JP4373831B2 - 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 - Google Patents
電子部品収納用パッケージおよび電子装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4373831B2 JP4373831B2 JP2004092207A JP2004092207A JP4373831B2 JP 4373831 B2 JP4373831 B2 JP 4373831B2 JP 2004092207 A JP2004092207 A JP 2004092207A JP 2004092207 A JP2004092207 A JP 2004092207A JP 4373831 B2 JP4373831 B2 JP 4373831B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- hole
- input
- flat plate
- plate portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
Description
1a:載置部
2:枠体
3:平板部
3a:貫通穴
4:リード端子
5:電子部品(光半導体素子)
6:メタライズ層
7:ロウ材
30:入出力端子
Claims (2)
- 上側主面に電子部品が載置される載置部を有する基体と、前記載置部を囲繞するとともに側部に貫通孔が形成された枠体と、両主面間を貫通するように複数形成された貫通穴を有するセラミックスから成る平板部および前記複数の貫通穴にそれぞれ挿着された複数のリード端子を有し、前記貫通孔に前記リード端子がそれぞれ挿通されるように前記平板部が前記側部に取着された入出力端子とを具備している電子部品収納用パッケージにおいて、前記平板部は、前記各貫通穴の開口の周囲に横方向の長さよりも上下方向の長さが長いメタライズ層が形成されているとともに、上下方向よりも横方向の長さが長い長円形状の前記貫通穴が形成されており、前記メタライズ層に、断面形状が前記貫通穴に相似の長円形状の前記リード端子が取着されていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
- 請求項1記載の電子部品収納用パッケージと、前記載置部に載置固定されるとともに前記入出力端子に電気的に接続された電子部品と、前記枠体の上面に前記枠体の内側を塞ぐように接合された蓋体とを具備していることを特徴とする電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004092207A JP4373831B2 (ja) | 2004-03-26 | 2004-03-26 | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004092207A JP4373831B2 (ja) | 2004-03-26 | 2004-03-26 | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005277330A JP2005277330A (ja) | 2005-10-06 |
JP4373831B2 true JP4373831B2 (ja) | 2009-11-25 |
Family
ID=35176621
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004092207A Expired - Fee Related JP4373831B2 (ja) | 2004-03-26 | 2004-03-26 | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4373831B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014083992A1 (ja) | 2012-11-29 | 2014-06-05 | 京セラ株式会社 | 電子部品収納用容器および電子装置 |
JP6239999B2 (ja) * | 2014-02-25 | 2017-11-29 | 京セラ株式会社 | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 |
JP6484588B2 (ja) * | 2016-05-19 | 2019-03-13 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及び発光装置用パッケージ |
JP7050045B2 (ja) * | 2019-12-27 | 2022-04-07 | 日亜化学工業株式会社 | パッケージ、発光装置、およびレーザ装置 |
-
2004
- 2004-03-26 JP JP2004092207A patent/JP4373831B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005277330A (ja) | 2005-10-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5902813B2 (ja) | 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 | |
JP5241609B2 (ja) | 構造体,接続端子,パッケージ、並びに電子装置 | |
JP4511376B2 (ja) | 接続端子ならびにこれを用いた電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
JP4373831B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
JP2009283898A (ja) | 電子部品容器体およびそれを用いた電子部品収納用パッケージならびに電子装置 | |
JP4931851B2 (ja) | パッケージおよび電子装置 | |
JP3981645B2 (ja) | 入出力端子および半導体素子収納用パッケージならびに半導体装置 | |
JP5261104B2 (ja) | 回路基板および電子装置 | |
JP7145311B2 (ja) | 配線基板、電子部品用パッケージおよび電子装置 | |
JP5235612B2 (ja) | パッケージ及び電子装置 | |
JP3696817B2 (ja) | 光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置 | |
JP3810334B2 (ja) | 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 | |
JP3642739B2 (ja) | 半導体素子収納用パッケージ | |
JP2003046180A (ja) | 入出力端子および光半導体素子収納用パッケージならびに光半導体装置 | |
JP3914764B2 (ja) | 光半導体装置 | |
JP3615697B2 (ja) | 半導体素子収納用パッケージ | |
JP3652257B2 (ja) | 半導体素子収納用パッケージ | |
JP4000093B2 (ja) | 入出力端子、入出力端子の製造方法、入出力端子を用いた半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 | |
JP4295641B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージの製造方法 | |
JP2004228532A (ja) | 入出力端子および半導体素子収納用パッケージならびに半導体装置 | |
JP3850344B2 (ja) | 入出力端子および半導体素子収納用パッケージならびに半導体装置 | |
JP4497762B2 (ja) | 光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置 | |
JP4164011B2 (ja) | 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 | |
JP2006128267A (ja) | 入出力端子ならびにこれを用いた電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
JP2004356340A (ja) | 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070213 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090225 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090309 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090424 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090526 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090708 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090811 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090904 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120911 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130911 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |