CN101193498A - 印刷电路板、印刷电路板组件及其制造方法和翘曲校正方法和电子器件 - Google Patents

Abstract

一种用于安装电子部件的印刷电路板，包括设置用于安装电子部件的安装表面。在印刷电路板的与安装表面相对的后表面上设置有翘曲校正金属图案。由可与可热熔接合材料接合的金属膜或金属层形成所述翘曲校正金属图案。

Description

印刷电路板、印刷电路板组件及其制造方法和翘曲校正方法和电子器件

技术领域

本发明总体涉及印刷电路板，具体涉及具有校正翘曲结构的印刷电路板、电子部件安装在上述印刷电路板上的印刷电路板组件、在校正翘曲的同时制造印刷电路板的印刷电路板制造方法、在校正翘曲的同时通过安装电子部件来制造印刷电路板组件的印刷电路板组件制造方法、以及用于对印刷电路板的翘曲进行校正的校正方法。

背景技术

在将电子部件安装在印刷电路板上时，如果印刷电路板存在诸如翘曲的形变，则不能适当地安装电路部件。在印刷电路板的翘曲导致问题时，需要在通过校正翘曲实现平坦的同时将电子部件安装至印刷电路板。

提出了以下在安装过程中对印刷电路板的翘曲进行校正的方法。

1)通过将印刷电路板安装在传送载体的平坦布置表面上、在部件安装头一侧布置翘曲校正压块、并在安装了电子部件之前利用压块将印刷电路板压在传送载体的平坦布置表面上，从而使印刷电路板变平坦之后再安装电子部件。

2)通过在部件安装机构部件中设置多个翘曲校正销，同时通过将翘曲校正销压在印刷电路板上来校正印刷电路板的翘曲，来将电子部件安装至印刷电路板。

3)将印刷电路板布置在传送载体的平坦布置表面上，并利用螺丝使其变平坦。

在上述方法中，需要占用用于将销压在印刷电路板一部分上的部分或用于紧固螺丝的部分，由此减小了印刷电路板的有效面积。

此外，因为与压销接触，印刷电路板的表面可能会被刮擦，由此产生杂屑。此外，在螺丝紧固的情况下，螺丝与传送载体彼此摩擦，由此也会产生杂屑。这些杂屑会污染印刷电路板及电子部件。如果杂屑为导电物质，则存在使电子部件以及印刷电路板的端子之间短路的问题。或者，存在杂屑进行电子部件与印刷电路板之间的接合部分中的问题，由此劣化了接合可靠性。

此外，在1)及2)的方法中，尽管在安装电子部件时印刷电路板的翘曲处于校正状态，但印刷电路板趋于在压块或校正销离开印刷电路板之后立即返回至原始翘曲状态。因此，例如，因为用于接合电子部件的接合材料的固化进行的并不充分，当施加了使印刷电路板返回至初始翘曲状态的力时，存在接合部件分离的问题。

为了解决上述问题，(例如，参考专利文献1及专利文献2)，提出了一种通过对印刷电路板在传送载体与翘曲防止金属零件之间的周边部分进行夹持来对印刷电路板的翘曲进行校正的方法。此外，(例如，参考专利文献3)，提出了一种在通过使用压敏粘附双面胶带将印刷电路板施加至传送载体的情况下安装电子部件的方法。

专利文献1：日本早期公开专利申请号2002-57451

专利文献2：日本早期公开专利申请号11-46060

专利文献3：日本早期公开专利申请号3-163896

根据通过对印刷电路板在传送载体与翘曲防止金属零件之间的周边进行夹持来对印刷电路板的翘曲进行校正的上述方法，因为通过夹持印刷电路板的周边(并非有效区域)来校正翘曲，故解决了占用印刷电路板材料的问题。此外，因为即使在安装了电子部件之后也可将印刷电路板固定至传送载体，故可以对印刷电路板的翘曲进行校正直至在安装之后接合材料充分固化。但是，因为印刷电路板被翘曲防止金属零件夹持，故并未解决因翘曲防止金属零件的接触所导致的产生杂屑的问题。此外，利用翘曲防止金属零件对印刷电路板的周边进行夹持的工作极为繁琐。

另一方面，根据在通过使用压敏粘附双面胶带将印刷电路板施加至传送载体的情况下安装电子部件的上述方法，因双面胶带被布置在传送载体与印刷电路板之间，故存在当电子部件被压在印刷电路板上时双面胶带形变并且印刷电路板形变的问题。此外，需要在安装电子部件之后将印刷电路板从双面胶带剥下，由此在剥下时会使印刷电路板形变的外力会降低安装可靠性。

发明内容

本发明总的目的在于提供一种解决上述问题的改进且实用的印刷电路板。

本发明的具体目的在于提供一种能够将印刷电路板保持在沿传送载体的平坦布置表面保持印刷电路板而无需抵压印刷电路板的状态的印刷电路板、电子部件安装在上述印刷电路板上的印刷电路板组件、以及包含上述印刷电路板组件的电子器件。

本发明的另一目的在于提供一种通过安装电子部件同时通过无需抵压印刷电路板而使印刷电路板抵靠传送载体的平坦布置表面以校正翘曲来制造印刷电路板组件的制造方法。

本发明的另一目的在于提供一种通过无需抵压印刷电路板而使印刷电路板抵靠传送载体的平坦布置表面来对印刷电路板的翘曲进行校正的校正方法。

为了实现上述目的，根据本发明的一个方法提供了一种用于安装电子部件的印刷电路板，包括设置用于安装所述电子部件的安装表面；与安装表面相对的后表面；以及在所述后表面上设置的翘曲校正金属图案。

在根据本发明的印刷电路板中，由可与可热熔接合材料接合的金属膜或金属层形成所述翘曲校正金属图案。可由金属镀层形成所述翘曲校正金属图案。可由铜镀层形成所述翘曲校正金属图案。可在所述后表面上设置多个所述翘曲校正金属图案。在当切割所述印刷电路板时被切掉的部分中设置所述翘曲校正金属图案。

根据本发明的另一方面提供了一种印刷电路板组件，包括上述印刷电路板；以及安装在所述印刷电路板上的电子部件。

此外，根据本发明的另一方面提供了一种电子器件，包括上述印刷电路板组件。

此外，根据本发明的另一方面提供了一种印刷电路板的制造方法：在所述印刷电路板的表面上形成翘曲校正金属图案；将所述印刷电路板布置在布置台上，在所述布置台中在与所述翘曲校正金属图案相对的位置处形成接合部分；并且通过利用可热熔接合材料将所述翘曲校正金属图案接合至所述接合部分来对所述印刷电路板的翘曲进行校正。

在根据本发明的印刷电路板的制造方法中，在将所述印刷电路板接合至传送载体时，可通过将所述翘曲校正金属图案容纳在布置表面所设置的凹面部分中，使所述印刷电路板的后表面与所述布置表面发生紧密接触。可将所述可热熔接合材料施加至所述翘曲校正金属图案以及所述凹面部分其中至少一者；并且可通过在使所述可热熔接合材料熔化之后使所述凹面部分中所述可热熔接合材料固化，来将所述翘曲校正金属图案接合至所述传送载体。可通过从外部对所述传送载体的所述凹面部分附近的部分进行加热来加热所述可热熔接合材料。可通过与所述传送载体的所述凹面部分附近的所述部分进行接触的电加热器来进行对所述传送载体的所述凹面部分附近的所述部分的加热，并且可在加热之后通过使所述电加热器从所述传送载体分离来使所述凹面部分中的所述可热熔接合材料冷却并固化。

在根据本发明的印刷电路板的制造方法中，可由铜镀层形成所述翘曲校正金属图案，并且可利用作为所述可热熔接合材料的焊料来将所述翘曲校正金属图案接合至所述传送载体。

此外，根据本发明的另一方面提供了一种印刷电路板的制造方法，包括：

根据如上所述的印刷电路板的制造方法来制造印刷电路板；并且将电子部件安装至接合至传送载体的所述印刷电路板。可在将所述电子部件安装至所述印刷电路板之后通过加热并熔化所述可热熔接合材料而使所述印刷电路板从所述传送载体分离。可将热固树脂施加在所述电子部件与所述印刷电路板之间，并可通过加热所述电子部件来使所述热固树脂受热以固化。可在所述热固树脂固化之后，使所述可热熔接合材料受热并熔化，并使所述印刷电路板从所述传送载体分离。

