JP2005159251A - 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 電子部品から発生する熱を効率よく外部へ放散させて電子部品の温度上昇を抑制するとともに、電子部品を長期にわたり正常かつ安定に作動させ得る電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供すること。
【解決手段】 本発明の電子部品収納用パッケージは、上側主面に電子部品５の載置部１ａが形成された平板状の基体と、基体の上側主面の外周部に載置部１ａを囲繞するようにロウ付けされたセラミックスから成る枠体２と、枠体２の内外を導通する配線導体２ａとを具備しており、基体は、鉄−ニッケル合金から成る枠状部材３と、枠状部材３の内周面に全周にわたって側面がろう付けされた銅または銅合金から成る平板部１とから成る。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品を収容するための電子部品収納用パッケージおよび電子装置に関し、特に半導体素子等の発熱を伴う電子部品の収納に適する電子部品収納用パッケージおよび電子装置に関する。

従来の電子部品を収容するための電子部品収納用パッケージ（以下、単にパッケージともいう）は、リードフレームなどに搭載した電子部品を樹脂モールドした樹脂封止型のパッケージや、金属またはセラミックスから成る中空の容器の内部に電子部品を気密封止した気密封止型のパッケージが知られている。その中でも、気密封止型のパッケージは、気密性に優れるため、高信頼性が要求される場合に多用されている。

従来の気密封止型のパッケージの一例を示す断面図を図３に示す。同図において、21は基体、21ａは電子部品の載置部、22は枠体、25は電子部品である。基体21は、例えば無酸素銅や黄銅等の銅（Ｃｕ）やＣｕ合金等の熱伝導性の高い金属から成り、基体21の上側主面の外周部には、載置部21ａを囲繞するように接合されたアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）質焼結体，窒化アルミニウム（ＡｌＮ）質焼結体，ムライト（３Ａｌ_２Ｏ_３・２ＳｉＯ_２）質焼結体等のセラミックスからなる枠体22が立設されている。この枠体22は下面にメタライズ導体層22ｂが設けられ、このメタライズ導体層22ｂに基体21が銀（Ａｇ）ロウなどのロウ材を介してロウ付けされる。

枠体22には、内外を導通するようにしてメタライズ層からなる配線導体22ａが形成され、枠体22の外側の露出した配線導体22ａには外部リード端子27が接合されている。

このようなパッケージの載置部21ａに電子部品25を載置固定するとともに配線導体22ａと電子部品25の電極とをボンディングワイヤ26を介して電気的に接続し、枠体22の上面に鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）−コバルト（Ｃｏ）合金等の金属からなる蓋体28を金（Ａｕ）−錫（Ｓｎ）等のロウ材を用いたロウ付け法やシームウエルド法等の溶接法で取着して、基体21、枠体22、蓋体28から主に構成される容器内部を気密に封止することによって、製品としての電子装置となる。

この電子装置は、例えば電子部品25としての半導体素子を内部に載置固定し、外部電気回路から供給される電気信号によって半導体素子を駆動させることで無線基地局等に用いられるパワーアンプモジュール用等の半導体装置として機能する。そして、半導体素子を熱伝導性のよいＣｕやＣｕ合金から成る基体21上に搭載するため、半導体素子が発する熱を基体21を介して外部に効率よく放熱することができる（例えば、下記の特許文献１参照）。
特開平９−307020号公報

しかしながら、従来の構成においては、基体21と枠体22とをロウ付けする際、基体21とセラミックス製の枠体22とでは、熱膨張差が大きいために基体21と枠体22とをロウ付けすると、枠体22に基体21との熱膨張差による大きな応力が加わって、枠体22にクラック等の破損が生じ、パッケージ内部を気密に保持し難くなり、その結果、電子部品25が誤作動等を起こし易くなって正常に作動し難くなるという問題点があった。

特に、基体21の外周部において、枠体22に大きな応力が加わり易く、クラック等の破損が生じ易かった。

また、近時の電子部品収納用パッケージにおいては、小型集積化が進み、枠体22が小さくなる傾向にあり、枠体22の機械的強度が低下して枠体22にクラック等の破損が生じ易くなってきた。その結果、電子部品25を気密に封止するのが困難となり、電子部品25を長期間にわたり正常かつ安定に作動させることが困難であるという問題が顕著に発生するようになってきた。

