JP4514595B2 - 入出力端子ならびにこれを用いた電子部品収納用パッケージおよび電子装置 - Google Patents
入出力端子ならびにこれを用いた電子部品収納用パッケージおよび電子装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4514595B2 JP4514595B2 JP2004372089A JP2004372089A JP4514595B2 JP 4514595 B2 JP4514595 B2 JP 4514595B2 JP 2004372089 A JP2004372089 A JP 2004372089A JP 2004372089 A JP2004372089 A JP 2004372089A JP 4514595 B2 JP4514595 B2 JP 4514595B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- input
- output terminal
- conductor
- conductor layer
- line conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
なお、本発明は以上の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは何等支障ない。例えば、基体11,枠体12,蓋体15にセラミックスや樹脂等の絶縁物が用いられてもよい。また、基体11,枠体12の平面視形状は図3に示した四角形状である他に、八角形等の多角形や円形等であってもよく、種々の平面視形状とし得る。また、内部に載置される電子部品14は、GaAsやSi,Ge,SiC等から成る大電力用の半導体素子の他に、発振子や抵抗,キャパシタその他大電力電気回路に用いられる種々の電子部品に適用することができる。
端子の断面図である。
[図2](a)は入出力端子の参考例を示す断面図であり、(b)は本発明の入出力端子
の実施の形態の一例を示す断面図である。
[図3]本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す平面図である。
[図4]本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図である。
[図5](a)は従来の入出力端子の実施の形態の例を示す斜視図であり、(b)は(a
)に示す入出力端子の断面図である。
[図6]従来の電子部品収納用パッケージの例を示す平面図である。
[図7]従来の電子部品収納用パッケージの例を示す断面図である。
2:立壁部
3:線路導体
4:並列回路
4a:側面導体層
4b:内層導体層
11:基体
12:枠体
13:入出力端子
14:電子部品
15:蓋体
Claims (5)
- 上面の一辺側から対向する他辺側にかけて線路導体が形成された誘電体から成る直方体状の平板部と、該平板部の上面に前記線路導体の一部を間に挟んで接合される誘電体から成る立壁部と、前記線路導体の一端に接合された金属製のリード端子とを具備している入出力端子であって、
前記立壁部は、前記線路導体の上方に前記線路導体と並行する内層導体層が形成されるとともに、前記立壁部の前記線路導体の線路方向の両端の側面に前記線路導体から前記内層導体層にかけて側面導体層が設けられており、
前記側面導体層のパッケージ内側に位置する部位が、前記内層導体層から前記線路導体に向かって傾斜する傾斜面上に形成されていることを特徴とする入出力端子。 - 前記リード端子は、その端面が前記側面導体層に当接するようにして前記側面導体層と前記線路導体とに接合されていることを特徴とする請求項1記載の入出力端子。
- 前記線路導体,前記側面導体層および前記内層導体層は、銅が10乃至70体積%、残部がタングステンおよび不可避不純物成分から成る金属成分を含有していることを特徴とする請求項1または請求項2記載の入出力端子。
- 上側主面に電子部品が載置される載置部が形成された平板状の金属製の基体と、該基体の前記上側主面の外周部に前記載置部を取り囲むように取着され、側部に下側または上側を切り欠いて形成された入出力端子の取付部を有する、枠状の金属製の枠体と、前記取付部に前記リード端子が外側に突出するようにして嵌着された請求項1乃至請求項3記載の入出力端子とを具備していることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
- 請求項4記載の電子部品収納用パッケージと、前記載置部に載置されるとともに前記入出力端子に電気的に接続された電子部品と、前記枠体の上面に前記載置部を覆うように取着された蓋体とを具備していることを特徴とする電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004372089A JP4514595B2 (ja) | 2004-09-28 | 2004-12-22 | 入出力端子ならびにこれを用いた電子部品収納用パッケージおよび電子装置 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004282387 | 2004-09-28 | ||
JP2004372089A JP4514595B2 (ja) | 2004-09-28 | 2004-12-22 | 入出力端子ならびにこれを用いた電子部品収納用パッケージおよび電子装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006128588A JP2006128588A (ja) | 2006-05-18 |
JP4514595B2 true JP4514595B2 (ja) | 2010-07-28 |
Family
ID=36722914
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004372089A Expired - Fee Related JP4514595B2 (ja) | 2004-09-28 | 2004-12-22 | 入出力端子ならびにこれを用いた電子部品収納用パッケージおよび電子装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4514595B2 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003007882A (ja) * | 2001-06-27 | 2003-01-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光半導体気密封止容器及びそれを用いた光半導体モジュール |
JP2003188300A (ja) * | 2001-12-17 | 2003-07-04 | Kyocera Corp | 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 |
-
2004
- 2004-12-22 JP JP2004372089A patent/JP4514595B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003007882A (ja) * | 2001-06-27 | 2003-01-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光半導体気密封止容器及びそれを用いた光半導体モジュール |
JP2003188300A (ja) * | 2001-12-17 | 2003-07-04 | Kyocera Corp | 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006128588A (ja) | 2006-05-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3981645B2 (ja) | 入出力端子および半導体素子収納用パッケージならびに半導体装置 | |
JP4514595B2 (ja) | 入出力端子ならびにこれを用いた電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
JP3771853B2 (ja) | 入出力端子および半導体素子収納用パッケージ | |
JP2004356391A (ja) | 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 | |
JP2003046180A (ja) | 入出力端子および光半導体素子収納用パッケージならびに光半導体装置 | |
JP2004296577A (ja) | 入出力端子および半導体素子収納用パッケージならびに半導体装置 | |
JP4000093B2 (ja) | 入出力端子、入出力端子の製造方法、入出力端子を用いた半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 | |
JP4502543B2 (ja) | セラミック端子および半導体素子収納用パッケージ | |
JP4295641B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージの製造方法 | |
JP3598059B2 (ja) | 半導体素子収納用パッケージ | |
JP2005285872A (ja) | 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 | |
JP5528484B2 (ja) | 入出力端子および光半導体素子収納用パッケージならびに光半導体装置 | |
JP2002141596A (ja) | 光半導体素子収納用パッケージ | |
JP2004228532A (ja) | 入出力端子および半導体素子収納用パッケージならびに半導体装置 | |
JP2002057239A (ja) | 入出力端子および半導体素子収納用パッケージ | |
JP4127390B2 (ja) | 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 | |
JP5865783B2 (ja) | 電子部品収納用容器および電子装置 | |
JP2003197803A (ja) | 半導体パッケージ | |
JP6809813B2 (ja) | 半導体パッケージおよび半導体装置 | |
JP2004193428A (ja) | 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 | |
JP4167576B2 (ja) | 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 | |
JP2002057235A (ja) | 半導体素子収納用パッケージ | |
JP3612292B2 (ja) | 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 | |
JP3185724U (ja) | パッケージ基体および半導体素子載置体 | |
JPH06107485A (ja) | メタライズ金属層を有する窒化アルミニウム質焼結体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070912 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091021 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091109 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091209 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100105 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100203 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100413 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100511 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130521 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140521 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |