10質量％未満であると、第一および第二の基体１ａ，１ｂ同士の接合強度が弱くなるとともに腐食が生じやすくなって電子部品を良好に収納するのが困難になる。
また、第一のロウ材11は、第二のロウ材12よりも融点が高く、600〜1000℃程度である。このような第一のロウ材11としては、例えば、Ａｇロウ（融点が760℃）やＡｇ−Ｃｕロウ（融点が780℃）等が挙げられる。
第二の基体１ｂの上側主面の中央部には、電子部品５を載置する載置部１ｃが設けられている。この第一および第二の基体１ａ，１ｂから成る基体１は、電子部品５が作動時に発する熱を外部に放熱させる放熱板の役割をも果たす。図１，２では、載置部１ｃに配線導体３ａを有する回路基板３が載置され、入出力端子４と電子部品５とが配線導体３ａを介して電気的に接続されている例を示す。載置部１ｃを入出力端子４の線路導体４ａの形成されている面とほぼ同じ高さとすることによって、入出力端子４に形成された線路導体４ａと電子部品５の距離を短くし、入出力端子４と回路基板３とを電気的に接続するための第一のボンディングワイヤ６ａの長さおよび回路基板３と電子部品５とを電気的に接続するための第二のボンディングワイヤ６ｂの長さを最小限に抑え、電子部品５を入出力する高周波信号の伝送特性を良好に維持できるとともに、作動時の発熱量が非常に多いＦＥＴなどの電子部品５を載置する場合においても、電子部品５から発生する熱を外部に効率よく放散させ、電子部品５の温度上昇を防止することができる。
また、このような構成のパッケージにおいては、第二の基体１ｂの側面と入出力端子４の先端との間に隙間Ａが生じるが、第一のボンディングワイヤ６ａを短くし電子部品５を入出力する高周波信号の伝送特性を良好に維持するためには、隙間Ａの寸法はめっき液が毛細管現象で入り込む程度の大きさであるのがよく、具体的には、Ａ＝0.02〜0.5ｍｍ程度とするのがよい。Ａ＜0.02ｍｍとなると、製造時の基体１および入出力端子４のずれによって、第二の基体１ｂの側面と入出力端子４の先端が完全に接触して電気的短絡などの不具合が発生する場合があり、Ａ＞0.5ｍｍとなると、第一のボンディングワイヤ６ａの長さが長くなり、第一のボンディングワイヤ６ａを伝送する高周波信号に発生する反射損失等の伝送損失が大きくなる場合がある。
基体１の表面には、酸化腐食の防止や電子部品５のロウ付けなどによる載置固定をさらに良好にするために、厚さ0.5〜９μｍのＮｉめっき層を下地としてＡｕめっき層を被着させておくとよい。
また、第一の基体１ａの上側主面の第二の基体１ｂの周囲には、第二の基体１ｂを囲繞するようにしてＡｇロウやＡｇ−Ｃｕロウなどの融点が600〜1000℃程度の高融点の第一のロウ材11を介して接合されるとともに、内外を導通させるための線路導体４ａを有する入出力端子４を取り付けるための取付部２ａを有する金属製の枠体２が設けられる。枠体２は基体１とともにその内側に電子部品５を収容する空所を形成する役割を果たす。
枠体２は、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金、Ｆｅ−Ｎｉ合金などの金属から成り、それぞれ金属のインゴットに圧延加工や打ち抜き加工などの従来周知の金属加工法を施すことによって所定形状に製作される。またその表面には、電解めっき法または無電解めっき法によって、Ｎｉめっき層とＡｕめっき層を順次被着させておくとよい。
回路基板３は、Ａｌ２Ｏ３質焼結体，ＡｌＮ質焼結体，３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２質焼結体などのセラミックスから成り、例えばＡｌ２Ｏ３質焼結体から成る場合以下のようにして作製される。すなわち、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３），酸化珪素（ＳｉＯ２），酸化マグネシウム（ＭｇＯ），酸化カルシウム（ＣａＯ）などの原料粉末に適当な有機バインダ，有機溶剤，可塑剤，分散剤などを添加混合してスラリー状となし、これを従来周知のドクターブレード法によってシート状となすことにより、複数枚のセラミックグリーンシートを得る。