また、このような電子部品収納用パッケージにおいては、基体21と枠体22とをロウ付けする際、または電子部品25が作動する際等に加熱や冷却が繰り返されるが、基体21が剛性が低く塑性変形し易いＣｕやＣｕ合金から成るため、基体21に加熱や冷却を繰り返すと、基体21が膨張と収縮を繰り返して塑性変形しやすくなり、その結果、基体21に反り等の変形が生じ、基体21の下面を外部電気回路基板等に密着させることが困難になって、電子部品25が発する熱を基体21を介して外部に効率よく放熱することが困難になるという問題があった。

従って、本発明は上記問題点に鑑み完成されたものであり、その目的は、電子部品から発生する熱を効率よく外部へ放散させて電子部品の温度上昇を抑制することができるとともに、電子部品を長期にわたり気密に封止して電子部品を正常かつ安定に作動させ得る電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供することにある。

本発明の電子部品収納用パッケージは、上側主面に電子部品の載置部が形成された平板状の基体と、該基体の前記上側主面の外周部に前記載置部を囲繞するようにロウ付けされたセラミックスから成る枠体と、該枠体の内外を導通する配線導体とを具備しており、前記基体は、鉄−ニッケル合金から成る枠状部材と、該枠状部材の内周面に全周にわたって側面がろう付けされた銅または銅合金から成る平板部とから成ることを特徴とする。

また、本発明の電子部品収納用パッケージにおいて、好ましくは、前記平板部の側面と前記枠状部材の内周面との間の隙間が毛細管現象によって前記ロウ材が埋め込まれるような幅であることを特徴とする。

本発明の電子装置は、上記構成の電子部品収納用パッケージと、前記載置部に載置されるとともに前記配線導体に電気的に接続された電子部品と、前記枠体の上面に取着された蓋体とを具備していることを特徴とする。

本発明の電子部品収納用パッケージは、上側主面に電子部品の載置部が形成された平板状の基体と、基体の上側主面の外周部に載置部を囲繞するようにロウ付けされたセラミックスから成る枠体と、枠体の内外を導通する配線導体とを具備しており、基体は、鉄−ニッケル合金から成る枠状部材と、枠状部材の内周面に全周にわたって側面がろう付けされた銅または銅合金から成る平板部とから成ることから、基体と枠体とをロウ付けして冷却する際、熱膨張係数の大きい平板部が大きく収縮しても、平板部の側面はロウ材を介して、セラミックス製の枠体と熱膨張係数の近い枠状部材に接合されているので、平板部が枠状部材に強固に固定されて平板部が大きく収縮するのを有効に抑制することができる。特に、平板部の外周部が大きく収縮するのを有効に防止することが可能となる。

従って、枠体に基体との熱膨張差による大きな応力が加わるのを防止して、枠体にクラック等の破損が生じるのを有効に防止でき、パッケージ内部を常に気密に保持できるようになる。その結果、電子部品を長期にわたり正常かつ安定に作動させることができる。

また、基体と枠体とをロウ付けする際、または電子部品が作動する際等に基体に加熱や冷却が繰り返されても、平板部の側面はロウ材を介して、セラミックス製の枠体と熱膨張係数の近い枠状部材に接合され強固に固定されているので、平板部の膨張と収縮を抑制することができる。その結果、基体に反り等の変形が生じるのを有効に防止して、基体の下面を外部電気回路基板等に良好に密着させることができ、電子部品が発する熱を基体を介して外部に非常に効率よく放熱することができるようになる。

その結果、電子部品から発生する熱を効率よく外部へ放散させて電子部品の温度上昇を抑制し、電子部品を長期にわたり正常かつ安定に作動させ得る電子部品収納用パッケージとすることができる。

また本発明の電子部品収納用パッケージは、平板部の側面と枠状部材の内周面との間の隙間が毛細管現象によってロウ材が埋め込まれるような幅であることにより、平板部の側面と枠状部材の内周面との間の隙間を完全にロウ材で埋め込ませて、平板部を確実に枠状部材に強固に固定させることできるとともに気密性をより向上させることができる。また、毛細管現象によって埋め込まれたロウ材の表面張力により、平板部の側面と枠状部材の内周面との間の距離を全周にわたって一定にすることができ、ロウ材の厚みばらつきによって基体に反り等の変形が生じるのを防止して、きわめて平坦な基体とすることができ、基体の下面を外部電気回路基板等に良好に密着させ、電子部品が発する熱を基体を介して外部に非常に効率よく放熱することができるようになる。