此外，根据本发明的另一方面提供了一种印刷电路板的翘曲的校正方法，包括：利用形成在与印刷电路板的安装表面相对的后表面上的翘曲校正金属图案通过可热熔接合材料将所述印刷电路板接合至传送载体，使得所述印刷电路板与所述传送载体的平坦布置表面紧密接触，来对所述印刷电路板的翘曲进行校正。当将所述印刷电路板接合至所述传送载体时，可通过将所述翘曲校正金属图案容纳在所述布置表面所设置的凹面部分中，而使所述印刷电路板的所述后表面与所述布置表面紧密接触。可将所述可热熔接合材料施加至所述翘曲校正金属图案以及所述凹面部分其中至少一者；并且可在熔化所述可热熔接合材料之后，通过使所述凹面部分中的所述可热熔接合材料固化，来将所述翘曲校正金属图案接合至所述传送载体。可通过从外部对所述传送载体的所述凹面部分附近的部分进行加热来加热所述可热熔接合材料。可通过与所述传送载体的所述凹面部分附近的所述部分进行接触的电加热器来进行对所述传送载体的所述凹面部分附近的所述部分的加热，并且可在加热之后通过使所述电加热器从所述传送载体分离来使所述凹面部分中的所述可热熔接合材料冷却并固化。可由铜镀层形成所述翘曲校正金属图案，并且可利用作为所述可热熔接合材料的焊料来将所述翘曲校正金属图案接合至所述传送载体。

根据本发明，因为通过将翘曲校正金属图案设置在印刷电路板的与安装表面相对的后表面来将翘曲校正金属图案接合至传送载体的布置表面，故可沿传送载体的布置表面将印刷电路板维持在平坦状态而无需校正印刷电路板。因此，并未减小印刷电路板的有效安装区域。此外，并未因施压构件的接触而产生杂屑，因此不会降低安装可靠性。此外，即使在安装完成之后也可将印刷电路板固定至传送载体，由此可将印刷电路板保持在平坦状态直至接合材料充分固化。

结合参考附图，通过以下详细描述，本发明的其他目的、特征及优点将变的更加清楚。

附图说明

图1是应用了本发明的印刷电路板的立体图；

图2是放置在传送载体上的印刷电路板的平面图；

图3是应用了本发明的印刷电路板的平面图；

图4是示出设置在传送载体的布置表面中以接合翘曲校正金属图案的接合部分的剖视图；

图5是示出设置在传送载体的布置表面中的接合部分的另一示例的剖视图；

图6是在其与传送载体接触的情况下焊接加热部分的侧视图；

图7是示出用于通过将半导体芯片安装至印刷电路板来制造印刷电路板的制造过程的一部分的视图；

图8是示出用于通过将半导体芯片安装至印刷电路板来制造印刷电路板的制造过程的一部分的视图；

图9是示出用于通过将半导体芯片安装至印刷电路板来制造印刷电路板的制造过程的一部分的视图；以及

图10是用于说明通过使用根据本发明的翘曲校正方法来形成组件将印刷电路板组件包含在电子器件中的结构的视图。

具体实施方式

将参考本发明的实施例的附图来进行描述。

首先，将参考图1描述应用了本发明的实施例的印刷电路板的示例。图1是应用了本实施例的印刷电路板的立体图。图1-(a)示出了在安装作为电子部件的半导体芯片之前的印刷电路板。图1-(b)示出了在安装了半导体芯片之后的印刷电路板。图1-(c)示出了半导体器件被个别列举作为形成在印刷电路板上的电子器件的状态。这里，半导体器件指半导体芯片安装在印刷电路板上的状态。注意，可以应用本发明的产品并不限于个别列举的产品。

图1-(a)所示的印刷电路板10是例如厚度约为0.2mm的玻璃环氧衬底或聚酰亚胺衬底。印刷电路板10的厚度并不限于0.2mm，而是可采用各种不同厚度。此外，印刷电路板10的材料并不限于玻璃环氧或聚酰亚胺，而是可采用各种不同材料。

如图1-(b)所示，多个半导体芯片12成排安装在印刷电路板10的安装表面10a上。在图1-(a)中，示出了布置为矩阵的多个方形区域来安装半导体芯片12的区域。印刷电路板10在安装区域外侧位置具有定位孔10b。在图1-(a)的示例中，在总计6个位置(包括四个角周围的位置以及位于印刷电路板的长边中央处的位置)形成有定位孔10b。定位孔10b是用于将印刷电路板10定位在传送载体上的通孔。

在将半导体芯片12安装在印刷电路板10上之后，通过将各个半导体芯片12安装至印刷电路板10而形成的作为电子器件的各个半导体器件14通过切割印刷电路板10在图1-(c)中被独立列举出。

图2是布置在传送载体16上的印刷电路板10的平面图。在印刷电路板10被布置并保持在传送载体16的布置表面16a上的情况下，将印刷电路板10供应至安装处理。传送载体16的布置表面16a是平坦表面，由此即使印刷电路板10产生翘曲，也可通过使印刷电路板10紧密接触布置表面16a(无隙接触)来校正翘曲，由此使印刷电路板10变平坦。

定位销16b被安装至传送载体16的布置表面16a的预定位置。在安装有半导体芯片12的安装表面10a面向上方且定位销16b装配在定位孔10b中的情况下，印刷电路板10被布置在传送载体16的布置表面16a上。印刷电路板10被定位在传送载体16的布置表面16a上的预定位置。

当将印刷电路板10布置在传送载体16的布置表面16a上时，如果印刷电路板10产生翘曲(翘曲可包括诸如扭曲的形变)，则印刷电路板10的一部分处于其从布置表面16a抬起的状态。因此，印刷电路板10不再平坦，由此在将半导体芯片12安装至印刷电路板10时会产生问题。

因此，为了通过使印刷电路板10紧密接触传送载体16的布置表面16a来使印刷电路板10变平坦，对印刷电路板10应用本发明的实施例。

参考图3，将描述根据本发明的实施例的印刷电路板的结构。图3是从后侧(面向传送载体16的一侧)观察根据本发明的实施例的印刷电路板10的平面图。

根据本实施例的印刷电路板10在其后表面10c上具有翘曲校正金属图案18。翘曲校正金属图案18例如是通过金属电镀形成的四边形或矩形图案，并被设置在印刷电路板10的后表面10c上的多个位置处。翘曲校正金属图案18的形状并不限于上述形状。翘曲校正金属图案18是由诸如焊料的可热熔接合材料形成的金属膜的可接合金属层，并通过可热熔接合材料接合至传送载体16的布置表面16a的预定部分。由此保持印刷电路板10以与布置表面16a紧密接触，由此对印刷电路板10的翘曲进行校正。

图4是示出印刷电路板以及设置至传送载体16的布置表面16a以将翘曲校正金属图案18接合至传送载体16的接合部分的剖视图。图4-(a)示出了在翘曲校正金属图案18接合至接合部分之前的状态，而图4-(b)则示出了在翘曲校正金属图案18接合至接合部分之后的状态。

例如通过在印刷电路板10上的预定位置镀铜来形成翘曲校正金属图案18。尽管可以在印刷电路板10的后表面10c上的任意位置形成翘曲校正金属图案18，但如图3所示，优选地将其布置在靠近印刷电路板10的四个角的位置以及靠近中心的位置，由此可以适当地对印刷电路板10的翘曲进行校正。注意，可以根据印刷电路板假定翘曲来确定翘曲校正金属图案18在印刷电路板10上的布置位置。

在传送载体16的布置表面16a中，将凹面部分16c设置于接合有翘曲校正金属图案的部分(接合部分)。因为翘曲校正金属图案18被形成从印刷电路板10的后表面10c突起，故通过将翘曲校正金属图案18容纳在凹面部分16c中，可使印刷电路板10的后表面10c与传送载体16的布置表面16a紧密接触(无隙接触)。

金属镀层16d形成在设置于传送载体16的布置表面中凹面部分16c的底表面上。当如下所述使用焊料作为可热熔接合材料时，金属镀层16d由可与焊料极好接合的铜镀层形成。如果传送载体16由不锈钢或铝形成，这些材料的接合特性较差，但可通过铜镀层在凹面部分16c中形成金属镀层16d来实现将翘曲校正金属图案18焊接接合至传送载体16。金属镀层16d的材料并不限于铜，并可根据所使用的可热熔接合材料的种类或形成传送载体的材料来选择适当的材料。在本实施例中，使用焊料20作为可热熔接合材料，并使用铜镀层作为金属镀层16d。通过焊料接合铜的技术是在将电子部件安装至印刷电路板时广泛应用的技术，可容易地实现。

如图4-(a)所示，起可热熔接合材料作用的焊料20被施加到凹面部分16c，并在凹面部分16c中受热熔化。在焊料20熔化之后，印刷电路板10的后表面10c与传送载体16的布置表面16a发生紧密接触(无隙接触)。此时，翘曲校正金属图案18进入传送载体16的凹面部分16c，并与焊料20接触。然后，在使印刷电路板10的后表面10c与传送载体16的布置表面16a紧密接触(无隙接触)的同时，焊料冷却并固化。因此，如图4-(b)所示，通过焊料20，翘曲校正金属图案18接合至凹面部分16c中的金属镀层16d，且印刷电路板10被保持在传送载体16的布置表面16a上。因为在印刷电路板10的整个后表面10c上都布置了翘曲校正金属图案18，故印刷电路板10沿传送载体16的布置表面16a被校正为变平坦并被保持在布置表面16a上。

图5是示出设置在传送载体16的布置表面16a中的接合部的另一示例的剖视图。图5-(a)示出了翘曲校正金属图案18接合之前的状态，图5-(b)示出了翘曲校正金属图案18接合之后的状态。

在图5所示的示例中，类似于图4所示的示例，在与翘曲校正金属图案18对应的位置向传送载体16的布置表面16a设置凹面部分16c。替代在凹面部分16c的底部上形成金属镀层16d，将接合构件16e装配在凹面部分16c中。在本实施例中，接合构件16e提供与图4所示的金属镀层16d相同的功能，并由可与焊料极好接合的铜形成。

在图5所示的实施例中，焊料20是焊膏或焊糊，并被如图5-(a)所示被施加至翘曲校正金属图案18。然后，如图5-(b)所示，使印刷电路板10的后表面10c与传送载体16的布置表面16a紧密接触(无隙接触)。此时，翘曲校正金属图案18进入传送载体16的凹面部分16c，并与焊料20接触。然后，在加热并熔化焊料20之后，在使印刷电路板10的后表面10c与传送载体16的布置表面16a紧密接触(无隙接触)的同时，焊料20冷却并固化。因此，通过焊料20将翘曲校正金属图案18接合至凹面部分16c中的接合构件16e，并将印刷电路板10保持在传送载体16的布置表面16a上。

因为在本实施例中翘曲校正金属图案18是形成在印刷电路板10的后表面10c上的金属镀层，故如果金属镀层与印刷电路板10之间的接合力较弱，则可能又会发生因印刷电路板10的翘曲使金属镀层从印刷电路板10剥离。因此，优选地通过将翘曲校正金属图案18形成为适当尺寸或增大设置至印刷电路板10的翘曲校正金属图案18的数量来获得整个印刷电路板10的充分的接合面积。通过采用较大的接合面积，可以增强印刷电路板10与传送载体16之间的接合程度。尽管在本实施例中将翘曲校正金属图案18形成为四边形或矩形形状，但其可以为任意形状，例如，斜直线L形或十字形，以增大接合面积。

此外，在如图1所示切割印刷电路板10以独立半导体器件的情况下，当通过布置翘曲校正金属图案18以在切割印刷电路板10时被部分切除来切割印刷电路板10时，翘曲校正金属图案18被自动去除，由此不会在半导体器件14中保留翘曲校正金属图案18。

现将参考图6对加热焊料20的加热方法进行描述。图6是焊料加热部分处于与传送载体16接触的状态的侧视图。

在传送载体下方布置焊料加热部分30。焊料加热部分30包括小直径筒式加热器以及保持筒式加热器32的保持件34。

筒式加热器32例如是在不锈钢制成的管32a中包含电加热器并且使管32a的端面变平坦的加热器。在与管32a的平坦端面相对的一侧，两根引线32b伸出以向电热加器供应电流。管32a在引线32b伸出的一侧安装至保持件34，并通过移动保持件34来移动筒式加热器32。

设置管32a的平坦端面直接在凹面部分16c下方与传送载体的一部分接触。在图6的示例中，凹面部分形成在传送载体16的与其上形成凹面部分16c的表面相对的表面上，且管32a的末端与凹面部分接触。通过引线32b供应电流以在管32a的平坦端面直接在凹面部分16c下方与传送载体16的一部分接触的状态下加热筒式加热器32。筒式加热器32的热量通过传送载体16被传递至凹面部分16c中的焊料20，且焊料20受热并熔化。在焊料20熔化之后，移动保持件34以将筒式加热器32的管32a的端面从传送载体16分开，由此使熔化焊料20冷却并固化。