次に、このセラミックグリーンシートに回路基板３の外側面となる適当な打抜き加工を施すとともに、タングステン（Ｗ），Ｍｏ，マンガン（Ｍｎ）などの金属粉末に適当なバインダ，溶剤を混合してなる導体ペーストを、セラミックグリーンシートにスクリーン印刷法などにより所定パターンに印刷塗布することによって、入出力端子４の線路導体４ａや電子部品５の電極が電気的に接続される配線導体３ａなどとなる導体層を形成する。また、回路基板３となるセラミックグリーンシートの下面にはロウ付け用の導体層が形成される。その後、これらのセラミックグリーンシートを所定の順序で積層した後、所定の寸法に切断し、最後に約1600℃の温度で焼成することによって、配線導体３ａなどの導体層を有した回路基板３となる焼結体を作製することができる。
配線導体３ａは、第一のボンディングワイヤ６ａを介して入出力端子４の線路導体４ａと電気的に接続され、第二のボンディングワイヤ６ｂを介して電子部品５の電極と電気的に接続される。配線導体３ａは、外部電気回路（図示せず）から供給される電気信号を電子部品５に伝えて電子部品５を駆動させるとともに、電子部品５と外部電気回路との信号の入出力を行なう役割を果たす。配線導体３ａの表面は、酸化腐食を防止するためやボンディングワイヤ６ａおよびとの接合強度を高めるため、表面に厚さ0.5〜９μｍのＮｉ層や厚さ0.5〜５μｍのＡｕ層などの金属層がめっき法によって被着されているのがよい。この回路基板３はＡｕ−シリコン（Ｓｉ）などの導電性接着材を介して、基体１の載置部１ｃに載置固定される。
入出力端子４は、Ａｌ２Ｏ３質焼結体，ＡｌＮ質焼結体，３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２質焼結体などのセラミックスから成り、例えばＡｌ２Ｏ３質焼結体から成る場合以下のようにして作製される。すなわち、Ａｌ２Ｏ３，ＳｉＯ２，ＭｇＯ，ＣａＯなどの原料粉末に適当な有機バインダ，有機溶剤，可塑剤，分散剤などを添加混合してスラリー状となし、これを従来周知のドクターブレード法によってシート状となすことにより、複数枚のセラミックグリーンシートを得る。
次に、このセラミックグリーンシートに入出力端子４の内側面や外側面となる適当な打抜き加工を施すとともに、Ｗ，Ｍｏ，Ｍｎなどの金属粉末に適当なバインダ，溶剤を混合してなる導体ペーストを、セラミックグリーンシートにスクリーン印刷法などにより所定パターンに印刷塗布することによって、電子部品５の電極が電気的に接続される線路導体４ａなどとなる導体層を形成する。また、入出力端子４となるセラミックグリーンシートの上面および下面にはロウ付け用の導体層が形成される。その後、これらのセラミックグリーンシートを所定の順序で積層した後、所定の寸法に切断し、最後に約1600℃の温度で焼成することによって、線路導体４ａなどの導体層を有した入出力端子４となる焼結体を作製することができる。
線路導体４ａは、枠体２の内側となる部分で、第一のボンディングワイヤ６ａを介して回路基板３の配線導体３ａと電気的に接続されて、電子部品５と電気的に接続される。また、線路導体４ａは、枠体２の外側となる部分で、ＡｇロウやＡｇ−Ｃｕロウなどのロウ材を介して接合されたＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金などの金属から成るリード端子７を介して外部電気回路に電気的に接続される。そして、リード端子７は、外部電気回路（図示せず）から供給される電気信号を電子部品５に伝えて電子部品５を駆動させるとともに、電子部品５と外部電気回路との信号の入出力を行なう。線路導体４ａの表面は、酸化腐食を防止するためやボンディングワイヤ６およびリード端子７との接合強度を高めるため、表面に厚さ0.5〜９μｍのＮｉ層や厚さ0.5〜５μｍのＡｕ層などの金属層がめっき法によって被着されているのがよい。
以上の構成により、本発明のパッケージが構成される。このようなパッケージは、第一の基体１ａと入出力端子４と枠体２とを先に高融点の第一のロウ材11でロウ付けし、この状態のものにＡｕめっき層を被着させることができる。即ち、第一の基体１ａに第二の基体１ｂのない状態でＡｕめっき層を被着させることができる。その後に、表面にＡｕめっき層が被着された第二の基体１ｂを第一の基体１ａの上側主面にＡｕを含むとともに第一のロウ材11よりも低融点の第二のロウ材12でロウ付けし第二の基体１ｂを形成するので、この状態においてＡｕめっき層を被着させる必要がなくなる。従って従来のように、第二の基体１ｂの側面と入出力端子４の先端との間に隙間Ａが生じた状態でＡｕめっき層を被着する必要がなくなる。
よって、パッケージ内にＡｕめっき層が被着されない箇所が生じるのを防止できるとともに、めっき後に隙間Ａにめっき液が残留してしまうことを防止できる。その結果、電子部品５を載置部１ｃに強固に固定できなくなるのを防止するとともに、電子部品５が腐食するのを防止し、電子部品５の作動性を良好に維持できる。