本発明の電子装置は、上記構成の電子部品収納用パッケージと、載置部に載置されるとともに配線導体に電気的に接続された電子部品と、枠体の上面に取着された蓋体とを具備していることにより、上記本発明の電子部品収納用パッケージを用いた放熱性に優れ、電子部品の動作信頼性の高いものとなる。

本発明の電子部品収納用パッケージについて以下に詳細に説明する。図１（ａ）は本発明のパッケージについて実施の形態の一例を示す断面図、図１（ｂ）は図１（ａ）の下面図、図２は本発明のパッケージについて実施の形態の他の例を示す下面図である。これらの図において、１は平板部、２は枠体、３は枠状部材を示し、平板部１と枠状部材３とで基体が構成され、この基体と枠体２とで内部空間に電子部品５を収容するパッケージが基本的に構成される。

本発明のパッケージは、図１、図２に示すように、上側主面に電子部品５の載置部１ａが形成された平板状の基体と、基体の上側主面の外周部に載置部１ａを囲繞するようにロウ付けされたセラミックスから成る枠体２と、枠体２の内外を導通する配線導体２ａとを具備しており、基体は、鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）合金から成る枠状部材３と、枠状部材３の内周面に全周にわたって側面がろう付けされた銅または銅合金から成る平板部１とから成る。

平板部１は、無酸素銅，黄銅等のＣｕまたはＣｕ合金から成り、熱伝導性をよくして内部に収容する電子部品５から発生した熱を効率よく放散させることができる。従い、本発明のパッケージは、発熱を伴う電子部品５用のパッケージとして特に好適であり、電子部品５としては、高出力の半導体素子や半導体集積回路の他、ＳＡＷ（Surface Acoustic Wave）素子等の圧電振動デバイス等の例を挙げることができる。

このような平板部１は、金属のインゴットに圧延加工や打ち抜き加工等の従来周知の金属加工法を施すことによって所定形状に製作される。

平板部１の上側主面には、電子部品５を載置する載置部１ａが設けられている。この平板部１は、電子部品５が作動時に発する熱を外部に放熱させる放熱板の役割をも果たす。平板部１の表面には、酸化腐食の防止や電子部品５のロウ付け等による載置固定を良好にするために、厚さ0.5〜９μｍのＮｉ層や厚さ0.5〜５μｍの金（Ａｕ）層から成る金属層をめっき法等により被着させておくとよい。また、電子部品５の熱を効率よく外部へ放熱させるために、電子部品５がペルチェ素子等の熱電冷却素子（図示せず）に搭載された状態で載置部１ａに載置固定されていてもよい。

また、平板部１の上側主面の外周部には、載置部１ａを囲繞するようにしてＡｇロウやＡｇ−Ｃｕロウ等のロウ材を介して接合された配線導体２ａを有するセラミックス製の枠体２が立設されており、枠体２は平板部１とともにその内側に電子部品５を収容する空所を形成する。

枠体２は、Ａｌ_２Ｏ_３質焼結体，ＡｌＮ質焼結体，３Ａｌ_２Ｏ_３・２ＳｉＯ_２質焼結体等のセラミックスから形成され、例えばＡｌ_２Ｏ_３質焼結体からなる場合以下のようにして作製される。すなわち、Ａｌ_２Ｏ_３，酸化珪素（ＳｉＯ_２），酸化マグネシウム（ＭｇＯ），酸化カルシウム（ＣａＯ）等の原料粉末に適当な有機バインダ，有機溶剤，可塑剤，分散剤等を添加混合してスラリー状となし、これを従来周知のドクターブレード法によってシート状となすことにより、複数枚のセラミックグリーンシートを得る。

次に、このセラミックグリーンシートに枠体２の内側面や外側面となる適当な打抜き加工を施すとともに、Ｗ，Ｍｏ，マンガン（Ｍｎ）等の金属粉末に適当なバインダ，溶剤を混合してなる導体ペーストを、セラミックグリーンシートにスクリーン印刷法等により所定パターンに印刷塗布することによって、電子部品５の電極と電気的に接続される配線導体２ａや平板部１および枠状部材３がロウ付け接合されるメタライズ導体層２ｂ等となる導体層を形成する。その後、これらのセラミックグリーンシートを所定の順序で積層した後、所定の寸法に切断し、最後に約1600℃の温度で焼成することによって、配線導体２ａ等の導体層を有した枠体２となる焼結体を作製することができる。