为了检测筒式加热器32的温度，可将热电偶36嵌入保持件34。通过预先确定由热电偶36检测的温度与传送载体的凹面部分16c中的焊料温度之间的关系，可以获得当焊料20熔化时由热电偶36检测到的温度。因此，在由热电偶36检测到的温度达到获得的温度时，可以确定焊料20熔化。因此，不会长时过分加热传送载体16。

注意，替代图6的示例中在由热电偶36检测温度的同时来对焊料20的熔化进行确定的方法，可以在向筒式加热器32供应预定电流并使得筒式加热器32与传送载体16接触的同时，通过预先获得通过加热传送载体16来使焊料20熔化的时间来确定焊料被熔化。

现将参考图7至图9描述通过将作为电子部件的半导体芯片12安装在印刷电路板10上来制造印刷电路板组件的方法。图7至图9中每一者均为示出用于通过将半导体芯片12安装在印刷电路板10上来制造印刷电路板组件的制造过程的一部分的视图。图7至图9所示的过程是一连续过程。

首先，如图7-(a)所示，将印刷电路板吸取头42压在布置于印刷电路板布置台40上的印刷电路板10上以对印刷电路板10的翘曲进行校正。然后，印刷电路板吸取头42工作以真空抽吸印刷电路板10。翘曲校正金属图案18形成在印刷电路板10的后表面10c上，且将焊膏施加在翘曲校正金属图案18上。

然后，如图7-(b)所示，移动印刷电路板吸取头42以将印刷电路板10布置在板姿态识别摄像机44上。然后，通过板姿态识别摄像机44的影像来识别印刷电路板10的两个定位孔10b。基于识别信息，在XY方向上水平移动并在θ方向上旋转印刷电路板吸取头42，由此以对印刷电路板10相对于传送载体16的安装销16b的位置进行校正。

随后，如图7所示，在传送载体16上方移动印刷电路板吸取头42，并进行定位使得印刷电路板10的定位孔10b与传送载体16的定位销16b彼此对准。然后，印刷电路板吸取头42向下移动并将印刷电路板10压靠至传送载体16的布置表面16a。此时，印刷电路板10的后表面10c的翘曲校正金属图案18以及施加在翘曲校正金属图案18上的焊膏20被容纳在传送载体16的凹面部分16c中。

然后，如图7-(d)所示，使焊料加热部分30压靠传送载体16以从后侧加热传送载体16以通过热量使传送载体16的凹面部分16c中的焊料20熔化。此时，焊料加热部分30的筒式加热器32持续处于供电状态并持续发热。

然后，在由焊料加热部分30的热电偶36检测的温度达到预定温度时，判定焊料20熔化，并使焊料加热部分30从传送载体16分离。通过周围空气使传送载体16冷却，并使凹面部分16c中的焊料20冷却并固化。因此，印刷电路板10的翘曲校正金属图案18被焊接接合至传送载体16，且印刷电路板10被保持为其与传送载体16的布置表面16a紧密接触的状态。因此，取消了对印刷电路板吸取头42的真空抽吸，并向上移动印刷电路板吸取头42。

根据图7所示上述过程，在翘曲被校正的情况下印刷电路板10被布置并固定在传送载体16的布置表面16a上。随后，过程进行至图8所示的用于将半导体芯片12安装至印刷电路板10的安装过程。

首先，在翘曲被校正的情况下其上被布置并固定印刷电路板10的传送载体16通过诸如传送器、传送自动机等传送装置被移动至部件安装过程。在部件安装过程部分中，如图8-(a)所示，通过芯片安装头46将半导体芯片12安装在印刷电路板10上。在半导体芯片12全部被安装之后，由热固树脂制成的底部填充材料通过底部填充涂布器48被供应至各个半导体芯片12。在底部填充材料被供应至全部半导体芯片12之后，如图8-(c)所示，将加热头50压在半导体芯片12的后表面上以加热半导体芯片12使底部填充材料固化。