そして、図２に示すように、上記構成のパッケージの載置部１ｃに回路基板３と電子部品５を載置固定した後、配線導体３ａと線路導体４ａの枠体２の内側の部位とを第一のボンディングワイヤ６ａで電気的に接続し、電子部品５の電極と線路導体４ａの枠体２の内側の部位とを第二のボンディングワイヤ６ｂで電気的に接続し、枠体２の上面にＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金などの金属やセラミックスなどから成る蓋体４を半田付け法や溶接法などにより取着し、電子部品５を気密に封止することで製品としての半導体装置となる。
本発明の半導体装置によれば、上記構成のパッケージを用いることによって電子部品５に入出力する高周波信号の伝送特性を良好に維持できるとともに、電子部品５の温度上昇を防止することができ、さらにはパッケージ内部に腐食を発生させることがなく、電子部品５を長期にわたって常に正常かつ安定に作動させ得る、電子部品の動作信頼性の高いものとなる。
次に、本発明の電子部品収納用パッケージの製造方法について図３（ａ），（ｂ）を用いて説明する。本発明の電子部品収納用パッケージの製造方法は、まず、第一の基体１ａ、枠体２および入出力端子４を第一のロウ材11で互いにロウ付けした後、それらの金属面が露出した部位の表面に金めっき層を被着させる工程と、第二の基体１ｂの表面に金めっき層を被着させる工程と、金めっき層が被着された第一の基体１ａの上側主面に金めっき層が被着された第二の基体１ｂを第二のロウ材12でロウ付けする工程とを具備している。
なお、回路基板３と載置部１ｃとの接合は第二のロウ材12を用いてもよく、このようにすることによって、第二の基体１ｂを第一の基体１ａの上面にロウ付け接合するときに回路基板３も同時に接合することができ、回路基板３の接合作業の効率を改善できる。
このように、第一の基体１ａ、入出力端子４および枠体２が先に高融点の第一のロウ材11でロウ付けされ、図３（ａ）のような構成のものが作製され、この状態のものにＡｕめっき層を被着させることができる。即ち、第一の基体１ａに第二の基体１ｂのない状態でＡｕめっき層を被着させることができる。その後に、表面にＡｕめっき層が被着された第二の基体１ｂを第一の基体１ａの上側主面にＡｕを含む第二のロウ材12でロウ付けし第二の基体１ｂを形成するので、この状態においてＡｕめっき層を被着させる必要がなくなる。従って従来のように、第二の基体１ｂの側面と入出力端子４の先端との間に隙間が生じてしまった状態でＡｕめっき層を被着する必要がなくなる。
よって、この電子部品収納用パッケージの製造方法により、パッケージ内にＡｕめっき層が被着されない箇所が生じるのを防止できるとともに、めっき後に隙間にめっき液が残留してしまうことを防止できる。即ち、電子部品５を載置部１ｃに強固に固定できなくなるのを防止するとともに、電子部品５が腐食するのを防止し、電子部品５の作動性を良好に維持し得る電子部品収納用パッケージの製造方法となる。
なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは何等支障ない。
１：基体
１ａ：第一の基体
１ｂ：第二の基体
２：枠体
２ａ：取付部
４：入出力端子
４ａ：線路導体
５：電子部品
11：第一のロウ材
12：第二のロウ材
１ａ：第一の基体
１ｂ：第二の基体
２：枠体
２ａ：取付部
４：入出力端子
４ａ：線路導体
５：電子部品
11：第一のロウ材
12：第二のロウ材
Claims (1)
- 金属製の第一の基体と、該第一の基体の上側主面の中央部にロウ付けされた、上面に電子部品が載置される金属製の第二の基体と、前記第一の基体の外周部に前記第二の基体を取り囲むようにロウ付けされるとともに、電気的に導通する線路導体を有する絶縁体から成る入出力端子を備えた枠体とを具備している電子部品収納用パッケージの製造方法であって、前記第一の基体および前記枠体を第一のロウ材で互いにロウ付けした後、それらの金属面が露出した部位の表面に金めっき層を被着させる工程と、前記第二の基体の表面に金めっき層を被着させる工程と、前記金めっき層が被着された第一の基体の上側主面に前記金めっき層が被着された前記第二の基体を前記第一のロウ材よりも融点の低い第二のロウ材でロウ付けする工程とを具備していることを特徴とする電子部品収納用パッケージの製造方法。
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