配線導体２ａは、枠体２の内側の端でボンディングワイヤ６を介して電子部品５の電極と電気的に接続され、枠体２の外側の端でＡｇロウやＡｇ−Ｃｕロウ等のロウ材を介して接合されたＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属から成るリード端子７を介して外部電気回路に電気的に接続される。そして、外部電気回路からリード端子７を介して供給される電気信号によって電子部品５を駆動させるとともに、電子部品５と外部電気回路との信号の入出力を行なうことができる。なお、配線導体２は、酸化腐食を防止するためやボンディングワイヤ６およびリード端子７との接合強度を高めるため、表面に厚さ0.5〜９μｍのＮｉ層や厚さ0.5〜５μｍのＡｕ層等の金属層がめっき法によって被着されているのがよい。

枠状部材３は、42アロイ，50アロイやＦｅ−Ｎｉ−コバルト（Ｃｏ）合金等のセラミックス製の枠体２と熱膨張係数の近いＦｅ−Ｎｉ合金から成り、枠体２の下面に平板部１の外周部を囲むようにしてＡｇロウやＡｇ−Ｃｕロウ等のロウ材を介してロウ付けされ、平板部１の側面と枠状部材３の内周面との間の隙間がＡｇロウやＡｇ−Ｃｕロウ等のロウ材４で埋め込まれる。

このような枠状部材３は、金属のインゴットに圧延加工や打ち抜き加工等の従来周知の金属加工法を施すことによって所定形状に製作される。

ここで、平板部１の側面と枠状部材３の内周面との間の隙間をロウ材４で埋め込ませるのが重要であり、これにより平板部１の側面がロウ材４を介して、セラミックス製の枠体２と熱膨張係数の近い枠状部材３に接合されて強固に固定される。

また、平板部１と枠状部材３とから成る基体は、枠体２とＡｇロウやＡｇ−Ｃｕロウ等のロウ材を介してロウ付けされる。平板部１と枠状部材３と枠体２とを同時にロウ付けすることも可能であり、基体の上に、枠体２の枠状部材３がロウ付け接合される平面の形状にプリフォームしたロウ材を介して枠体２を載置し、ロウ材を溶融させることにより、ロウ材が枠体２と枠状部材３との間および枠状部材３と平板部１との間に広がって接合される。

その結果、基体と枠体２とをロウ付けして冷却する際、熱膨張係数の大きい平板部１が大きく収縮しても、平板部１の側面はロウ材を介して、セラミックス製の枠体２と熱膨張係数の近い枠状部材３に接合されているので、平板部１が枠状部材３に強固に固定されて平板部１が大きく収縮するのを有効に抑制することができる。特に、平板部１の外周部が大きく収縮するのを有効に防止することが可能となる。

従って、枠体２に基体との熱膨張差による大きな応力が加わるのを防止して、枠体２にクラック等の破損が生じるのを有効に防止でき、パッケージ内部を常に気密に保持できるようになる。その結果、電子部品５を長期にわたり正常かつ安定に作動させることができる。

また、基体と枠体２とをロウ付けする際、または電子部品５が作動する際等に基体に加熱や冷却が繰り返されても、平板部１の側面はロウ材を介して、セラミックス製の枠体２と熱膨張係数の近い枠状部材３に接合され強固に固定されているので、平板部１の膨張と収縮を抑制することができる。その結果、基体に反り等の変形が生じるのを有効に防止して、基体の下面を外部電気回路基板等に良好に密着させることができ、電子部品５が発する熱を基体を介して外部に非常に効率よく放熱することができるようになる。

その結果、電子部品５から発生する熱を効率よく外部へ放散させて電子部品５の温度上昇を抑制し、電子部品５を長期にわたり正常かつ安定に作動させ得る電子部品収納用パッケージとすることができる。

好ましくは、平板部１の側面と枠状部材３の内周面との間の隙間が毛細管現象でロウ材４が埋め込まれるような幅であるのがよい。これにより、平板部１の側面と枠状部材３の内周面との間の隙間を完全にロウ材４で埋め込ませて、平板部１を確実に枠状部材３に強固に固定させることできるとともに気密性をより向上させることができる。また、毛細管現象によって埋め込まれたロウ材の表面張力により、平板部１の側面と枠状部材３の内周面との間の距離を全周にわたって一定にすることができ、ロウ材４の厚みばらつきによって基体に反り等の変形が生じるのを防止して、きわめて平坦な基体とすることができ、基体の下面を外部電気回路基板等に良好に密着させ、電子部品５が発する熱を基体を介して外部に非常に効率よく放熱することができるようになる。