根据图8所示上述过程，完成了其中半导体芯片12安装在翘曲校正后的印刷电路板10上的印刷电路板组件。随后，进行至图9所示的过程，将印刷电路板组件(印刷电路板10)从传送载体16移除。

首先，如图9-(a)所示，将印刷电路板移除及吸取头52压在由其上安装有半导体芯片12的印刷电路板10制成的印刷电路板组件上。印刷电路板移除及吸取头52具有与各个半导体芯片12的安装部分对应的凹面部分，由此可将其仅压在印刷电路板10上而不会接触半导体芯片12。

然后，如图9-(b)所示，印刷电路板移除及吸取头52工作以真空抽吸印刷电路板组件，并将焊料加热部分30压在传送载体16上。将翘曲校正金属图案18接合至传送载体16的焊料被来自筒式加热器32的热量熔化。

然后，如图9-(c)所示，通过向上移动印刷电路板移除及吸取头52，将印刷电路板组件从传送载体16移除，并将焊料加热部分30向下移动以从传送载体16分离。

然后，如图9-(d)所示，将印刷电路板组件移动至印刷电路板组件布置台54上方的位置，且在取消了印刷电路板移除及吸取头52的真空抽吸之后使印刷电路板移除及吸取头52向上移动。

根据图8所示的上述处理，将印刷电路板组件从传送载体16移除，并将其布置在印刷电路板组件布置台54上。随后，将印刷电路板组件传递至用于使半导体器件14独立的处理。

如上所述，根据本实施例，印刷电路板10所需的用于校正翘曲的空间较小，所需要的是通过在印刷电路板10的与安装表面10a相对的后表面10c上镀铜来形成翘曲校正金属图案18，这不会增加印刷电路板10的制造成本。

此外，因为无需提供与印刷电路板10的安装表面10a进行接触的构件并可避免产生杂屑，故可以获得可靠的接合。

此外，因为在除了部件安装过程之外的其他过程中也使印刷电路板10保持平坦以对翘曲进行校正，例如在倒装晶片接合中如果在安装了部件之后需要用于使底部填充材料固化的过程，则可以使印刷电路板10保持平坦直至底部填充材料固化。因此，可以在没有负载施加至安装部件的接合部分的情况下使底部填充材料固化。因此，可以避免接合部分中的应力所导致的缺陷，由此改进了半导体器件14的生产率。此外，着眼于制造便利性，因为无需在部件安装过程中提供翘曲校正装置，故可以预期降低制造成本的效果。

此外，因为可在用于将印刷电路板10接合至传送载体16的焊料的熔化位置下方来加热传送载体16，故可以方便地处理需要加热的安装方法。

注意，尽管在上述实施例中已描述了其中通过将多个半导体芯片12安装在印刷电路板10上并使半导体器件14独立来形成多个半导体器件14的示例，但根据本发明的翘曲校正方法可被应用至除了制造半导体器件14之外的产品。

例如，如图10所示，通过将半导体芯片64及电子部件66安装至印刷电路板62来形成印刷电路板组件68，其具有形成在其后表面上的翘曲校正金属图案60，而如上所述对印刷电路板62的翘曲进行校正。然后，可将作为单一部件的印刷电路板组件68例如结合在诸如移动电话等电子器件70中。

Claims (24)

1.一种用于安装电子部件的印刷电路板，包括设置用于安装所述电子部件的安装表面以及与所述安装表面相对的后表面，

其特征在于：

在所述后表面上设置有翘曲校正金属图案。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，由可与可热熔接合材料接合的金属膜或金属层形成所述翘曲校正金属图案。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，由金属镀层形成所述翘曲校正金属图案。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，由铜镀层形成所述翘曲校正金属图案。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的印刷电路板，其中，在所述后表面上设置多个所述翘曲校正金属图案。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，在当切割所述印刷电路板时被切掉的部分中设置所述翘曲校正金属图案。