さらに好ましくは、平板部１の長さをＡ、平板部１の側面と枠状部材３の内周面との間の距離をＢ、枠状部材３の幅をＣとすると、0.02ｍｍ≦Ｂ≦0.1ｍｍ、0.1×Ａ≦Ｃ≦0.3×Ａとするのがよい。

0.02ｍｍ≦Ｂ≦0.1ｍｍとすることにより、平板部１の側面と枠状部材３の内周面との間の隙間を毛細管現象によってロウ材４で確実に埋め込むことができ、平板部１を確実に枠状部材３に強固に固定させることできる。Ｂ＜0.02ｍｍであると、平板部１の側面と枠状部材３の内周面との間の隙間が狭すぎるものとなって隙間に溜まるロウ材４がわずかなものとなり、平板部１を強固に枠状部材３に固定させるのが困難になる。Ｂ＞0.1ｍｍであると、平板部１の側面と枠状部材３の内周面との間の隙間が広すぎるものとなって毛細管現象が起き難くなり、平板部１の側面と枠状部材３の内周面との間の隙間をロウ材４で確実に埋め込むことが困難となる。

また、0.1×Ａ≦Ｃ≦0.3×Ａとすることにより、枠状部材３で平板部１の膨張と収縮を有効に抑制することができるようになる。Ｃ＜0.1×Ａであると、枠状部材３の幅が平板部１の長さに対して狭くなりすぎて、枠状部材３で平板部１の膨張と収縮を抑制することができなくなる場合がある。Ｃ＞0.3×Ａであると、枠状部材３が大型化してそれに伴って枠体２と枠状部材３との熱膨張差による応力が大きくなり、枠体２にクラック等の破損を及ぼす場合がある。また、枠状部材３の幅が平板部１の長さに対して大きくなりすぎて、近時のパッケージの小型化傾向に適さなくなる。

さらに好ましくは、図２に示すように、枠状部材３に支持リード３ａが設けられ、支持リード３ａおよびリード端子７がリードフレーム９を介して連結されているのがよい。これにより、リード端子７に対する枠状部材３の位置を正確に位置決めできる。この場合、枠状部材３，リード端子７と枠体２とをロウ材を介して接合した後にリードフレーム９が切断される。

そして図１（ａ）に示すように、上記構成のパッケージの載置部１ａに電子部品５を載置固定した後、電子部品５の電極と配線導体２ａの枠体２内側の部位とをボンディングワイヤ６で電気的に接続し、配線導体２ａの枠体２の外側の端でＡｇロウやＡｇ−Ｃｕロウ等のロウ材を介して接合されたＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属から成るリード端子７を介して外部電気回路に電気的に接続する。そして、枠体２の上面にＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属や枠体２と同じセラミックス等から成る蓋体８を半田付け法や溶接法等により取着し、電子部品５を気密に封止することで製品としての電子装置となる。かくして、本発明の電子装置は、上記構成のパッケージを用いた放熱性に優れ、電子部品の動作信頼性の高いものとなる。

本発明の電子部品収納用パッケージの実施例を以下に説明する。
図１の本発明のパッケージのサンプルを以下のようにして作製した。

無酸素Ｃｕから成り縦３ｍｍ×横1.5ｍｍ×厚さ0.15ｍｍの平板部１と、外側面が縦4.4ｍｍ×横3.8ｍｍ×厚さ0.5ｍｍのＡｌ_２Ｏ_３質焼結体から成り、上下主面間を貫通し上側主面から下側に0.15ｍｍの位置に配線導体２ａが形成された段差を有する貫通孔が設けられ、この貫通孔の開口寸法が上側主面側で縦３ｍｍ×横2.4ｍｍ，下側主面側で縦2.6ｍｍ×横1.2ｍｍの枠体２と、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金から成り外形が縦４ｍｍ×横２ｍｍ×厚さ0.15ｍｍで中央部に貫通孔が設けられた枠状部材３を用意した。枠状部材３については貫通孔寸法が縦3.03ｍｍ×横1.53ｍｍのものと、縦3.04ｍｍ×横1.54ｍｍのものと、縦3.1ｍｍ×横1.6ｍｍのものと、縦3.15ｍｍ×横1.75ｍｍのものと、縦3.2ｍｍ×横1.8ｍｍのものと、縦3.21ｍｍ×横1.81ｍｍのものの６種類を用意した。

そして、平板部１，枠体２，枠状部材３をそれぞれ図１に示すようにＡｇ−Ｃｕロウ（融点780℃）で接合し、これらを常温（25℃）まで均一に冷却することによりパッケージのサンプルを作製した。なお、平板部１と枠体２とを接合するロウ材の厚さおよび枠状部材３と枠体２とを接合するロウ材の厚さは0.05ｍｍとなるようにした。

また、貫通孔寸法が縦3.03ｍｍ×横1.53ｍｍの枠状部材３を用い図１の平板部１の側面と枠状部材３の内周面との間の距離Ｂが0.015ｍｍとなるようにしたものをサンプルＰ１、貫通孔寸法が縦3.04ｍｍ×横1.54ｍｍの枠状部材３を用い図１の平板部１の側面と枠状部材３の内周面との間の距離Ｂが0.02ｍｍとなるようにしたものをサンプルＰ２、貫通孔寸法が縦3.1ｍｍ×横1.6ｍｍの枠状部材３を用い図１の平板部１の側面と枠状部材３の内周面との間の距離Ｂが0.05ｍｍとなるようにしたものをサンプルＰ３、貫通孔寸法が縦3.15ｍｍ×横1.75ｍｍの枠状部材３を用い図１の平板部１の側面と枠状部材３の内周面との間の距離Ｂが0.075ｍｍとなるようにしたものをサンプルＰ４、貫通孔寸法が縦3.2ｍｍ×横1.8ｍｍの枠状部材３を用い図１の平板部１の側面と枠状部材３の内周面との間の距離Ｂが0.1ｍｍとなるようにしたものをサンプルＰ５、貫通孔寸法が縦3.21ｍｍ×横1.81ｍｍの枠状部材３を用い図１の平板部１の側面と枠状部材３の内周面との間の距離Ｂが0.105ｍｍとなるようにしたものをサンプルＰ６とした。

これらのサンプルＰ１〜Ｐ６について、常温まで均一に冷却した後、平板部１の側面と枠状部材３の内周面との隙間部を10倍の光学顕微鏡を用いて観察しロウ材で埋まっているか確認するとともに、枠体２の表面を10倍の光学顕微鏡を用いて観察し枠体２におけるクラックの発生の有無を確認したところ、表１に示すような結果となった。さらに枠体２に発生する最大主応力を有限要素法解析によって求めたところ、表１に示す応力値となった。

表１より、サンプルＰ２〜Ｐ５では枠体２においてクラックの発生が見られなかった。サンプルＰ１とサンプルＰ６では枠体２にクラックが発生し、パッケージ内部を気密に保持できない状態であった。また、枠体２に発生する最大主応力はサンプルＰ１，Ｐ６に比べ、サンプルＰ２〜Ｐ５では大幅に低減されていることが判った。従って、サンプルＰ２〜Ｐ５がパッケージとして機能し得るものとなることが判った。即ち、この場合、平板部１の側面と枠状部材３の内周面との間の距離Ｂが0.02〜0.1ｍｍであるのが良好な結果となることが判った。

なお、本発明は上記実施の形態および実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは何等支障ない。

本発明の電子部品収納用パッケージおよび電子装置は、作動時に多量の熱を発生する電子部品を収容する電子部品収納用パッケージおよび電子装置として利用できる。

（ａ）は本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。 本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の他の例を示す下面図である。 従来の電子部品収納用パッケージの例を示す断面図である。

符号の説明

１：平板部
１ａ：載置部
２：枠体
２ａ：配線導体
３：枠状部材
４：ロウ材
５：電子部品
８：蓋体

Claims (3)

1. 上側主面に電子部品の載置部が形成された平板状の基体と、該基体の前記上側主面の外周部に前記載置部を囲繞するようにロウ付けされたセラミックスから成る枠体と、該枠体の内外を導通する配線導体とを具備しており、前記基体は、鉄−ニッケル合金から成る枠状部材と、該枠状部材の内周面に全周にわたって側面がろう付けされた銅または銅合金から成る平板部とから成ることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
2. 前記平板部の側面と前記枠状部材の内周面との間の隙間が毛細管現象によって前記ロウ材が埋め込まれるような幅であることを特徴とする請求項１記載の電子部品収納用パッケージ。
3. 請求項１または請求項２記載の電子部品収納用パッケージと、前記載置部に載置されるとともに前記配線導体に電気的に接続された電子部品と、前記枠体の上面に取着された蓋体とを具備していることを特徴とする電子装置。

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