7.一种印刷电路板组件，包括：

如权利要求1至6中任一项所述的印刷电路板；以及

安装在所述印刷电路板上的电子部件。

8.一种电子器件，包括如权利要求7所述的印刷电路板组件。

9.一种印刷电路板的制造方法，

其特征在于：

在所述印刷电路板的表面上形成翘曲校正金属图案；

将所述印刷电路板布置在布置台上，在所述布置台中在与所述翘曲校正金属图案相对的位置处形成接合部分；并且

通过利用可热熔接合材料将所述翘曲校正金属图案接合至所述接合部分来对所述印刷电路板的翘曲进行校正。

10.根据权利要求9所述的印刷电路板的制造方法，其中，

在将所述印刷电路板接合至传送载体时，通过将所述翘曲校正金属图案容纳在所述布置表面所设置的凹面部分中，使所述印刷电路板的后表面与所述布置表面发生紧密接触。

11.根据权利要求10所述的印刷电路板的制造方法，其中，

将所述可热熔接合材料施加至所述翘曲校正金属图案以及所述凹面部分其中至少一者；并且通过在使所述可热熔接合材料熔化之后使所述凹面部分中的所述可热熔接合材料固化，来将所述翘曲校正金属图案接合至所述传送载体。

12.根据权利要求11所述的印刷电路板的制造方法，其中，

通过从外部对所述传送载体的所述凹面部分附近的部分进行加热来加热所述可热熔接合材料。

13.根据权利要求12所述的印刷电路板的制造方法，其中，

通过与所述传送载体的所述凹面部分附近的所述部分进行接触的电加热器来进行对所述传送载体的所述凹面部分附近的所述部分的加热，并且在加热之后通过使所述电加热器从所述传送载体分离来使所述凹面部分中的所述可热熔接合材料冷却并固化。

14.根据权利要求9至13中任一项所述的印刷电路板的制造方法，其中，

由铜镀层形成所述翘曲校正金属图案，并且利用作为所述可热熔接合材料的焊料来将所述翘曲校正金属图案接合至所述传送载体。

15.一种印刷电路板组件的制造方法，包括：

根据如权利要求9所述的印刷电路板的制造方法来制造印刷电路板；并且

将电子部件安装至接合至传送载体的所述印刷电路板。

16.根据权利要求15所述的印刷电路板组件的制造方法，其中，

在将所述电子部件安装至所述印刷电路板之后，通过加热并熔化所述可热熔接合材料而使所述印刷电路板从所述传送载体分离。

17.根据权利要求15所述的印刷电路板组件的制造方法，其中，

将热固树脂施加在所述电子部件与所述印刷电路板之间，并通过加热所述电子部件来使所述热固树脂受热以固化。

18.根据权利要求17所述的印刷电路板组件的制造方法，其中，

在所述热固树脂固化之后，使所述可热熔接合材料受热并熔化，并使所述印刷电路板从所述传送载体分离。

19.一种印刷电路板的翘曲的校正方法，

其特征在于：

利用形成在与印刷电路板的安装表面相对的后表面上的翘曲校正金属图案通过可热熔接合材料将所述印刷电路板接合至传送载体，使得所述印刷电路板与所述传送载体的平坦布置表面紧密接触，来对所述印刷电路板的翘曲进行校正。

20.根据权利要求19所述的印刷电路板的翘曲的校正方法，其中

当将所述印刷电路板接合至所述传送载体时，通过将所述翘曲校正金属图案容纳在所述布置表面所设置的凹面部分中，而使所述印刷电路板的所述后表面与所述布置表面紧密接触。

21.根据权利要求20所述的印刷电路板的翘曲的校正方法，其中

将所述可热熔接合材料施加至所述翘曲校正金属图案以及所述凹面部分其中至少一者；并且在熔化所述可热熔接合材料之后，通过使所述凹面部分中的所述可热熔接合材料固化，来将所述翘曲校正金属图案接合至所述传送载体。

22.根据权利要求21所述的印刷电路板的翘曲的校正方法，其中

通过从外部对所述传送载体的所述凹面部分附近的部分进行加热来加热所述可热熔接合材料。

23.根据权利要求22所述的印刷电路板的翘曲的校正方法，其中

通过与所述传送载体的所述凹面部分附近的所述部分进行接触的电加热器来进行对所述传送载体的所述凹面部分附近的所述部分的加热，并且在加热之后通过使所述电加热器从所述传送载体分离来使所述凹面部分中的所述可热熔接合材料冷却并固化。

24.根据权利要求19至23中任一项所述的印刷电路板的翘曲的校正方法，其中

由铜镀层形成所述翘曲校正金属图案，并且利用作为所述可热熔接合材料的焊料来将所述翘曲校正金属图案接合至所述传送载体。

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